臺(tái)積電在芯片工藝制成方面的進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)，不僅率先實(shí)現(xiàn)了7nm的量產(chǎn)，而且5nm也馬上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進(jìn)行商用。
2020-01-22 11:38:44
7646 8月21日，臺(tái)積電在其官方博客上宣布，自2018年開始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過(guò)10億顆。此外，臺(tái)積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息，其6nm工藝制程于8月20日開始量產(chǎn)。 先看7nm，臺(tái)積電
2020-08-23 08:23:006178 /pIYBAF_cWYuAB7ZOAAZTWJmH6Ck356.png style=width:700px;height:394px; //div?br /其實(shí)早在8月份，臺(tái)積電就已經(jīng)公布了自己第一代3nm工藝的生產(chǎn)計(jì)劃，將在2021年進(jìn)入到風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、2022年開始量產(chǎn)。相較
2020-12-18 15:22:186921 8月30日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)外正式確認(rèn)其3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間將延遲大約3到4個(gè)月，并且這一問(wèn)題已經(jīng)嚴(yán)重影響到了相關(guān)客戶。目前臺(tái)積電的5nm制程工藝量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)超過(guò)1年，按照原定的計(jì)劃，3nm
2021-08-31 08:54:135042 中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司28日在江陰宣布正式開始為美國(guó)高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這標(biāo)志著中芯長(zhǎng)電成為中國(guó)大陸第一家進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。
2016-08-02 13:45:431276 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029744 這篇文章簡(jiǎn)要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)，包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle工藝、后端工藝 (BEOL) 和背面工藝。
2023-08-02 10:59:518085 
臺(tái)積電N4 工藝即將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段 ? 據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電將在2021年第三季度將N4（即4nm工藝）轉(zhuǎn)移到風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，而其N3技術(shù)開發(fā)正按計(jì)劃進(jìn)行，計(jì)劃于2022年下半年量產(chǎn)。 ? 臺(tái)積電
2021-06-20 09:46:598466 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:003416 
雄芯開發(fā)的首款基于Chiplet異構(gòu)集成的智能處理芯片，該芯片采用12nm工藝生產(chǎn)，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通過(guò)靈活搭載多個(gè)NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無(wú)法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng)，將會(huì)給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和]半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開發(fā)出了一系列測(cè)試方法，來(lái)提高
2020-10-25 15:34:24
的設(shè)備都改造為“片式化”器件生產(chǎn)線，這個(gè)先行一步的改造讓長(zhǎng)電科技在2005年“民工荒”中大顯威力。得到第二次的高速發(fā)展沒(méi)有哪個(gè)企業(yè)的發(fā)展是一帆風(fēng)順的。2008年金融危機(jī)爆發(fā)。長(zhǎng)電被逼著進(jìn)入第三次調(diào)整
2017-06-30 11:50:05
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
有沒(méi)有大神了解，國(guó)產(chǎn)77G雷達(dá)的情況，有媒體披露有幾家研發(fā)出來(lái)的，不知道是樣機(jī)階段還是能量產(chǎn)？目前難點(diǎn)是在工藝嗎？國(guó)產(chǎn)進(jìn)度最領(lǐng)先是哪家呀？國(guó)產(chǎn)替代的邏輯是什么？便宜還是服務(wù)？現(xiàn)在國(guó)外大廠的服務(wù)不行嗎？
2019-02-14 11:50:51
臺(tái)積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺(tái)積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 電將為美國(guó)高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這是中芯長(zhǎng)電繼規(guī)模量產(chǎn)28納米硅片凸塊加工之后，中國(guó)企業(yè)首次進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2016-08-04 11:42:231197 微軟Surface Book 2已進(jìn)入量產(chǎn)階段，有望在三月底或四月初正式發(fā)布，這讓期待此款產(chǎn)品的用戶終于有了盼頭。
