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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,開啟全大核計(jì)算時(shí)代

MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,開啟全大核計(jì)算時(shí)代

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聯(lián)發(fā)科旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)1000有什么特點(diǎn)?

2019年11月26日 , MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)科首款集成5G芯片1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
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MediaTek1000全面碾壓高通,5G體驗(yàn)更佳

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2019-12-20 17:12:495360

理智選購5G手機(jī) MediaTek系列打造性能優(yōu)選

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800系列5G芯片已正式發(fā)布

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2020-01-08 10:09:353345

MediaTek 5G芯片打破高通的壟斷局面

隨著5G時(shí)代的到來,一場關(guān)于未來通信基帶芯片話語權(quán)的戰(zhàn)爭正在開始。2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片,其中有兩款旗艦5G芯片引起國內(nèi)消費(fèi)者的廣泛關(guān)注,它們就是高通驍龍865與MediaTek1000。
2020-03-30 09:28:112984

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來真正的旗艦5G體驗(yàn)

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2020-05-07 16:52:243276

你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強(qiáng)版1000+

推出旗艦5G SoC1000系列,打開高端市場局面后,MediaTek5月7日又發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版1000+,用5G時(shí)代最先進(jìn)的技術(shù)為高端用戶帶來真正旗艦級的5G體驗(yàn)。下面我們就一起來仔細(xì)看看天1000+到底強(qiáng)在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:402806

MediaTek推出了系列最新5G SoC——800U

MediaTek 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918

追求5G的極致體驗(yàn) 1200定位于旗艦芯片

旗艦手機(jī)芯片越來越追求 5G 的極致體驗(yàn)了。1 月 20 日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布 1200,這款芯片定位于“旗艦”,通過搭載更先進(jìn)的 5GAI 技術(shù),在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下,能夠
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芯片的真正實(shí)力

中國移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室推出了兩項(xiàng)報(bào)告:中國移動(dòng)2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第一期)和中國移動(dòng) 5G 通信指數(shù)報(bào)告(第二期),MediaTek系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時(shí)搭載
2020-11-04 17:32:518963

系列5G芯片700新推出,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占?/a>

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動(dòng)芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片1200與1100。
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2021年10月20日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了基于5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢,包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、移動(dòng)
2021-10-20 18:20:381726

MediaTek發(fā)布9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
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MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì) 布局5G旗艦移動(dòng)市場

9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)采用業(yè)界先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491352

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2022-01-11 11:09:402613

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:332147

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
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搭載9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的vivo X80系列

近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)以線上形式召開。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項(xiàng)目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:052252

首款5G毫米波移動(dòng)平臺(tái)1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長的電池續(xù)航。
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MediaTek9000+的主要特性及亮點(diǎn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)助力終端擁有更優(yōu)異性能和能效表現(xiàn)

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2022-06-23 15:37:433369

MediaTek9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員—1080

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2022年10月12日,MediaTek 舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了 5G 移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢,包括移動(dòng)光追、移動(dòng) GPU 增效方案、AI 圖像語義分割、5G 新雙
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2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200 旗艦5G移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。9200
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
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MediaTek發(fā)布9200,臺(tái)積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋果A16

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200旗艦5G移動(dòng)芯片,主打冷勁全速的用戶體驗(yàn),憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,為移動(dòng)市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片
2022-11-10 17:11:554217

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),升級游戲與影像體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺(tái)。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動(dòng)平臺(tái),升級游戲與影像體驗(yàn)

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek7000系列的首款新平臺(tái)。7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動(dòng)平臺(tái)大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25802

MediaTek 開發(fā)者中心正式上線

要的,這里都有 多種資源,一網(wǎng)打盡 作為面向開發(fā)者提供的關(guān)于移動(dòng)平臺(tái)各類開發(fā)資源和信息的一站解決方案,全新上線的 MediaTek 開發(fā)者中心針對移動(dòng)游戲 Mobile Gaming 與基于移動(dòng)平臺(tái)的 AI 技術(shù),包括生成 AI 技術(shù)(AIGC)提供專用、完善的解決方案。從系統(tǒng)
2023-06-08 20:45:021076

MediaTek 推出 6000 系列移動(dòng)芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動(dòng)芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

9300最新消息 聯(lián)發(fā)科9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷

9300最新消息 聯(lián)發(fā)科9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片
2023-09-01 15:18:482683

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤?b class="flag-6" style="color: red">天9400”

已成功流片。 3NM制程旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年,2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的9300,9300可能采用的是臺(tái)積電
2023-09-08 12:36:132932

9300什么時(shí)候發(fā)布?11月6日4*4大核架構(gòu)來襲

9300什么時(shí)候發(fā)布?聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)將于11月6日晚19:00正式召開,9300的各種升級信息陸續(xù)爆料中,9300的CPU是基于四顆Cortex-X4超大核+四顆Cortex-A720的大核架構(gòu),GPU是Immortalis-G720。
2023-10-26 17:18:032188

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,開啟核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成 AI
2023-11-06 21:35:021156

聯(lián)發(fā)科發(fā)布9300核計(jì)算時(shí)代來了!

