列入2018年北京科創(chuàng)中心建設重點項目清單的燕東微電子8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺項目舉辦上梁儀式，該項目預計于今年底在開發(fā)區(qū)投產(chǎn)。這也是今年上半年以來，繼科益虹源自主研發(fā)設計生產(chǎn)的首臺高能準分子激光器順利通過出廠驗收、北方華創(chuàng)二期投入使用……北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)再次取得的豐碩成果。據(jù)悉，該項目將是北京首條大規(guī)模量產(chǎn)8英寸集成電路產(chǎn)線，量產(chǎn)后，月產(chǎn)能可達到5萬片，同時為北京地區(qū)設計企業(yè)、科研院所提供試制平臺，為裝備和材料企業(yè)提供驗證平臺，有助于加快北京打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新中心。

首尾呼應環(huán)環(huán)相連

從燕東8英寸項目看開發(fā)區(qū)IC產(chǎn)業(yè)質(zhì)變

隨著工廠橫梁的緩緩上升，4月15日，燕東微電子公司位于開發(fā)區(qū)的8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺項目完成了上梁儀式，開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)又添生力軍。

今年開年到現(xiàn)在，開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)好消息不斷，科益虹源自主研發(fā)設計生產(chǎn)的首臺高能準分子激光器順利通過出廠驗收、北方華創(chuàng)二期投入使用、威訊封測擴產(chǎn)項目簽約……北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從量變形成“質(zhì)變”，一批代表企業(yè)及研究機構(gòu)承接了系列國家重大科技專項任務，在關(guān)鍵裝備及材料、先進工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)，也確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

成果轉(zhuǎn)化? 產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力持續(xù)提升

長期以來，我國集成電路嚴重依賴進口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴大。每年我國從海外進口超過2000億美元的芯片，這一金額大約是2016年石油進口金額的兩倍。然而比巨額進口費更令人擔憂的，是芯片嚴重依賴西方發(fā)達國家?guī)淼膰倚畔踩蛧覒?zhàn)略壓力。作為國家的“工業(yè)糧食”，芯片幾乎是所有設備的“心臟”。如果一味依賴外國的產(chǎn)品，不能在芯片上實現(xiàn)獨立自主，國家信息安全必將時刻處于威脅之下。

人民日報在評論員文章中指出：只有把核心技術(shù)掌握在自己手中，才能真正掌握競爭和發(fā)展的主動權(quán)，才能從根本上保障國家經(jīng)濟安全、國防安全和其他安全。核心技術(shù)靠化緣是要不來的，也是花錢買不來的。中國經(jīng)濟發(fā)展的下半場重點是實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，實現(xiàn)核心技術(shù)的自主創(chuàng)新。

所以近年來，中國集成電路企業(yè)不斷提升自我的研發(fā)能力，取得了一批令人驚嘆的成果，而在這其中，就不乏開發(fā)區(qū)企業(yè)的身影。以中芯國際為例，從2014年至今，短短三年公司銷售收入從19.7億美元增加到2016年的29.2億美元，年利潤額從1.5億美元增加到3.8億美元，并先后在北京、上海、天津和深圳新建和擴建了3條12英寸生產(chǎn)線及1條8英寸生產(chǎn)線，擴大產(chǎn)能。同時28納米技術(shù)也廣泛運用到主流手機芯片中，14納米技術(shù)研發(fā)如期進行。到2017年三季度，中芯國際的專利申請總量超過1.4萬件，授權(quán)總量超過7000件，28納米和14納米關(guān)鍵節(jié)點技術(shù)的專利申請數(shù)量分別居全球第二位和第五位，設計IP激活的晶圓出貨量占公司總出貨量的70%以上，總體呈現(xiàn)穩(wěn)中向好的發(fā)展態(tài)勢。

