1. 三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價(jià)談判，目標(biāo)漲價(jià)15~20%
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近日，有報(bào)道稱三星計(jì)劃在本月至下月期間，同主要移動(dòng)端、PC 端、服務(wù)器端客戶就NAND閃存價(jià)格重新談判，旨在將價(jià)格提升15~20%。在歷經(jīng)一年多供過(guò)于求之后，三星的NAND閃存售價(jià)一度持平成本，因此計(jì)劃與大客戶進(jìn)行談判，將價(jià)格拉回到合理水平上。
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研究機(jī)構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)114.9億美元，季增24.5%。這一增長(zhǎng)主要受惠于終端需求因年終促銷回溫，以及零部件市場(chǎng)擴(kuò)大訂單，存儲(chǔ)芯片出貨量同比大增。其中，三星依舊保持領(lǐng)導(dǎo)地位，2023年Q4 NAND營(yíng)收42億美元，同比大增44.8%，增幅也為廠商中最高。三星NAND產(chǎn)品平均銷售單價(jià)環(huán)比上漲12%。
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2. 蘋(píng)果著手開(kāi)發(fā)M4芯片，采用臺(tái)積電2納米或3納米制程升級(jí)版
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蘋(píng)果才剛推出內(nèi)建M3芯片的MacBook Air不久，已有外媒引述消息報(bào)導(dǎo)蘋(píng)果著手開(kāi)發(fā)下一代M4芯片，預(yù)計(jì)明年推出。據(jù)了解，M4芯片有機(jī)會(huì)采臺(tái)積電2納米制程，臺(tái)積相關(guān)制程于今年裝機(jī)、明年量產(chǎn)。
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內(nèi)情人士透露，蘋(píng)果已正式展開(kāi)M4芯片研發(fā)計(jì)畫(huà)，將隨下一代MacBook Pro一同上市。2020年11月蘋(píng)果發(fā)表第一代自家研發(fā)M1芯片后，便規(guī)律進(jìn)行芯片升級(jí)，2022年6月發(fā)表M2芯片，并在去年10月底發(fā)表M3芯片，各代芯片之間約莫都間隔一年半時(shí)間，依此推算蘋(píng)果將在明年上半年發(fā)表M4芯片。業(yè)界普遍預(yù)期臺(tái)積電2納米制程將在明年下半開(kāi)始量產(chǎn)，因此M4芯片可能還是采用3納米制程。但相較于M3芯片采用的3納米制程，M4芯片的3納米制程可能是升級(jí)版，在運(yùn)算能力與節(jié)能效率上都有所改良。
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3. 哪吒汽車官宣泰國(guó)工廠正式開(kāi)始規(guī)?；a(chǎn)
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3月13日，哪吒汽車宣布，哪吒汽車近日在泰國(guó)市場(chǎng)本地化取得關(guān)鍵進(jìn)展。哪吒汽車泰國(guó)公司獲得泰國(guó)政府185證書(shū)認(rèn)證，由此，哪吒汽車在泰國(guó)的KD工廠正式開(kāi)始規(guī)?；a(chǎn)，泰國(guó)本地化生產(chǎn)的哪吒汽車產(chǎn)品將惠及更多購(gòu)車用戶。
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哪吒汽車表示，泰國(guó)工廠全員正投入如火如荼的生產(chǎn)制造中，在曼谷當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)智慧工廠中，產(chǎn)業(yè)工人正在裝配哪吒V-II ，迎接即將到來(lái)的泰國(guó)車展，及于此車展上投放的泰國(guó)市場(chǎng)第二款重磅車型，哪吒V-II 。
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4. 傳IBM大裁員，市場(chǎng)營(yíng)銷和通信部門受影響
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近日傳出IBM正在計(jì)劃裁員，要求員工自愿離職，對(duì)IBM歐洲公司的影響最大。根據(jù)知情人士爆料，IBM周二（3月12日）告訴市場(chǎng)營(yíng)銷和通信部門的員工，公司正在裁員，IBM首席通信官Jonathan Adashek在與該部門員工舉行的一次大約7分鐘的會(huì)議上，宣布了這一裁員消息。
