越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術(shù)是SoC集成發(fā)展到當(dāng)今時(shí)代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業(yè)界近期已經(jīng)有多個(gè)基于Chiplet的產(chǎn)品
2022-08-18 09:59:58
1476 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029744 最近兩天經(jīng)?？吹?b class="flag-6" style="color: red">Chiplet這個(gè)詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進(jìn)封裝嗎。最近資本市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片投資市場(chǎng)，和chiplet有關(guān)的公司身價(jià)直接飛天。帶著好奇今天扒一扒
2022-10-20 17:42:168824 
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:463328 
Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（IC）的先進(jìn)封裝解決方案，允許將多個(gè)芯片集成到
2023-12-06 18:18:2942013 
上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL轉(zhuǎn)接到錫球焊接的著陸焊盤位置。
2023-12-06 18:19:4817860 
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射，用于實(shí)現(xiàn)芯片與封裝之間的連接。然而，對(duì)于高功率應(yīng)用，尤其是需要傳輸大電流或高功率的電路，額外的考慮和技術(shù)措施是必要的。
2023-12-06 18:26:466069 
隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行（ RDL-first ） 工藝作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，因其具備高良率
2023-12-07 11:33:443904 
可以應(yīng)用于多種封裝平臺(tái)，包括PoP、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和芯片尺寸封裝（ CSP）。這些優(yōu)勢(shì)來源于一種稱為再分布層（Redistribution Layer, RDL）的先進(jìn)互連技術(shù)。
2025-01-22 14:57:524508 
`三種SMA接口pcb封裝`
2016-01-25 16:04:41
大的電流。然而，在高頻情況下線圈阻抗也變成高阻抗了。對(duì)于一個(gè)給定的驅(qū)動(dòng)器電壓幅度，線圈電流反比于線圈阻抗。因此影響磁場(chǎng)的兩個(gè)相反因素是電流和頻率。實(shí)現(xiàn)高頻磁場(chǎng)是很困難的。本文討論了三種幫助高頻亥姆霍茲線圈產(chǎn)生強(qiáng)磁場(chǎng)的技術(shù)。
2019-06-24 08:16:49
三種常見的PCB錯(cuò)誤是什么
2021-03-12 06:29:32
三種常見的光刻技術(shù)方法根據(jù)暴光方法的不同,可以劃分為接觸式光刻,接近式光刻和投影式光刻三種光刻技術(shù)?！ 敉队笆奖┕馐抢猛哥R或反射鏡將掩膜版上的圖形投影到襯底上的暴光方法.在這種暴光方法中,由于掩膜
2012-01-12 10:56:23
的開發(fā)周期和極大的靈活性。圖9顯示了一個(gè)SiP封裝中引線鍵合、倒裝芯片和硅片鍵合各有所用，共同存在的情況。這三種封裝內(nèi)部連接方式將一起長(zhǎng)期被應(yīng)用在未來的半導(dǎo)體封裝當(dāng)中。5 結(jié)論隨著集成電路的發(fā)展，封裝
2018-11-23 17:03:35
下面跟大家分享Altium Designer畫元器件封裝的三種方法。如有錯(cuò)誤，望大家指正。
2019-07-22 06:47:13
PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會(huì)對(duì)下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響： 1. 靜電放電之前靜電場(chǎng)的效應(yīng) 2. 放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng) 3. 靜電放電電流產(chǎn)生的場(chǎng)效應(yīng) 但是，主要是對(duì)第三種效應(yīng)產(chǎn)生影響。下面的討論
2018-08-29 10:28:15
QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
QSPI特點(diǎn)QSPI三種工作模式
2020-12-31 06:36:55
while的三種使用形式是什么樣的？
2021-11-02 08:35:34
關(guān)于In-Cell、On-Cell、OGS三種屏幕技術(shù)的知識(shí)點(diǎn)看完你就懂了
2021-06-03 06:22:30
關(guān)于TFT-LCD的三種廣視角技術(shù)解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:09:29
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
（b）、圖1（c）分別給出了三種不同引線鍵合（Non-Wire Bond）的集成功率模塊技術(shù)：（a）嵌人功率器件（CPES，1999），（b）層疊式器件PowerOverlay，（c）倒裝芯片法
2018-11-23 16:56:26
、AuSn、In等。 3.3 3D封裝 3D封裝主要有三種類型，即埋置型3D封裝，當(dāng)前主要有三種途徑：一種是在各類基板內(nèi)或多層布線介質(zhì)層中"埋置"R、C或IC等元器件，最上層再貼
2018-09-12 15:15:28
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
下表對(duì)WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000三種主流標(biāo)準(zhǔn)的主要技術(shù)性能進(jìn)行了比較。其中僅有TD—SCDMA方式使用了智能天線、聯(lián)合檢測(cè)和同步CDMA等先進(jìn)技術(shù)，所以在系統(tǒng)容量、頻譜利用率和抗干擾能力方面具有突出的優(yōu)勢(shì)。