不久前，《北京加強全國科技創(chuàng)新中心建設重點任務2018年工作方案》發(fā)布，聚焦“三城一區(qū)”建設等六大方面部署實施重點工作，開發(fā)區(qū)將以11項重點工作擔綱產(chǎn)業(yè)為主力，助推北京加快全國科技創(chuàng)新中心建設。其中集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點產(chǎn)業(yè)，北京亦莊更是用8個項目畫上了濃墨重彩的一筆，其中就包括月產(chǎn)5萬片先進特色工藝的燕東8英寸集成電路生產(chǎn)線項目。

在過去的兩年中，由于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、智慧家居等領(lǐng)域應用廣泛推動，導致集成電路產(chǎn)業(yè)8英寸晶圓廠產(chǎn)能嚴重短缺，8英寸集成電路產(chǎn)品需求旺盛。業(yè)內(nèi)人士認為，國內(nèi)集成電路芯片生產(chǎn)迎來了新一輪發(fā)展機會。燕東項目主要生產(chǎn)8英寸線寬達0.11um集成電路芯片及其封裝后的產(chǎn)品，月產(chǎn)能達到5萬片（25次光刻）。同時，該項目也是北京首條大規(guī)模量產(chǎn)8英寸線，通過與國際頂尖驅(qū)動電路、功率器件廠商合作，建成國內(nèi)技術(shù)最先進的特色工藝產(chǎn)線，為北京地區(qū)設計企業(yè)、科研院所提供試制平臺，為裝備和材料企業(yè)提供驗證平臺，有助于加快北京打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新中心。

其實，成果轉(zhuǎn)化落地一直是開發(fā)區(qū)的特色之一，作為三城一區(qū)的一“區(qū)”，北京亦莊承接了三大科學城的科技成果轉(zhuǎn)化工作。燕東項目并不是個例，今年3月底，北京科益虹源光電技術(shù)有限公司自主研發(fā)設計生產(chǎn)的首臺高能準分子激光器順利通過出廠驗收。這款產(chǎn)品填補了國內(nèi)在準分子激光技術(shù)領(lǐng)域的空白，打破了國外廠家對該技術(shù)產(chǎn)品的長期市場壟斷。樣機完成相關(guān)實驗驗證后，將開始向上海微電子裝備集團提供訂單。

開發(fā)區(qū)肩負北京市惟一的兩個“國家隊”身份，歷經(jīng)多年發(fā)展，形成了在一定技術(shù)產(chǎn)業(yè)和先進制造業(yè)基礎(chǔ)上的產(chǎn)業(yè)集群，聚集各類產(chǎn)業(yè)研發(fā)中心（龍頭企業(yè)），通過創(chuàng)新服務體系的建立與完善，推動創(chuàng)新向價值鏈高端攀升，形成市場輻射效應。北京市科委黨組書記、主任許強在介紹三城一區(qū)定位時就曾說過，開發(fā)區(qū)經(jīng)過近些年的培育和發(fā)展，已經(jīng)成為高精尖產(chǎn)業(yè)的集聚區(qū)，并且形成了幾大具有突出特色的產(chǎn)業(yè)，比如集成電路。而未來，北京亦莊將打造成為全球領(lǐng)先的先進新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，真正成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”力量崛起的核心區(qū)與承載地。

環(huán)環(huán)相扣? 搭建完善產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設備、設計、制造和封測這五大部分，每一部分又包括諸多細分領(lǐng)域。開發(fā)區(qū)從一開始就意識到產(chǎn)業(yè)鏈的重要性，先后引進了中芯國際、北方華創(chuàng)、威訊、英飛凌、集創(chuàng)北方等企業(yè)，打通了產(chǎn)業(yè)鏈上下游，形成了包括制造、封裝測試、裝備、零部件及材料、設計等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，已成為國內(nèi)規(guī)模最大、水平最高的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

在為企業(yè)提供強大的服務之外，開發(fā)區(qū)更是為集成電路企業(yè)發(fā)展提供了強有力的資金支持，建立了以亦莊國投為核心的集成電路投融資體系，共參與集成電路產(chǎn)業(yè)基金12只，基金總規(guī)模超過1600億元，亦莊國投認繳出資規(guī)模超過160億元，重點參與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（國家級）、北京集成電路制造和裝備子基金（北京市級）、北京集成電路設計與封測子基金（北京市級）、與全球第三的面板廠京東方合作設立芯動能投資基金、與芯片設計新興企業(yè)集創(chuàng)北方合作設立屹唐長厚投資基金等。

