”跳來跳去”的特斯拉，最終回歸雷達路線。

在自動駕駛流派中，特斯拉一直死磕攝像頭路線，堅決反對激光雷達的多傳感器冗余路線。特斯拉創(chuàng)始人馬斯克認為，激光雷達昂貴、丑陋，且沒有必要，它就像是人身上長了一堆闌尾，闌尾本身的存在就基本是無意義的，如果還長一堆就太可笑了。

筆者也在2021年寫過一篇文章《尷尬了，純視覺路線特斯拉還能堅持下去嗎？》 討論過這個事。

這里引用一小段：“2020 年 11 月 12 日，馬斯克在答網(wǎng)友問的時候提了兩個觀點，一是再一次澄清特斯拉并非出于任何主觀情緒不采用激光雷達，反例是 SpaceX 研發(fā)和應用了激光雷達來使龍飛船和空間站對接；二是再次就攝像頭之外的自動駕駛傳感器表態(tài)：波長低于 4 mm 的高精度毫米波雷達才是更好的選擇?！?/p>

這里其實馬斯克表現(xiàn)出了對毫米波雷達的傾向性。不過到了2022年初，已經(jīng)有不少媒體宣布，從2022年2月中旬開始，特斯拉投放在北美市場的Model S和Model X將不再配備毫米波雷達。至此，特斯拉傳感器方案從“8攝像頭+1毫米波雷達+12超聲波雷達”的多傳感器方案減為“8攝像頭”的純視覺方案。

于是一大波行業(yè)媒體開始列出了這樣的標題《徹底干掉毫米波雷達，特斯拉向行業(yè)宣戰(zhàn)》。一時間，在知乎，在各大技術論壇，討論特斯拉純視覺方案的帖子急劇增加，核心觀點就一個：特斯拉掌握核心科技，第一性原理牛逼，純視覺方案才是未來的趨勢，傳感器冗余才是邪路。被事實毒打的筆者，只得摸了摸自己紅腫的臉，低調(diào)做人。

不過到了2023年2月16日，推特博主Greetheonly公開了特斯拉HW 4.0硬件拆解分析，推測“Phoenix”新增選項預計將接入Arbe的4D毫米波雷達Phoenix，其同時猜測，該雷達或?qū)⒋钶d于特斯拉Model X等量產(chǎn)車型上。于是業(yè)界開始熱議，特斯拉又要回歸毫米波雷達路線。

針對這一新聞，筆者也找了業(yè)內(nèi)專家咨詢了一下，他們是雪湖科技的CEO 張強以及研發(fā)總監(jiān)田志明。為什么找他們咨詢呢？因為雪湖科技一直幫助客戶圍繞賽靈思的FPGA提供算法支持。

雪湖科技是入選賽靈思全球合作伙伴的中國企業(yè)，同時多年來一直幫助客戶在FPGA平臺上實現(xiàn)算法的硬化。針對毫米波雷達客戶，雪湖科技幫助構建一套毫米波雷達的算法仿真平臺，提高客戶的算法研發(fā)效率，也幫助他們快速實現(xiàn)量產(chǎn)落地。

賽靈思車規(guī)級產(chǎn)品路線圖

據(jù)介紹，面向汽車市場，賽靈思可以提供從28nm工藝的FPGA、Zynq SoC，16nm的Zynq UltraScale+ MPSoC 7EV 和11 EG，以及7nm工藝的Versal ACAP，可以應用于智能網(wǎng)聯(lián)汽車的艙內(nèi)體驗（DMS、3D環(huán)視等）、ADAS（ICMS、前端攝像頭、自動泊車、域控制器）以及高級自動駕駛（中央計算、下一代前端攝像頭）等各個領域。而本次曝光的Zynq 系列 AP SoC就是Zynq xa7020。

毫米波雷達產(chǎn)業(yè)鏈

來源：ITTbank

作為毫米波雷達的核心器件——雷達芯片，一般主要分為射頻的發(fā)射、接收芯片和基帶處理芯片。雷達芯片在整個雷達產(chǎn)品中不僅成本占比大（目前占到毫米波雷達總成本的 70%），同時由于在雷達中屬于上游技術，毫米波雷達芯片向來是巨頭的戰(zhàn)場。站在這些毫米波雷達巨頭背后的，是英飛凌、恩智浦NXP、飛思卡爾、意法半導體、德州儀器等芯片巨頭。