2019-07-03 06:50:57
進(jìn)程類型進(jìn)程的三種狀態(tài)
2021-04-02 07:06:39
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
3G技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及三種技術(shù)比:
2009-06-19 15:27:05
38 教你如何識(shí)別和挑選LED三種背光技術(shù)
百大家電工程師解釋：目前市面上的LED液晶產(chǎn)品在背光技術(shù)上主要分為三種：直下式、RGB直下式和側(cè)光式。
&n
2009-12-01 10:34:281599 三種投影機(jī)散熱技術(shù)是哪三種
如今在日常的學(xué)習(xí)、工作、生活中，投影機(jī)的應(yīng)用越來越頻繁。由于投影機(jī)屬于高
2010-02-06 10:33:41635 激光顯示技術(shù)目前有三種光源技術(shù)方式，一種以紅、綠、藍(lán)（RGB）三基色激光為光源（以下簡(jiǎn)稱 RGB 光源技術(shù)），一種以藍(lán)色激光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生紅光、綠光不直接透過的藍(lán)色激光為光源（以下簡(jiǎn)稱 LPL 光源
2017-09-29 10:17:5916 本文以MIMO技術(shù)為中心，主要介紹了mimo技術(shù)的三種模式介紹,mimo技術(shù)作用,mimo技術(shù)種類以及mimo技術(shù)在生活當(dāng)中的應(yīng)用。
2017-12-12 15:58:5168338 
我們?cè)诳锤鞣N投影機(jī)廣告和參數(shù)表時(shí)，經(jīng)常能看到3LCD、DLP之類的詞匯。視頻內(nèi)容給大家普及投影知識(shí)小知識(shí)——三種主流投影儀技術(shù)類型。3LCD、DLP和LCOS其實(shí)是投影機(jī)的技術(shù)分類，也就是投影機(jī)實(shí)現(xiàn)
2018-12-18 10:39:4330655 關(guān)鍵詞：液晶面板 五年之前關(guān)于液晶面板的爭(zhēng)論就已經(jīng)開始了，不過那個(gè)時(shí)候制造商們一致認(rèn)為三種主流面板技術(shù)IPS、VA和TN最終只會(huì)留存一種，其他兩種技術(shù)將被淘汰。不過五年后的現(xiàn)在看到三種技術(shù)還在并存
2019-02-19 12:43:011662 大體來說，無人零售需要三種技術(shù)方案及對(duì)應(yīng)的軟硬件配置：一是采用機(jī)器視覺、傳感器融合技術(shù)和設(shè)備部署；二是采用成熟的RFID標(biāo)簽識(shí)別技術(shù)和設(shè)備部署，三是采用二維碼識(shí)別技術(shù)。
2020-03-26 11:17:173801 MEMS器件利用半導(dǎo)體加工技術(shù)來制造三維機(jī)械結(jié)構(gòu)，三種最常用的MEMS制造技術(shù)包括體微加工（Bulk Micro Machining）、表面微加工（Surface Micro Machining）和LIGA。
2020-07-29 17:42:588760 在實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的短距無線通訊技術(shù)里面，藍(lán)牙、Wi-Fi、zigbee是目前應(yīng)用最為廣泛的三種短距無線通訊技術(shù)。
2020-08-18 17:27:544986 
SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:2010638 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3619530 
目前人們?nèi)绻胩綔y(cè)環(huán)境深度信息，主要依賴于三種技術(shù)，分別是相機(jī)陣列， TOF（time of flight）技術(shù)，以及基于結(jié)構(gòu)光的深度探測(cè)技術(shù)。
2021-01-05 02:30:005 一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。 蘋果說，我的i
2021-04-01 16:07:2437630 
通富微電、華天科技也表示已儲(chǔ)備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一，除此以外，先進(jìn)封裝概念股也受到市場(chǎng)關(guān)注。4連板大港股份表示已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
2022-08-08 12:01:231646 超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技術(shù)包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:242570 因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計(jì)算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實(shí)現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:333016 近日， 芯動(dòng)科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)、智東西Chiplet公開課。芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專分享了兩場(chǎng)專業(yè)
2022-12-23 20:55:032907 ”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。文章概述近年來國(guó)際上具有“里程碑”意義的先進(jìn)封裝技術(shù)，闡述中國(guó)大陸先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展的現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)，分析中國(guó)大陸先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)與世界先進(jìn)水平的差距，最后對(duì)未來中國(guó)大陸先進(jìn)封裝發(fā)展提出建議。
