chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>MediaTek推出天璣 6000系列移動(dòng)芯片,面向主流5G終端

MediaTek推出天璣 6000系列移動(dòng)芯片,面向主流5G終端

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦

MediaTek 推出1050移動(dòng)平臺(tái),支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段5G網(wǎng)絡(luò)

2022年5月23日 ,MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)?——??1050,為5G智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。1050支持
2022-05-25 12:00:222464

MediaTek發(fā)布9000+移動(dòng)平臺(tái),旗艦性能再突破

高性能、高能效的9000系列移動(dòng)平臺(tái)賦能旗艦智能手機(jī) 2022年6月22日,MediaTek發(fā)布9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦5G體驗(yàn)。9000+
2022-06-22 09:57:191813

高通驍龍870 5G和聯(lián)發(fā)科1200芯片先后正式發(fā)布!2021年度首場(chǎng)5G芯片大戰(zhàn)開(kāi)始

通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗(yàn)、真正面向全球市場(chǎng)的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性。1月20日下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年度首款系列5G芯片1200
2021-01-20 15:44:509260

MediaTek發(fā)布800系列5G芯片 為中高端5G智能手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)體驗(yàn)

MediaTek近日發(fā)布800系列5G芯片,為中高端5G智能手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)的功能、能效與體驗(yàn),助力打造“新高端”智能手機(jī)。
2020-01-10 08:38:002202

MediaTek發(fā)布820同級(jí)最強(qiáng)5G性能

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“MediaTek目前已推出旗艦級(jí)5G SoC1000系列,以及面向中高端5G手機(jī)市場(chǎng)的800系列。
2020-05-18 16:48:231740

聯(lián)發(fā)科推出800U加速5G普及;中國(guó)首家!紫光芯支持 EMV 一芯雙應(yīng)用…

2020年8月18日 ,MediaTek今日推出最新5G SoC——800U。作為800系列的新成員,800U采用先進(jìn)的7nm制程,多核架構(gòu)帶來(lái)的高性能和領(lǐng)先的5G+5G雙卡雙待技術(shù)將升級(jí)中高端智能手機(jī)的5G體驗(yàn),助力加速5G普及。
2020-08-19 09:31:364458

MediaTek推出最新5G芯片700

2020年11月11日,MediaTek系列5G芯片迎來(lái)新成員700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。系列5G芯片終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端
2020-11-11 08:00:543545

MediaTek發(fā)布新一代旗艦 1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

全新的1200集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器,通過(guò)包涵6大維度、72個(gè)場(chǎng)景測(cè)試的德國(guó)萊茵TüV Rheinland認(rèn)證,支持高性能5G連接,帶給用戶全場(chǎng)景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗(yàn)。
2021-01-20 16:56:011459

MediaTek發(fā)布1080移動(dòng)平臺(tái),加速5G終端推向市場(chǎng)

支持2億像素?cái)z像頭和4K HDR視頻拍攝,提供出色影像功能 2022年10月11日,MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員——1080,性能和影像功能更為出色。 1080提供了多項(xiàng)
2022-10-11 11:08:501205

MediaTek發(fā)布8200移動(dòng)芯片 冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)

? 2022 年12月8日 – MediaTek發(fā)布8200 5G移動(dòng)芯片,賦能高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。8200采用先進(jìn)的4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含4個(gè)
2022-12-08 10:48:551077

MediaTek發(fā)布 9200+ 移動(dòng)平臺(tái),旗艦性能再升級(jí)

?強(qiáng)悍性能、出色能效賦能旗艦智能手機(jī) 2023年5月10日 ?– MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了
2023-05-10 14:57:451195

MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算時(shí)代

2023 年11月6日 – MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端
2023-11-07 09:14:491517

MediaTek發(fā)布8300移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式AI創(chuàng)新

2023 年11月21日 – MediaTek發(fā)布 8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片,將的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為8000系列家族的新成員,
2023-11-21 16:01:061693

MediaTek發(fā)布9400e,為移動(dòng)游戲、AI、通信等應(yīng)用帶來(lái)旗艦體驗(yàn)

2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布9400e旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員,9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)
2025-05-14 15:04:122042

MediaTek1000是什么?有哪些功能?

MediaTek1000是什么?MediaTek1000有哪些功能?MediaTek1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
2021-06-26 06:11:50

800系列5G芯片有哪些性能及優(yōu)勢(shì)?