開發(fā)區(qū)積極創(chuàng)建全球化布局，依托亦莊國投投融資平臺，組織資金開展海外項目并購，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)先進項目和技術(shù)引進，成功引進芯成半導體（ISSI）、豪威科技（OV）、瑪特森（Mattson）設備公司和瑞典Silex（MEMS晶圓代工廠）等海外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)，有助于我國在存儲器、圖像傳感器芯片、半導體裝備、MEMS（微機電系統(tǒng)）等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車，并填補國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)空白。

優(yōu)質(zhì)的環(huán)境帶來了產(chǎn)業(yè)的快速聚集。近年來，開發(fā)區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)取得了重大的進展和突破，已聚集上下游企業(yè)近100家，產(chǎn)業(yè)鏈條日趨完善，重點企業(yè)工業(yè)產(chǎn)值總量由2013年的125.7億元增長到2017年的215.6億元，年均增速17.8%。

在集成電路設計環(huán)節(jié)，隨著集創(chuàng)北方的入駐以及向產(chǎn)業(yè)鏈下游的延伸，設計企業(yè)與京東方、中芯國際核心企業(yè)合作更加緊密，虛擬IDM的模式得到強化和突破。加之我區(qū)之前落戶的英飛凌、華夏芯、兆易創(chuàng)新等公司在內(nèi)的一批國內(nèi)外知名的集成電路設計企業(yè)，有利于構(gòu)建“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”大集成電路自主生態(tài)系統(tǒng)。

在晶圓制造環(huán)節(jié)，以中芯北方為代表的12英寸晶圓生產(chǎn)線，以燕東微電子為代表的8英寸特色工藝線和以納微矽磊為代表的MEMS傳感器芯片生產(chǎn)線相繼落戶并開工建設。其中，中芯北方B2項目擴產(chǎn)后將與B1項目形成總計12萬片/月的12英寸晶圓高端產(chǎn)能，工藝節(jié)點橫跨130-14納米，成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路生產(chǎn)基地，未來還將繼續(xù)擴產(chǎn)至30萬片/月的巨大產(chǎn)能；燕東8英寸線項目將成為北京首條大規(guī)模量產(chǎn)8英寸線，是12英寸晶圓生產(chǎn)線的重要補充，為北京地區(qū)設計企業(yè)、科研院所提供試制平臺，為裝備和材料企業(yè)提供驗證平臺。納微矽磊計劃引進13項業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的MEMS工程化綜合應用核心工藝和27組共200余項國際專利，形成MEMS產(chǎn)品研發(fā)制造平臺和生產(chǎn)管理體系，建成北京市首條引領(lǐng)國際標準的MEMS代工生產(chǎn)線，填補國內(nèi)純MEMS體硅工藝代工線空白。

在封裝測試環(huán)節(jié)，威訊聯(lián)合半導體有限公司（Qorvo）是一家集設計、開發(fā)及生產(chǎn)“射頻”集成電路產(chǎn)品為一體的美國獨資企業(yè)，產(chǎn)品用于無線通訊的射頻集成電路放大裝置（RFICs）和信號處理傳輸設備，公司是全球功頻放大器產(chǎn)品的主要供貨商，致力于開拓地方無線局域網(wǎng)（WLAN）及藍牙無線技術(shù)產(chǎn)品的市場。威訊擴產(chǎn)項目已正式落戶開發(fā)區(qū)，項目達產(chǎn)后，開發(fā)區(qū)將新誕生一家百億級企業(yè)。同時，開發(fā)區(qū)正在積極引進具備行業(yè)先進技術(shù)的封測項目，繼續(xù)提升開發(fā)區(qū)集成電路封測能力。