最近,移動(dòng)科技領(lǐng)域掀起了一場空前熱烈的風(fēng)暴,而焦點(diǎn)則集中在聯(lián)發(fā)科旗下的9300旗艦芯片。這一宏大的發(fā)布事件不僅引發(fā)了機(jī)圈的狂熱關(guān)注,更為整個(gè)行業(yè)帶來了一場技術(shù)的飛躍。9300以其卓越的性能
2023-11-07 09:05:381433

大核!聯(lián)發(fā)科發(fā)布9300 5G移動(dòng)芯片

9300采用了“大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)置了4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核,其峰值性能相較上一代提升了40%,功耗節(jié)省了33%。
2023-11-07 16:55:041677

聯(lián)發(fā)科9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)科9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片,9300號(hào)稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508

MTK9300重磅發(fā)布!大核時(shí)代到來,330億參數(shù)AI大模型裝入手機(jī)

2023 年11月6日MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成AI 移動(dòng)芯片。憑借創(chuàng)新的大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成
2023-11-07 17:12:003754

全球首款大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球首款大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā)科9300驚艷亮相,以多個(gè)性能第一開啟核計(jì)算時(shí)代!

前不久,聯(lián)發(fā)科9300 旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片正式發(fā)布,以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級產(chǎn)品特性脫穎而出,引來數(shù)碼圈網(wǎng)友的瘋狂圍觀。早在9300正式發(fā)布之前,其采用的創(chuàng)新
2023-11-09 17:24:21959

9300大核果然強(qiáng),原神滿幀無壓力

隨著聯(lián)發(fā)科9300發(fā)布會(huì)的圓滿結(jié)束,這款備受矚目的大核旗艦芯片憑借其創(chuàng)新的大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),展現(xiàn)出卓越的性能和能效表現(xiàn),并在生成AI、GPU、游戲等多個(gè)領(lǐng)域達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。近日,知名
2023-11-09 17:25:381972

9300是真的強(qiáng),安卓旗艦認(rèn)準(zhǔn)大核CPU

近日,聯(lián)發(fā)科宣布推出全新天9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片,該芯片憑借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特點(diǎn),贏得了眾多數(shù)碼愛好者的喜愛。在此之前,關(guān)于9300所使用的創(chuàng)新大核CPU架構(gòu)
2023-11-09 16:58:341192

9300內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)大幅降低手機(jī)AI大模型內(nèi)存占用 行業(yè)第一

近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新一代旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片9300。創(chuàng)新的大核架構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科特有的前沿技術(shù),為端側(cè)生成AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁性能,帶來精彩、豐富的端側(cè)生成
2023-11-09 19:17:441415

聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新技術(shù)加速AI生態(tài)布局,9300重新定義AI移動(dòng)體驗(yàn)

全新一代的旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片9300已由聯(lián)發(fā)科發(fā)布,其獨(dú)特的大核架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科的先進(jìn)技術(shù),為生成AI應(yīng)用提供強(qiáng)勁的性能,給用戶帶來精彩紛呈的生成AI
2023-11-10 14:37:50814

全球首發(fā) 9300 旗艦芯, vivo X100 系列震撼發(fā)布

vivo X100 系列全球首發(fā) 9300 旗艦芯 全面升級 性能、生成 AI、影像、游戲體驗(yàn) 搭載全新的蔡司 APO 超級長焦鏡頭 精度躍遷一英寸主攝和 vivo 自研影像芯片 V3 等配置
2023-11-14 09:15:013340

MediaTek 發(fā)布 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,將旗艦級體驗(yàn)引入 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

9300 旗艦芯的 “大核” 魔力

9300 旗艦 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片發(fā)布以來便收獲眾多關(guān)注與好評,創(chuàng)新的大核架構(gòu)下,它到底藏著怎樣的 “圈粉” 魔力呢?快和發(fā)哥一探究竟吧! 大核架構(gòu), 性能?「芯」高度
2023-12-22 19:20:021438

9300旗艦芯助力iQOO Neo9 Pro發(fā)布

全新發(fā)布的 iQOO Neo9 Pro 搭載 9300 旗艦芯,該芯片采用 4 個(gè) Cortex-X4 及 4 個(gè) Cortex-A720 的 “大核” CPU 架構(gòu),具備工作速度快、效率高
2023-12-28 10:01:161612

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來了一個(gè)重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片。
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek9300大核CPU架構(gòu)解析白皮書》重磅發(fā)布!