2017-03-18 11:34:561126 長(zhǎng)電科技是中國(guó)著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)之一，國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國(guó)自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)（第一）。長(zhǎng)電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。
2018-04-23 18:01:0333222 上月，蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺(tái)積電代工，這個(gè)月臺(tái)積電就傳來(lái)好消息了，7nm工藝量產(chǎn)下月出貨，毫無(wú)疑問(wèn)，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺(tái)積電的運(yùn)營(yíng)也將進(jìn)入旺季。
2018-05-21 09:08:141120 下半年，我們將迎來(lái)三星Galaxy Note 9、2018款蘋果iPhone X以及華為Mate 20等多款重磅旗艦機(jī)型。為了搶占先機(jī)，三星、蘋果、華為都已經(jīng)在快馬加鞭的緊急籌劃著。而華為Mate 20 Pro，更是已經(jīng)進(jìn)入到了量產(chǎn)階段。
2018-07-23 17:00:001454 設(shè)備的發(fā)射信號(hào)用途功率放大器多芯片模塊。這次開發(fā)成功的射頻功率放大器模塊NJG1330對(duì)應(yīng)4G LTE－Advanced所使用的Ultra High Band，正式發(fā)布進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2018-09-15 09:41:002945 
LGD廣州已正式進(jìn)入設(shè)備訂單階段，得到中國(guó)政府審批后，以明年下半年量產(chǎn)為目標(biāo)有條不紊加速進(jìn)行工廠籌備。
2018-09-19 09:02:363958 目前三星宣布已經(jīng)完成了整套7nm EUV工藝的技術(shù)流程開發(fā)以及產(chǎn)線部署，進(jìn)入了可量產(chǎn)階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個(gè)制造過(guò)程更加簡(jiǎn)單了，節(jié)省了時(shí)間和金錢，又可以實(shí)現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。
2018-10-19 10:51:364517 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 在全球倡導(dǎo)節(jié)能減排保護(hù)環(huán)境的今天，太陽(yáng)能這種清潔能源也越來(lái)越多地出現(xiàn)在我們的生活當(dāng)中。據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉CEO馬斯克日前就表示太陽(yáng)能屋頂這一技術(shù)明年將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
2018-10-29 15:17:091276 近日，華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2018-12-12 15:15:012733 華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-01-01 15:13:004439 華虹集團(tuán)旗下上海華力與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-01-07 14:15:453939 2月14日，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際發(fā)布2018年第四季度業(yè)績(jī)，宣布14nm工藝進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，且12nm工藝開發(fā)取得突破。
2019-02-15 15:25:544419 現(xiàn)在，據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道稱，蘋果即將發(fā)布的新iPad已經(jīng)進(jìn)入到最后階段，而產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開始了它的量產(chǎn)工作。
2019-03-18 09:50:411488 當(dāng)我們還在糾結(jié)新買的手機(jī)或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時(shí)候，臺(tái)積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)計(jì)，且已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段。半導(dǎo)體工藝在如此短暫的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了如此快速的迭代，這完全超出了很多人的預(yù)期。
2019-04-10 14:47:503543 有投資者向通富微電提問(wèn)，臺(tái)灣省日月光下半年5G毫米波天線封裝將開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。請(qǐng)問(wèn)貴公司在5G毫米波天線封裝方面有沒(méi)有相關(guān)技術(shù)參與競(jìng)爭(zhēng)？
2019-04-17 17:34:254707 5月8日，晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。一季度中芯國(guó)際營(yíng)收、凈利均有所下滑，但宣布12nm工藝開發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。
2019-05-09 16:44:322654 就在臺(tái)積電及三星電子陸續(xù)宣布支援極紫外光（EUV）技術(shù)的7納米技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段后，半導(dǎo)體龍頭英特爾也確定開始進(jìn)入10納米時(shí)代，預(yù)計(jì)采用10納米產(chǎn)品將在6月開始出貨。同時(shí)，英特爾將加速支援EUV技術(shù)的7納米制程研發(fā)，預(yù)期2021年可望進(jìn)入量產(chǎn)階段，首款代表性產(chǎn)品將是Xe架構(gòu)繪圖芯片。
