高性能、高能效的天璣9000系列移動(dòng)平臺(tái)賦能旗艦智能手機(jī) 2022年6月22日,MediaTek發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦5G體驗(yàn)。天璣9000+
2022-06-22 09:57:19
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MediaTek近日發(fā)布天璣800系列5G芯片,為中高端5G智能手機(jī)帶來旗艦級的功能、能效與體驗(yàn),助力打造“新高端”智能手機(jī)。
2020-01-10 08:38:00
2202 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“MediaTek目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列,以及面向中高端5G手機(jī)市場的天璣800系列。
2020-05-18 16:48:23
1740 2020年11月11日,MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端
2020-11-11 08:00:54
3545 全新的天璣1200集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器,通過包涵6大維度、72個(gè)場景測試的德國萊茵TüV Rheinland認(rèn)證,支持高性能5G連接,帶給用戶全場景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗(yàn)。
2021-01-20 16:56:01
1459 支持2億像素?cái)z像頭和4K HDR視頻拍攝,提供出色影像功能 2022年10月11日,MediaTek天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員——天璣1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項(xiàng)
2022-10-11 11:08:50
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?強(qiáng)悍性能、出色能效賦能旗艦智能手機(jī) 2023年5月10日 ?– MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣
2023-05-10 14:57:45
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天璣 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移動(dòng)體驗(yàn) 2023年7月11日 – MediaTek今日推出全新天璣6000系列移動(dòng)芯片,賦能主流5G設(shè)備。天璣6100+的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示
2023-07-11 14:10:43
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2023 年11月21日 – MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片,將天璣的旗艦級體驗(yàn)引入天璣8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員,天璣
2023-11-21 16:01:06
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前不久,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機(jī)SoC天璣9300,將AI大模型裝入手機(jī),很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進(jìn)行了更新,天璣8300同樣擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性??梢哉f這兩款芯片
2023-11-22 16:07:44
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2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場
2024-12-24 09:22:27
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2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)
2025-05-14 15:04:12
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MediaTek天璣1000是什么?MediaTek天璣1000有哪些功能?MediaTek天璣1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
2021-06-26 06:11:50
天璣800系列5G芯片有哪些性能?天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢?
2021-07-09 06:05:00
套件2.0,打造了一整套圍繞AI開發(fā)效率與落地路徑展開的“系統(tǒng)性解法”,為開發(fā)者提供了AI應(yīng)用開發(fā)工具全家桶。同時(shí),全新升級的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+也為智能體化用戶體驗(yàn)提供了牢固的算力
2025-04-13 19:52:44
11月26日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:天璣,北斗七星之一)。
2019-11-26 15:06:29
3828 聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級5G芯片MediaTek天璣1000,一舉產(chǎn)品特點(diǎn),跑分等共拿下13項(xiàng)全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:00
3265 MediaTek日前發(fā)布的旗艦5G芯片天璣1000,軟硬件全面升級,最領(lǐng)先的AI相機(jī)架構(gòu)將全面提升智能手機(jī)的拍照和視頻表現(xiàn)。
2019-12-11 09:27:00
915 2019年11月26日 , MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:55
4348 11月26消息,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:56
4622 前段時(shí)間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek天璣1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰能更勝一籌呢?
2019-12-20 17:12:49
5360 雙模5G處理器,售價(jià)3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek天璣1000L 雙模5G處理器,售價(jià)3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場。 從性能
2020-02-06 11:49:47
2765 MediaTek 天璣系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來強(qiáng)大的功能,MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G 單芯片中。
2020-01-08 10:09:35
3345 隨著5G時(shí)代的到來,一場關(guān)于未來通信基帶芯片話語權(quán)的戰(zhàn)爭正在開始。2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片,其中有兩款旗艦級5G芯片引起國內(nèi)消費(fèi)者的廣泛關(guān)注,它們就是高通驍龍865與MediaTek天璣1000。
2020-03-30 09:28:11
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2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì),發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:24
3276 推出旗艦級5G SoC天璣1000系列,打開高端市場局面后,MediaTek在5月7日又發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版天璣1000+,用5G時(shí)代最先進(jìn)的技術(shù)為高端用戶帶來真正旗艦級的5G體驗(yàn)。下面我們就一起來仔細(xì)看看天璣1000+到底強(qiáng)在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:40
2806 MediaTek天璣 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:06
4918 旗艦手機(jī)芯片越來越追求 5G 式的極致體驗(yàn)了。1 月 20 日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200,這款芯片定位于“天璣旗艦”,通過搭載更先進(jìn)的 5G 和 AI 技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下,能夠
2021-01-22 16:50:06
2202 中國移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室推出了兩項(xiàng)報(bào)告:中國移動(dòng)2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第一期)和中國移動(dòng) 5G 通信指數(shù)報(bào)告(第二期),MediaTek 的天璣系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時(shí)搭載天璣
2020-11-04 17:32:51
8963 2020年11月11日,MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員--天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:29
1148 今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:25
2440 2021年1月20日 ,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100。
2021-01-21 09:15:11
3416 1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:39
3054 2021年10月20日,MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了基于天璣5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢,包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動(dòng)端
2021-10-20 18:20:38
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MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是天璣步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47
