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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>意法半導(dǎo)體推出靈活多變的同步整流控制器,提高硅基或氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器能效

意法半導(dǎo)體推出靈活多變的同步整流控制器,提高硅基或氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器能效

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特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 日本東京) 推出升壓同步整流PFM 控制DC/DC 轉(zhuǎn)換器XC9140 系列產(chǎn)品。
2012-08-08 09:15:231837

半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻氮化原型芯片,取得技術(shù)與性能階段突破

(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI,以下簡稱“MACOM”) 宣布,射頻氮化(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?;谶@一成果,半導(dǎo)
2022-05-19 16:03:513914

半導(dǎo)體推出針對智能工業(yè)應(yīng)用的高集成度、高靈活性的同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器

日前,半導(dǎo)體推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器,在任何負(fù)載時(shí)都能保持高能,最高能達(dá)到95%,片上集成同步整流MOSFET晶體管,可以節(jié)省外部元件,簡化設(shè)計(jì)過程。 L6983
2020-02-13 16:02:461990

臺(tái)積電與半導(dǎo)體合作再度加碼GaN

半導(dǎo)體布局第三代半導(dǎo)體多年,是推動(dòng)氮化、碳化硅等發(fā)展商用的主要廠商之一。在氮化方面,2018年半導(dǎo)體宣布與CEA Tech旗下研究所Leti合作研發(fā)氮化功率切換元件制造技術(shù)。
2020-02-24 08:57:484103

半導(dǎo)體推出有靈活診斷保護(hù)功能的車規(guī)高邊開關(guān)控制器

2022年7月25日,中國 - 半導(dǎo)體VNF1048F車規(guī)高邊開關(guān)控制器集成強(qiáng)化的系統(tǒng)保護(hù)診斷功能和半導(dǎo)體的I2-t熔斷保護(hù)技術(shù)。 ? 作為半導(dǎo)體推出的集成I2-t保護(hù)功能
2022-07-25 14:36:481844

半導(dǎo)體整流器新趨勢

(IGBT),現(xiàn)在出現(xiàn)了氮化(GaN)晶體管,可讓切換電源的體積大幅縮小。  例如,Navitas半導(dǎo)體推出尺寸最小的65W USB-PD (Type-C)電源轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)NVE028A,正是
2018-10-23 16:12:16

同步整流控制器有何作用

前言 同步整流(SR)控制器能夠提高電源的轉(zhuǎn)換效率。本文將一起探討它們的優(yōu)勢以及它們?nèi)绾问闺娫撮_發(fā)人員的工作更輕松。憑借出色的性能,寬帶隙(WBG)功率半導(dǎo)體-比如碳化硅(SiC)氮化(GaN
2022-02-17 08:04:47

同步整流驅(qū)動(dòng)控制器NCP4305簡介

間接測量輸出功率,并據(jù)此調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)輸出電壓進(jìn)入禁用模式;在LLC應(yīng)用中,LLD電路用于測量跳周期模式的占空比,并據(jù)此改變驅(qū)動(dòng)輸出電壓進(jìn)入禁用模式。結(jié)語安森美半導(dǎo)體新一代同步整流驅(qū)動(dòng)控制器NCP
2019-06-17 05:00:09

半導(dǎo)體(ST)推出新型STM32L4微控制器,讓智能設(shè)備更小巧,續(xù)航更持久

中國,2018年11月2日 - 半導(dǎo)體的 STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以功能專一和封裝緊湊為特色,為注重成本預(yù)算的消費(fèi)類、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用帶來超低功耗技術(shù)和優(yōu)異的處理
2018-11-05 14:11:08

半導(dǎo)體(ST)新系列STM32L4+微控制器讓下一代智能產(chǎn)品“吃得少,干得多”

中國,2017年11月15日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出最新的超低功耗微控制器,讓每天與人
2017-11-21 15:21:22

