電鍍鎳金線路板省鎳金工藝方法詳細介紹
摘要｜本文旨在為業(yè)界介紹一種可節(jié)省鎳、金用量的電鎳、金線路板的制作方法，該方法包
2009-12-22 09:25:06
4638 `請問FPC化學(xué)鎳金對SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
通過高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分。 2．FPC化學(xué)鍍 當要實施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍
2018-08-29 09:55:15
PCB板上有綁定IC ，連接LCD的金手指（與LCD用斑馬條連接），可以用鍍鎳工藝嗎？
2016-05-23 20:20:23
鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。什么是沉金： 通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
Pb-Sn ，這就是廣東和香港人所稱的水金板工藝。金層是24K的純金，可焊，很薄，僅O. 05 ~ 0.10μm 。需鍍鎳打底，2~5μm厚，再鍍水金。鍍金槽中含金量不多，約為Ig/L金。要注意的是，這種可焊
2018-09-21 16:45:08
主要優(yōu)點：優(yōu)異的耐腐性能，即耐酸又耐堿（除硝酸等強氧化性酸外） 除此之外PCB打樣優(yōu)客板還有以下優(yōu)點：a.高的表面研度，經(jīng)熱處理可達1100Hv b.卓越的耐磨性，相當于鍍硬鉻 c.無針孔、分層
2017-08-21 08:54:39
一般不采用強助焊劑。現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風(fēng)整平（噴錫）熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在
2018-07-14 14:53:48
原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。什么是沉金： 通過化學(xué)氧化
2012-10-07 23:24:49
本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
藝的區(qū)別?！ 〗鹗种?b class="flag-6" style="color: red">板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
P C B（是英文Printed Circuit Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭
2011-12-22 08:43:52
，組裝時必須根據(jù)沉錫的先后順序進行?！ ?、沉銀 沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍
2018-11-28 11:08:52
而沒有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問題；浸錫也沒有化學(xué)鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩(wěn)固的結(jié)合在一起。浸錫板不可存儲太久，組裝時必須根據(jù)浸錫的先后順序進行?！ ?. 其他表面處理
2018-09-17 17:17:11
令人頭痛的平坦性問題;沉錫板不可存儲太久，組裝時必須根據(jù)沉錫的先后順序進行?！ ?、沉銀 沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持
2019-08-13 04:36:05
工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。7
2017-02-08 13:05:30
最初采用的RoHS（有害物質(zhì)限制）法規(guī)和法律。
?ENIG和ENEPIG
ENIG是化學(xué)鍍鎳的縮寫，由化學(xué)鍍鎳和浸入金的薄層組成，可保護鎳免受氧化。ENEPIG，也稱為化學(xué)鎳化學(xué)鍍鈀金
2023-04-24 16:07:02
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金。化學(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
的措施，則氣體的逸出速度會越來越快，會產(chǎn)生大量的氣泡，使鍍液呈泡沫狀。 3、形成黑色鍍層或沉積物當化學(xué)鍍鎳液出現(xiàn)許多泡沫，鍍覆零件及器壁上就開始生成粗糙的黑色鍍層，或在鍍液中產(chǎn)生許多形狀不規(guī)則
2018-07-20 21:46:42
一直在帶按鍵通訊設(shè)備、壓焊的印制板上應(yīng)用著。但它需要“工藝導(dǎo)線”達到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。90年代，由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線微細化、小孔徑化等，而化學(xué)鍍鎳/金，它
2015-04-10 20:49:20
;數(shù)控鉆孔 --> 檢驗--> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化
2018-09-14 11:26:07
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯
轉(zhuǎn)帖本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板
2017-12-19 09:52:32
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
做，可以有較低的成本及較短的生產(chǎn)時間。化學(xué)鍍工藝最大特色是，只需利用一系列的氧化還原反應(yīng)，將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長在鋁墊上，完全不需要經(jīng)過高真空濺鍍/黃光工藝/蝕刻工藝，因此成本可降低，生產(chǎn)時間也可
2021-06-26 13:45:06
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當要實施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
一般不采用強助焊劑?，F(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風(fēng)整平（噴錫）熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在
2018-08-18 21:48:12
