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意法半導體與臺積電攜手合作,提高氮化鎵產(chǎn)品市場采用率

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MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

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2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的射頻器件越來越多,即便集成化仍然很難控制智能手機的成本。這跟功能機時代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場都能夠保證低價。但如果到了5G時代,需要的器件越來越多,價格越來越高。半導體材料硅基氮化
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TCL通訊Alcatel 3V智能手機選用意半導體NFC技術,為用戶帶來卓越的非接觸式體驗

,最終確保我們的客戶TCL通訊能在較短的時間內(nèi)把產(chǎn)品推向市場?!?b class="flag-6" style="color: red">意半導體和TCL通訊有意進一步擴大合作關系,將半導體的硬件數(shù)字安全解決方案集成到TCL通訊的未來產(chǎn)品內(nèi)。半導體擁有一系列高度
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TomTom和半導體合作推出創(chuàng)新級地理定位工具和服務

更高?!?b class="flag-6" style="color: red">意半導體部門副總裁Alessandro Cremonesi表示:“為了讓定位產(chǎn)品的開發(fā)工作得到支持,我們與TomTom發(fā)揮雙方各自的技術優(yōu)勢,圍繞高人氣的STM32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),開發(fā)出了一個
2018-09-07 11:12:27

Velankani和半導體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

電子應用領域的全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)合作開發(fā)Velankani為印度市場設計的Prysm?智能電表。 該技術合作
2018-03-08 10:17:35

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書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發(fā)展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

合作伙伴】ST半導體--科技引領智能生活

ST半導體半導體擁有48,000名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34

【技術干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

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2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

應用范圍也越來越廣。據(jù)報道,美國特斯拉公司的馬達驅(qū)動逆變器使用的是碳化硅半導體。另外,很多讀者都已經(jīng)在電器市場上看到了使用了氮化半導體的微型 AC轉(zhuǎn)換器。采用寬禁帶材料制作的電力半導體,其內(nèi)部電路在高壓
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標準,成為落地量產(chǎn)設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐嫾?納微半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化(GaN)?

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2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
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2018-01-29 15:41:31

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

組件來實現(xiàn)產(chǎn)品設計。也因為消費性市場存在可觀的潛在需求,相較于碳化硅組件基本上是整合組件制造商(IDM)的天下,氮化制程已經(jīng)吸引等晶圓代工業(yè)者投入。不過,氮化陣營的業(yè)者也有問鼎大功率
2021-09-23 15:02:11

光寶科技與半導體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認證模塊

物聯(lián)網(wǎng)( IoT )市場的成長需求。 光寶的新模塊集成了來自橫跨多重電子應用領域、全球領先半導體供貨商半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼
2018-07-13 11:59:12

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2021-06-15 06:30:55

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安森美半導體已成為主要汽車半導體技術的一個全球領袖。 安森美半導體是自動駕駛系統(tǒng)的圖像傳感器、電源管理和互通互聯(lián)領域的一個公認的佼佼者。此外,公司的廣泛電源方案組合,包括模塊和碳化硅(SiC)/氮化
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堯遠通信科技選用賽肯通信和半導體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺為全球市場開發(fā)追蹤設備

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開啟萬物智能:半導體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動大會-上海

變成復雜的科技中心。憑借廣泛的產(chǎn)品組合和解決方案、領先的技術以及多年來與汽車供應商建立良好合作伙伴關系,半導體躋身智能駕駛市場前列,為駕駛員和乘客提供更安全、更環(huán)保、更智聯(lián)的駕駛體驗。在智能駕駛方面
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有關氮化半導體的常見錯誤觀念

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2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

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2019-09-02 07:16:34

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半導體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發(fā)的。納微半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
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半導體ST鞏固無線通信半導體市場的領先地位 中國,2008年5月27日 — 半導體
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半導體推出創(chuàng)新的涌保護芯片,通過將額定涌能量吸收能力擴展到最大工作溫度,新產(chǎn)品有助于降低電子設備涌保護器件的尺寸和成本。而市場現(xiàn)有競爭產(chǎn)品的保護性在
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2019-12-11 17:48:133738

半導體合作加速氮化開發(fā)

昨日宣布,與半導體合作加速市場采用氮化產(chǎn)品。半導體預計今年晚些時候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。
2020-02-21 15:41:183076

半導體收購氮化創(chuàng)新企業(yè)Exagan的多數(shù)股權

此次收購將大幅提高半導體在汽車、工業(yè)和消費級高頻大功率GaN的技術積累、擴大其開發(fā)計劃和業(yè)務。
2020-03-06 17:25:231419

GaN是的下一個戰(zhàn)場 在車商機未來可期

3 月 6 日訊,因應 5G、電動車時代來臨,對于高頻、高壓功率元件需求大增,帶動氮化(GaN)、碳化硅(SiC)等寬能隙半導體材料興起,全球晶圓代工龍頭宣布與半導體合作開發(fā) GaN,瞄準未來電動車之應用。
2020-03-08 15:19:002480