半導(dǎo)體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)安全防御能力

控制器的關(guān)機(jī)模式功耗低至33nA,EEMBC ULPBench測試成績?nèi)〉?02 ULPMark-CP。新產(chǎn)品傳承半導(dǎo)體的低功耗技術(shù)專長,例如,自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)、實(shí)時(shí)加速、功率門控和在以前的STM32L
2018-10-17 10:37:12

半導(dǎo)體推出專業(yè)MEMS開發(fā)工具 實(shí)現(xiàn)MEMS傳感可視化

傳感的電源電壓和電流,進(jìn)而簡化連網(wǎng)產(chǎn)品、智能傳感、移動(dòng)機(jī)器人無人機(jī)控制器等注重功耗的項(xiàng)目開發(fā)。詳情請瀏覽: www.st.com/profiMEMS-PR相關(guān)新聞半導(dǎo)體STM32F4基本型產(chǎn)品線
2018-05-22 11:20:41

半導(dǎo)體推出功能豐富的電氣隔離柵極驅(qū)動(dòng),為碳化硅功率晶體管提供更好控制和保護(hù)

有源米勒鉗位選配,提升高速開關(guān)抗干擾能力中國,2018年8月3日——半導(dǎo)體的STGAP2S單路電氣隔離柵極驅(qū)動(dòng)提供26V的最大柵極驅(qū)動(dòng)輸出電壓,準(zhǔn)許用戶選擇獨(dú)立的導(dǎo)通/關(guān)斷輸出內(nèi)部有源米勒鉗
2018-08-06 14:37:25

半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓創(chuàng)新產(chǎn)品

中國,2018年4月10日 ——半導(dǎo)體的STLQ020低壓差(LDO)穩(wěn)壓可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題,為設(shè)計(jì)人員帶來更大的自由設(shè)計(jì)空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05

半導(dǎo)體推出支持汽車精確定位控制的新款高精度MEMS傳感

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出汽車級(jí)六軸慣性傳感ASM330LHH ,為先進(jìn)的車載導(dǎo)航
2018-07-17 16:46:16

半導(dǎo)體推出更快、更靈活的探針,簡化STM8和STM32案上及現(xiàn)場代碼燒寫流程

中國,2018年10月10日——半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及調(diào)試探針,進(jìn)一步改進(jìn)代碼燒寫及調(diào)試靈活性,提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲(chǔ)
2018-10-11 13:53:03

半導(dǎo)體推出直觀的固件開發(fā)工具,加快物聯(lián)網(wǎng)傳感設(shè)計(jì)進(jìn)程

半導(dǎo)體的AlgoBuilder 固件開發(fā)工具能將寫代碼工作從固件開發(fā)中分離出來,讓用戶使用可立即編譯的STM32 *微控制器(MCU)運(yùn)行的函數(shù)庫模塊,在圖形用戶界面上創(chuàng)建傳感控制算法。以簡化
2018-07-13 13:10:00

半導(dǎo)體推出離線轉(zhuǎn)換器 提高5-30V電源的雪崩耐量、靈活

半導(dǎo)體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動(dòng)和保護(hù)技術(shù)以節(jié)省空間,簡化設(shè)計(jì),精簡組裝半導(dǎo)體(ST)推出內(nèi)置32位MCU的電機(jī)驅(qū)動(dòng),簡化電池供電機(jī)器人和電器設(shè)備的電機(jī)控制系統(tǒng)半導(dǎo)體高集成度數(shù)字電源控制器簡化設(shè)計(jì),助力應(yīng)用達(dá)到最新安全標(biāo)準(zhǔn)`
2018-06-25 11:01:49

半導(dǎo)體推出脈寬調(diào)制控制器,讓超低待機(jī)電源更高效、經(jīng)濟(jì)和穩(wěn)定

`半導(dǎo)體的STCH03 脈寬調(diào)制(PWM)控制器擁有很高的集成度,采用一次側(cè)調(diào)整技術(shù)實(shí)現(xiàn)精確的恒流輸出,幫助經(jīng)濟(jì)型手機(jī)充電器、電源適配器輔助電源更好地滿足效法規(guī)對平均效率和待機(jī)功率的嚴(yán)格限制
2018-07-13 11:35:31

