正式宣布在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform；OIP)之下推出5納米設計架構的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支援下一世代先進行動及高效能運算應用產(chǎn)品的5納米系統(tǒng)單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智能(AI)市場。
2019-04-08 09:04:41
1717 臺積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術，大幅強化7納米（N7）技術。據(jù)其日前宣布5納米已進入試產(chǎn)，臺積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米，都要在7、6、5納米制程一路通吃。值得注意的是，其主要競爭對手三星也在日前宣布完成5納米EUV工藝研發(fā)，并已送樣給客戶，雙雄競爭不相上下。
2019-04-18 11:15:241001 臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。
2012-10-11 09:28:451410 盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺積電氣勢大增，甚至傳出有機會吃下蘋果下一代A10 CPU絕大多數(shù)訂單，然包括
2015-10-30 08:35:19764 2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 10納米系統(tǒng)半導體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭已經(jīng)開始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺積電出面爭奪主導權，研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進行中，對于相關設施的投資金額也大幅提高了。
2016-02-20 10:13:321051 在蘋果 A9 芯片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺積電、三星代工時討論來到最高峰，以實際情況而言，臺積電、三星制程技術真的跟英特爾差很大？
2016-07-26 10:18:462454 在先進制程工藝領域將持續(xù)領先其他競爭對手。臺積電對于他們的技術能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺積電對此已經(jīng)采取了應對措施。
2016-10-21 11:07:11994 晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領先同業(yè)，幾乎通吃先進制程代工訂單，而臺積搶先在第4季進入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對手三星的進度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競爭者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:041279 “7納米是很重要的節(jié)點，是生產(chǎn)工藝第一次轉向EUV的轉折點。三星和臺積電都宣布了將采用EUV(極紫外光微影)技術在7納米，而EUV是摩爾定律能夠進一步延續(xù)到5納米以下的關鍵?！?Gartner(中國
2017-01-19 10:15:491818 ，在7納米和10納米世代之外，將推出6納米和8納米世代，臺積電和三星在制程技術和行銷策略紛采取多管齊下策略，在全球半導體史上可說是頭一遭。
2017-03-23 08:08:331131 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領先臺積電推出最新制程技術，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 加州，米爾皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半導體（Credo Semiconductor），串行高速I/O技術（SerDes）的全球創(chuàng)新領導者，今天宣布公司榮獲2017年度臺積電（TSMC） 開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform）特別IP技術獎。
2017-09-27 09:59:428002 臺灣新竹，2022 年 6 月 23 日 - ?臺灣領先 ASIC/SoC 版圖設計服務的供應商矽拓科技今日宣布加入臺積公司開放創(chuàng)新平臺的設計中心聯(lián)盟（DCA）。矽拓科技專注于模擬、混合訊號、內存
2022-06-27 17:19:371032 2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動2019年底到2020年5G手機的扎堆上市，在5G需求帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長之時，臺積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進制程上的優(yōu)勢，全面開始搶占客戶訂單的對決。
2019-12-06 08:49:2820341 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 9月20日，科技部宣布將依托商湯集團，建設智能視覺國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺。這標志著商湯集團成為繼阿里云公司、百度公司、騰訊公司、科大訊飛公司之后的第五大國家人工智能開放創(chuàng)新平臺。
2018-09-26 10:48:235109 8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 8月27日消息，三星電子要在年底前升級5納米制程，并已從臺積電手中搶下高通等大廠部分訂單。三星電子用5納米制程量產(chǎn)高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍龍X60、以及三星自家的Exynos1000處理器等產(chǎn)品。
2020-08-28 09:33:423099 支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時，考量臺積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由韓國三星負責。據(jù)業(yè)內人士表示，因為蘋果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺積電積極瞄S3C2440準A7
2012-09-27 16:48:11
內建封裝（PoP）技術。 臺積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯(lián)軍，還可回防全球最大
2014-05-07 15:30:16