半導體宣布收購Exagan多數(shù)股權 氮化制程技術將加速開發(fā)

以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)為代表第三代半導體材料越來越受到市場重視,半導體企業(yè)正在競相加速布局。日前,半導體宣布已簽署收購法國氮化創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權的并購協(xié)議。
2020-03-10 11:22:193244

外媒稱蘋果與合作正在研發(fā)自動駕駛芯片

芯片進行合作,但未披露芯片的具體領域,也未透露研發(fā)工廠的所在地。 ? 此外,外媒在報道中還提到,正與半導體在進一步發(fā)展氮化技術方面進行合作,相關的技術將用于混合動力汽車的轉(zhuǎn)換器和充電器,這一合作,
2020-12-10 10:26:231636

半導體推出了新系列雙非對稱氮化(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品

基于MasterGaN?平臺的創(chuàng)新優(yōu)勢,半導體推出了MasterGaN2,作為新系列雙非對稱氮化(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品,是一個適用于軟開關有源鉗位反激拓撲的GaN集成化解決方案。 2021
2021-01-20 11:20:443769

半導體氮化功率半導體PowerGaN系列首發(fā),讓電源能效更高、體積更纖薄

半導體推出了一個新系列—— 氮化(GaN) 功率半導體。該系列產(chǎn)品屬于半導體的STPOWER 產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432

半導體推出氮化(GaN)功率半導體新系列

半導體(簡稱ST)推出了一個新系列——氮化(GaN)功率半導體。該系列產(chǎn)品屬于半導體的STPOWER產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。該系列的目標應用包括消費類電子產(chǎn)品的內(nèi)置
2022-01-17 14:22:543358

Wacom、半導體和 CEVA 合作提升數(shù)字筆使用體驗

? 2022 年 4月 6 日,中國?–– 無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅(qū)者、半導體授權合作伙伴CEVA公司(納斯達克股票代碼:?CEVA),與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(紐約證券交易所代碼: STM),以及全
2022-04-06 22:48:522402

泰克科技攜手英諾賽科合作攻克氮化進入更多應用領域

近年來,一直發(fā)力第三代半導體測試解決方案的泰克科技,近期攜手英諾賽科一起致力于開發(fā)氮化的應用未來,雙方將合作攻克氮化更快開關速度、更高開關頻率等一系列挑戰(zhàn),讓優(yōu)異的氮化產(chǎn)品進入更多應用領域,一起為未來科技充電!
2022-04-22 16:55:192948

射頻硅基氮化可為5G和6G移動基礎設施應用帶來巨大的發(fā)展?jié)摿?/a>

半導體和MACOM射頻硅基氮化原型芯片制造成功

半導體和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導體解決方案供應商MACOM技術解決方案控股有限公司宣布,射頻硅基氮化(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
2022-05-20 09:16:172067

半導體首款采用氮化晶體管的VIPer器件介紹

VIPERGAN50是半導體VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓(9 V至23 V)下提供高達50 W功率的產(chǎn)品。這也是ST首款采用氮化(GaN)晶體管的VIPer器件。得益于650 V
2022-05-20 10:58:482925

大眾汽車和半導體合作研發(fā)下一代汽車芯片

  大眾表示,它將通過與半導體的直接合作,塑造公司的整個半導體供應鏈。確保我們汽車所需的芯片已經(jīng)生產(chǎn)出來,并確保我們在未來幾年內(nèi)擁有關鍵芯片的供應。
2022-07-22 15:54:361487

半導體MasterGaN產(chǎn)品系列和解決方案介紹

本文(上)回顧了氮化的發(fā)展歷程,并介紹了半導體MasterGaN產(chǎn)品系列和解決方案;本文(下)將介紹半導體VIPerGaN產(chǎn)品系列和解決方案。
2022-09-20 09:07:262907

氮化與其他半導體的比較(FOM) 氮化晶體管的應用

了解氮化 -寬帶隙半導體:為什么? -氮化與其他半導體的比較(FOM) -如何獲得高片電荷和高遷移率?
2023-01-15 14:54:252391

氮化半導體技術制造

氮化(GaN)主要是指一種由人工合成的半導體材料,是第三代半導體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化技術及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,相關器件快速發(fā)展。第三代半導體氮化產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化單晶襯底、半導體器件芯片設計、制造、封測以及芯片等主要應用場景。
2023-02-07 09:36:562410

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113010

半導體“黑科技”:氮化

來源:《半導體芯科技》雜志12/1月刊 近年來,芯片材料、設備以及制程工藝等技術不斷突破,在高壓、高溫、高頻應用場景中第三代半導體材質(zhì)優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。其中,氮化憑借著在消費產(chǎn)品快充電源領域的如
2023-02-17 18:13:204101

半導體在智能出行、電源&能源、物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)方面的先進產(chǎn)品和解決方案

