在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon Lake之外，可說都是移動市場先行，以此為前提，2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn)，仍將是臺積電、三星、高通的天下，而三星、蘋果新機(jī)后續(xù)訂單，將決定誰是今年度的10納米制程半導(dǎo)體廠王者的最大關(guān)鍵。

2016 年底，三星電子與高通公司在美國紐約共同宣布推出首款10納米制程處理器Qualcomm Snapdragon 835處理器（高通驍龍835）之后，首批訂單皆由擴(kuò)大產(chǎn)量的三星Galaxy S8、Galaxy S8 Plus接收，其主要對手臺積電，則是攜手聯(lián)發(fā)科推出旗艦級Helio X30處理器（聯(lián)發(fā)科曦力X30），硬是將傳聞的16納米制程，改為更先進(jìn)的10納米制程產(chǎn)品，用意很明顯，就是要跟三星、高通互別苗頭，臺積電希望借此提升10納米芯片投片量，與三星半導(dǎo)體廠互搶蘋果新一代iPhone、iPad訂單。

為此，三星電子更進(jìn)一步在官方Twitter陸續(xù)推出有關(guān)新一代Samsung Exynos處理器的預(yù)告，上頭寫著Discover cloud 9 with Exynos coming soon，似乎已經(jīng)確認(rèn)旗下新一代處理器，將跳過Exynos 8系列，直攻Exynos 9系列（三星獵戶座9x），就三星產(chǎn)品進(jìn)程來看，該處理器將采用全新10納米制程開發(fā)技術(shù)，效能自然是要對上該公司與高通攜手打造的驍龍835處理器，可說完全沖著臺積電而來。

另一方面，英特爾不甘示弱的于CES 2017（美國消費性電子展）期間，由CEO科再奇（Brian Krzanich）展出首顆為PC平臺設(shè)計的10納米制程處理器Cannon Lake，同時攜手OEM廠商大展14納米制程的Kaby Lake處理器新品，可說沒有把同樣在CES 2017推出14納米制程Polaris（北極星）的AMD看在眼底。

然而英特爾在移動通訊領(lǐng)域處于劣勢的前提下，重點仍在PC平臺，2017年全年度攜手OEM廠商陸續(xù)推出的筆電產(chǎn)品，將是以14納米制程的Kaby Lake處理器，即便是今年開發(fā)者大會（IDF 2017），頂多是針對14納米制程的Coffee Lake處理器與各領(lǐng)域解決方案作進(jìn)一步說明。

外界推估，至少要到2018年下半年，英特爾才會端出Cannon Lake的更多消息，這包括在消費市場推出的PC平臺、筆電平臺等產(chǎn)品，間接意味著英特爾將退出今年度的10納米芯片廠戰(zhàn)。

以目前芯片廠客戶來說，10納米制程芯片廠的“主要客戶”不外乎來自蘋果、三星、海思等廠商，而在車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實生態(tài)系終端需求未完整提升之前，這些廠商的主力，將以智能移動設(shè)備為主。

換句話說，2017的10納米芯片戰(zhàn)，將成三星與臺積電爭鋒之勢，而決定這兩家是否登上半導(dǎo)體王者的公司，除了坐擁泰半訂單的蘋果公司之外，最終關(guān)鍵，仍是要看三星，甚至華為、小米、聯(lián)想、OPPO今年移動設(shè)備的市場表現(xiàn)，才能做最終定論。