半導體公司Dialog負責，博通供應無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負責NFC芯片。關于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應商的策略，即由三星和臺積電負責；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構完成的20納米
2011-10-24 09:32:561018 三星將于2013年采用20納米技術，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術生產(chǎn)晶體管。
2012-12-06 13:53:02913 根據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術生產(chǎn)晶體管。 當前主流的智能手機芯片主要由高
2012-12-07 16:54:321466 搶先臺積電與三星，不過，臺積電 3 日透露，早已成功以 7 奈米製程產(chǎn)出 SRAM，而且預告 5 奈米也要來了！
2015-12-05 19:21:001160 臺積電法說會本周四（14日）登場，揭開半導體族群法說會序幕。半導體設備廠透露，臺積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預料本次法說會，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導體先進制程領先群倫的氣勢。
2016-04-12 13:59:44623 三星電子的芯片部門風光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺積電搶單，扭轉頹勢。
2016-05-04 09:53:32916 因此連帶調整新一代5納米制程領軍舵手；至于三星為高通（Qualcomm）操刀的10納米制程亦因為良率問題，迫使部分芯片轉回14納米制程生產(chǎn)，業(yè)者認為10納米制程恐成為歷年來導入量產(chǎn)最不順利的半導體世代。不過，相關消息仍待臺積電、三星證實。
2016-12-22 10:17:15947 在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術之后，對應的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon
2017-02-22 18:05:56724 為對抗三星，臺積電計劃導入極紫外光(EUV)微影設備，決定在7納米強化版提供客戶設計、并在5納米全數(shù)導入。這項決定引發(fā)群聚效應，激勵相關設備供應鏈和材料廠全數(shù)動起來，搶進「臺積大聯(lián)盟」，以分到市場。
2018-06-17 11:27:002835 三星這回再次與 10 納米芯片客戶高通合作，以完善新技術。韓國方面有傳言稱，高通有意將 7 納米的生產(chǎn)轉移到 TSMC（臺積電），因為根據(jù)之前的報道，該公司在開發(fā)這一技術方面略領先于三星，臺積電的 7nm 芯片已經(jīng)預定今年下半年進行試產(chǎn)，明年第 1 季量產(chǎn)。
2017-10-19 14:17:051239 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場，臺積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會坐以待斃搶下臺積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 本文對臺積電和CPU的概念進行了相關的介紹，對CPU的結構、工作過程進行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 臺積電新的5nm工廠已經(jīng)在日前宣布開工，臺積電董事長張忠謀親自持動土典禮，據(jù)悉這也是全球第一座5nm工廠。在制程工藝領域臺積電連連發(fā)力精準布局，同時三星聯(lián)手IBM欲與臺積電一爭高低，面對這種狀態(tài)中國芯何時才能突破重圍？
2018-01-26 17:02:151292 三星電子準備調整鑄造技術藍圖，2019年下半年開始量產(chǎn)6納米芯片。按照原來的計劃，三星本打算在2019年試產(chǎn)6納米芯片。在7納米技術上，三星落后于臺積電，現(xiàn)在它想在6納米技術上加速前進。
2018-03-14 16:41:425956 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計劃后，7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結合旗下創(chuàng)意分進合擊，三星則與智原擴大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款ASIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 在晶圓代工市場，臺積電與三星的競爭始終是大家關心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點，高通預計會轉投臺積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術著手了。這也是三星為什么跳過非
2018-06-19 15:06:005263 ，2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動5納米建廠計劃，正式投入5納米制程的研發(fā)。因此，三星為了能縮減與臺積電的差距，5日正式宣布攜手知識產(chǎn)權大廠安謀（ARM），雙方協(xié)議將進一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:004225 
PTC 6日宣布，在ABI Research的“智能制造平臺競爭性評估”中，其ThingWorx工業(yè)創(chuàng)新平臺被評為頂級智能制造平臺。
2018-09-11 14:34:006678 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 目前來看，在資本與技術拉高進入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務，7納米以下先進工藝代工戰(zhàn)場已成為臺積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:443504 在2018年臺積電的7納米工藝領跑三星后，三星不甘示弱地推出于2020年3納米工藝量產(chǎn)計劃，以超車臺積電。至此，先進工藝賽道呈現(xiàn)“你方未唱罷我已登場”的競爭態(tài)勢。
2018-12-22 10:47:133429 4月4日消息，據(jù)Digitimes報道，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人
2019-04-04 11:16:023456 晶圓代工龍頭臺積電 3 日宣布，在開放創(chuàng)新平臺 （Open Innovation Platform，OIP） 之下推出 5 納米設計架構的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支援下一世代先進行動及高效能運算應用產(chǎn)品的 5 納米系統(tǒng)單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的 5G 與人工智能市場。