800系列5G芯片有哪些性能?800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)?
2021-07-09 06:05:00

防爆手機(jī)手持終端 5G POC公網(wǎng)對(duì)講

防爆手機(jī)手持終端 5G POC公網(wǎng)對(duì)講Model:A9 5G(SOC)功能:1P68 MTK6833(700) 8GB+250GB 64MP TrideCamen 6000
2023-04-11 19:54:07

三防手機(jī)終端 5G POC公網(wǎng)對(duì)講

三防手機(jī)終端 5G POC公網(wǎng)對(duì)講  Model:A8 5G(SOC)功能:1P68 MTK6833(700) 3GB+128G8 4BMPTride Caman Andod11
2023-04-11 20:00:37

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)

5G9000
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-26 09:59:44

13項(xiàng)全球第一 MediaTek1000遙遙領(lǐng)先5G時(shí)代

聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級(jí)5G芯片MediaTek1000,一舉產(chǎn)品特點(diǎn),跑分等共拿下13項(xiàng)全球第一,行業(yè)內(nèi)鮮有敵手,成為目前最強(qiáng)的5G芯片,搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問(wèn)世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:003265

AI相機(jī)全面升級(jí) MediaTek1000打造5G時(shí)代最智能拍照和視頻

MediaTek日前發(fā)布的旗艦5G芯片1000,軟硬件全面升級(jí),最領(lǐng)先的AI相機(jī)架構(gòu)將全面提升智能手機(jī)的拍照和視頻表現(xiàn)。
2019-12-11 09:27:00915

聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)1000有什么特點(diǎn)?

2019年11月26日 , MediaTek在中國(guó)深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”,正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000,為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接,帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348

聯(lián)發(fā)科首款集成5G芯片1000發(fā)布,旨在為高端旗艦機(jī)提供5G連接

11月26消息,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開(kāi)5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622

MediaTek1000全面碾壓高通,5G體驗(yàn)更佳

前段時(shí)間,MediaTek發(fā)布了一款新型5G芯片MediaTek1000,不久后,高通也發(fā)布了一款5G旗艦芯片驍龍865。同為兩款全球領(lǐng)先的5G芯片,究竟誰(shuí)能更勝一籌呢?
2019-12-20 17:12:495360

理智選購(gòu)5G手機(jī) MediaTek系列打造性能優(yōu)選

雙模5G處理器,售價(jià)3999元起;Reno 3首發(fā)搭載MediaTek1000L 雙模5G處理器,售價(jià)3399元起。OPPO Reno 3的發(fā)布也預(yù)示著MediaTek正式重返高端市場(chǎng)。 從性能
2020-02-06 11:49:472765

MediaTek全線布局5G市場(chǎng) 多維戰(zhàn)場(chǎng)圍剿高通

年關(guān)將至,2019年的5G芯片之爭(zhēng)本應(yīng)隨著時(shí)間的推移暫時(shí)畫(huà)上句號(hào),但隨著MediaTek的一則消息放出,“5G芯片”話題再度被引爆。12月25日MediaTek向外透露,很快將推出定位中高端市場(chǎng)的
2020-01-02 18:53:381761

1000系列5G芯片的優(yōu)勢(shì)有哪些

2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外公布了其全新推出5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品系列——系列,據(jù)了解,該系列5G平臺(tái)將覆蓋旗艦、高端、終端等各價(jià)位段的智能手機(jī),以助力5G智能手機(jī)在2020年進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)普及和推廣,更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394

800系列5G芯片已正式發(fā)布

MediaTek 系列 5G 芯片集成 5G 調(diào)制解調(diào)器,具備高集成度的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案能帶來(lái)強(qiáng)大的功能,MediaTek 將全球領(lǐng)先的通信、多媒體、AI 和影像等創(chuàng)新技術(shù)融合在 7nm 制程的 5G芯片中。
2020-01-08 10:09:353345

聯(lián)發(fā)科面向中高端5G智能手機(jī)正式發(fā)布了800系列5G芯片

800系列5G芯片支持5G雙載波聚合(2CC CA),與僅支持單載波(1CC 無(wú) CA)的其它解決方案相比,5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了30%,可實(shí)現(xiàn)多連接的無(wú)縫切換,并具備更高的平均吞吐性能。
2020-01-09 10:10:071423

MediaTek 5G芯片打破高通的壟斷局面

隨著5G時(shí)代的到來(lái),一場(chǎng)關(guān)于未來(lái)通信基帶芯片話語(yǔ)權(quán)的戰(zhàn)爭(zhēng)正在開(kāi)始。2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片,其中有兩款旗艦級(jí)5G芯片引起國(guó)內(nèi)消費(fèi)者的廣泛關(guān)注,它們就是高通驍龍865與MediaTek1000。
2020-03-30 09:28:112984