半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

功率放大器以及商用和工業(yè)系統(tǒng)的功率放大器。半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)的合作協(xié)議將擴(kuò)大意半導(dǎo)體LDMOS產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。協(xié)議內(nèi)容保密,不對外披露。 相關(guān)新聞MACOM和半導(dǎo)體氮化推入主流射頻市場
2018-02-28 11:44:56

半導(dǎo)體發(fā)布新款STSPIN電機(jī)驅(qū)動(dòng),可簡化中低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),提高電機(jī)控制靈活

中國,2018年8月27日——半導(dǎo)體的STSPIN830 和 STSPIN840單片電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成靈活多變控制邏輯電路和低導(dǎo)通電阻RDS(ON)的功率開關(guān)管,有助于簡化7V-45V工作電壓
2018-08-29 13:16:07

半導(dǎo)體新STM32軟件開發(fā)工具套件讓電機(jī)控制設(shè)計(jì)更快、更容易

STM32* 微控制器上開發(fā)先進(jìn)的高能電機(jī)驅(qū)動(dòng)的難度。此舉為空調(diào)、家電、無人機(jī)、樓宇自動(dòng)化、機(jī)床、醫(yī)療設(shè)備、電動(dòng)車等產(chǎn)品設(shè)備工程師研發(fā)先進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶來更多機(jī)會(huì),而且無需專門的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)?;?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體上一代
2018-03-22 14:30:41

半導(dǎo)體新增TinyML開發(fā)者云

半導(dǎo)體已將其 STM32Cube.AI 機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境放入云中,并配有可云訪問的半導(dǎo)體MCU板進(jìn)行測試。這兩個(gè)版本都從TensorFlow,PyTorchONNX文件為STM32微控制器
2023-02-14 11:55:49

半導(dǎo)體(ST)簡化顯示模塊設(shè)計(jì)

 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產(chǎn)品可簡化手機(jī)與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),為
2011-11-24 14:57:16

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢

容易使用。通過簡單的“數(shù)字輸入、電源輸出”操作,布局和控制都很簡單。dV/dt 回轉(zhuǎn)率控制和欠壓鎖定等功能,確保了氮化功率芯片最大限度地提高“一次性成功”的設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì),從而極為有效地縮短了產(chǎn)品上市
2023-06-15 15:32:41

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

結(jié)構(gòu)可以使用雙柵結(jié)構(gòu)控制電流。用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的矩陣轉(zhuǎn)換器可以通過利用雙向設(shè)備潛在地減少開關(guān)的數(shù)量。此外,氮化器件可以在比器件更高的溫度下工作,這使其成為許多熱門應(yīng)用(如集成電機(jī)驅(qū)動(dòng))的有吸引力的選擇
2018-11-20 10:56:25

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

(如處理)。具有高輸入至輸出電壓比的開關(guān)模式功率轉(zhuǎn)換器的效率較低。這些電源管理模塊通常涉及多個(gè)轉(zhuǎn)換階段。從中間的54/48伏總線直接轉(zhuǎn)換到處理器內(nèi)核電壓可以降低成本并提高效率。氮化憑借其獨(dú)特的開關(guān)
2019-03-14 06:45:11

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

半導(dǎo)體今天聯(lián)合宣布將氮化技術(shù)引入主流射頻市場和應(yīng)用領(lǐng)域的計(jì)劃,這標(biāo)志著氮化供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),未來會(huì)將MACOM的射頻半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力與ST在晶圓制造方面的規(guī)?;统錾\(yùn)營完美結(jié)合
2018-08-17 09:49:42

氮化芯片未來會(huì)取代芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時(shí),GaN 比傳統(tǒng)具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

?是提高性能和降低價(jià)值。襯底倒裝波LED芯片,效率會(huì)更高、工藝會(huì)更好。6英寸襯底上氮化功率LED研發(fā),有望降低成本50%以上。 目前已開發(fā)出6寸襯底氮化LED的外延及先進(jìn)工藝技術(shù),光
2014-01-24 16:08:55

