通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性。1月20日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年度首款天璣系列5G芯片天璣1200
2021-01-20 15:44:50
9260 MediaTek近日發(fā)布天璣800系列5G芯片，為中高端5G智能手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，助力打造“新高端”智能手機。
2020-01-10 08:38:002203 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。
2020-05-18 16:48:231741 7月24日消息，據(jù)國外媒體報道，華為、小米、OPPO等手機廠商將采用聯(lián)發(fā)科剛剛推出的5G SoC天璣720。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣720采用臺積電的7nm工藝打造，并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器
2020-07-25 10:37:365853 2020年8月18日 ，MediaTek今日推出最新5G SoC——天璣800U。作為天璣800系列的新成員，天璣800U采用先進(jìn)的7nm制程，多核架構(gòu)帶來的高性能和領(lǐng)先的5G+5G雙卡雙待技術(shù)將升級中高端智能手機的5G體驗，助力加速5G普及。
2020-08-19 09:31:364460 2020年11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗。天璣系列5G芯片為終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端
2020-11-11 08:00:543545 技術(shù)優(yōu)勢，提供多種先進(jìn)功能，更好地滿足用戶對5G智能手機的期待。MediaTek最新的天璣1080進(jìn)一步增強了在性能
2022-10-11 11:08:501205 
天璣 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移動體驗 2023年7月11日 – MediaTek今日推出全新天璣6000系列移動芯片，賦能主流5G設(shè)備。天璣6100+的能效表現(xiàn)出色，支持高清顯示
2023-07-11 14:10:432829 
一段時間了，但隨著5G的推出它成為了新常態(tài)，并且制造商和電信運營商有機會將其進(jìn)一步發(fā)展。增強現(xiàn)實、自動化機器人、人工智能，這些都是制造工廠所需的大量技術(shù)，但它們需要高帶寬和高可靠性的無線連接，以及低延退
2020-09-01 17:41:06
，二階段試驗完成。二是進(jìn)一步加大技術(shù)研發(fā)、開放合作、融合創(chuàng)新的力度，在ITU和3GPP的框架下，積極推動形成全球統(tǒng)一的5G標(biāo)準(zhǔn)，與國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界共同推動移動通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2019-01-13 15:23:13
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
MediaTek天璣1000是什么？MediaTek天璣1000有哪些功能？MediaTek天璣1000有哪些技術(shù)特點？
2021-06-26 06:11:50
一樣的通用性技術(shù)。與此相對應(yīng)的，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的適應(yīng)性升級已經(jīng)開始，中國利用5G機遇在國際通信領(lǐng)域彎道超車也體現(xiàn)在相關(guān)產(chǎn)業(yè)的布局上?！半S著5G技術(shù)的快速發(fā)展，中國整個產(chǎn)業(yè)界的投入都比4G時代有了進(jìn)一步提高
2017-12-01 18:52:12
日前，愛立信推出一款無線小蜂窩產(chǎn)品——5G無線點系統(tǒng)，支持5G中頻頻段（3-5GHz），支持速率達(dá)2Gbps。愛立信表示，隨著用戶流量需求倍增，4K、8K、VR/AR等應(yīng)用的到來，5G時代室內(nèi)移動
2019-08-16 08:02:38
防爆手機手持終端 5G POC公網(wǎng)對講Model:A9 5G(SOC)功能：1P68 MTK6833(天璣700) 8GB+250GB 64MP TrideCamen 6000mAH
2023-04-11 19:54:07
三防手機終端 5G POC公網(wǎng)對講 Model:A8 5G(SOC）功能：1P68 MTK6833(天璣700) 3GB+128G8 4BMPTride Caman Andod11
2023-04-11 20:00:37
隨著通訊代際升級步伐不斷加速，4G進(jìn)入后周期，5G將助力PCB行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，繁榮PCB市場。
2018-01-18 08:34:335754 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級5G芯片MediaTek天璣1000，一舉產(chǎn)品特點，跑分等共拿下13項全球第一，行業(yè)內(nèi)鮮有敵手，成為目前最強的5G芯片，搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。 聯(lián)發(fā)科一
2019-12-04 09:09:003267 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 進(jìn)入12月，各大手機品牌企業(yè)不斷推出新的5G手機，5G手機的價格也不斷創(chuàng)新低。在各大手機廠商的猛烈“出招”中，5G手機的普及速度進(jìn)一步加快。最新消息顯示，5G手機價格已經(jīng)降至2000元以內(nèi)，“價格戰(zhàn)”已提前打響。
2019-12-18 14:00:00652 前段時間，MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek天璣1000，不久后，高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片，究竟誰能更勝一籌呢？
2019-12-20 17:12:495361 雙模5G處理器,售價3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek天璣1000L 雙模5G處理器,售價3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場。 從性能
2020-02-06 11:49:472768 2019年11月，聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出的5G移動平臺產(chǎn)品系列——天璣系列，據(jù)了解，該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機，以助力5G智能手機在2020年進(jìn)一步實現(xiàn)普及和推廣，更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394 MediaTek 天璣系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，具備高集成度的系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案能帶來強大的功能，MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G 單芯片中。
2020-01-08 10:09:353345 天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC 無 CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了30%，可實現(xiàn)多連接的無縫切換，并具備更高的平均吞吐性能。
2020-01-09 10:10:071424 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會，發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243280 作為天璣1000系列的技術(shù)增強版，天璣1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待，讓用戶時時盡享5G高速連接，同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:131070 的競爭節(jié)奏更快。4月份海思麒麟連發(fā)兩款定位中高端的全新5G芯片，并一起發(fā)布了手機新品。去年以天璣1000傲視整個5G芯片市場的聯(lián)發(fā)科，在5月7日推出了基于旗艦再升級的全新天璣1000+，同時還透露iQOO將成為首個搭載天璣1000+的終端廠商，并有多家廠商也