2019-04-04 17:04:292635 晶圓代工龍頭臺積電 26 日宣布，擴大開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國
2019-04-29 16:55:243067 在先進制程的發(fā)展上，臺積電與三星一直有著激烈的競爭。雖然，臺積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過，三星也不甘示弱，預計透過新技術的研發(fā)，在 2021 年推出 3 納米制程的產(chǎn)品
2019-05-15 16:38:323917 【大大情報局】三星確認研發(fā)屏下攝像頭；微軟推出機器人開發(fā)新平臺… |內附數(shù)字化轉型案例
2019-06-27 19:39:443614 自2018年4月始，臺積電已在眾多技術論壇或研討會中揭露創(chuàng)新的SoIC技術，這個被譽為再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厲害?
2019-07-08 11:45:384227 三星明年7納米訂單若全數(shù)轉走，臺積電獲利看增7%。
2019-07-17 09:42:383347 根據(jù)韓國媒體最新的報導指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
2019-10-16 16:16:193022 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導體代工領域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭，將促進行業(yè)的技術革新。
2019-11-13 15:52:143960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺積電的7納米制程工藝，準確地說是臺積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 如果說起芯片代工領域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴大其領先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 三星雖然一直在卯足了勁在代工領域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 三星于去年4月向全球客戶提供7納米產(chǎn)品，自開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米產(chǎn)品以來，三星僅在八個月內就推出了6納米產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術升級周期正在縮短，特別是向6納米EUV工藝的過渡有望縮小與全球第一大晶圓代工廠臺積電（TSMC）的差距。
2020-01-06 11:40:033622 在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與臺積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺積電競爭，而且也在2019年12月開始進行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進一步縮小與臺積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 25日，三星和臺積電在5nm先進制程上同時爆發(fā)新聞，沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。
2020-08-26 11:43:173555 
晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程，已于今年第二季進入量產(chǎn)時，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調研結果顯示，預估今年第3季全球晶圓代工市場，臺積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
由于在過去5年里，英特爾在工藝技術進度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內兩強的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022 三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進制程技術與產(chǎn)能優(yōu)勢，并以先進封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 臺積電南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮，締造另一個先進制程里程碑；說來也巧，就在上周傳出三星將砸重金推動下一代芯片事業(yè)，并力拼與臺積電在同一年（2022年）實現(xiàn)3納米量產(chǎn)。
2020-11-29 09:39:4616902 11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示，公司已定下目標，在2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651 設備供應。 業(yè)內人士分析稱，三星積極追趕臺積電，不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面，臺積電先推出 FinFet 架構的 7nm 技術，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5
2020-12-02 11:16:572167 副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn)，并稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:483634 業(yè)內人士分析稱，三星積極追趕臺積電，不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面，臺積電先推出 FinFet 架構的 7nm 技術，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星與臺積電仍有二成產(chǎn)能的差距。
2020-12-04 17:23:531842 ? 近年來，在半導體產(chǎn)業(yè)當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:312951 按照12月24日的收盤價計算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺積電重新奪回全齊半導體行業(yè)第一的寶座，臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺積電。