2022-12-28 14:16:296381 Chiplet 封裝領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時(shí)兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:281623 先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場(chǎng)景，能夠減少對(duì)先進(jìn)制程的依賴。
2023-01-31 10:04:165493 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)行分別制造，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將各個(gè)單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片組。
2023-03-29 10:59:323937 Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。
2023-04-03 11:33:33868 全球化的先進(jìn)制程中分一杯羹，手機(jī)、HPC等需要先進(jìn)制程的芯片供應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進(jìn)封裝/Chiplet等技術(shù)，能夠一定程度彌補(bǔ)先進(jìn)制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:564395 Android開發(fā)——近場(chǎng)通信技術(shù)特點(diǎn)分析及對(duì)比三種近場(chǎng)通信技術(shù)特點(diǎn) NFC 主要技術(shù)特點(diǎn) Blue Tooth 主要技術(shù)特點(diǎn) WIFI 主要技術(shù)特點(diǎn) 三種技術(shù)對(duì)比三種近場(chǎng)通信技術(shù)的未來應(yīng)用場(chǎng)
2023-05-19 17:44:420 三種近場(chǎng)通信技術(shù)的特點(diǎn) 1、三種類別 1、藍(lán)牙 2、WIFI 3、NFC 2、三種技術(shù)的特點(diǎn)以及應(yīng)用場(chǎng)景 1、藍(lán)牙 2、WIFI 3、NFC特點(diǎn)： 二、三種近場(chǎng)通信技術(shù)的未來展望 1、藍(lán)牙 2
2023-05-25 17:20:190 目錄三種近場(chǎng)通信技術(shù)的特點(diǎn)——①NFC 三種近場(chǎng)通信技術(shù)的特點(diǎn)——②WiFi 三種近場(chǎng)通信技術(shù)的特點(diǎn)——③藍(lán)牙 未來近場(chǎng)通信技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景的分析與預(yù)測(cè) 三種近場(chǎng)通信技術(shù)的特點(diǎn)——①NFC NFC
2023-05-18 11:15:042 先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24878 
一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:052117 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-16 17:50:091597 
來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國(guó)內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:492711 
先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39879 Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:203864 
組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:154307 
Chiplet 俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:221964 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:231210 
1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:043279 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:507024 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:082169 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:291021 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問題，
2023-08-14 09:59:241258 
先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:374970 
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:002931 此時(shí)先進(jìn)封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺(tái)積電為代表，開啟了一場(chǎng)新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過TSV進(jìn)行信號(hào)延伸和互連。
2023-10-10 17:04:302241 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293859 
、主流技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet，并融合在一個(gè)AI芯片上，從而實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。該設(shè)計(jì)不僅允許獨(dú)立開發(fā)和升級(jí)各個(gè)模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:072174 
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法，其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個(gè)chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內(nèi)存單元或其他