2020-06-15 17:46:311420 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機圈兒十分熱鬧，多個品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機所設(shè)計的增強版天璣 1000+、用于高階款手機的天璣 820，還有用于中階款手機的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 與此同時，其他芯片廠商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880 先來看天璣1000+的5G能力。作為天璣1000系列的技術(shù)增強版，天璣1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待，讓用戶時時盡享5G高速連接，同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。
2020-07-24 11:04:163321 MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣720樹立了新標(biāo)桿，為大眾市場的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗。此款高能效5G SoC擁有強勁的性能，以及令人眼前一亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133782 8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程，相比之前同樣定位中高端產(chǎn)品的天璣
2020-08-18 12:25:023485 MediaTek天璣 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持Sub-6GHz 頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網(wǎng)，支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù)，用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918 雙槳單舟總爭渡，千帆競發(fā)渡江海。當(dāng)下，在全社會產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的引領(lǐng)下，以5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)為核心的新基建已然蓬勃興起，中國聯(lián)通將聚合生態(tài)伙伴，進(jìn)一步豐富5G行業(yè)終端應(yīng)用，助力各行業(yè)智能化升級，有力推動數(shù)字產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
2020-09-14 09:11:13703 為用戶提供非同尋常的優(yōu)秀使用體驗。 天璣旗艦新品發(fā)布之際，小米、OPPO、vivo、realme 等廠商為其站臺，紛紛表示與天璣 1200/1100 合作的新機將陸續(xù)上市。天璣 1200 發(fā)布在新年伊始，明顯釋放了一個行業(yè)趨勢信號：2021 年的手機芯片行業(yè)，除了進(jìn)一步聚焦 5G 技術(shù)的快
2021-01-22 16:50:062202 繼運營商加快5G布網(wǎng)建設(shè)后,5G手機也加速下沉市場,越來越多的消費者從4G升級為5G手機和5G套餐。手機的5G體驗除了與運營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)有關(guān),還與手機里的5G芯片息息相關(guān)， 聯(lián)發(fā)科推出的天璣系列5G
2020-10-27 12:05:402074 
中國移動終端實驗室推出了兩項報告：中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告（第一期）和中國移動 5G 通信指數(shù)報告（第二期），MediaTek 的天璣系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出，同時搭載天璣
2020-11-04 17:32:518963 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026 IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314744 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz，最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS）。
2020-11-11 14:31:304297 據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303995 
聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)模化普及。據(jù)報道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進(jìn)一步下探，百元5G手機不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機處理器。 從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計他們天璣系列5G
2020-11-20 15:18:482016 聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場，讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。天璣700采用高能效的集成式設(shè)計, 支持先進(jìn)的5G連接、
2020-12-11 14:36:543118 480將進(jìn)一步推動5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能，從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗。
2021-01-05 09:49:132357 達(dá)到 5 億，實現(xiàn)翻倍增長。 徐敬全表示，聯(lián)發(fā)科技在一年內(nèi)推出了覆蓋中低高端 5G 天璣系列，比如天璣 1000 系列，天璣 800 系列以及天璣 700 系列，從而滿足了大家對 5G 高速增長的需求
2021-01-20 15:22:442112 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上，小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200，將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。
2021-01-20 15:22:252440 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969213 、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 雙頻定位、Sub 6GHz 5G頻段+雙5G待機等。 說到不同，天璣1200在CPU、GPU、ISP、APU等方面做了進(jìn)一步的性能釋放，包括大
2021-01-21 15:58:214743 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 前一段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700，它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機的價格變得更低一些，徹底普及5G手機。近日有消息稱realme將要搭載這顆聯(lián)發(fā)科天璣700處理器，同時它將搭配5000mah的超大電池，用來刷新5G手機的最低價，這款新機其售價預(yù)計可能會低于999元。
2021-01-27 12:04:043226 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。 此前realme曾推出過搭載聯(lián)發(fā)科天璣720的手機realme V3，這是業(yè)界第一款千元以內(nèi)的5G手機，