MACOM和半導(dǎo)體氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

電子、汽車和無線基站項(xiàng)目半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供氮化射頻率產(chǎn)品預(yù)計(jì)氮化具有突破性的成本結(jié)構(gòu)和功率密度將會(huì)實(shí)現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國,2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38

MACOM展示“射頻能量工具包”:將高性能、高成本效益的氮化射頻系統(tǒng)用于商業(yè)應(yīng)用

,可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員簡化和加快產(chǎn)品開發(fā),使其能夠輕松微調(diào)射頻能量輸出水平,從而最大限度地提高效率和增強(qiáng)性能。MACOM的射頻能量工具包將其氮化功率晶體管的優(yōu)勢與直觀、靈活的軟件和信號(hào)控制能力相結(jié)合
2017-08-03 10:11:14

MACOM:氮化器件成本優(yōu)勢

應(yīng)用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動(dòng)電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料氮化(GaN)

的射頻器件越來越多,即便集成化仍然很難控制智能手機(jī)的成本。這跟功能機(jī)時(shí)代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場都能夠保證低價(jià)。但如果到了5G時(shí)代,需要的器件越來越多,價(jià)格越來越高。半導(dǎo)體材料氮化
2017-07-18 16:38:20

ST推出STM32微控制器專用先進(jìn)電機(jī)控制算法

的自由設(shè)計(jì)空間,使他們能夠靈活地定義無刷IPM電機(jī)的電氣參數(shù),滿足實(shí)際應(yīng)用對電機(jī)的高功率密度和高速性能的需求?! ?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體還增加了定子電壓閉路弱磁控制算法,降低微控制器對電機(jī)參數(shù)和環(huán)境變化的敏感性
2009-05-04 11:40:00

ST數(shù)字電源指南

半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU(專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì),采用全數(shù)字控制方法)和數(shù)字控制器(具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ))。半導(dǎo)體
2023-09-07 06:49:47

[ST新聞]半導(dǎo)體新型移動(dòng)APP:簡化穩(wěn)壓、轉(zhuǎn)換器和基準(zhǔn)電壓芯片的選型與采購過程

ST Voltage Regulator Finder 應(yīng)用軟件,方便工程師、采購人員、學(xué)生企業(yè)用戶在智能手機(jī)平板上快速、輕松地尋找并購買半導(dǎo)體的穩(wěn)壓、精密基準(zhǔn)電壓芯片及直流電源轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品
2018-05-28 10:35:07

【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車市場

功率模塊(APM)、加熱和冷卻單元等。表1:突破性半導(dǎo)體材料的最佳應(yīng)用氮化的魅力在于其固有的超越的幾個(gè)屬性。氮化提供更低的開關(guān)損耗;更快的速度,類似RF的開關(guān)速度;增加的功率密度;更好的熱預(yù)算
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計(jì)和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的器件要低10倍。據(jù)估計(jì),如果全球采用芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級(jí)為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化更好?

到 1MHz 以上。新的控制器正在開發(fā)中。微控制器和數(shù)字信號(hào)處理(DSP),也可以用來實(shí)現(xiàn)目前軟開關(guān)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),而目前廣泛采用的、為1-2 MHz范圍優(yōu)化的磁性材料,已經(jīng)可被使用了。 氮化功率芯片
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個(gè)氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,氮化充電器的充電器件運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場,同時(shí)提供更快的開關(guān)速度。此外,氮化半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

(SiC)和氮化(GaN)是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外,SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

氮化也處于這一階段,成本將會(huì)隨著市場需求量加速、大規(guī)模生產(chǎn)、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場也將會(huì)取代傳統(tǒng)的功率器件。8英寸氮化的商用化量產(chǎn),可以大幅降低成本。第三代半導(dǎo)體的普及
2019-07-08 04:20:32

在低功率壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)電路內(nèi),半導(dǎo)體超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)比較