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天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)采用業(yè)界先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:49
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MediaTek 發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)
2022-01-11 11:09:40
2613 MediaTek 舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:33
2147 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:天璣
2022-03-08 11:42:57
2760 2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布天璣系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品:天璣 8000 系列,包括天璣 8100 和天璣 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:41
2498 近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)以線上形式召開。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的天璣 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項(xiàng)目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:05
2252 MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 天璣 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:18
2309 MediaTek 發(fā)布天璣 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。天璣 9000+ 承襲了天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:18
3126 MediaTek 發(fā)布天璣 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。天璣 9000+ 承襲了天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:43
3369 承襲天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,MediaTek 天璣 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:46
3106 MediaTek 天璣系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)再添新成員 — 天璣 1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080 提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級,以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:02
2609 2022年10月12日,MediaTek 舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了天璣 5G 移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢,包括移動(dòng)光追、移動(dòng) GPU 增效方案、AI 圖像語義分割、5G 新雙
2022-10-12 19:41:11
2429 2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。天璣9200
2022-11-08 16:13:50
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2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布天璣 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。天璣
2022-11-09 10:15:19
2814 2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布天璣9200旗艦5G移動(dòng)芯片,主打冷勁全速的用戶體驗(yàn),憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,為移動(dòng)市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片
2022-11-10 17:11:55
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MediaTek 發(fā)布天璣 7200 移動(dòng)平臺(tái),這是 MediaTek 天璣 7000 系列的首款新平臺(tái)。天璣 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:04
1515 2023年2月16日,MediaTek發(fā)布天璣7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺(tái)。天璣7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:45
2237 MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術(shù)優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25
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要的,這里都有 多種資源,一網(wǎng)打盡 作為面向開發(fā)者提供的關(guān)于天璣移動(dòng)平臺(tái)各類開發(fā)資源和信息的一站式解決方案,全新上線的 MediaTek 天璣開發(fā)者中心針對移動(dòng)游戲 Mobile Gaming 與基于移動(dòng)平臺(tái)的 AI 技術(shù),包括生成式 AI 技術(shù)(AIGC)提供專用、完善的解決方案。從系統(tǒng)
2023-06-08 20:45:02
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MediaTek 今日推出全新天璣 6000 系列移動(dòng)芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。天璣 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:03
3163 天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:48
2683 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年,2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用的是臺(tái)積電
2023-09-08 12:36:13
2932 天璣9300什么時(shí)候發(fā)布?聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)將于11月6日晚19:00正式召開,天璣9300的各種升級信息陸續(xù)爆料中,天璣9300的CPU是基于四顆Cortex-X4超大核+四顆Cortex-A720的全大核架構(gòu),GPU是Immortalis-G720。
2023-10-26 17:18:03
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MediaTek 發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:02
1156 最近,移動(dòng)科技領(lǐng)域掀起了一場空前熱烈的風(fēng)暴,而焦點(diǎn)則集中在聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9300旗艦芯片。這一宏大的發(fā)布事件不僅引發(fā)了機(jī)圈的狂熱關(guān)注,更為整個(gè)行業(yè)帶來了一場技術(shù)的飛躍。天璣9300以其卓越的性能
2023-11-07 09:05:38
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天璣9300采用了“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)置了4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,其峰值性能相較上一代提升了40%,功耗節(jié)省了33%。
2023-11-07 16:55:04
1677 聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,天璣9300號(hào)稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:06
2508 2023 年11月6日MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片。憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成
2023-11-07 17:12:00
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11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
2664 前不久,聯(lián)發(fā)科天璣9300 旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片正式發(fā)布,以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級產(chǎn)品特性脫穎而出,引來數(shù)碼圈網(wǎng)友的瘋狂圍觀。早在天璣9300正式發(fā)布之前,其采用的創(chuàng)新全
2023-11-09 17:24:21
959 隨著聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布會(huì)的圓滿結(jié)束,這款備受矚目的全大核旗艦芯片憑借其創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),展現(xiàn)出卓越的性能和能效表現(xiàn),并在生成式AI、GPU、游戲等多個(gè)領(lǐng)域達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。近日,知名
2023-11-09 17:25:38
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近日,聯(lián)發(fā)科宣布推出全新天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,該芯片憑借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特點(diǎn),贏得了眾多數(shù)碼愛好者的喜愛。在此之前,關(guān)于天璣9300所使用的創(chuàng)新全大核CPU架構(gòu)