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強(qiáng)版,帶來(lái)真正的旗艦級(jí)5G體驗(yàn)

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì),發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
2020-05-07 16:52:243276

MediaTek發(fā)布1000+ 5G旗艦再升級(jí)

作為1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時(shí)時(shí)盡享5G高速連接,同時(shí)還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案,帶來(lái)全球最低的5G功耗。
2020-05-08 08:45:131070

你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強(qiáng)版1000+

推出旗艦級(jí)5G SoC1000系列,打開(kāi)高端市場(chǎng)局面后,MediaTek5月7日又發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的1000系列技術(shù)增強(qiáng)版1000+,用5G時(shí)代最先進(jìn)的技術(shù)為高端用戶帶來(lái)真正旗艦級(jí)的5G體驗(yàn)。下面我們就一起來(lái)仔細(xì)看看天1000+到底強(qiáng)在哪? 5G前鋒,引領(lǐng)全球最高水準(zhǔn) 隨著
2020-05-09 10:39:402806

聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器820,獨(dú)家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“820”,這也是繼1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672

聯(lián)發(fā)科系列5G芯片組在日本市場(chǎng)開(kāi)售,華為5G手機(jī)也將開(kāi)售

據(jù)國(guó)外媒體消息,聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開(kāi)售。本次在日本市場(chǎng)銷售的系列 5G 芯片組,包含針對(duì)旗艦款手機(jī)所設(shè)計(jì)的增強(qiáng)版 1000+、用于高階款手機(jī)的 820,還有用于中階款手機(jī)的 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908

芯片,是如何加速5G手機(jī)的普及?

與此同時(shí),其他芯片廠商也不甘示弱。近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列 5G SoC新品—— 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù),可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況,動(dòng)態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,降低終端5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880

MediaTek針對(duì)5G芯片做出了快速的響應(yīng)

針對(duì)網(wǎng)絡(luò)升級(jí),MediaTek 1000系列可以用快、穩(wěn)、省電、靈活、準(zhǔn)確來(lái)概括。無(wú)論是5G連接還是wifi連接,搭載1000系列的手機(jī)網(wǎng)絡(luò)下載速度快,用時(shí)短,享受既廣又穩(wěn)定的5G信號(hào)覆蓋
2020-07-31 10:32:352151

MediaTek推出最新5G SoC——720

MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“720樹(shù)立了新標(biāo)桿,為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗(yàn)。此款高能效5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能,以及令人眼前一亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133782

MediaTek800終端盤點(diǎn)

MediaTek 800采用7nm制程工藝,繼承了5G家族的強(qiáng)悍基因。CPU采用4個(gè)Arm Cortex-A76和4個(gè)Cortex-A55的多核架構(gòu),GPU為Mali-G57 MC4
2020-07-31 11:32:534616

聯(lián)發(fā)科推800U,為系列帶來(lái)了尖端的下一代技術(shù)

聯(lián)發(fā)科(MediaTek推出了旨在為中端手機(jī)提供高級(jí)功能的800U(Dimensity 800U),這是該公司在5G終端市場(chǎng)分一杯羹的最新嘗試。
2020-08-19 10:56:101372

MediaTek率先推出56G PAM4 SerDes技術(shù)

5G飛速發(fā)展的當(dāng)下,很多用戶明顯感受到5G手機(jī)終端的快速進(jìn)步,MediaTek也陸續(xù)發(fā)布了系列5G芯片,落地終端手機(jī)也陸續(xù)增加,在手機(jī)領(lǐng)域我們實(shí)現(xiàn)了很多價(jià)值,當(dāng)然MediaTek不僅局限于5G
2020-09-03 10:36:103433

MediaTek推出5G平臺(tái)T750,面向新一代5G CPE無(wú)線產(chǎn)品

2020年9月3日, MediaTek宣布推出5G平臺(tái)T750,面向新一代5G CPE無(wú)線產(chǎn)品,以及5G固定無(wú)線接入(FWA)和移動(dòng)熱點(diǎn)(MiFi)等設(shè)備,為家庭、企業(yè)和移動(dòng)用戶帶來(lái)高速5G連接。
2020-09-03 15:44:202766

MediaTek推出系列最新5G SoC——800U

MediaTek 800U集成5G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立(SA)與非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng),支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語(yǔ)音服務(wù)、5G雙載波聚合等技術(shù),用戶可以享受更快速、穩(wěn)定的5G連接。
2020-09-04 10:51:064918