條件下實(shí)現(xiàn)高能,是達(dá)到這個(gè)市場需求的關(guān)鍵要素,同時(shí)也是半導(dǎo)體廠商研發(fā)新技術(shù)的動(dòng)力?! ∫?yàn)檫^去幾年技術(shù)改良取得較大進(jìn)步,半導(dǎo)體最新的功率MOSFET技術(shù)可以成功地替代變頻電機(jī)控制器的IGBT開關(guān)
2018-11-20 10:52:44

安森美半導(dǎo)體同步整流控制器FAN6248

產(chǎn)生不良影響。安森美半導(dǎo)體最新推出同步整流控制器FAN6248,優(yōu)化用于LLC諧振轉(zhuǎn)換器,完美地解決上述挑戰(zhàn),適用于高能服務(wù)和臺(tái)式電腦電源、大屏液晶電視及顯示電源、網(wǎng)絡(luò)和電信電源、高功率
2018-12-03 11:07:15

數(shù)字電源用戶手冊

功率型分立器件針對軟開關(guān)諧振和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了優(yōu)化,可最大限度提高功率和高功率應(yīng)用的系統(tǒng)效率。基于氮化的最新產(chǎn)品具備更高的能源效率,并支持面向廣泛的應(yīng)用提供更緊湊的電源設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體的數(shù)字電源解決方案可以使用專用的評(píng)估板、參考設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔和eDesignSuite軟件配置和設(shè)計(jì)工具來實(shí)現(xiàn)
2023-09-06 07:44:16

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗(yàn)證 氮化器件是一種非常堅(jiān)硬、具高機(jī)械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

請問如何使用UCC24624同步整流器控制器提高LLC諧振轉(zhuǎn)換器的效率?

如何使用UCC24624同步整流器控制器提高LLC諧振轉(zhuǎn)換器的效率?
2021-06-17 11:21:32

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺(tái)的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

半導(dǎo)體ST推出250A功率MOSFET,封裝和制程同步

半導(dǎo)體ST推出250A功率MOSFET,封裝和制程同步升級(jí),提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)能 中國,2008年7月16日 —— 以降低電動(dòng)汽車等電動(dòng)設(shè)備的運(yùn)營成本和環(huán)境影
2008-07-29 14:13:02918

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流二極管

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流二極管   功率半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出新的高能功率整流二極管
2010-04-06 13:29:521162

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體推出型顯示轉(zhuǎn)換器

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司(Analogix Semiconductor, Inc.,)日前推出了其型顯示轉(zhuǎn)換器設(shè)備系列,可將系統(tǒng)平臺(tái)的DisplayPort輸出轉(zhuǎn)換成現(xiàn)行的單雙LVDS嵌入式屏幕。
2011-09-19 09:00:02758

半導(dǎo)體推出高穩(wěn)健性的高壓整流器STPS60SM200C

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體供應(yīng)商 半導(dǎo)體 (ST)近日推出新款高壓蕭特二極體(Schottky diode),有助于提高電信基地臺(tái)和熔接設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 半導(dǎo)體的新款200V功率蕭特
2011-10-08 09:05:281566

半導(dǎo)體推出新款業(yè)界獨(dú)有的照明控制器芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球電源管理芯片領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新款業(yè)界獨(dú)有的照明控制器芯片,讓
2018-04-27 10:06:001415

半導(dǎo)體推出VIPer11離線轉(zhuǎn)換器

2018年6月22日——半導(dǎo)體的VIPer11離線轉(zhuǎn)換器內(nèi)置800V耐雪崩MOSFET,可幫助設(shè)備制造商設(shè)計(jì)更耐用的輔助電源和電源適配器,其26Vdc漏極啟動(dòng)電壓允許超寬的線路輸入電壓,并提高諸多消費(fèi)和工業(yè)電源的靈活性。
2018-07-04 11:32:595661

半導(dǎo)體VIPer26K高壓功率轉(zhuǎn)換器

半導(dǎo)體發(fā)布的VIPer26K高壓功率轉(zhuǎn)換器集成一個(gè)1050V耐雪崩N溝道功率MOSFET,使離線電源兼?zhèn)鋵拤狠斎肱c設(shè)計(jì)簡單的優(yōu)點(diǎn)。
2019-08-03 10:00:405779