2019-05-14 16:32:463963 據(jù)廣東衛(wèi)視最新報(bào)道，如今粵芯半導(dǎo)體首條生產(chǎn)線已進(jìn)入最后的調(diào)試階段，即將在6月投片、9月量產(chǎn)。
2019-06-19 11:33:144674 經(jīng)過(guò)近兩年時(shí)間的緊密合作，雙方合作開發(fā)的石墨烯油墨產(chǎn)品取得了重大突破，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段?；诖?，雙方擬共同推進(jìn)石墨烯油墨產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，包括產(chǎn)品的生產(chǎn)、銷售以及持 續(xù)開發(fā)工作。近日，雙方簽訂了《產(chǎn)品合作協(xié)議》。
2019-06-29 09:54:426229 經(jīng)過(guò)近兩年時(shí)間的緊密合作，雙方合作開發(fā)的石墨烯油墨產(chǎn)品取得了重大突破，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。基于此，雙方擬共同推進(jìn)石墨烯油墨產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，包括產(chǎn)品的生產(chǎn)、銷售以及持 續(xù)開發(fā)工作。
2019-07-01 10:12:465833 Rohinni和科嘉合資企業(yè)Luumii今日宣布，其用于筆記型計(jì)算機(jī)鍵盤背光及標(biāo)志照明的微型和迷你LED燈解決方案現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。這些微型/迷你LED照明方案具有空間占用小、功耗低、產(chǎn)品性能高以及
2019-08-14 15:43:222224 Credo（默升科技）今日宣布HiWire? Active Electrical Cables有源電纜（AEC）可進(jìn)入量產(chǎn)供貨階段。
2019-09-05 09:55:441511 臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音20日表示，臺(tái)積電5納米正積極準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)。
2019-10-21 16:24:322260 隨著高通驍龍865使用臺(tái)積電N7+工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過(guò)整體來(lái)看臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠(yuǎn)超三星。
2019-12-11 16:16:333773 新日本無(wú)線(NJR)新開發(fā)的系統(tǒng)復(fù)位IC NJU2103A/NJU2103B和有看門狗定時(shí)器功能的系統(tǒng)復(fù)位IC NJU2102A終于進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-12-23 14:25:412236 2019年12月30日上午，中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體（江陰）有限公司二期J2A凈化車間按計(jì)劃建成，交付使用，首臺(tái)設(shè)備順利進(jìn)駐，二期項(xiàng)目正式進(jìn)入運(yùn)營(yíng)階段。公司管理團(tuán)隊(duì)和參與二期運(yùn)營(yíng)的全體同仁參加了慶祝活動(dòng)。
2019-12-31 15:09:262678 近日，紹興市領(lǐng)導(dǎo)到中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行了調(diào)研。據(jù)紹興發(fā)布報(bào)道，中芯紹興項(xiàng)目計(jì)劃今年1月進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2020-01-06 15:47:436356 中國(guó)芯片制造龍頭中芯國(guó)際公布的業(yè)績(jī)顯示14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，分析認(rèn)為這代表著國(guó)產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)華為海思已在中芯國(guó)際投產(chǎn)，隨著華為海思的芯片正式投產(chǎn)，代表著中芯國(guó)際的14nmFinFET工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)階段并開始貢獻(xiàn)營(yíng)收。
2020-02-20 20:24:214975 據(jù)掌上南通消息，3月26日，首臺(tái)Datacon 8800 FC倒裝機(jī)進(jìn)入南通通富微電蘇通廠二期工程主廠房?jī)?nèi)，通富微電二期生產(chǎn)設(shè)備開始進(jìn)入遷入、安裝調(diào)試階段，標(biāo)志著蘇通二期工程建設(shè)取得階段性勝利。
2020-03-27 15:32:293528 由清華大學(xué)神經(jīng)調(diào)控技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的藍(lán)牙連接可感知腦深部電刺激系統(tǒng)，于4月8日在北京天壇醫(yī)院完成首例植入，正式進(jìn)入臨床階段。
2020-04-11 15:16:043150 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑，但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:214376 一直以來(lái)臺(tái)積電都是全球半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)，在 2018 年將憑借其先進(jìn)的 7nm 芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過(guò) 40 多家客戶的訂單?？蛻舭ㄌO果、華為、高通等多家知名企業(yè)。
2020-06-15 14:23:236267 本周，圍繞臺(tái)積電的2nm先進(jìn)制程傳來(lái)利好消息。其2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度提前，目前已經(jīng)結(jié)束了路徑探索。供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)臺(tái)積電2023年下半年可望進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2024年正式量產(chǎn)。