2020-12-28 14:08:242644 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
時間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米和InFO 封裝技術。結果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 要等到2023年才能上市，因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對于這一消息，臺積電和三星拒絕置評。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 在1x納米和7納米時代，三星對比臺積電有些失勢。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂開花。 甚至三星打算未來十年投資1160億美元，取代臺積
2021-01-23 09:34:572516 2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:562220 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電：就在2022年,英特爾,臺積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051 5月25日，海爾HOPE開放創(chuàng)新平臺宣布與硅谷高創(chuàng)會達成合作，雙方將整合資源相互賦能，聚集更多創(chuàng)新者與創(chuàng)新產(chǎn)品，推進技術的產(chǎn)業(yè)化轉化。 海爾HOPE開放創(chuàng)新平臺與硅谷高創(chuàng)會合作后，將進一步聯(lián)動硅谷
2021-05-27 15:03:222372 臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導體。
2021-10-20 16:43:208842 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠實現(xiàn)量產(chǎn)了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 據(jù)臺媒報道，臺積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進度可望領先其對手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:501334 三星確實也在緊追臺積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 日前，TSMC 2022開放創(chuàng)新平臺生態(tài)論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）北美站、歐洲站圓滿落幕，芯動科技（Innosilicon）作為臺積電
2022-11-11 10:05:111630 來源：半導體芯科技編譯 臺積電公司在2022年開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開放創(chuàng)新平臺?（OIP）3DFabric聯(lián)盟。新的臺積電公司3DFabric?聯(lián)盟是臺積電公司的第六個OIP聯(lián)盟，也是
2022-12-19 17:57:021443 臺積電公司目前正處于立法會前沉默期，對任何外部傳聞不予評論。據(jù)韓國經(jīng)濟新聞報導，特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4納米工程生產(chǎn)，這將用于特斯拉3、4年后量產(chǎn)的硬件5 （hw 5.0）電腦。
2023-07-19 10:01:181166 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424327 駕駛（FSD）芯片大單，成為特斯拉未來Level-5全自駕車關鍵推手。 報道指出，三星之前是特斯拉較早版本FSD芯片代工廠，用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動車，但特斯拉去年選擇以臺積電為生產(chǎn)HW 5.0汽車芯片的主要伙伴，因為三星的4納米
2023-07-19 16:45:01940 
半導體芯科技編譯 模擬IP領域的領先創(chuàng)新者為臺積電設計生態(tài)系統(tǒng)帶來可配置的多節(jié)點模擬IP產(chǎn)品系列。 定制模擬IP公司Agile Analog已成為臺積電IP聯(lián)盟計劃的成員，該計劃是臺積電開放式創(chuàng)新平臺
2023-09-06 17:38:031471 隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領域發(fā)展，臺積電和三星這兩個行業(yè)龍頭無疑成為爭奪下一個巔峰的選手。據(jù)悉，這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們各自的2納米工藝芯片生產(chǎn)線。盡管臺積電已經(jīng)贏得了蘋果、英偉達等知名廠商的支持
2023-12-12 15:33:351045 在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術進展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術。
2024-12-02 10:20:14870 近日，有關三星考慮委托臺積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關注。據(jù)悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發(fā)布。該博主在推文中透露，三星正在尋求
2025-01-17 14:15:52889 在全球半導體行業(yè)中，先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。然而，臺積電憑借其卓越的技術實力，已經(jīng)在這一領域占據(jù)了明顯的領先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16758 
新思科技作為重要的合作伙伴，再次獲臺積公司認可。在2025年臺積公司開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，簡稱OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，我們榮膺六項年度合作伙伴大獎。這些獎項
2025-10-24 16:31:581124 力旺電子今年再度榮獲臺積公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）年度合作伙伴獎，這也是力旺連續(xù)第16年獲得此一殊榮。該獎肯定了力旺電子在嵌入式內存硅智財?shù)某掷m(xù)創(chuàng)新與杰出表現(xiàn)、對臺積公司長期穩(wěn)健的技術支持，及能隨市場需求變化提供可靠服務的承諾。
2025-10-31 10:28:35274
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