半導(dǎo)體推出靈活的數(shù)字功率因數(shù)控制器

STNRGPF12是半導(dǎo)體的雙通道交錯(cuò)式升壓PFC控制器,兼?zhèn)鋽?shù)字電源的設(shè)計(jì)靈活性和模擬算法的快速響應(yīng)性,控制器配置和優(yōu)化的過程非常簡單,使用意半導(dǎo)體的eDesignSuite軟件就可以輕松完成。
2019-08-07 17:05:014716

臺(tái)積電與半導(dǎo)體合作加速氮化開發(fā)

臺(tái)積電昨日宣布,與半導(dǎo)體合作加速市場采用氮化產(chǎn)品。半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。
2020-02-21 15:41:183076

半導(dǎo)體與臺(tái)積電攜手合作,提高氮化產(chǎn)品市場采用率

氮化(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,與傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體相比,優(yōu)勢十分明顯,例如,在大功率工作時(shí)更高,使寄生功率損耗大幅降低。
2020-02-24 17:15:131626

半導(dǎo)體宣布收購Exagan多數(shù)股權(quán) 氮化制程技術(shù)將加速開發(fā)

以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)為代表第三代半導(dǎo)體材料越來越受到市場重視,半導(dǎo)體企業(yè)正在競相加速布局。日前,半導(dǎo)體宣布已簽署收購法國氮化創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權(quán)的并購協(xié)議。
2020-03-10 11:22:193244

針對電源需求,半導(dǎo)體推出1050V MOSFET VIPer轉(zhuǎn)換器

半導(dǎo)體VIPer26K發(fā)布高壓功率轉(zhuǎn)換器,集成一個(gè)1050V耐雪崩N溝道功率MOSFET,使離線電源兼?zhèn)鋵拤狠斎肱c設(shè)計(jì)簡單的優(yōu)點(diǎn)。
2020-03-18 15:24:513098

半導(dǎo)體推出VIPer222控制器,可用于多種主流轉(zhuǎn)換器拓?fù)?/a>

半導(dǎo)體最新推出MasterGaN器件

半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個(gè)對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)和電路保護(hù)功能,可以簡化高達(dá)200W的高能電源變換
2021-04-16 14:41:043668

半導(dǎo)體氮化功率半導(dǎo)體PowerGaN系列首發(fā),讓電源更高、體積更纖薄

半導(dǎo)體推出了一個(gè)新系列—— 氮化(GaN) 功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER 產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432

半導(dǎo)體推出氮化(GaN)功率半導(dǎo)體新系列

電源,例如,充電器、PC機(jī)外部電源適配器、LED照明驅(qū)動(dòng)、電視機(jī)等家電。消費(fèi)電子產(chǎn)品的全球產(chǎn)量很大,如果提高,可大幅減少二氧化碳排放。在功率更高的應(yīng)用中,半導(dǎo)體的 PowerGaN器件也適用于電信電源、工業(yè)驅(qū)動(dòng)電機(jī)、太陽逆變器、電動(dòng)汽車及其充電設(shè)施。
2022-01-17 14:22:543358

半導(dǎo)體單片數(shù)字電源控制器簡化LED 照明應(yīng)用設(shè)計(jì),提高設(shè)計(jì)靈活

功率因數(shù)校正(PFC)控制器、諧振半橋控制器、800V啟動(dòng)電路,以及管理這三個(gè)模塊的數(shù)字引擎。PFC 控制器可以在過渡模式、非連續(xù)電流模式(DCM) 和谷底跳躍之間動(dòng)態(tài)切換,以實(shí)現(xiàn)最佳能。半橋控制器執(zhí)行半導(dǎo)體的時(shí)移控制?(TSC)專利技術(shù),以實(shí)現(xiàn)精確的軟開關(guān)操作。 ?
2022-05-17 17:42:183500

半導(dǎo)體和MACOM射頻氮化原型芯片制造成功

半導(dǎo)體和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司宣布,射頻氮化(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
2022-05-20 09:16:172067

