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天璣系列5G芯片天璣700新推出,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占?/h1>
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MediaTek發(fā)布800系列5G芯片 為中高端5G智能手機帶來旗艦級體驗

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2020-08-19 09:31:364460

MediaTek推出最新5G芯片700

2020年11月11日,MediaTek系列5G芯片迎來新成員700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗。系列5G芯片終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端
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MediaTek發(fā)布1080移動平臺,加速5G終端推向市場

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5G是如何助力工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?

段時間了,但隨著5G推出它成為了新常態(tài),并且制造商和電信運營商有機會將其進(jìn)一步發(fā)展。增強現(xiàn)實、自動機器人、人工智能,這些都是制造工廠所需的大量技術(shù),但它們需要高帶寬和高可靠性的無線連接,以及低延退
2020-09-01 17:41:06

5G頻譜規(guī)劃再進(jìn)一步,工信部將部署兩大初始頻段

,二階段試驗完成。二是進(jìn)一步加大技術(shù)研發(fā)、開放合作、融合創(chuàng)新的力度,在ITU和3GPP的框架下,積極推動形成全球統(tǒng)5G標(biāo)準(zhǔn),與國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界共同推動移動通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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800系列5G芯片有哪些性能及優(yōu)勢?

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2018-01-18 08:34:335754

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片1000

11月26日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:,北斗七星之)。
2019-11-26 15:06:293828

13項全球第 MediaTek1000遙遙領(lǐng)先5G時代

聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級5G芯片MediaTek1000,舉產(chǎn)品特點,跑分等共拿下13項全球第,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。 聯(lián)發(fā)科
2019-12-04 09:09:003267

聯(lián)發(fā)科1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G芯片方案1000,規(guī)格強悍,擁有數(shù)十項世界第,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案,時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
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OPPOReno3全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科1000L 5G芯片

12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3搭載聯(lián)發(fā)科1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310

5G手機的普及速度進(jìn)一步加快 價格戰(zhàn)也提前打響

進(jìn)入12月,各大手機品牌企業(yè)不斷推出新的5G手機,5G手機的價格也不斷創(chuàng)新低。在各大手機廠商的猛烈“出招”中,5G手機的普及速度進(jìn)一步加快。最新消息顯示,5G手機價格已經(jīng)降至2000元以內(nèi),“價格戰(zhàn)”已提前打響。
2019-12-18 14:00:00652

MediaTek1000全面碾壓高通,5G體驗更佳

前段時間,MediaTek發(fā)布了款新型5G芯片MediaTek1000,不久后,高通也發(fā)布了5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰能更勝籌呢?
2019-12-20 17:12:495361

理智選購5G手機 MediaTek系列打造性能優(yōu)選

雙模5G處理器,售價3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek1000L 雙模5G處理器,售價3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場。 從性能
2020-02-06 11:49:472768

1000系列5G芯片的優(yōu)勢有哪些

2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出5G移動平臺產(chǎn)品系列——系列,據(jù)了解,該系列5G平臺覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機,以助力5G智能手機在2020年進(jìn)一步實現(xiàn)普及和推廣,更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394

800系列5G芯片已正式發(fā)布

MediaTek 系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來強大的功能,MediaTek 全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G芯片中。
2020-01-08 10:09:353345

聯(lián)發(fā)科面向中高端5G智能手機正式發(fā)布了800系列5G芯片

800系列5G芯片支持5G雙載波聚合(2CC CA),與僅支持單載波(1CC 無 CA)的其它解決方案相比,5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了30%,可實現(xiàn)多連接的無縫切換,并具備更高的平均吞吐性能。
2020-01-09 10:10:071424

聯(lián)發(fā)科通過5G發(fā)力 800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)科800跑分曝光 與高通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強版,帶來真正的旗艦級5G體驗

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會,發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:243280

MediaTek發(fā)布1000+ 5G旗艦再升級

作為1000系列的技術(shù)增強版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第且目前業(yè)內(nèi)唯5G+5G雙卡雙待,讓用戶時時盡享5G高速連接,同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:131070

5G芯片大趨勢之下迎來“新變量”

的競爭節(jié)奏更快。4月份海思麒麟連發(fā)兩款定位中高端的全新5G芯片,并起發(fā)布了手機新品。去年以1000傲視整個5G芯片市場的聯(lián)發(fā)科,在5月7日推出了基于旗艦再升級的全新天1000+,同時還透露iQOO將成為首個搭載1000+的終端廠商,并有多家廠商也
2020-06-15 17:46:311420

聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布1000+,具有多方面的強悍性能

新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快,去年發(fā)布的5G芯片1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出1000系列,發(fā)布了1000+,可以看做是1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651

聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器820,獨家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“820”,這也是繼1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672

5G普及還得看它,Redmi 10X全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科820

近期,手機圈兒十分熱鬧,多個品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端,中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上,無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片系列,還是手機品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律,都賺足了眼球。而消費者眼花繚亂之余,也能充分
2020-05-21 10:27:153680

聯(lián)發(fā)科系列5G芯片組在日本市場開售,華為5G手機也開售

據(jù)國外媒體消息,聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的系列 5G 芯片組,包含針對旗艦款手機所設(shè)計的增強版 1000+、用于高階款手機的 820,還有用于中階款手機的 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908

芯片,是如何加速5G手機的普及

與此同時,其他芯片廠商也不甘示弱。近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列 5G SoC新品—— 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù),可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況,動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,降低終端5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880

聯(lián)發(fā)科技正式對外發(fā)布1000+ 5G芯片

先來看天1000+的5G能力。作為1000系列的技術(shù)增強版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第且目前業(yè)內(nèi)唯5G+5G雙卡雙待,讓用戶時時盡享5G高速連接,同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來全球最低的5G功耗。
2020-07-24 11:04:163321

MediaTek推出最新5G SoC——720

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“720樹立了新標(biāo)桿,為大眾市場的普及終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗。此款高能效5G SoC擁有強勁的性能,以及令人眼前亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133782

聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程的5G SoC800U 對標(biāo)高通765G

8月18日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC800U。據(jù)悉,目前采用800U的手機產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 800U采用7nm制程,相比之前同樣定位中高端產(chǎn)品的
2020-08-18 12:25:023485

MediaTek推出系列最新5G SoC——800U

MediaTek 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918

中國聯(lián)通聚合生態(tài)伙伴,進(jìn)一步豐富5G行業(yè)終端應(yīng)用

雙槳單舟總爭渡,千帆競發(fā)渡江海。當(dāng)下,在全社會產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型的引領(lǐng)下,以5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)為核心的新基建已然蓬勃興起,中國聯(lián)通聚合生態(tài)伙伴,進(jìn)一步豐富5G行業(yè)終端應(yīng)用,助力各行業(yè)智能升級,有力推動數(shù)字產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
2020-09-14 09:11:13703

追求5G式的極致體驗 1200定位于旗艦芯片

為用戶提供非同尋常的優(yōu)秀使用體驗。 旗艦新品發(fā)布之際,小米、OPPO、vivo、realme 等廠商為其站臺,紛紛表示與 1200/1100 合作的新機陸續(xù)上市。 1200 發(fā)布在新年伊始,明顯釋放了個行業(yè)趨勢信號:2021 年的手機芯片行業(yè),除了進(jìn)一步聚焦 5G 技術(shù)的快
2021-01-22 16:50:062202

聯(lián)發(fā)科新推系列5G芯片,加入了眾多的5G功能

繼運營商加快5G布網(wǎng)建設(shè)后,5G手機也加速下沉市場,越來越多的消費者從4G升級為5G手機和5G套餐。手機的5G體驗除了與運營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)有關(guān),還與手機里的5G芯片息息相關(guān), 聯(lián)發(fā)科推出系列5G
2020-10-27 12:05:402074

芯片的真正實力

中國移動終端實驗室推出了兩項報告:中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告(第期)和中國移動 5G 通信指數(shù)報告(第二期),MediaTek 的系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時搭載
2020-11-04 17:32:518963

聯(lián)發(fā)科推出5G芯片,采用6nm EUV工藝

聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單,業(yè)績大漲,系列功不可沒。今年除了1000/800/700系列之外,很快還會有新代的高端5G芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026

聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列5G芯片700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)

IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗。 IT之家了解到, 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314744

聯(lián)發(fā)科仍700是唯支持5G雙卡雙待的移動平臺

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來新成員“700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498

聯(lián)發(fā)科迎來新成員,或開啟平價5G終端時代

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來新成員“700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982

聯(lián)發(fā)科發(fā)布700,支持5G雙載波聚合和5G雙卡雙

11月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布700。據(jù)了解,700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻達(dá)2.2GHz,最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面,700支持5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS)。
2020-11-11 14:31:304297

聯(lián)發(fā)科推出5G智能手機芯片700

據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科,在今日又推出5G智能手機芯片700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員— 700

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)科推出入門級5G芯片700芯片

11月11日晚間,不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實現(xiàn)更快的連接(最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303995

聯(lián)發(fā)科700上市:采用7nm制程工藝

聯(lián)發(fā)科技表示,隨著700的上市,進(jìn)一步助力5G終端規(guī)模化普及。據(jù)報道,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機價格將會進(jìn)一步下探,百元5G手機不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352