2021-01-29 10:30:503130 5G 產(chǎn)品普及的先行者，OPPO 不斷探尋 5G 輕快體與友驗好價格之間的平衡，而A55 便是 OPPO 給出的最新答案。 OPPO A55 首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 700 5G處理器，一體化雙模 5G 芯片
2021-01-29 15:19:124072 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911698 以天璣1200移動平臺為基礎(chǔ)，全新的天璣5G開放架構(gòu)提供更為接近底層的開放資源，助力終端廠商打造更具差異化的智能手機功能，如AI、多媒體和相機等。
2021-06-30 17:24:46779 
MediaTek 發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺，集先進(jìn)的芯片設(shè)計與能效管理技術(shù)于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動
2022-01-11 11:09:402613 天璣 8000系列支持天璣開放架構(gòu)，為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機的差異化功能提供了更高靈活度，為用戶提供更加個性化的使用體驗。
2022-03-01 15:24:141441 
兩款手機芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572761 2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布天璣系列 5G 移動平臺新品：天璣 8000 系列，包括天璣 8100 和天璣 8000，為高端 5G 智能手機帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498 MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺 —— 天璣 1050 ，為 5G 智能手機提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能，以及更長的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309 MediaTek 發(fā)布天璣 9000+ 旗艦 5G 移動平臺，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦 5G 體驗。天璣 9000+ 承襲了天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126 MediaTek 發(fā)布天璣 9000+ 旗艦 5G 移動平臺，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦 5G 體驗。天璣 9000+ 承襲了天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369 2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動平臺，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609 廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“天璣1080延續(xù)了MediaTek天璣5G 移動平臺的性能和能效技術(shù)優(yōu)勢，提供多種先進(jìn)功能，更好地滿足用戶對5G智能手機的期待。MediaTek最新的天璣1080進(jìn)一步增強了在性能、影像、顯示等方面的表現(xiàn)，助力終端快速推向大眾市場
2022-10-11 14:38:042798 MediaTek 天璣系列 5G 移動平臺再添新成員 — 天璣 1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080 提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級，以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù)，助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609 聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺， 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237 MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術(shù)優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25802 
5G 連接，助力全球普及低功耗長續(xù)航的 5G 移動體驗。 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“全球各地都在加速 5G 落地，越來越多的主流移動設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù)，市場對移動芯片的需求愈發(fā)高漲。MediaTek 天璣 6000 系列可助力設(shè)備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn)，實現(xiàn)技術(shù)
2023-07-11 19:10:033163 為滿足市場需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399 天璣6100和天璣6200對比 天璣系列是聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）公司推出的一款中央處理器，天璣6100和天璣6200是該系列中的兩個型號。這兩款芯片都是在5G時代推出的，其中天璣6100于
2023-08-16 11:48:0714900 t610與天璣700參數(shù)對比? 摘要：本文主要探討了t610與天璣700的參數(shù)對比。首先，我們介紹了天璣700的技術(shù)參數(shù)，包括核心處理器、GPU、5G支持等。接著，我們分別分析了t610和天璣700
2023-08-16 11:48:3011434 華為庫存5G芯片用光？高通將進(jìn)一步提價？ 近年來，5G元年已經(jīng)到了，各大手機廠商也基本上推出了自己的5G手機產(chǎn)品。而在這些5G手機中，有很多都是使用了高通的芯片。然而現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)上流傳著一些關(guān)于高
2023-09-01 15:11:431101 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進(jìn)行詳盡、詳實、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318 工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核(頻率未知)。 驍龍778G是高通公司于2021年5月18日發(fā)布
2023-10-16 16:19:3814911 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核。 而天璣1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的一款5G手機芯片。采用6nm工藝技術(shù)制造，搭載4個核心架構(gòu)，在工藝技術(shù)制造和核心架構(gòu)方面稍差一點，所以天璣7200更具
2023-10-16 16:26:4721558 安卓核心板-天璣700、天璣720、天璣900核心板5G模塊性能參數(shù)。5G技術(shù)使得各類智能硬件能夠始終處于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)將成為5G發(fā)展的主要動力。物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)包括傳感器、無線網(wǎng)絡(luò)和射頻識別等技術(shù)，而嵌入式系統(tǒng)則是物聯(lián)網(wǎng)的控制操作和數(shù)據(jù)處理的基石
2023-10-26 19:42:194140 
MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283356 2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461969
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