1. 華為鴻蒙 HarmonyOS 首超蘋果 iOS!成 2024 年 Q1 中國第二大手機操作系統(tǒng)
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根據(jù)研究機構(gòu) Counterpoint Research 發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2024 年第一季度,華為鴻蒙 HarmonyOS 在中國市場首次超越蘋果 iOS。這意味著,鴻蒙 HarmonyOS 已成中國第二大操作系統(tǒng)。
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報告數(shù)據(jù)顯示,華為鴻蒙 HarmonyOS 在中國市場的份額由 2023 年一季度的 8% 上漲至 2024 年一季度的 17%,iOS 份額則從 20% 下降至 16%。這也標志著 iOS 在中國市場自 2019 年第一季度以來首次出現(xiàn)第一季度下滑,主要是由于華為推出與蘋果直接競爭的 5G 智能手機。從全球手機系統(tǒng)市場份額來看,安卓和 iOS 同比均下降 1%,份額分別為 77% 和 19%;華為鴻蒙 HarmonyOS 的全球份額從 2% 同比翻了一番,達到 4%。
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2. 驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了!高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日
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高通官網(wǎng)宣布,Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會 2024)將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。
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按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏,驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出,IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱,高通驍龍 8 Gen 4 芯片(SM8750)重新設(shè)定的頻率較為激進,自研超大核來到了 4.2GHz。爆料跑分與驍龍 8 Gen 3 相比,單核提升 35.5%,多核提升 33.9%。
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3. 臺積電 3nm 供不應(yīng)求引發(fā)漲價潮,供應(yīng)鏈消息稱高通驍龍 8 Gen 4 較上一代報價激增 25%
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臺媒表示,由于三星 3nm GAA 良率不佳,臺積電 3nm FinFET 制程目前在業(yè)內(nèi)占據(jù)絕對霸主地位,但由于產(chǎn)能供不應(yīng)求,上游 IC 設(shè)計公司已經(jīng)開始傳出漲價消息。
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全球七大科技巨頭(英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌)將陸續(xù)導入臺積電 3nm 制程,例如高通驍龍 8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科天璣 9400 及蘋果 A18、M4 系列都將采用 N3 家族打造,其中基于 N3E 工藝的高通驍龍 8 Gen 4 已率先開始漲價,較上一代報價激增 25%,預(yù)計將超過 250 美元(當前約 1815 元人民幣)。
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4. 安森美將在全球裁員1000人
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Onsemi(安森美)表示,將在全球裁員約1000人,因為這家芯片制造商希望精簡運營并降低成本。面對疲軟的電動汽車市場和客戶庫存過剩,該公司一直在努力應(yīng)對芯片需求復(fù)蘇緩慢的問題。
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安森美在一份監(jiān)管文件中表示,該公司還將整合9個站點,并重新分配另外300名員工或要求他們搬遷到另一個站點。根據(jù)安森美最新的年度報告,截至2023年12月31日,該公司擁有約30000名全職員工。
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5. 英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設(shè)完成
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英飛凌已完成位于馬來西亞居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圓廠的第一階段建設(shè)。英飛凌計劃于8月正式啟用居林3號晶圓廠模塊,SiC生產(chǎn)將于2024年底開始。該晶圓廠是馬來西亞政府為提高該國芯片產(chǎn)量而制定的1000億美元計劃的核心。
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SiC產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備正在安裝中,晶圓廠的設(shè)計可適應(yīng)較新的設(shè)備類型、產(chǎn)量和結(jié)構(gòu)要求。英飛凌和Wolfspeed正在爭奪全球最大200mm晶圓廠的頭銜,盡管兩者都尚未公布計劃產(chǎn)能。
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6. 蘋果將為iPhone 14/15引入衛(wèi)星消息功能
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在蘋果今年舉行的WWDC24全球開發(fā)者大會,蘋果宣布將為iPhone帶來一項新功能,幫助用戶在沒有蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)的情況下與朋友或家人保持聯(lián)系。
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蘋果將在iOS 18系統(tǒng)中推出通過衛(wèi)星發(fā)送iMessage消息功能,iPhone 14/15系列將獲得支持。在此之前,蘋果已經(jīng)在部分地區(qū)推出了通過衛(wèi)星發(fā)送緊急求救消息的功能,但更多是為應(yīng)對嚴重情況,系統(tǒng)將這一消息發(fā)送給救援部門。與緊急SOS消息不同,蘋果即將引入的新功能允許用戶通過衛(wèi)星向?qū)Ψ桨l(fā)送標準iMessage消息,也可以支持向Android用戶發(fā)送短信。
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今日看點丨華為鴻蒙在中國份額首超蘋果 iOS;傳高通驍龍8 Gen 4報價增長25%
- 高通(199067)
- 華為(261259)
- iOS(155302)
- 鴻蒙(45503)
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1723今日看點丨消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片超大核頻率 4.2GH;黃仁勛:英偉達5年內(nèi)在中國臺灣建設(shè)大型設(shè)計中心
jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新設(shè)計驍龍 8 Gen 4 處理器,新的目標頻率為 4.26GHz,這一變化主要是為了應(yīng)對蘋果 M4 / A18 / Pro 處理
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1130今日看點丨消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價格上漲 20.68%;消息稱東風本田計劃裁員 2000 人
民幣),上漲 20.68%。 ? 這并不是驍龍 8 Gen 4 芯片第一次傳出漲價。今年 7 月,消息源 Yogesh Brar 推測第四代驍龍 8 處理器將漲價 25%-30% 至 220 - 240 美元
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9月手機集中上新,蘋果華為小米中興同臺打擂
是與主流性能相同的新一代A12芯片。更多的配置信息暫未紕漏,大家要等到9月12日逐一分曉。華為:麒麟980首發(fā) 對標蘋果高通作為國產(chǎn)手機品牌里的扛把子,華為在今年的表現(xiàn)可圈可點。勁敵當前,華為首先使出
2018-08-31 17:33:10
華為鴻蒙系統(tǒng)
發(fā)布^ [87]^。
2023年8月4日,華為鴻蒙4(HarmonyOS 4)操作系統(tǒng)正式發(fā)布。^ [113]^
2023年8月4日,華為鴻蒙Next(HarmonyOS Next)操作系統(tǒng)開發(fā)者預(yù)覽版(Developer Preview)發(fā)布。^ [116]^
2023-11-02 19:39:45
華為鴻蒙系統(tǒng)和蘋果iOS系統(tǒng)對壘的話,誰能勝呢?
