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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>IC封裝技術(shù)定義

      IC封裝技術(shù)定義

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      IC常用封裝封裝尺寸，很好的資料，硬件工程師必備
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      半導(dǎo)體芯片封裝新載體—IC封裝基板

      傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以
      2018-06-12 14:36:0032593

      對于IC的封裝,你了解了多少?

      本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計電子電路原理時，可以準(zhǔn)確地選擇IC，而對于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對應(yīng)IC封裝的燒錄座型號。
      2019-05-09 15:21:4121656

      關(guān)于IC封裝原理及功能特性分析和介紹

      作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？本文
      2019-09-15 14:36:002086

      怎樣鏈接IC和封裝還有PCB

      的工具套件允許用戶引入各種技術(shù)文件來處理IC，封裝和電路板基板的電氣和物理建模。
      2019-08-16 08:11:002604

      一文了解IC封裝的熱設(shè)計技術(shù)

      本技術(shù)簡介討論了IC封裝的熱設(shè)計技術(shù)，例如QFN，DFN和MLP，它們包含一個裸露的散熱墊。
      2019-09-01 09:25:288656

      IC封裝原理與功能特性匯總

      IC封裝原理及功能特性匯總
      2020-03-01 12:18:114724

      IC封裝設(shè)計的五款軟件

      經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。
      2020-07-13 09:07:5324328

      芯片IC的封裝和測試流程是怎么樣的?

      IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類： 按封裝材料劃分
      2021-02-12 18:03:0013643

      常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容

      常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容介紹。
      2021-04-08 14:22:2436

      IC常見的封裝形式包括哪些

      、金屬，現(xiàn)在一般都是使用塑料封裝。 封裝大致發(fā)展歷程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術(shù)一代比一代先進(jìn)，并且可靠性也得到了提高。 1.MCM MCM是多芯片組件，是一種新技術(shù)，省去了IC的封裝材料和工藝，能夠節(jié)省材料。 2.CSP CSP是芯
      2021-09-20 17:08:0028159

      如何建立準(zhǔn)確的IC封裝模型

      00前言 如何建立準(zhǔn)確的IC封裝模型是電子部件級、系統(tǒng)級熱仿真的關(guān)鍵問題和挑戰(zhàn)。建立準(zhǔn)確有效的IC封裝模型，對電子產(chǎn)品的熱設(shè)計具有重要意義。對于包含大量IC封裝的板級或系統(tǒng)級仿真來說，提高IC封裝
      2021-09-22 10:15:023990

      10個基本的高級IC封裝術(shù)語

      隨著先進(jìn) IC 封裝技術(shù)的快速發(fā)展，工程師必須跟上它的步伐，首先要了解基本術(shù)語。
      2022-08-12 15:06:552812

      全球IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模分析

      隨著技術(shù)發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）、芯片尺寸
      2022-10-17 17:20:516144

      IC封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語

      2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
      2022-11-14 10:14:532151

      分享幾個先進(jìn)IC封裝的案例

      2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
      2022-11-15 09:35:363421

      IC封裝你了解多少？3

      膠帶自動粘合 （TAB） 是一種基于 IC 組裝技術(shù)，該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動鍵合，引線的另一端與傳統(tǒng)封裝或PWB的完全接合。TAB
      2023-02-17 10:02:091723

      IC封裝的熱表征

      基本的IC熱管理概念。在討論封裝傳熱時，它定義了熱表征的重要術(shù)語，從熱阻及其各種“θ”表示開始。本文還提供了熱計算和數(shù)據(jù)，以確保正確的結(jié)（芯片）、外殼（封裝）和電路板溫度。
      2023-03-08 16:19:003576

      ic封裝有哪些方式？常見的IC封裝形式大全

      IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
      2023-05-04 14:31:397038

      IC封裝的熱特性

      理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時，會從熱阻和各“theta”值代表的含義入手，定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計算公式和數(shù)據(jù)，以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
      2023-06-10 15:43:052468

      ic芯片封裝工藝及結(jié)構(gòu)解析

      IC Package (IC的封裝形 式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
      2023-06-13 12:54:222149

      異構(gòu)IC封裝：構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施

      隨著每個 OSAT 和代工廠提供自己的技術(shù)，支持小芯片和異構(gòu)結(jié)構(gòu)的 IC 封裝選項也不斷傳播。結(jié)果，術(shù)語變得相當(dāng)混亂。值得慶幸的是，這些封裝結(jié)構(gòu)比目前行業(yè)中存在的術(shù)語簡單得多。
      2023-07-29 14:25:282187

      ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？

      ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
      2023-08-24 10:41:537821

      BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性

      BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
      2023-10-12 18:22:292779

      IC封裝制程簡介.zip

      IC封裝制程簡介
      2022-12-30 09:20:0911

      利用封裝、IC和GaN技術(shù)提升電機(jī)驅(qū)動性能

      利用封裝、IC和GaN技術(shù)提升電機(jī)驅(qū)動性能
      2023-11-23 16:21:171395

      什么是IC封裝？

      導(dǎo)讀集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計和外殼需求。這轉(zhuǎn)化為不同類型的IC封裝
      2024-06-21 08:27:561812

      IC測試的定義和基本原理

      IC測試，即集成電路測試，是集成電路設(shè)計和制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)。它主要通過對集成電路的性能、功能和可靠性進(jìn)行測試，以確保集成電路在實際應(yīng)用中能夠滿足設(shè)計要求和性能指標(biāo)。 一、IC測試的定義 IC
      2024-07-10 14:45:155465

      ic封裝有哪些(常見的IC封裝形式大全)

      常見的IC封裝形式大全
      2024-07-16 11:41:512

      芯片封裝技術(shù)中不同術(shù)語的基本定義

      在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其在3D集成技術(shù)中起到至關(guān)重要的作用。在解釋它們在不同場景(如fanout封裝
      2024-10-09 15:29:075290

      芯片封裝的核心材料之IC載板

      裸芯片（DIE）與印刷電路板?(PCB)之間信號的載體，?是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在 PCB 板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來?的，用于建立 IC 與 PCB 之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測?試。封裝基板是集成電
      2024-12-09 10:41:377161

      新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

      ）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體，是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。集
      2024-12-11 01:02:113280

      芯片封裝IC載板

      ）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體，是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。集
      2024-12-14 09:00:022220

      一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景

      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個集成電路(IC)和無源元件高度集成于單一封裝體內(nèi)，實現(xiàn)了功能完整、協(xié)同工作的系統(tǒng)單元。本文將詳細(xì)介紹SiP技術(shù)的定義、關(guān)鍵工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢。
      2024-12-31 10:57:476935

      IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

      在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線的分類，重點介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進(jìn)封裝等幾種主要類型。
      2025-03-26 12:59:582174

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