在電源與能源應用領域,半導體將展示一款采用MASTERGAN和ST-ONEHP的140W 智能電源適配器。其中MASTERGAN在一個單一封裝內(nèi)整合了半導體第三代氮化(GaN)功率晶體管和改進的柵極驅(qū)動器。
2023-06-30 16:33:451393

半導體推出首款具有電流隔離功能的氮化晶體管柵極驅(qū)動器

2023 年 9 月 6 日,中國 ——半導體推出了首款具有電流隔離功能的氮化 (GaN) 晶體管柵極驅(qū)動器,新產(chǎn)品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸,降低了物料清單成本,能夠滿足應用對寬禁帶芯片的能效以及安全性和電氣保護的更高要求。
2023-09-07 10:12:132054

半導體推出下一代集成化氮化(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:111621

氮化半導體芯片和芯片區(qū)別

材料不同。傳統(tǒng)的硅半導體芯片是以硅為基材,采用不同的工藝在硅上加工制造,而氮化半導體芯片則是以氮化為基材,通過化學氣相沉積、分子束外延等工藝制備。氮化是一種全化合物半導體材料,具有較寬的能隙,電子遷移率高以及較高的飽
2023-12-27 14:58:242956

半導體與致瞻科技就SiC達成合作!

今日(1月18日),半導體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機控制器提供半導體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術。
2024-01-19 09:48:161639

日本羅姆半導體加強與氮化合作,代工趨勢顯現(xiàn)

近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布,將在氮化功率半導體領域深化與合作,其氮化產(chǎn)品將全面交由代工生產(chǎn)。這一舉措標志著氮化市場的代工趨勢正在加速發(fā)展。
2024-10-29 11:03:391595

OpenAI攜手博通打造自主芯片

OpenAI正在與博通和兩大半導體巨頭攜手合作,共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強大的算力支持。
2024-10-30 16:17:40841

羅姆與公司攜手合作開發(fā)車載氮化功率器件

”)正式建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系,共同致力于車載氮化功率器件的開發(fā)與量產(chǎn)。 此次合作,雙方將充分利用各自的技術優(yōu)勢。羅姆將貢獻其卓越的氮化器件開發(fā)技術,而公司則以其行業(yè)領先
2024-12-10 17:24:441182

羅姆與合作,共同推進GaN功率半導體在車載設備中的應用

近日,有報道指出,羅姆公司將委托知名半導體代工廠生產(chǎn)硅基板上的氮化(GaN)功率半導體,用于車載設備。這一合作標志著羅姆在功率半導體領域戰(zhàn)略布局的一次重要調(diào)整。自2022年羅姆公司宣布進入
2024-12-12 11:23:251223

半導體和ENGIE簽訂長期購協(xié)議

半導體(簡稱ST)宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發(fā)電公司簽訂為期21年的購協(xié)議(PPA)。
2024-12-12 14:39:151314

羅姆、就車載氮化 GaN 功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關系

12 月 12 日消息,日本半導體制造商羅姆 ROHM 當?shù)貢r間本月 10 日宣布同臺就車載氮化 GaN 功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。 羅姆此前已于 2023 年采用
2024-12-12 18:43:321573

Quobly與半導體攜手推進量子計算

前沿量子計算領域的初創(chuàng)公司Quobly,近日宣布與全球半導體行業(yè)的佼佼者半導體(STMicroelectronics)建立了戰(zhàn)略合作關系。此次合作旨在通過大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元(QPU),為
2024-12-23 15:40:411036

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151135

半導體與英諾賽科簽署氮化技術開發(fā)與制造協(xié)議 借力雙方制造產(chǎn)能

??雙方簽署氮化(GaN)技術聯(lián)合開發(fā)協(xié)議,致力于為AI數(shù)據(jù)中心、可再生能源發(fā)電與存儲、汽車等領域打造面向未來的功率電子技術。 ??英諾賽科可借助半導體在歐洲的制造產(chǎn)能,半導體可借助英諾賽
2025-04-01 10:06:023811

納微半導體攜手,啟動8英寸氮化晶圓量產(chǎn)計劃

伙伴關系 ,正式啟動并持續(xù)推進業(yè)內(nèi)領先的 8英寸硅基氮化技術生產(chǎn)。 納微半導體預計將使用位于臺灣苗栗竹南科學園區(qū)的力8B廠的
2025-07-02 17:21:091548

官宣退場!未來兩年逐步撤離氮化市場

7月3日,氮化(GaN)制造商納微半導體(Navitas)宣布,其650V元件產(chǎn)品將在未來1到2年內(nèi),從當前供應商(TSMC)逐步過渡至力半導體(PSMC)。回應稱,經(jīng)全面評估
2025-07-04 16:12:10661

宣布逐步退出氮化晶圓代工業(yè)務,力接手相關訂單

近日,全球半導體制造巨頭(TSMC)宣布將逐步退出氮化(GaN)晶圓代工業(yè)務,預計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關注,尤其是在當前競爭激烈的半導體市場環(huán)境中。據(jù)供應鏈
2025-07-07 10:33:223474

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