流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環(huán)節(jié)對純水的要求也是大同小異。我們在線路板生產(chǎn)過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金;化學(xué)鍍鎳金;PTH/黑孔;表面處理蝕刻等生產(chǎn)過程都需要用到不同要求的純水。此文章轉(zhuǎn)自
2012-12-12 14:25:08
本文主要介紹：單面線路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線路板不同的工藝流程做詳細的介紹。1.單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2017-06-21 15:28:52
如題，PCB表面處理聽說有有機涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等 這些處理方式在PCB文件中有體現(xiàn)么？如 PCB那一層代表著表面處理方式呢？還是在制板時給廠家說明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
就用小刀刮開阻焊層（綠油或者黑油其他顏色），漏出金屬層，因為鍍金工藝是鍍整個pcb板，綠油下面的金屬層為金鎳銅的疊層，所以看上去是金黃色，如果鍍層不厚，黃里透白，但是沉金工藝的層疊方式不同，阻焊層下面為銅，為紅色（紅銅的顏色）。
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中 的.在PCB板中應(yīng)用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點
2023-02-22 21:55:17
不會斷裂無需采取加固措施卻能達到優(yōu)良的導(dǎo)電作用.銅鋁過渡元件它用于高低壓電器，電子元器件,高低壓輸變電配件及復(fù)合墊片等鍍鎳電池軟連接，鑫芯源電子異型鍍鎳電池軟銅排產(chǎn)品詳細描述：`
2020-06-18 18:46:26
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤濕不良, 請各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當要實施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
利用復(fù)合化學(xué)鍍方法在200目銅網(wǎng)上固定硅膠顆粒，得到了Silica-Ni-P的復(fù)合化學(xué)鍍層，并研究了以它為支持體系，以[Ru(bpy)3]Cl2為敏感物質(zhì)的光學(xué)氧傳感器的響應(yīng)特性。該敏感鍍層具
2009-05-11 20:29:47
11 針對現(xiàn)有電解式測厚儀測量的鍍種有限、測量數(shù)據(jù)難以存儲、處理等迫切需要解決的問題，介紹了一種基于PC 機的數(shù)控電解式化學(xué)鍍測厚儀的軟、硬件設(shè)計與實現(xiàn)，很好地克服了現(xiàn)
2009-08-21 11:16:428 印制電路板化學(xué)鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)鍍金。該工藝既能滿足日益復(fù)雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 以下內(nèi)容含錯誤標記[摘要] 本文在簡單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對化學(xué)鎳金
2006-04-16 21:24:271211 電鍍鎳金板不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調(diào)整： 1. 電
2006-04-16 21:56:042802 3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下6個工作站就可滿足
2006-04-16 22:00:293036 摘要 通常的置換鍍金（IG）液能夠腐蝕化學(xué)鍍鎳（EN）層，其
2006-04-16 22:06:341979
印制線路板的化學(xué)鍍銀
2009-09-08 15:10:47753 
PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析
本文主要對PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特向進行分析。
2009-11-17 13:59:582683 鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡
2010-02-21 10:09:462551 探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2017-01-28 21:32:490 板電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金 在以上印制電路板制作過程中都有化學(xué)鍍銅工藝，化學(xué)鍍銅是印制電路板制作過程
2017-09-26 15:18:050 化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學(xué)鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 14:50:5116932 化學(xué)鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等，正日益受到廣大客戶的青睞，本文就實際生產(chǎn)中遇到一些常見品質(zhì)問題的原因及對策進行探討，分別從滲鍍、漏鍍、鎳層“發(fā)白”、金層“粗糙、發(fā)白”等十個方面詳細解說，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 15:13:4254319 PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因及主要因素，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-23 09:42:295769 作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。
2019-01-01 08:53:0010160 隨著通訊領(lǐng)域的發(fā)展，光模塊產(chǎn)品的使用環(huán)境越來越復(fù)雜，采用傳統(tǒng)閃金+印制插頭硬金加工的PCB因為印制插頭與焊盤側(cè)面為蝕刻后殘留的銅面，不能通過客戶的較為嚴格的鹽霧測試，因此客戶提出了側(cè)面包裹鎳金（簡稱包金）的鍍硬金印制插頭+化學(xué)鎳金表面處理的加工工藝需求。