2023-11-09 16:58:34
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近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新一代旗艦級5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300。創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科特有的前沿技術(shù),為端側(cè)生成式AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁性能,帶來精彩、豐富的端側(cè)生成式
2023-11-09 19:17:44
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全新一代的旗艦級5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300已由聯(lián)發(fā)科發(fā)布,其獨(dú)特的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科的先進(jìn)技術(shù),為生成式AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁的性能,給用戶帶來精彩紛呈的生成式AI
2023-11-10 14:37:50
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vivo X100 系列全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯 全面升級 性能、生成式 AI、影像、游戲體驗(yàn) 搭載全新的蔡司 APO 超級長焦鏡頭 精度躍遷一英寸主攝和 vivo 自研影像芯片 V3 等配置
2023-11-14 09:15:01
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MediaTek 發(fā)布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將天璣的旗艦級體驗(yàn)引入天璣 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為天璣 8000 系列家族的新成員,天璣 8300
2023-11-21 20:30:02
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天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片自發(fā)布以來便收獲眾多關(guān)注與好評,創(chuàng)新的全大核架構(gòu)下,它到底藏著怎樣的 “圈粉” 魔力呢?快和發(fā)哥一探究竟吧! 全大核架構(gòu), 性能?「芯」高度
2023-12-22 19:20:02
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全新發(fā)布的 iQOO Neo9 Pro 搭載天璣 9300 旗艦芯,該芯片采用 4 個(gè) Cortex-X4 及 4 個(gè) Cortex-A720 的 “全大核” CPU 架構(gòu),具備工作速度快、效率高
2023-12-28 10:01:16
1612 在UDE 2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來了一個(gè)重磅產(chǎn)品——天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片。
2024-02-29 10:29:30
1271 MediaTek 天璣 9300 旗艦芯憑借創(chuàng)新的“全大核” CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)和突破性性能,贏得了諸多好評。
2024-05-06 10:00:42
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2024 年 5 月 7 日 – MediaTek今日舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024),本屆大會(huì)以“AI予萬物”為主題,深入研討生成式AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來的變革與全新機(jī)遇。會(huì)上
2024-05-07 10:58:02
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在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:21
1062 近期,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳召開。在此次會(huì)議上,聯(lián)發(fā)科延續(xù)天璣旗艦的突破精神,推出旗艦5G生成式AI移動(dòng)平臺(tái)——天璣9300+。作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯的又一力作,天璣
2024-05-07 18:25:14
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聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58
1728 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
1599 近日,在深圳舉辦的天璣開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)掀起了一股技術(shù)風(fēng)暴。本次盛會(huì)上,聯(lián)發(fā)科攜旗下備受期待的旗艦5G生成式AI移動(dòng)平臺(tái)——天璣9300+首次驚艷亮相,成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。作為
2024-05-08 21:24:15
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)MediaTek近日舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024),正式發(fā)布業(yè)界期盼已久的天璣9300+。從天璣9300開始,MTK首次獨(dú)家采用全大核CPU架構(gòu)
2024-05-08 11:02:00
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終端帶來高效與個(gè)性化兼具的生成式 AI 體驗(yàn),進(jìn)一步解放生產(chǎn)力。與此同時(shí),通過 MediaTek 與藍(lán)晶芯片技術(shù)棧的聯(lián)合研發(fā),天璣 9300+ 旗艦芯在 iQOO Pad2 Pro 上得以深度釋放性能
2024-06-24 09:41:03
1660 聯(lián)發(fā)科技再度突破技術(shù)前沿,推出全新天璣9400旗艦芯片,這是業(yè)界首款集成智能體AI的5G SoC。繼天璣9300首次將生成式AI應(yīng)用引入手機(jī)后,天璣芯片繼續(xù)鞏固其在端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次發(fā)布
2024-10-14 14:06:57
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聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——天璣9400,這款芯片是天璣家族的第二代全大核SoC,并且成為首款集成智能體AI的5G旗艦芯片。在繼天璣9300成功將生成式AI應(yīng)用于智能手機(jī)后,聯(lián)發(fā)科憑借著領(lǐng)先
2024-10-14 14:57:21
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新發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載天璣 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,以再度進(jìn)化的高能效特性與生成式 AI 技術(shù),賦能絲滑流暢的使用體驗(yàn)
2024-11-08 18:19:23
3846 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場,并提供卓越的生成式
2024-12-23 18:33:22
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的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù),天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼天璣 9400 和天璣 8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動(dòng)設(shè)備提供杰出體驗(yàn)。
2025-02-25 17:34:28
3342 MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:47
1453 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)上發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺(tái) C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739。會(huì)上,MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16
885 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來
2025-05-14 18:25:01
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2025年9月22日,MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:46
1968 Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:02
1056 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程,帶來遠(yuǎn)超同級的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12
747 OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進(jìn)制程的天璣 9400+ 旗艦芯,全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)建大容量高速緩存,以更高的單線程和多線程任務(wù)處理性能,帶來令人驚嘆的日常應(yīng)用、游戲等全場景應(yīng)用體驗(yàn),內(nèi)置
2025-10-30 15:44:42
625 MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝,帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn),首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59
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