2024-01-08 09:22:086862 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:201565 
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個(gè)封裝中，共同實(shí)現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:324059 
的基礎(chǔ)。而Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)讓AI訓(xùn)練/推理芯片的量產(chǎn)成為可能，所以AI網(wǎng)絡(luò)的物理層底座即芯片先進(jìn)封裝技術(shù)?！?AI技術(shù)的發(fā)展極大地推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求，在高密度，高速度，高帶寬這“三高”方面提出了嚴(yán)苛的要求。 高密度：?AI芯片通常
2024-09-11 09:47:021888 
文章來源：學(xué)習(xí)那些事 原文作者：新手求學(xué) RDL是一層布線金屬互連層，可將I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(RDL)是將半導(dǎo)體封裝的一部分電連接到另一
2024-09-20 16:29:373696 
談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷創(chuàng)新、演變，出現(xiàn)了各種新型的封裝結(jié)構(gòu)。 下游
2024-11-21 10:14:404681 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-06 11:37:463694 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-06 11:43:414730 
Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種技術(shù)合作并不是那么簡(jiǎn)單和直接。 在芯片封裝中
2024-12-10 11:04:521261 
的示意圖和實(shí)物照片，顯示了垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)。 XY平面和Z軸延伸的關(guān)鍵技術(shù) 現(xiàn)代先進(jìn)封裝可分為兩種主要方式：XY平面延伸和Z軸延伸。XY平面延伸主要利用重布線層(RDL)技術(shù)進(jìn)行信號(hào)布線，而Z軸延伸則采用硅通孔(TSV)技術(shù)實(shí)現(xiàn)垂直連接。 圖2展示了扇入和扇出
2024-12-18 09:59:382451 
在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后！
2024-12-03 13:49:081387 
混合鍵合技術(shù)(下) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 異構(gòu)集成(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor
2024-12-24 10:57:323383 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-24 10:59:433078 
Hello，大家好，今天我們來聊聊，先進(jìn)封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵互連工藝之一，目的是將多個(gè)芯片集成到單個(gè)封裝中。先在介
2025-01-03 10:27:245838 
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對(duì)未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)的無限潛力， 先進(jìn)封裝技術(shù) 成為了不可或缺
2025-01-05 10:18:072060 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor
2025-01-08 11:17:013032 
封裝方式的演進(jìn)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。 傳統(tǒng)有機(jī)基板在先進(jìn)封裝中面臨晶圓翹曲、焊點(diǎn)可靠性問題、封裝散熱等問題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達(dá)技術(shù)極限。 相比于有機(jī)基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能，
2025-01-09 15:07:143196 
在新能源時(shí)代，鋰電池作為核心動(dòng)力與儲(chǔ)能單元，其重要性不言而喻。而在鋰電池的諸多特性中，封裝形狀這一外在表現(xiàn)形式，實(shí)則蘊(yùn)含著復(fù)雜的技術(shù)考量與工藝邏輯。方形、圓柱、軟包三種主流封裝形狀，各自對(duì)應(yīng)著獨(dú)特
2025-02-17 10:10:382228 
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。
2025-03-04 17:08:354660 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181170 
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個(gè)封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注，為其在芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新注入強(qiáng)大動(dòng)力。 堆疊封裝，創(chuàng)新架構(gòu) 華為公布的 “一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備” 專利顯示，其芯片堆疊封裝技術(shù)通過將多個(gè)芯片或芯粒（Chiplet）以堆疊方式成在同一封裝體內(nèi)，實(shí)
2025-06-19 11:28:071256 前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143219 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論