2020-09-24 16:04:062581 9月25日消息 據(jù)wccftech報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）在2nm半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)的研發(fā)方面取得了重要突破：臺(tái)積電有望在2023年中期進(jìn)入2nm工藝的試生產(chǎn)階段，并于一年后開始批量生產(chǎn)
2020-09-25 17:08:151991 710A 芯片等進(jìn)行代工。 對(duì)此，中芯國(guó)際回應(yīng)稱，公司的第一代FinFET 14nm工藝已于2019年第四季度量產(chǎn)，第二代FinFET N+1工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。在沒(méi)有使用EUV光刻機(jī)的情況下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了14nm以下的先進(jìn)制造工藝，不能不說(shuō)
2020-09-30 14:24:189496 在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。
2020-10-17 09:12:382409 的內(nèi)部突破，雖未披露細(xì)節(jié)，但是據(jù)此樂(lè)觀預(yù)計(jì)，2nm工藝有望在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2024年就能步入量產(chǎn)階段。 臺(tái)積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，同時(shí)延續(xù)摩爾定律，繼續(xù)挺進(jìn)1nm工藝的研發(fā)。 臺(tái)積電預(yù)計(jì)，蘋果、高通、NVID
2020-11-17 09:45:212306 11月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在今年一季度及二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:562274 據(jù)英文媒體報(bào)道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，廠房在上個(gè)月已經(jīng)完工，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022
2020-12-02 17:14:462211 Chiplet的項(xiàng)目合作。其中，基于arm的CPU IP Chiplet已經(jīng)進(jìn)入了芯片設(shè)計(jì)階段，NPU IP Chiplet已經(jīng)進(jìn)入了芯片設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)階段。
2021-01-08 12:57:563351 周五（15日）盤中，據(jù)財(cái)聯(lián)社記者獨(dú)家獲悉，廣汽集團(tuán)石墨烯電池已進(jìn)入實(shí)車量產(chǎn)測(cè)試階段，并將于本月底發(fā)布有關(guān)石墨烯電池技術(shù)的詳細(xì)信息。
2021-01-15 16:16:583557 臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音近日受邀于2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）開場(chǎng)線上專題演說(shuō)時(shí)指出，臺(tái)積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來(lái)主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:293093 兼顧性能、安全及成本，電芯/模組/Pack結(jié)構(gòu)的迭代升級(jí)成為當(dāng)前動(dòng)力電池企業(yè)的重要路徑。長(zhǎng)電芯（刀片電池）、大模組（MEB590）、CTP（cell to pack）等新工藝頻出，對(duì)于裝備企業(yè)而言
2021-05-10 09:31:112952 
元亨技術(shù)負(fù)責(zé)人介紹，圍繞長(zhǎng)電芯制造痛點(diǎn)，公司針對(duì)性創(chuàng)新研發(fā)了長(zhǎng)電芯極耳折彎工藝、長(zhǎng)電芯激光頂蓋焊接技術(shù)，通過(guò)全方位除塵，有效防止電芯短路；采用關(guān)鍵包膜機(jī)構(gòu)，精準(zhǔn)包裹電芯；不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用相對(duì)應(yīng)的貼膠方式，從根源上解決
2021-05-17 09:14:582221 2021年11月19日，中國(guó)江蘇宿遷---今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）宣布，位于江蘇宿遷蘇宿工業(yè)園區(qū)的新廠正式投入量產(chǎn)。宿遷市委書記王昊, 宿遷市長(zhǎng)陳忠
2021-11-19 14:42:503148 
慕尼黑，2021年11月22日——為期四天的2021年SEMICON Europa在德國(guó)落下帷幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技首次參加了這個(gè)在德國(guó)舉辦的歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的盛會(huì)。
2021-12-16 09:10:221813 12月，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技將亮相在無(wú)錫舉行的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”（ICCAD 2021）。長(zhǎng)電科技將通過(guò)展臺(tái)展示、主題演講和技術(shù)交流，重點(diǎn)展示全方位的芯片成品制造技術(shù)和能力，共話行業(yè)發(fā)展未來(lái)。
2021-12-27 17:02:012785 格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產(chǎn) 中芯國(guó)際年報(bào)出爐 ,臺(tái)積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求.