半導(dǎo)體推出 L3751 同步降壓控制器

中國—— 半導(dǎo)體推出 L3751 同步降壓控制器,具有緊湊的尺寸和6V至 75V的輸入電壓范圍,適用于從工業(yè)設(shè)備到純電動(dòng)輕型汽車等各種應(yīng)用領(lǐng)域。這款3.5mm x 4.5mm的控制器還適用于常用的24V和48V電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
2022-10-25 14:34:19977

使用UCC24624同步整流器控制器提高LLC諧振轉(zhuǎn)換器的效率

使用UCC24624同步整流器控制器提高LLC諧振轉(zhuǎn)換器的效率
2022-11-01 08:25:273

什么是氮化 氮化和碳化硅的區(qū)別

 氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 15:47:337273

什么是氮化?

氮化作為第三代化合物半導(dǎo)體材料,主要應(yīng)用于功率器件,憑借更小體積、更高效率對傳統(tǒng)材料進(jìn)行替代。預(yù)計(jì)中短期內(nèi)氮 化將在手機(jī)快充充電器市場快速滲透,長期在基站、服務(wù)、新能源汽車等諸多場景也將具有一定的增長潛力。
2023-02-06 16:44:274965

氮化技術(shù)成熟嗎 氮化用途及優(yōu)缺點(diǎn)

氮化是一個(gè)正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù),氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 16:44:264975

氮化是做什么用?

在過去幾年中,氮化(GaN)在半導(dǎo)體技術(shù)中顯示出巨大的潛力,適用于各種高功率應(yīng)用。與半導(dǎo)體器件相比,氮化是一種物理上堅(jiān)硬且穩(wěn)定的寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,具有快速的開關(guān)速度,更高的擊穿強(qiáng)度和高導(dǎo)熱性。
2023-02-09 18:04:021141

氮化介紹

氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-10 10:43:342743

什么是氮化?氮化有哪些突出特性?

氮化是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。
2023-02-12 13:52:271619

碳化硅氮化氮化的區(qū)別在哪里?

反向恢復(fù)電荷、體積小和能耗低、抗輻射等優(yōu)勢。 曾經(jīng)射頻半導(dǎo)體市場中主要用到的是LDMOS技術(shù),而如今,氮化技術(shù)基本已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的LDMOS技術(shù),與傳統(tǒng)的LDMOS技術(shù)相比,氮化技術(shù)可提供的功率效率能夠超過70%,單位面積功
2023-02-12 14:30:283190

氮化用處

氮化作為第三代化合物半導(dǎo)體材料,主要應(yīng)用于功率器件,可有效縮小功率器件體積,提高功率器件效率,對傳統(tǒng)材料功率 件進(jìn)行替代。
2023-02-12 17:05:08997

氮化芯片 具有哪些特點(diǎn)

  氮化和藍(lán)寶石氮化都是氮化材料,但它們之間存在一些差異。氮化具有良好的電子性能,可以用于制造電子元件,而藍(lán)寶石氮化具有良好的熱穩(wěn)定性,可以用于制造熱敏元件。此外,氮化的成本更低,而藍(lán)寶石氮化的成本更高。
2023-02-14 15:57:152751

半導(dǎo)體發(fā)布靈活可變的隔離式降壓轉(zhuǎn)換器芯片,保護(hù)功率轉(zhuǎn)換和IGBT、SiC和GaN晶體管柵極驅(qū)動(dòng)

半導(dǎo)體發(fā)L6983i10W 隔離降壓 (iso-buck) 轉(zhuǎn)換器芯片具有高、尺寸緊湊,以及低靜態(tài)電流、3.5V-38V 寬輸入電壓等優(yōu)勢。
2023-05-19 09:56:311516

半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換芯片節(jié)省空間提高消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用的

2023年5月20日,中國——半導(dǎo)體高壓寬禁帶功率轉(zhuǎn)換芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65兩款產(chǎn)品,適合最大功率100W和65W的單開關(guān)管準(zhǔn)諧振 (QR)反激式功率轉(zhuǎn)換器。
2023-05-20 16:59:50754