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IBM CEO Arvind Krishna曾于2023年12月透露，該公司正在大規(guī)模提升所有員工在人工智能方面的技能。早些時(shí)候，IBM宣布了一項(xiàng)用人工智能替代近8000個(gè)工作崗位的計(jì)劃。IBM在一份聲明中表示，在今年早些時(shí)候公布的第四季度財(cái)報(bào)中，IBM披露了一項(xiàng)勞動(dòng)力再平衡費(fèi)用，這也暗示2024年將保持公司人數(shù)不增長(zhǎng)。
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5. 消息稱小米汽車 SU7 頂配版價(jià)格超 30 萬(wàn)
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據(jù)報(bào)道，小米汽車 SU7 目前能提供兩個(gè)版本，包括標(biāo)準(zhǔn)版和高配版，SU7 Max 版售價(jià)會(huì)超過(guò)問(wèn)界 M5 頂配版（原報(bào)道的消息人士爆料的原話如此，并未直接說(shuō)超過(guò) 30 萬(wàn)元，問(wèn)界 M5 頂配版售價(jià)為 30.98 萬(wàn)元，僅作為價(jià)格對(duì)比，并非兩車進(jìn)行對(duì)比，畢竟一個(gè)是轎車，一個(gè)是 SUV）。據(jù)悉，試駕車 3 月 25 日到店后，當(dāng)天用戶僅能觀賞外觀，不能進(jìn)入車內(nèi)，試駕體驗(yàn)需要等到 3 月 28 日。
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昨日雷軍發(fā)布微博稱，3 月 28 日小米 SU7 正式發(fā)布。小米汽車官方微博稱，上市即交付，交付即上量。雷軍今日還稱，“關(guān)于 SU7，這絕對(duì)是我們心血之作。如果大家覺(jué)得好，還請(qǐng)多鼓勵(lì)；如果覺(jué)得不好，歡迎指出，我們肯定會(huì)認(rèn)真聽(tīng)取并努力改進(jìn)，只是，還請(qǐng)輕噴?！?br /> ?
6. HBM 競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲 AMD 驗(yàn)證，加速追趕 SK 海力士
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集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示 2024 年 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)主流規(guī)格為 HBM3，不過(guò)英偉達(dá)即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格。消息稱目前 AI 加速卡除了 CoWoS 封裝瓶頸之外，另一個(gè)重要限制就是 HBM，這其中的主要原因是 HBM 生產(chǎn)周期較 DDR5 更長(zhǎng)，投片到產(chǎn)出、封裝完成需要至少 2 個(gè)季度。
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由于三星是 AMD 長(zhǎng)期以來(lái)最重要的策略供應(yīng)伙伴，2024 年第一季，三星 HBM3 產(chǎn)品也陸續(xù)通過(guò) AMD MI300 系列驗(yàn)證，其中包含其 8h 與 12h 產(chǎn)品，故自 2024 年第一季以后，三星 HBM3 產(chǎn)品將會(huì)逐漸放量。而自 2024 年起，市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)即由 HBM3 轉(zhuǎn)向 HBM3e，預(yù)計(jì)下半年將逐季放量，并逐步成為 HBM 市場(chǎng)主流。據(jù) TrendForce 集邦咨詢調(diào)查，第一季由 SK 海力士率先通過(guò)驗(yàn)證，美光緊跟其后，并于第一季底開(kāi)始遞交 HBM3e 量產(chǎn)產(chǎn)品，以搭配計(jì)劃在第二季末鋪貨的 NVIDIA H200。三星由于遞交樣品的時(shí)程較其他兩家供應(yīng)商略晚，預(yù)計(jì)其 HBM3e 將于第一季末前通過(guò)驗(yàn)證，并于第二季開(kāi)始正式出貨。
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