在設備制造環(huán)節(jié)，在原已形成的以北方華創(chuàng)為代表的半導體高端裝備的基礎(chǔ)上，近年來重點引進了以科益虹源、華卓精科、東方晶源為代表的國產(chǎn)光刻機零部件集群。其中，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司致力于打造高端半導體工藝裝備及核心零部件的研發(fā)與制造基地，成功開發(fā)以刻蝕設備（ETCH）、化學氣相沉積設備（CVD）、物理氣相沉積設備（PVD）三大類半導體裝備產(chǎn)品為基礎(chǔ)的20余類產(chǎn)品，成功替代國外廠商同類產(chǎn)品，部分產(chǎn)品正式進入海外主流芯片生產(chǎn)線。北京科益虹源光電技術(shù)有限公司全面開展國家02專項28nm浸沒式曝光光源項目開發(fā)，完成了193nm工程樣機的實驗；北京華卓精科科技股份有限公司生產(chǎn)的光刻機工件臺填補國內(nèi)光刻機關(guān)鍵零部件研發(fā)和制造領(lǐng)域空白，具有獨占和不可替代的優(yōu)勢地位，為下一步北京市開展光刻機整機研制奠定基礎(chǔ)。東方晶源微電子科技有限公司承擔02專項任務，完成了首臺國產(chǎn)多功能電子束圖形檢測系統(tǒng)的系統(tǒng)集成，達到國際先進水平。

敲定目標 從“跟跑者”到“領(lǐng)跑者”

在今年的政府工作報告中，集成電路被列入《政府工作報告》實體經(jīng)濟發(fā)展首位，國家政府對該產(chǎn)業(yè)的重視程度可見一斑。隨后，促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策如雨后春筍般層出不窮，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了快速發(fā)展期。而北京亦莊也定下了一個“小目標”，利用5-10年，實現(xiàn)集成電路制造技術(shù)、集成電路裝備制造技術(shù)與國際主流技術(shù)水平的同步發(fā)展，逐步實現(xiàn)集成電路制造及裝備制造從“跟跑者”到“領(lǐng)跑者”的跨越，成為國內(nèi)集成電路科技創(chuàng)新的引領(lǐng)者，推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐當今科學技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，其制造水平是衡量一個國家高科技發(fā)展水平的重要標志，而用來加工制造集成電路芯片的工藝設備更占據(jù)著整個產(chǎn)業(yè)鏈的高端，成為先進國家科技競爭能力的標志。

目前國內(nèi)集成電路設備生產(chǎn)商不在少數(shù)，但是大多數(shù)晶圓制造企業(yè)卻依舊將目光聚焦在國外設備之上，傾向于采購國外設備。這其中，有一部分原因是國產(chǎn)設備的技術(shù)性能和穩(wěn)定性上與國外進口設備有一定差距，而芯片制造過程必須保證設備性能的穩(wěn)定可靠?！凹呻娐钒l(fā)展需要我們有容錯的耐心，只有得到大范圍推廣和應用，國產(chǎn)設備才能真正崛起?！遍_發(fā)區(qū)產(chǎn)促局副局長李冬明說。為了促進國產(chǎn)設備的推廣與應用，在國家02專項的支持下，近年來開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中形成了一個“小圈子”。

2014年，北方華創(chuàng)自主研發(fā)的12英寸28納米等離子硅刻蝕機全面通過中芯國際生產(chǎn)線全流程工藝驗證，并獲得客戶訂單，這標志著中國集成電路高端裝備國產(chǎn)化取得新的突破。隨后，北方華創(chuàng)、京儀自動化等一批國產(chǎn)設備正式進入中芯國際量產(chǎn)的晶圓生產(chǎn)線。