聯(lián)發(fā)科700發(fā)布,定位入門級產(chǎn)品

系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經(jīng)推出720、800、1000三大系列,各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號,例如1000+、1000L、800U等。而剛剛發(fā)布的700,則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352

聯(lián)發(fā)科強勢回歸5G芯片領(lǐng)域,系列5G芯片出貨量喜人

供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科在年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款系列,田忌賽馬策略也好,臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷,總之,在5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723

聯(lián)發(fā)科系列5G智能手機處理器預(yù)計今年的出貨量超過4500萬

11月20日消息,據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入5G之后,聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強,目前已推出1000、820、700等多款5G智能手機處理器。 從外媒的報道來看,聯(lián)發(fā)科預(yù)計他們系列5G
2020-11-20 15:18:482016

聯(lián)發(fā)科技宣布推出最新5G芯片700

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“隨著系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展,我們最新的5G功能帶到各層級的手機市場,讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。700采用高能效的集成式設(shè)計, 支持先進(jìn)的5G連接、
2020-12-11 14:36:543118

高通驍龍480 5G移動平臺發(fā)布,進(jìn)一步推動5G普及

480進(jìn)一步推動5G普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能,從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗。
2021-01-05 09:49:132357

聯(lián)發(fā)科:預(yù)計 2021 年 5G 手機出貨量達(dá)到 5 億,實現(xiàn)翻倍增長

達(dá)到 5 億,實現(xiàn)翻倍增長。 徐敬全表示,聯(lián)發(fā)科技在年內(nèi)推出了覆蓋中低高端 5G 系列,比如 1000 系列, 800 系列以及 700 系列,從而滿足了大家對 5G 高速增長的需求
2021-01-20 15:22:442112

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動芯片——1200。在發(fā)布會上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi首發(fā)旗艦平臺1200,將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。
2021-01-20 15:22:252440

聯(lián)發(fā)科新問世,芯片市場格局生變

2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的年,1000、800和700三個系列5G芯片在全球熱賣,贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時間進(jìn)入2021年后,聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969213

文詳解聯(lián)發(fā)科新旗艦1200

、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升,有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺積電6nm EUV工藝 眾所周知,2019年聯(lián)發(fā)科推出1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的,而1200
2021-01-21 09:45:525164

文了解聯(lián)發(fā)科5G芯片1200

今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆系列5G芯片——1200,基于臺積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計,其中包括顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360

聯(lián)發(fā)科1200和1100有何不同?

雙頻定位、Sub 6GHz 5G頻段+雙5G待機等。 說到不同,1200在CPU、GPU、ISP、APU等方面做了進(jìn)一步的性能釋放,包括大
2021-01-21 15:58:214743

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)科推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)科推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

realme新機或搭載700處理器

段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-700,它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機的價格變得更低些,徹底普及5G手機。近日有消息稱realme將要搭載這顆聯(lián)發(fā)科700處理器,同時它將搭配5000mah的超大電池,用來刷新5G手機的最低價,這款新機其售價預(yù)計可能會低于999元。
2021-01-27 12:04:043226

5G芯片首次超過4G成聯(lián)發(fā)科的主力

2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357

realme新品入網(wǎng):聯(lián)發(fā)科700 或為百元5G手機

A55,CPU主頻為2.0GHz,GPU為Mali-G57 MC2,支持SA/NSA雙模5G。 此前realme曾推出過搭載聯(lián)發(fā)科720的手機realme V3,這是業(yè)界第款千元以內(nèi)的5G手機,
2021-01-29 10:30:503130

首發(fā)聯(lián)發(fā)科700 5G處理器,OPPO A55正式線下開售:雙卡雙待雙5G

5G 產(chǎn)品普及的先行者,OPPO 不斷探尋 5G 輕快體與友驗好價格之間的平衡,而A55 便是 OPPO 給出的最新答案。 OPPO A55 首發(fā)聯(lián)發(fā)科 700 5G處理器,一體化雙模 5G 芯片
2021-01-29 15:19:124072

聯(lián)發(fā)科1100多核性能已超驍龍870

不久前,聯(lián)發(fā)科舉行系列新品發(fā)布會,正式推出基于臺積電6nm工藝打造的5G旗艦芯片,1200、1100。
2021-03-01 11:39:3911698

MediaTek 發(fā)布5G開放架構(gòu),賦能設(shè)備制造商定制終端用戶體驗

1200移動平臺為基礎(chǔ),全新的5G開放架構(gòu)提供更為接近底層的開放資源,助力終端廠商打造更具差異化的智能手機功能,如AI、多媒體和相機等。
2021-06-30 17:24:46779