2022-03-31 16:55:583050 臺(tái)積電還談到了未來(lái)的新工藝的進(jìn)度，3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn)，而2025年則會(huì)量產(chǎn)2nm工藝。
2022-04-15 09:58:242249 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過(guò)三星沒(méi)有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:312676 設(shè)計(jì)者在芯片的每個(gè)關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺(tái)積電放出的技術(shù)發(fā)展圖來(lái)看，臺(tái)積電的N3工藝將會(huì)在今年下半年開始量產(chǎn)，并且這一代N3工藝將會(huì)持續(xù)發(fā)展至2025年，其中會(huì)擴(kuò)產(chǎn)出N3E、N3P和N3X工藝，今年除了N3工藝外，N4P和N6RF這兩種全新工藝也會(huì)在下半年
2022-06-17 16:13:256050 上個(gè)月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領(lǐng)先了臺(tái)積電一步，但是收到的訂單卻并沒(méi)有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺(tái)積電的3nm工藝。 日前，有消息傳出臺(tái)積電的3nm工藝已經(jīng)開始在
2022-07-22 17:55:322689 芯訊通新一代多模GNSS模組SIM65M已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，該系列產(chǎn)品在上一代的基礎(chǔ)上在芯片平臺(tái)、衛(wèi)星系統(tǒng)數(shù)量、性能等方面均有提升，可更有效支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)。
2022-08-16 09:31:372026 2022年8月18-20日，長(zhǎng)電科技精彩亮相2022世界半導(dǎo)體大會(huì)（WSCE 2022）。為期三天的活動(dòng)中，長(zhǎng)電科技先進(jìn)的集成電路芯片成品制造解決方案展示，吸引了大批觀眾，并廣受好評(píng)。
2022-08-23 09:56:431677 “公司正在積極推進(jìn)Micro LED產(chǎn)業(yè)化工作，已建成MicroLED全制程批量生產(chǎn)線，Micro LED芯片開始
進(jìn)入量產(chǎn)階段?！?/div>
2022-08-29 15:13:411334 最近，臺(tái)積電總裁魏哲佳出席2022臺(tái)積電技術(shù)論壇，他表示臺(tái)積電的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn)，2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:444127 SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截至目前，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利5件，此外，公司還有6個(gè)發(fā)明專利尚在申請(qǐng)受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過(guò)程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。 此外
2022-10-20 16:26:471214 
芯片廠商進(jìn)入下一個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個(gè)絕佳技術(shù)選擇。 采用Chiplet的方式，可將不同功能的芯片通過(guò)2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，并可以以異構(gòu)的方式在不同工藝節(jié)點(diǎn)上制造，但是到目前為止，實(shí)現(xiàn)Chiplet架構(gòu)一直非常困難。為了
2022-11-10 11:15:201220 近日，長(zhǎng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶提供高性價(jià)比和高可靠性的解決方案。 隨著5G高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車等領(lǐng)域
2022-11-24 16:17:532838 封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。
2022-12-02 14:54:19741 積電在官網(wǎng)所公布的消息來(lái)看，董事長(zhǎng)劉德音及工廠建設(shè)方的合作伙伴、材料和設(shè)備供應(yīng)商的多位高管，出席了3nm工藝量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，業(yè)界及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的代表也有出席。 對(duì)于3nm制程工藝，臺(tái)積電在官網(wǎng)上表示，他們預(yù)計(jì)在量產(chǎn)后的5年內(nèi)，3nm制程工
2022-12-30 17:13:111656 1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品
2023-01-05 11:42:241696 熱點(diǎn)新聞 1、 長(zhǎng)電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn) 長(zhǎng)電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按 計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶
2023-01-07 06:25:077545 長(zhǎng)電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-01-11 16:03:221667 目前階段開始有同構(gòu)集成。國(guó)際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Chiplet這樣的方案可以靈活堆出算力高達(dá)200tops。
