1. 傳華為推“三折機(jī)” 最快Q2問世
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有媒體報(bào)道稱，華為秘密開發(fā)全新“三折機(jī)”，最快第2季問世。由于軸承是折疊機(jī)最關(guān)鍵零組件，華為擴(kuò)大與兆利、富世達(dá)這兩大供應(yīng)商備料，使得中國臺灣軸承雙雄成為華為沖刺三折疊機(jī)最大贏家。
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業(yè)界人士指出，三折機(jī)與現(xiàn)有折疊機(jī)最大不同，包括搭載面板數(shù)量由兩個(gè)增至三個(gè)，軸承用量更由一組增至兩組，等于倍數(shù)增長，未來手機(jī)折疊數(shù)可望再增加，將復(fù)制手機(jī)從單鏡頭一路演進(jìn)到雙鏡頭、三鏡頭甚至四鏡頭以上，推升當(dāng)年大立光營運(yùn)爆發(fā)的模式，軸承相關(guān)業(yè)者坐享商機(jī)，成為市場當(dāng)紅炸子雞。
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2. 消息稱蘋果 Vision Pro 頭顯電池包最高支持 65W 輸入，官方僅隨附 30W 充電頭
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一名名為“Ndornquast”的用戶在 AppleInsider 論壇中發(fā)帖，聲稱蘋果 Vision Pro 頭顯電池包實(shí)際上最高支持 65W 功率充電。據(jù)悉，該用戶使用一個(gè) 100W 充電頭和一條帶有功率屏顯的充電線對 Vision Pro 頭顯的電池包進(jìn)行測試，照片顯示該充電線的實(shí)時(shí)供電功率為 62W，因此“Ndornquast”認(rèn)為蘋果 Vision Pro 頭顯電池包的最高充電功率可以達(dá)到 65W。
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蘋果公司僅為 Vision Pro 頭顯隨附一款 30W 功率的 USB-C 充電頭，這款充電頭國行售價(jià)為 249 元。而外媒 AppleInsider 認(rèn)為，如果用戶使用自己的 65W 充電頭為 Vision Pro 頭顯電池包供電，可讓相關(guān)電池包充電速度提升一倍。
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3. 消息稱三星將發(fā)布超高速 32Gb DDR5 內(nèi)存芯片，容量翻倍且更省電
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據(jù)報(bào)道，三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路峰會上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。除了之前公布的 GDDR7 內(nèi)存（將在高密度內(nèi)存和接口會議上亮相），這家韓國科技巨頭還將發(fā)布一款超高速 DDR5 內(nèi)存芯片。這款大容量 32Gb DDR5 DRAM 采用 12 納米 (nm) 級工藝技術(shù)開發(fā)，在相同封裝尺寸下提供兩倍于 16Gb DDR5 DRAM 的容量。
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雖然三星沒有提供太多關(guān)于將在峰會上發(fā)布的 DDR5 芯片的信息，但我們知道，這款 DDR5 的 I / O 速度高達(dá)每個(gè)引腳 8000Mbps，并且采用三星第五代 10nm 級晶圓代工節(jié)點(diǎn)的 Symmetric-Mosaic 架構(gòu)設(shè)計(jì)，專門針對 DRAM 產(chǎn)品量身定制。
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4. 比亞迪秦 L 工信部“證件照”公布：定位中型轎車，預(yù)計(jì)搭載第 5 代 DM-i 混動技術(shù)
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比亞迪新車秦 L 的證件照正式公開。在此之前，官方已經(jīng)對該車進(jìn)行數(shù)次預(yù)熱，從車名來看該車顯然是現(xiàn)有比亞迪秦家族的“升級版”，定位中型轎車，尺寸介于秦和漢之間。

據(jù)顯示，新車長 4830mm，寬 1900mm，高 1495mm，軸距 2790mm，明顯大于現(xiàn)有秦 PLUS 系列車型；總質(zhì)量達(dá)到 2035kg，整備質(zhì)量則為 1660kg。動力方面，該車搭載 1498ml 排量的發(fā)動機(jī)，最大功率 74kW，最高車速 180km/h。
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5. 三星收獲 2nm AI 芯片訂單，先進(jìn)制程代工新戰(zhàn)場競爭加劇
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三星電子在近日的 2023 年四季度業(yè)績公告中表示，其 Foundry（晶圓代工）部門已收獲一份 2nm AI 加速器訂單，該訂單還包括配套的 HBM 內(nèi)存和高級封裝服務(wù)。在該公告中三星還稱，隨著智能手機(jī)和 PC 需求的逐步恢復(fù)，預(yù)計(jì)今年芯片代工市場規(guī)模將在先進(jìn)制程的推動下回歸接近 2022 年的水平。
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根據(jù)三星以往披露的路線圖，其 2nm 級 SF2 工藝計(jì)劃于 2025 年推出，較 SF3（即三星第二代 3nm 工藝 3GAP）工藝可在相同的頻率和復(fù)雜度下提高 25% 的功耗效率，在相同的功耗和復(fù)雜度下提高 12% 的性能，在相同的性能和復(fù)雜度下減少 5% 的面積。
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6. 消息稱小米 15 手機(jī)首發(fā)驍龍 8 Gen 4，10 月左右真機(jī)發(fā)售
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據(jù)博主 @智慧皮卡丘 爆料，小米 15 手機(jī)今年將繼續(xù)首發(fā)搭載驍龍 8 Gen 4，并且可能提前到 10 月左右發(fā)售，采用低功耗 + 大電池的方案。作為參考，小米 13 手機(jī)的發(fā)布時(shí)間為 2022 年 12 月 11 日，發(fā)售時(shí)間為 12 月 14 日；小米 14 手機(jī)的發(fā)布時(shí)間為 2023 年 10 月 26 日，發(fā)售時(shí)間為 10 月 31 日。
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據(jù)爆料，小米驍龍 8 Gen 4 新機(jī)正在測試國產(chǎn)的單點(diǎn)超聲波指紋解鎖，目前內(nèi)部產(chǎn)品進(jìn)度再度提前，直曲雙尺寸戰(zhàn)略不變。其中，“大杯”機(jī)型在測試衛(wèi)星通信功能。作為參考，去年發(fā)布的小米 14 標(biāo)準(zhǔn)版搭載驍龍 8 Gen 3 處理器 + LPDDR5X + UFS 4.0，內(nèi)置 4610mAh 電池，支持 90W 小米澎湃有線秒充 / 50W 小米澎湃無線秒充 / 無線反充。該機(jī)正面配備 6.36 英寸 1.5K OLED 柔性直屏，支持 120Hz 刷新率、3000nit 峰值亮度。
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