MediaTek推進(jìn)5G獨(dú)立組網(wǎng)商用的關(guān)鍵技術(shù)落地

測(cè)試的終端設(shè)備采用MediaTek 5G芯片1000+,在5G獨(dú)立組網(wǎng)3.5GHz(N78)頻段實(shí)現(xiàn)100MHz+100MHz雙載波聚合(2CC CA),下行速率超過(guò)2.5Gbps,相比不支持5G雙載波聚合的終端手機(jī),5G終端的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率快2倍。
2020-11-03 16:51:002399

芯片的真正實(shí)力

中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室推出了兩項(xiàng)報(bào)告:中國(guó)移動(dòng)2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第一期)和中國(guó)移動(dòng) 5G 通信指數(shù)報(bào)告(第二期),MediaTek系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時(shí)搭載
2020-11-04 17:32:518963

聯(lián)發(fā)科將推出5G芯片,采用6nm EUV工藝

聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單,業(yè)績(jī)大漲,系列功不可沒(méi)。今年除了1000/800/700系列之外,很快還會(huì)有新一代的高端5G芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022

系列5G芯片700新推出,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)模化普及

2020年11月11日,MediaTek系列5G芯片迎來(lái)新成員--700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。系列5G芯片終端廠商提供了全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場(chǎng)的豐富選擇。
2020-11-11 09:09:291148

聯(lián)發(fā)科發(fā)布系列5G芯片700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)

IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)。 IT之家了解到, 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314742

聯(lián)發(fā)科仍700是唯一支持5G雙卡雙待的移動(dòng)平臺(tái)

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來(lái)新成員“700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端
2020-11-11 09:53:413498

聯(lián)發(fā)科迎來(lái)新成員,或開(kāi)啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來(lái)新成員“700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端
2020-11-11 10:27:011980

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員— 700

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)科推出入門級(jí)5G芯片700芯片

11月11日晚間,不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)科也推出了入門級(jí)5G芯片700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實(shí)現(xiàn)更快的連接(最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303992

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動(dòng)芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過(guò)高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)科推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)科推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

MediaTek 發(fā)布5G開(kāi)放架構(gòu),賦能設(shè)備制造商定制終端用戶體驗(yàn)

1200移動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ),全新的5G開(kāi)放架構(gòu)提供更為接近底層的開(kāi)放資源,助力終端廠商打造更具差異化的智能手機(jī)功能,如AI、多媒體和相機(jī)等。
2021-06-30 17:24:46779

MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)體驗(yàn)升級(jí)

游戲前沿技術(shù)以及5G開(kāi)放架構(gòu)等主題,充分展現(xiàn)出MediaTek5G移動(dòng)平臺(tái)上的技術(shù)領(lǐng)先性和科技創(chuàng)新實(shí)力,推動(dòng)移動(dòng)終端的用戶體驗(yàn)不斷升級(jí)。 新一代5G調(diào)制解調(diào)器,推動(dòng)5G關(guān)鍵技術(shù)商用發(fā)展 5G商用,標(biāo)準(zhǔn)先行。伴隨全球5G進(jìn)入大規(guī)模商用階段,3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)第二版規(guī)范 Release 1
2021-10-20 18:20:381726

MediaTek發(fā)布9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì) 布局5G旗艦移動(dòng)市場(chǎng)

9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)采用業(yè)界先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491352

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)
2022-01-11 11:09:402613

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來(lái)更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:332147

MediaTek發(fā)布8000 系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

8000系列支持開(kāi)放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機(jī)的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶提供更加個(gè)性化的使用體驗(yàn)。
2022-03-01 15:24:141441

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代8000系列,主要包含了8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
2022-03-08 11:42:572760

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

搭載9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的vivo X80系列

近日 vivo 雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)以線上形式召開(kāi)。圍繞第二代雙芯旗艦 vivo X80 系列,vivo 展示了搭載的 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)與 vivo 新一代自研影像芯片 V1+,并介紹了與 MediaTek 的項(xiàng)目合作細(xì)節(jié)。
2022-04-25 09:54:052252

搭載9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的vivo X80系列

性能旗艦,是對(duì) vivo X80 的最佳詮釋。MediaTek 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),堪稱 5G 芯片的明星產(chǎn)品,由臺(tái)積電 4nm 先進(jìn)制程打造,采用全新 Armv9 架構(gòu),澎湃動(dòng)力
2022-04-27 09:42:123477