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動平臺,集先進(jìn)的芯片設(shè)計與能效管理技術(shù)于身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動
2022-01-11 11:09:402613

MediaTek發(fā)布8000 系列輕旗艦5G移動平臺

8000系列支持開放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶提供更加個性的使用體驗。
2022-03-01 15:24:141441

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊正式集結(jié)

兩款手機芯片,與9000組團(tuán)形成天戰(zhàn)隊,本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 8000系列包含8100和8000。8100與8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計,
2022-03-02 09:27:473444

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新8000系列,主要包含了8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動平臺新品:
2022-03-08 11:42:572761

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動平臺

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動平臺新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

首款5G毫米波移動平臺1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺 —— 1050 ,為 5G 智能手機提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309

MediaTek9000+的主要特性及亮點

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為創(chuàng)新之路上的又力作,再次突破旗艦 5G 體驗。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動平臺助力終端擁有更優(yōu)異性能和能效表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動平臺,作為創(chuàng)新之路上的又力作,再次突破旗艦 5G 體驗。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

8000系列 臺積電5nm工藝加持

  2022年初,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了8000系列輕型旗艦5G移動平臺,包括8100芯片8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609

聯(lián)發(fā)科5G新平臺1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場

廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“1080延續(xù)了MediaTek5G 移動平臺的性能和能效技術(shù)優(yōu)勢,提供多種先進(jìn)功能,更好地滿足用戶對5G智能手機的期待。MediaTek最新的1080進(jìn)一步增強了在性能、影像、顯示等方面的表現(xiàn),助力終端快速推向大眾市場
2022-10-11 14:38:042798

MediaTek系列5G移動平臺再添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動平臺再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級,以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機,MediaTek發(fā)布了 9200+ 旗艦 5G 移動平臺, 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動平臺大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25802

MediaTek 推出 6000 系列移動芯片,面向主流 5G 終端

5G 連接,助力全球普及低功耗長續(xù)航的 5G 移動體驗。 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“全球各地都在加速 5G 落地,越來越多的主流移動設(shè)備支持新代通訊連接技術(shù),市場對移動芯片的需求愈發(fā)高漲。MediaTek 6000 系列助力設(shè)備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn),實現(xiàn)技術(shù)
2023-07-11 19:10:033163

聯(lián)發(fā)科6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市

為滿足市場需求,聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的6000系列移動芯片——6100+,這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399

6100和6200對比

6100和6200對比 系列是聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)公司推出款中央處理器,6100和6200是該系列中的兩個型號。這兩款芯片都是在5G時代推出的,其中天6100于
2023-08-16 11:48:0714900

t610與700參數(shù)對比

t610與700參數(shù)對比? 摘要:本文主要探討了t610與700的參數(shù)對比。首先,我們介紹了700的技術(shù)參數(shù),包括核心處理器、GPU、5G支持等。接著,我們分別分析了t610和700
2023-08-16 11:48:3011434

華為庫存5G芯片用光?高通進(jìn)一步提價?

華為庫存5G芯片用光?高通進(jìn)一步提價? 近年來,5G元年已經(jīng)到了,各大手機廠商也基本上推出了自己的5G手機產(chǎn)品。而在這些5G手機中,有很多都是使用了高通的芯片。然而現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)上流傳著些關(guān)于高
2023-09-01 15:11:431101

5g芯片對比

,我們分別介紹幾種5G芯片,并進(jìn)行詳盡、詳實、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科的芯片脫穎而出。800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第5G芯片,采用7nm工藝制造,支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318

7200和驍龍778g哪個好?

工藝,與 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核(頻率未知)。 驍龍778G是高通公司于2021年5月18日發(fā)布
2023-10-16 16:19:3814911

7200和1100哪個好?7200和8200哪個好?

的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核。 而1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的5G手機芯片。采用6nm工藝技術(shù)制造,搭載4個核心架構(gòu),在工藝技術(shù)制造和核心架構(gòu)方面稍差點,所以7200更具
2023-10-16 16:26:4721558

安卓核心板-700、720、900核心板5G模塊性能參數(shù)

安卓核心板-700720、900核心板5G模塊性能參數(shù)。5G技術(shù)使得各類智能硬件能夠始終處于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài),物聯(lián)網(wǎng)將成為5G發(fā)展的主要動力。物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)包括傳感器、無線網(wǎng)絡(luò)和射頻識別等技術(shù),而嵌入式系統(tǒng)則是物聯(lián)網(wǎng)的控制操作和數(shù)據(jù)處理的基石
2023-10-26 19:42:194140

MediaTek發(fā)布7400和6400移動芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片 7400、 7400X 和 6400,新代高能效芯片進(jìn)一步豐富了移動平臺產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費者帶來先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283356

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461969

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