2019-05-01 09:07:002691 
覆箔板→下料→沖鉆基準孔→數(shù)控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭鍍鎳鍍金→熱
2019-07-17 14:53:091605 
化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用。化學(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。
2019-04-25 16:15:0620290 化學(xué)鎳金又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
2019-04-29 14:09:0515793 在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾，其中線路板的電鍍工藝，大約可以分類：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。
2019-05-29 17:52:526179 化學(xué)鎳金簡寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
2019-06-11 15:23:2316425 PCB也就是我們眾所眾知的線路板用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對一些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。
2019-08-16 14:15:004505 化學(xué)鍍是不加外電流而利用異相固相，液相表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過程的統(tǒng)稱，又稱化學(xué)沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學(xué)沉積層或化學(xué)鍍層。與電鍍比較，化學(xué)鍍技能具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上堆積和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:518826 由于各種原因，或多或少會造成鎳鍍層的質(zhì)量不合格，如能采取相應(yīng)的補救措施，可減少不必要的退鍍返工。
2019-08-21 09:49:482343 化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。
2019-08-22 09:15:291102 化學(xué)鍍厚銅不需要電鍍設(shè)備和昂貴的陽極材料，沉銅后經(jīng)防氧化處理即可進入圖形轉(zhuǎn)移工序，然后直接進行圖形電鍍，縮短了生產(chǎn)流程，有著非常廣泛的應(yīng)用。但由于化學(xué)鍍厚銅沉積時間長，鍍層較厚，在生產(chǎn)中如果參數(shù)
2019-09-02 08:00:000 通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。
2019-12-03 11:36:0512785 化學(xué)鍍技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備 、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點。
2019-12-03 09:31:4310181 本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。
2020-03-11 15:11:2012646 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風(fēng)整平、有機涂覆（OSP）、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:457507 Electroless Nickel/Immersion Gold，簡寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學(xué)鎳金，是指在PCB裸銅上進行化學(xué)鍍鎳，然后浸金的一種表面處理工藝，用來防止
2021-10-12 16:48:352163 穿上厚厚的盔甲，另外它也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在長期在PCB板上使用并實現(xiàn)良好的電性能。 因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這么做可以長期保護PCB；另外它也具有其他表面處理工藝所不具備的
2021-12-16 11:59:221038 
金屬涂層，如銅膜，可以很容易地沉積在半導(dǎo)體材料上，如硅晶片，而無需使無電鍍工藝進行預(yù)先的表面預(yù)處理。然而，銅膜的粘附性可能非常弱，并且容易剝離。在本研究中，研究了在氫氟酸溶液中蝕刻作為硅晶片化學(xué)鍍前
2022-04-29 15:09:061103 
(Cu)互連所取代。與鋁不同，銅易受環(huán)境退化的影響，并且由于可靠性問題而不能用于金(Au)引線鍵合。因此，對于Cu互連技術(shù)，IC制造商要么用Al覆蓋Cu，要么用Al 成最后的互連層。 本文介紹了我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體使用化學(xué)鍍鎳-磷/鈀(NiP-Pd)來覆蓋銅焊
2022-06-09 16:50:393738 
PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。
2022-11-22 09:15:115120 建議使用 FR-4 或 BT 層壓材料的 PCB。建議使用常見的表面光潔度，例如有機可焊性防腐劑（OSP）和化學(xué)鍍鎳/沉金（ENIG）。
2023-02-21 11:15:461586 
藝的區(qū)別。? ? 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。? ? ????鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。
2023-03-17 18:13:183583 為了提高鍍鎳層的粘附性，從而降低接觸電阻率，介紹了兩種分離的鍍鎳工藝，即“兩步鍍鎳”。在這個過程中，證明了接觸電阻率約為0.6 mΩcm2的窄而銳利的譜線（15-80μm）。利用銅的電沉積法，在線
2023-04-19 09:47:522739 
化學(xué)鍍鎳和銅工藝的應(yīng)用對導(dǎo)體和絕緣體的金屬化技術(shù)產(chǎn)生了深遠的影響。印刷電路工業(yè)實際上是建立在無電鍍銅以不均勻的金屬厚度覆蓋絕緣體和導(dǎo)體的能力上的；同時，化學(xué)鍍鎳不僅廣泛用于涂覆復(fù)雜幾何形狀的物品，而且用于賦予由各種其他金屬和合金制成的部件硬度和耐磨性的工程特性。