MediaTek 9300 旗艦芯憑借創(chuàng)新的“大核” CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)和突破性性能,贏得了諸多好評。
2024-05-06 10:00:421352

MediaTek舉辦開發(fā)者大會(huì)MDDC2024,攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成AI新生態(tài)

2024 年 5 月 7 日 – MediaTek今日舉辦開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024),本屆大會(huì)以“AI予萬物”為主題,深入研討生成AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來的變革與全新機(jī)遇。會(huì)上
2024-05-07 10:58:02502

聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——9300+ 5G生成AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

9300+正式亮相,生成AI能力堪稱旗艦天花板!

近期,聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳召開。在此次會(huì)議上,聯(lián)發(fā)科延續(xù)旗艦的突破精神,推出旗艦5G生成AI移動(dòng)平臺(tái)——9300+。作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯的又一力作,
2024-05-07 18:25:141913

聯(lián)發(fā)科發(fā)布9300+芯片

聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581728

聯(lián)發(fā)科發(fā)布9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成AI體驗(yàn)。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591599

聯(lián)發(fā)科9300+登場,端側(cè)生成AI刷新業(yè)界最高速

近日,在深圳舉辦的開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)掀起了一股技術(shù)風(fēng)暴。本次盛會(huì)上,聯(lián)發(fā)科攜旗下備受期待的旗艦5G生成AI移動(dòng)平臺(tái)——9300+首次驚艷亮相,成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。作為
2024-05-08 21:24:151834

MediaTek9300+ ,大核性能拉滿,生成AI能力更強(qiáng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)MediaTek近日舉辦開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024),正式發(fā)布業(yè)界期盼已久的9300+。從9300開始,MTK首次獨(dú)家采用大核CPU架構(gòu)
2024-05-08 11:02:006473

MediaTek9300+旗艦芯賦能iQOO Pad2 Pro超強(qiáng)性能

終端帶來高效與個(gè)性化兼具的生成 AI 體驗(yàn),進(jìn)一步解放生產(chǎn)力。與此同時(shí),通過 MediaTek 與藍(lán)晶芯片技術(shù)棧的聯(lián)合研發(fā), 9300+ 旗艦芯在 iQOO Pad2 Pro 上得以深度釋放性能
2024-06-24 09:41:031660

9400生成AI技術(shù)太牛了!打造最強(qiáng)AI體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技再度突破技術(shù)前沿,推出全新天9400旗艦芯片,這是業(yè)界首款集成智能體AI5G SoC。繼9300首次將生成AI應(yīng)用引入手機(jī)后,芯片繼續(xù)鞏固其在端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次發(fā)布
2024-10-14 14:06:571049

9400權(quán)威測試AI性能跑分第一,領(lǐng)跑行業(yè)

聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——9400,這款芯片家族的第二代大核SoC,并且成為首款集成智能體AI5G旗艦芯片。在繼9300成功將生成AI應(yīng)用于智能手機(jī)后,聯(lián)發(fā)科憑借著領(lǐng)先
2024-10-14 14:57:211307

聯(lián)想小新Pad Pro 12.7搭載8300移動(dòng)芯片

發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載 8300 5G 生成 AI 移動(dòng)芯片,以再度進(jìn)化的高能效特性與生成 AI 技術(shù),賦能絲滑流暢的使用體驗(yàn)
2024-11-08 18:19:233846

MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片開啟高階智能手機(jī)核計(jì)算時(shí)代

? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 大核智能體 AI 芯片。 8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場,并提供卓越的生成
2024-12-23 18:33:221805

MediaTek發(fā)布7400和6400移動(dòng)芯片

的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù), 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼 9400 和 8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動(dòng)設(shè)備提供杰出體驗(yàn)。
2025-02-25 17:34:283342

MediaTek發(fā)布9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471453

OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek9400+芯片

OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028

MediaTek發(fā)布多款汽車平臺(tái)旗艦新品

MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)上發(fā)布汽車旗艦座艙平臺(tái) C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739。會(huì)上,MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來
2025-05-14 18:25:012757

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

Arm助力MediaTek9500重塑旗艦體驗(yàn)

Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021056

MediaTek發(fā)布座艙S1 Ultra芯片

MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片—— 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進(jìn)的生成 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程,帶來遠(yuǎn)超同級的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12747

OPPO Pad 5搭載MediaTek9400+芯片

OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進(jìn)制程的 9400+ 旗艦芯,大核架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)建大容量高速緩存,以更高的單線程和多線程任務(wù)處理性能,帶來令人驚嘆的日常應(yīng)用、游戲等全場景應(yīng)用體驗(yàn),內(nèi)置
2025-10-30 15:44:42625

MediaTek發(fā)布座艙P(yáng)1 Ultra芯片

MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——座艙 P1 Ultra。座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝,帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn),首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356

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