在《北京加強全國科技創(chuàng)新中心建設重點任務2018年工作方案》中，有一個項目名稱就是“中芯國際集成電路制造重要設備國產(chǎn)化驗證及量產(chǎn)應用工程”。在這個項目中，中芯國際、京儀自動化、北方華創(chuàng)分工明確，用各自的技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)了國產(chǎn)化設備的線工藝測試、驗證和客戶認證，并推進國產(chǎn)化重要設備在生產(chǎn)線上的大規(guī)模應用。其中，京儀自動化承擔四種國產(chǎn)化設備的設計、制造、技術(shù)改進及現(xiàn)場服務。北方華創(chuàng)承擔Dry Clean設備、UV Cure設備的設計、制造、技術(shù)改進及現(xiàn)場服務。

除了中芯國際之外，即將于今年封頂?shù)难鄸|8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺項目同樣承擔著國產(chǎn)設備驗證的重任。公司副總經(jīng)理告訴記者，未來燕東計劃在北京亦莊打造一條純國產(chǎn)的生產(chǎn)線，國產(chǎn)設備應用率爭取達到100%。

在《北京加強全國科技創(chuàng)新中心建設重點任務2018年工作方案》中還提到，中科院微電子所將牽頭整合中科院的研發(fā)資源，在開發(fā)區(qū)建設國家集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）。

集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國長期堅持推動的國家戰(zhàn)略任務。在最近十多年國家政策的大力推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進，成套工藝連續(xù)提升了從0.13微米到28納米的六代技術(shù)。然而，起“承上啟下”作用的制造業(yè)環(huán)節(jié)偏弱，造成國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)極不平衡，致使產(chǎn)業(yè)的成熟技術(shù)有而不精、先進技術(shù)再落后。當前產(chǎn)業(yè)困境主要源于：技術(shù)研發(fā)雖關(guān)注先進性追趕，但對技術(shù)的市場性拓展重視不夠；國內(nèi)集成電路的供與需嚴重失衡，貼近市場需求的產(chǎn)能填充能力不足；重技術(shù)開發(fā)，輕生態(tài)鏈布局，局限了企業(yè)市場拓展能力，抑制了企業(yè)增長后勁；缺乏技術(shù)研發(fā)和研發(fā)管理的領(lǐng)軍人才。針對上述產(chǎn)業(yè)難題，北京市積極倡導組建“國家集成電路創(chuàng)新中心”（以下簡稱“創(chuàng)新中心”），在成熟技術(shù)的開發(fā)、全生態(tài)鏈的建設、本地人才的培養(yǎng)等方面進行大膽創(chuàng)新，深化集成電路產(chǎn)業(yè)“供給側(cè)”改革，突破當前發(fā)展瓶頸。

為了集中解決“制造業(yè)環(huán)節(jié)偏弱、技術(shù)市場拓展不足”的問題，創(chuàng)新中心的一項任務就是將集中建設國產(chǎn)裝備與材料專用驗證線、貼貼近市場變化的產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)線、真正融合企業(yè)需求與成果轉(zhuǎn)化的校企合作平合，集中整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，未來開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)將致力于突破移動通信基帶/射頻芯片、存儲器芯片、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）/電力電子/液晶驅(qū)動芯片、處理器（CPU）芯片、微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器芯片等主要芯片產(chǎn)品。預計到2020年，開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)可實現(xiàn)年工業(yè)產(chǎn)值500億元，利潤160億元，稅收16億元。

同時，開發(fā)區(qū)還將聯(lián)合國內(nèi)集成電路領(lǐng)域主流芯片制造、裝備制造以及零部件制造企業(yè)，針對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，以實現(xiàn)集成電路自主制造為總目標，建立一個集自主知識產(chǎn)權(quán)的先進制造技術(shù)及裝備研制開發(fā)的科技創(chuàng)新平臺，成為我國集成電路制造技術(shù)與裝備工程化研究和驗證基地，為集成電路制造企業(yè)提供先進工藝研發(fā)和驗證的公共平臺，為集成電路制造裝備企業(yè)提供先進的裝備研發(fā)和驗證的公共平臺，為IC設計公司提供新產(chǎn)品試制平臺，為高校和科研院所提供先進的新技術(shù)研究基地，促進集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展，從根本上保證國家戰(zhàn)略安全。