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今天，我主要會來向你介紹先進(jìn)封裝的三種技術(shù)。下面就讓我們開始。
來看本周的第一條：先進(jìn)封裝的三種技術(shù)之IPD技術(shù)
當(dāng)半導(dǎo)體制造能力不斷提升，相應(yīng)搭配主動式元器件的無源元器件需求激增，封裝時沒有更多空間來放置這些被動元器件的時候，技術(shù)要如何才能演進(jìn)？
這就是IPD技術(shù)的意義。什么是IPD技術(shù)？它的全程叫做Integrated Passive Device，是集成無源元器件的意思。它可以用三個關(guān)鍵詞來做描述。
晶圓工藝，工藝橋梁，最短互連。
晶圓工藝。IPD技術(shù)通過采用光刻、刻蝕等本來在晶圓代工廠里的這些工藝，該項(xiàng)技術(shù)可以在硅基板、玻璃基板或者陶瓷基板上刻出不同的圖形，從而形成不同的元器件，實(shí)現(xiàn)將電阻、電容、電感、濾波器等無源元器件高密度集成。
工藝橋梁。IPD技術(shù)還有無心插柳柳成蔭的局面，因?yàn)樵綢PD技術(shù)出現(xiàn)的初衷只是為了代替?zhèn)鹘y(tǒng)的片式無源元器件，卻沒想到，現(xiàn)在居然已經(jīng)發(fā)展成為了半導(dǎo)體前道和后道工藝溝通的橋梁，甚至成為了晶圓封裝和TSV應(yīng)用的重要組成部分。
最短互連。由于IPD芯片本身就有更優(yōu)異的電性能，在先進(jìn)封裝集成中，它可以與有緣芯片進(jìn)行各種層疊封裝，實(shí)現(xiàn)最短的互連，從而使整個系統(tǒng)的電性能都能大幅度提升，尺寸還大幅縮小了。
來看本周的第二條:先進(jìn)封裝的三種技術(shù)之Chiplet技術(shù)
什么是Chiplet技術(shù)？
有人說，它是樂高的高科技版本；
有人說，它是裸芯片裝在一起的系統(tǒng)級芯片。
說來說去，逃不開三個字：靈活性。
工藝選擇的靈活性
架構(gòu)設(shè)計的靈活性
商業(yè)模式的靈活性
工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計，采用Chiplet，設(shè)計時就有更多選擇。
架構(gòu)設(shè)計的靈活性。Chiplet可以說是一個超級異構(gòu)系統(tǒng)，在空間維度和工藝選擇維度給了傳統(tǒng)異構(gòu)SoC增加了新的維度。尤其在功能模塊間的互連，有了更多優(yōu)化空間，對系統(tǒng)帶寬、延時甚至功耗都有巨大改善。
商業(yè)模式的靈活性。Chiplet給IP供應(yīng)商和芯片供應(yīng)商提供了新選擇，不僅增加了潛在市場，一些硅工藝能力強(qiáng)勁的晶圓廠甚至可以發(fā)育成專門生產(chǎn)Chiplet的供應(yīng)商。
這是芯片市場的新機(jī)遇，也是“后摩爾時代”不確定性的魅力所在，而此刻可能還僅是開端。
誰能充分運(yùn)用好Chiplet技術(shù)的靈活性，誰就更可能在這個不確定的時代中，找到確定性。
再來看本周的第三條：先進(jìn)封裝的三種技術(shù)之RDL技術(shù)
你如何看待RDL技術(shù)的出現(xiàn)？
是壓縮芯片體積的需要，是提高加工效率的追求，還是減少設(shè)計成本的目標(biāo)？
可以說，RDL技術(shù)是應(yīng)運(yùn)而生的。
RDL的全稱是Re-Distribution Layer，也就是重新布線層的意思。
我把RDL總結(jié)為三個關(guān)鍵詞：技術(shù)催生、內(nèi)因驅(qū)動、應(yīng)用擴(kuò)展。
技術(shù)催生。封裝高精密化趨勢之下，如何將尺寸極小但功能強(qiáng)大的芯片印制到電路板上做成一個系統(tǒng)呢？RDL通過晶圓級金屬布線制程和凸塊制程改變接點(diǎn)位置，使芯片能適用于不同的封裝形式。
內(nèi)因驅(qū)動。RDL可以使基板與元件之間的應(yīng)力更小、元件可靠性更高、能夠支持更多的引腳數(shù)量，芯片設(shè)計者也可以通過對RDL的設(shè)計代替一部分芯片內(nèi)部線路的設(shè)計，達(dá)到提高加工效率的追求和降低設(shè)計成本的目標(biāo)。
應(yīng)用擴(kuò)展。工藝高成熟化，隨著計算從個人電腦到移動設(shè)備的發(fā)展，又到如今的人工智能時代，封裝的作用發(fā)生了巨大變化，從晶圓代工廠到封裝廠再到IC設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商，都開始將先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律的一個突破口。Yole報告指出，云基礎(chǔ)設(shè)施、5G、自動駕駛和人工智能革命將塑造未來十年的封裝趨勢。
編輯：黃飛
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工商網(wǎng)監(jiān)
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