基于ST 半導(dǎo)體ST-ONE和MASTERGAN4的超高功率密度65W USB Type-C PD 3.1解決方案

ST-ONEMP與半導(dǎo)體的MasterGaN功率技術(shù)配套使用。 MasterGaN技術(shù)包含意半導(dǎo)體的集成柵極驅(qū)動(dòng)氮化(GaN)寬帶隙功率晶體管。半導(dǎo)體GaN技術(shù)的開關(guān)頻率比傳統(tǒng) MOSFET更高,使適配器能夠提供更高的功率密度和符合最新生態(tài)設(shè)計(jì)規(guī)范的高能。
2023-03-16 10:29:162011

半導(dǎo)體推出首款具有電流隔離功能的氮化晶體管柵極驅(qū)動(dòng)

2023 年 9 月 6 日,中國 ——半導(dǎo)體推出了首款具有電流隔離功能的氮化 (GaN) 晶體管柵極驅(qū)動(dòng),新產(chǎn)品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸,降低了物料清單成本,能夠滿足應(yīng)用對寬禁帶芯片的以及安全性和電氣保護(hù)的更高要求。
2023-09-07 10:12:132054

半導(dǎo)體控制器EMC設(shè)計(jì)指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導(dǎo)體控制器EMC設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-07 15:08:5715

半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111621

半導(dǎo)體推出一款靈活多變同步整流控制器SRK1004

半導(dǎo)體 SRK1004 同步整流控制器降低采用 GaN 晶體管的功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)難度,提高轉(zhuǎn)換,目標(biāo)應(yīng)用包括工業(yè)電源、便攜式設(shè)備充電器和 AC/DC適配器。
2024-03-07 16:26:571046

半導(dǎo)體推出SRK1004同步整流控制器

半導(dǎo)體近日發(fā)布了其全新同步整流控制器SRK1004,該控制器專為簡化采用氮化(GaN)晶體管的功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)流程而設(shè)計(jì),同時(shí)顯著提高轉(zhuǎn)換效率。該控制器適用于多種應(yīng)用,包括工業(yè)電源、便攜式設(shè)備充電器以及AC/DC適配器等。
2024-03-12 10:53:171448

半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了推動(dòng)氮化(GaN)電源(PSU)在功率密度方面的顯著提升,半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù),是一款諧振轉(zhuǎn)換器
2024-12-25 14:19:481143

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了加快功率密度都很出色的氮化(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151134

半導(dǎo)體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601

半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設(shè)計(jì)靈活性,可以簡化應(yīng)用設(shè)計(jì),降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路,僅需電感、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。
2025-03-24 11:40:231235

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng)

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng),為開發(fā)者帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性和更多的功能,提高目標(biāo)應(yīng)用的和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581139

半導(dǎo)體推出全新離線高壓轉(zhuǎn)換器VIPer11B

半導(dǎo)體的新離線高壓轉(zhuǎn)換器VIPer11B可為高達(dá)8W的應(yīng)用(包括照明、智能家居設(shè)備、家用電器和智能電表)提供高能、低成本的小電源。
2025-07-18 14:38:37831

半導(dǎo)體推出EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

為提供卓越的效率和功率密度,半導(dǎo)體加快了氮化(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì)進(jìn)程,推出了基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-07-18 14:40:16942

半導(dǎo)體50W GaN反激式轉(zhuǎn)換器簡化應(yīng)用設(shè)計(jì)

????????半導(dǎo)體推出一系列GaN反激式轉(zhuǎn)換器,幫助開發(fā)者輕松研發(fā)和生產(chǎn)體積緊湊的高能USB-PD充電器、快充和輔助電源。新系列轉(zhuǎn)換器在低負(fù)載條件下采用意半導(dǎo)體專有技術(shù),確保電源和充電器無聲運(yùn)行,為用戶帶來出色的使用體驗(yàn)。
2025-11-24 10:03:51314

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