一加Ace搭載8100-MAX性能全面升級(jí)

一加 Ace 搭載 8100-MAX 5G 移動(dòng)平臺(tái),基于 8100 5G 移動(dòng)平臺(tái)硬件,由 MediaTek 與一加通過(guò)“開(kāi)放架構(gòu)”進(jìn)行協(xié)同開(kāi)發(fā)而來(lái)。
2022-05-07 11:25:472912

首款5G毫米波移動(dòng)平臺(tái)1050可提供更高 5G 速率

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。
2022-06-12 11:53:182309

MediaTek9000+的主要特性及亮點(diǎn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)助力終端擁有更優(yōu)異性能和能效表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

8000系列 臺(tái)積電5nm工藝加持

  2022年初,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了8000系列輕型旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),包括8100芯片8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609

MediaTek9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106

聯(lián)發(fā)科5G新平臺(tái)1080系列發(fā)布,加速5G終端推向市場(chǎng)

2022年10月11日,MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員——1080,性能和影像功能更為出色。1080提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端
2022-10-11 14:38:042797

MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609

MediaTek展示旗艦技術(shù),先進(jìn)科技引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)新趨勢(shì)

2022年10月12日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7
2022-10-12 17:37:33916

MediaTek展示旗艦技術(shù) AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、WiFi7

2022年10月12日,MediaTek 舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了 5G 移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng) GPU 增效方案、AI 圖像語(yǔ)義分割、5G 新雙
2022-10-12 19:41:112429

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片 冷勁全速,開(kāi)啟旗艦新篇章

以先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打造專業(yè)級(jí)影像、沉浸式游戲體驗(yàn),支持高速5G網(wǎng)絡(luò)以及即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接,推動(dòng)全球移動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動(dòng)芯片MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片!冷勁全速,開(kāi)啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek發(fā)布9200,臺(tái)積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋果A16

。 ? ? MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動(dòng)芯片MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的基因級(jí)特性。我們希望用的最強(qiáng)產(chǎn)品力賦能移動(dòng)終端,帶給數(shù)碼科技愛(ài)好者以顛覆性的旗艦體驗(yàn),開(kāi)啟旗艦移動(dòng)市場(chǎng)的新篇章?!?? ? 據(jù)
2022-11-10 17:11:554217

MediaTek 發(fā)布 8200 移動(dòng)芯片,冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 8200 5G 移動(dòng)芯片,賦能高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。 8200 采用先進(jìn)的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個(gè) Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:031662

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺(tái)。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek7000系列的首款新平臺(tái)。7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布了 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動(dòng)平臺(tái)大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25802

MediaTek 開(kāi)發(fā)者中心正式上線

要的,這里都有 多種資源,一網(wǎng)打盡 作為面向開(kāi)發(fā)者提供的關(guān)于移動(dòng)平臺(tái)各類開(kāi)發(fā)資源和信息的一站式解決方案,全新上線的 MediaTek 開(kāi)發(fā)者中心針對(duì)移動(dòng)游戲 Mobile Gaming 與基于移動(dòng)平臺(tái)的 AI 技術(shù),包括生成式 AI 技術(shù)(AIGC)提供專用、完善的解決方案。從系統(tǒng)
2023-06-08 20:45:021076

MediaTek 推出 6000 系列移動(dòng)芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動(dòng)芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

聯(lián)發(fā)科6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市

為滿足市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的6000系列移動(dòng)芯片——6100+,這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)
2023-07-20 16:11:173399

6100和6200對(duì)比

6100和6200對(duì)比 系列是聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)公司推出的一款中央處理器,6100和6200是該系列中的兩個(gè)型號(hào)。這兩款芯片都是在5G時(shí)代推出的,其中天6100于
2023-08-16 11:48:0714899

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:021156

MediaTek 發(fā)布 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來(lái)了一個(gè)重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái),助力智能手機(jī)和折疊屏體驗(yàn)升級(jí)

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動(dòng)平臺(tái),包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺(tái)積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái)

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動(dòng)平臺(tái),包含7300與7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動(dòng)平臺(tái)均采用了臺(tái)積電的高能效先進(jìn)制程技術(shù),為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了卓越的能效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:111801

MediaTek發(fā)布7400和6400移動(dòng)芯片

的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù), 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼 9400 和 8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動(dòng)設(shè)備提供杰出體驗(yàn)。
2025-02-25 17:34:283342

MediaTek發(fā)布9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語(yǔ)言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來(lái)突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471453

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

已全部加載完成