2023-04-21 10:08:591529 
光譜分析（X Ray Fluorescence，簡稱XRF）在測定印制電路板化學(xué)鍍金工序金缸中鎳金含量的應(yīng)用。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
2023-08-11 14:52:590 生產(chǎn)中需保證鎳缸每缸板的負載應(yīng)為0.2-1.0dm2/L，針對邦定板或IC、pad間距<5mil之生產(chǎn)板，負載量控制在0.2-0.5dm2/L?；?b class="flag-6" style="color: red">金面積過大的板因為在鎳缸負載太大易造成活性太強產(chǎn)生滲鍍等品質(zhì)問題；化金面積過小的板在鎳缸負載太小易造成活性下降產(chǎn)生漏鍍等品質(zhì)問題
2023-10-10 17:00:005765 
焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金)
2022-12-30 09:21:494 IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學(xué)鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規(guī)范
2023-12-25 09:44:0730 通過化學(xué)鍍鎳沉積增強納米多孔硅光電陰極的光電化學(xué)性能 可再生能源，特別是太陽能，是我們脫碳努力的關(guān)鍵。本文研究了納米多孔硅及其Ni涂層雜化體系的光電化學(xué)行為。這些方法包括將Ni涂層應(yīng)用于NPSi
2024-01-12 17:06:13866 
化學(xué)鍍鎳-化學(xué)鍍鈀浸金是一種在金屬表面形成鎳、鈀、金等金屬層的工藝方法。廣泛應(yīng)用于電子、航空、汽車等領(lǐng)域。本文將對化學(xué)鍍鎳-化學(xué)鍍鈀浸進行詳細介紹。 化學(xué)鍍金材料具有銅-鎳-鈀-金層結(jié)構(gòu)，可以直接
2024-01-17 11:23:032760 
），可在焊接時避免“金脆”問題、金絲鍵合時避免“黑焊盤”問題。針對化學(xué)鍍鎳鈀金電路板的金絲鍵合（球焊）可靠性進行了研究，從破壞性鍵合拉力測試、第一鍵合點剪切力測試以及通過加熱條件下的加速材料擴散試驗、鍵合點切片分析、鍵合點
2024-03-27 18:23:132673 
鎳鈀金工藝（ENEPIG）與其他表面工藝相比有如下優(yōu)點： 1. 預(yù)防 ““黑鎳問題” 的發(fā)生，防止置換金攻擊鎳的腐蝕現(xiàn)象。 2. 鈀的硬度高，化學(xué)鍍鈀會作為隔離層，制了鍍層中的銅污染引起的焊接不良
2024-05-21 14:09:482788 德索工程師說道鍍鎳是通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法。雖然鎳的導(dǎo)電性略低于銅等金屬，但鍍鎳層能夠改善接頭的表面質(zhì)量，減少接觸電阻，從而提高接頭的導(dǎo)電性能。這對于需要高精度數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場景尤為重要。
2024-06-07 15:50:121284 
堿錳電池，也稱為堿性鋅錳電池，是一種常見的一次性電池，廣泛應(yīng)用于各種便攜式電子設(shè)備中。鋼殼是電池的重要組成部分，它不僅提供了電池的物理結(jié)構(gòu)，還有助于保護內(nèi)部化學(xué)物質(zhì)不受外界環(huán)境的影響。 鋼殼鍍鎳
2024-09-21 09:47:461806 鍍鎳處理工藝步驟 鍍鎳是一種表面處理技術(shù)，用于提高金屬零件的耐腐蝕性、耐磨性和裝飾性。以下是鍍鎳的基本工藝步驟： 前處理 ： 除油 ：使用化學(xué)或電解除油劑去除金屬表面的油脂。 除銹 ：使用酸洗液去除
2024-12-10 14:43:565571 機、計算機等設(shè)備的電化學(xué)處理中，鍍鎳可以增加設(shè)備的導(dǎo)電性能和耐腐蝕性。 鍍鎳還常用于電子元件表面的模具和微型電子元件的制造，以提高其硬度和耐磨性。 汽車工業(yè) ： 鍍鎳可以增加汽車零部件的耐腐蝕性和機械性能。例如，汽
2024-12-10 14:45:595462 、電子元件、裝飾件等。 二、鍍鎳技術(shù)的應(yīng)用 耐腐蝕性提升 ：鍍鎳層能有效防止金屬基材的氧化和腐蝕，尤其在惡劣環(huán)境下，如海洋環(huán)境或化學(xué)工業(yè)中。 耐磨性增強 ：鍍鎳層硬度較高，能減少磨損，延長部件的使用壽命。 裝飾性改善 ：鍍
2024-12-10 14:48:583274 （ENEPIG） 工藝流程 化學(xué)鎳鈀金工藝包括以下幾個步驟： 除油→微蝕→預(yù)浸→活化→沉鎳→沉鈀→沉金→沉金→烘干 每個步驟之間都會有多級水洗進行處理。 特點 優(yōu)點：應(yīng)用范圍廣泛，能夠有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。鎳的沉積厚度
2024-12-25 17:29:176401 
鍍鎳板因其良好的耐腐蝕性、抗氧化性和高比強度，在多個工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，鍍鎳板的焊接質(zhì)量直接影響到其應(yīng)用效果，因此需要一種高效、精確的焊接方法。激光焊接機以其高能量密度、高精度和適應(yīng)性強等
2025-02-19 16:01:25833 
了化學(xué)鍍鎳金相關(guān)小知識，來看看吧。 化學(xué)鍍鎳金工藝通過化學(xué)還原反應(yīng)，在PCB銅表面依次沉積鎳層和金層。鎳層作為屏障，防止銅擴散，同時提供良好的焊接基底；金層則確保優(yōu)異的導(dǎo)電性和抗氧化性。這種雙重保護機制使化學(xué)鍍鎳金成為高難度
2025-03-05 17:06:08943 在微組裝工藝中，化學(xué)鍍鎳鈀金（ENEPIG）工藝因其優(yōu)異的抗“金脆”和“黑焊盤”性能，成為高可靠性電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)。然而，其鍵合強度的長期可靠性仍需系統(tǒng)驗證。本文科準測控小編將基于Alpha
2025-04-29 10:40:25949 
隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高。化學(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍技術(shù)在芯片制造中的應(yīng)用現(xiàn)狀，分析了其原理、優(yōu)勢
2025-05-29 11:40:561507 
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