2023-02-14 15:00:003269 2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)
2023-02-21 01:15:591951 暖芯迦自主研發(fā)的“元神ENS001可編程神經(jīng)刺激芯片”目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段，即將發(fā)布上市。
2023-03-17 13:18:461242 RoboSense速騰聚創(chuàng)正式公布與上汽集團(tuán)旗下汽車品牌飛凡汽車的定點(diǎn)合作。日前，雙方合作的車型之一飛凡F7正式上市交付。這標(biāo)志著，RoboSense速騰聚創(chuàng)與上汽集團(tuán)的量產(chǎn)車型定點(diǎn)合作全面進(jìn)入了量產(chǎn)交付的新階段。
2023-03-30 19:14:41898 
來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 長(zhǎng)電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為
2023-04-28 17:45:40974 涉及Chiplet設(shè)計(jì)、制造、封裝和可觀察性的問(wèn)題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:371234 ，與存量算力市場(chǎng)共同構(gòu)成了芯片制造的未來(lái)市場(chǎng)藍(lán)海。 當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正致力于解決算力需求及背后的成本壓力。在芯片成品制造環(huán)節(jié)，小芯片（Chiplet）技術(shù)成為新興高算力需求場(chǎng)景中的重要選擇——例如在AI、云計(jì)算領(lǐng)域，采用
2023-06-12 16:04:491836 長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:241281 毫米波 L-PAMiD產(chǎn)品和測(cè)試的量產(chǎn)方案。公司5G毫米波天線AiP模組產(chǎn)品也已進(jìn)入量產(chǎn)。 另外，長(zhǎng)電科技近年來(lái)也同時(shí)與客戶就車載毫米波雷達(dá)收發(fā)接收器芯片和集成天線的AiP的SoC產(chǎn)品進(jìn)行了合作開發(fā)，面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案。 毫
2023-07-12 15:39:491635 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:082169 
2023年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動(dòng)階段，長(zhǎng)電科技堅(jiān)持聚焦面向大算力大存儲(chǔ)等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制，推進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局。
2023-09-08 17:41:312030 12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，臺(tái)積電重申，2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025
2023-12-18 15:13:181172 近日有更多電池廠、主機(jī)廠也紛紛在半固態(tài)電池賽道中釋放出升溫的信息。本周，蜂巢能源正式發(fā)布全球首款量產(chǎn)方形半固態(tài)電池（即二代果凍電池），突破了方殼中高鎳摻硅體系膨脹的瓶頸，目前已進(jìn)入A樣開發(fā)階段。
2023-12-19 15:08:011313 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無(wú)疑已經(jīng)超過(guò)了三星和臺(tái)積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:522445 “蔚來(lái)&芯聯(lián)集成合作伙伴大會(huì)暨蔚來(lái)自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行，標(biāo)志著該項(xiàng)目即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2024-04-12 10:38:391563 7月26日Marvell宣布Teralynx 10（51.2T以太網(wǎng)交換芯片），已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)及客戶部署階段。Teralynx 10芯片基于針對(duì)數(shù)據(jù)中心及AI網(wǎng)絡(luò)的全新交換架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠同時(shí)滿足大帶寬，超低延時(shí)，低功耗，512端口以及全線速可編程特性。
2024-07-30 16:32:021720 蘋果iPhone 16系列已正式步入全面量產(chǎn)階段，位于鄭州的富士康工廠正緊鑼密鼓地?cái)U(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，以應(yīng)對(duì)龐大的出貨量需求。據(jù)悉，蘋果對(duì)iPhone 16系列寄予厚望，今年出貨量目標(biāo)設(shè)定為9000萬(wàn)臺(tái)，并力爭(zhēng)突破至9500萬(wàn)臺(tái)。
2024-08-13 15:23:141350 隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺(tái)積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術(shù)
2025-03-25 11:25:481285 
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