從技術上來講，4D成像毫米波雷達是必然趨勢，有能力做4D毫米波雷達的廠商基本都在做4D成像毫米波雷達。即便是博世這樣的巨頭，也在日前急忙推出了第五代至尊版毫米波雷達，試水4D賽道。

4D毫米波雷達兩大方向

DSP路線和FPGA路線

目前汽車毫米波雷達行業(yè)主要有兩種方式實現(xiàn)4D雷達量產(chǎn)（還有超材料技術的路徑，但量產(chǎn)難度較大），一種是基于NXP、TI等傳統(tǒng)雷達天線及芯片方案商提供的標準方案。一種是類似Arbe、Mobileye自研芯片。從公開信息看，目前可選芯片方案主要有TI、恩智浦、賽靈思、Arbe等少數(shù)幾家。其中按芯片種類可以分為DSP路線和FPGA路線兩種。

DSP路線的代表者是TI。在傳統(tǒng)毫米波雷達芯片領域，NXP和英飛凌幾乎壟斷了這個市場。但是在4D成像雷達市場，TI則成為了推動者。德州儀器于2016年曾推出基于CMOS工藝的高集成度77GHz毫米波雷達傳感器AWR1642系列，欲打破恩智浦和英飛凌兩家企業(yè)對傳統(tǒng)毫米波雷達芯片的壟斷格局，但事與愿違。在洞悉到毫米波雷達要獲得更高角分辨率，就要增加天線數(shù)量這一需求后，德州儀器于2018年推出基于AWR2243FMCW（調(diào)頻連續(xù)波）單芯片收發(fā)器的4片級聯(lián)4D毫米波雷達全套設計方案。歷經(jīng)AWR1642、AWR2243兩代產(chǎn)品后，TI已站穩(wěn)了成像雷達的腳跟。

除德國大陸汽車，中國乃至全球大部分的4D成像毫米波雷達基本都是基于TI的級聯(lián)方案，有追求低成本的2片級聯(lián)，有追求性能的4片級聯(lián)。還有家以色列的初創(chuàng)公司Vayyar自己開發(fā)關鍵的收發(fā)器芯片，華為的12發(fā)24收4D成像毫米波雷達似乎是采用自己做的芯片，應該是4片3發(fā)6收的收發(fā)器級聯(lián)而成，但也有說法可能是德州儀器的AWR1642六片級聯(lián)而成。

相對TI而言，NXP在2022年初才在CES上宣布量產(chǎn)S32R45成像雷達芯片，同時推出了S32R41新產(chǎn)品。S32R41處理器的推出為業(yè)界帶來了首款專為L2+自動駕駛應用量身定制的16nm雷達處理器。

2022年初，全球知名毫米波雷達芯片提供商恩智浦在CES上宣布S32R45成像雷達芯片量產(chǎn)，同時推出了S32R41新產(chǎn)品。S32R41處理器的推出為業(yè)界帶來了首款專為L2+自動駕駛應用量身定制的16nm雷達處理器。這兩款處理器可滿足L2+級至L5級的自動駕駛需求，用于構建4D成像雷達，實現(xiàn)360度環(huán)繞感知。

FPGA路線的代表者是賽靈思。德國大陸采用FPGA來作為4D雷達的芯片方案。德國大陸在2016年開始研發(fā)4D成像毫米波雷達時，選用的芯片方案為恩智浦的S32R274，但該芯片無法讓雷達小型化，最后選用賽靈思的Zynq UltraScale+RFSoC系列FPGA。

該芯片方案發(fā)布于2019年2月21日，專為射頻領域設計，第二、三代Zynq UltraScale+RFSoC具有更高的射頻性能及更強的可擴展能力，分別最高支持到5GHz和6GHz，從而滿足新—代5G部署的關鍵需求。同時，還可支持針對采樣率高達5GS/S的14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和10GS/S的14位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）進行直接RF采樣，二者的模擬帶寬均高達6GHz。

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