的軟件能力改造過來,擔負起大的操作系統(tǒng),是有些困難的,但是我們有信心。這信心不是說說而已,是實際已經(jīng)有些準備了。鴻蒙OS不僅能為消費者帶來萬物互聯(lián)的全場景智慧生活的極致體驗,也將會成為5G+AI+IOT爆發(fā)的全場景智慧化時代下重要的生態(tài)服務(wù)。假如華為鴻蒙系統(tǒng)和蘋果ios系統(tǒng)對壘,最終勝者會是誰呢?
2020-09-29 16:11:08
華為MatePad 11官宣,鴻蒙系統(tǒng)+120Hz高刷新率
產(chǎn)品進行了露出,將采用來自高通的SOC核心元器件,根據(jù)消息稱,華為 MatePad 11將采用驍龍865處理器,配備 2.5K屏幕,支持120Hz高刷新率,擁有64/128/256GB的存儲空間可以選擇,預(yù)期售價2499元起。華為 MatePad 11大家期待嗎?有沒有想要入手的呢?
2021-07-05 14:24:00
華為以自立突破封鎖,鴻蒙指引方向
` 本帖最后由 o_dream 于 2020-9-9 10:04 編輯
盡管被逼入絕境,但華為依然對鴻蒙系統(tǒng)及HMS服務(wù)等有著非常高的期望。如,余承東曾明確表示,“如果再遇到封殺,讓中國所有公司
2020-09-09 10:01:41
華為是否能夠在一兩年內(nèi)超越蘋果、三星?
增長超過65%。在2016年,華為的 P 系和 M 系同樣取得不錯的戰(zhàn)績,截止12月底,華為P9/P9 Plus全球出貨量已經(jīng)突破1000萬臺,而另外一款高端產(chǎn)品 Mate8 同樣全球售出了700萬部
2016-12-30 17:29:35
高通驍龍8 Gen4放棄公版:升級自研架構(gòu)Oryon CPU
ARM正醞釀對其IP授權(quán)模式進行大刀闊斧地改革。
對此,數(shù)碼閑聊站分享稱,ARM授權(quán)收緊,高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia,2+6 8核設(shè)計。
此前,雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
高通最新中端芯片
高通最新中端芯片,臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產(chǎn),預(yù)計將在9月份發(fā)布,中國手機企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
鴻蒙、iOS、安卓的開發(fā)者數(shù)量,APP數(shù)量大對比,差距有多大呢?
自從華為鴻蒙系統(tǒng)于6月2日發(fā)布以來,截止至目前還不到3個月,目前鴻蒙OS 2用戶升級已經(jīng)超過了7000萬次,平均每秒鐘有8個用戶升級鴻蒙OS 2。同時鴻蒙也迅速成為全球僅次于安卓、iOS外的第三大
2021-08-30 14:27:31
鴻蒙能否與安卓、蘋果“三分天下”?
的廠商能夠適配華為的操作系統(tǒng)讓其形成一種氛圍,那極有可能會加速華為鴻蒙系統(tǒng)的推出,從而占據(jù)一定的市場份額!對于剛剛發(fā)布的鴻蒙2.0還是讓人充滿期待的,那么它到底能不能和安卓、蘋果“三分天下”呢?歡迎大家討論!
2020-09-11 14:17:06
Android平板電腦在努力,今年出貨量將首超iPad
占市場份額的42.7%,而iOS占53.8%。新的預(yù)測數(shù)字顯示,由于兩者的市場排名發(fā)生變化,iOS下降8個百分點,而Android增長6個百分點。IDC預(yù)測稱,在未來五年里,iOS的市場份額將繼續(xù)下降
2013-03-13 13:07:02
iPhone13的勁敵,華為Mate50賣點不止鴻蒙系統(tǒng),但有一個小遺憾
%,想必一定能夠給消費者帶來相當優(yōu)異的使用體驗。不過,雖然華為Mate 50或?qū)⒋钶d采用4nm工藝制程的高通驍龍898處理器,但是卻有一個小遺憾,那就是不支持5G網(wǎng)絡(luò)。今年華為發(fā)布的P50系列不支持5G
2021-10-14 11:24:19
【有獎話題1】華為鴻蒙系統(tǒng)2.1即將到來,你最期待什么功能?
#鴻蒙系統(tǒng)2.1將至 ,你更新嗎?此前的華為P50發(fā)布會上,華為推出了兩個版本的P50,除了麒麟9000的還會有驍龍888版的,9月份上市,而且這款手機還會首發(fā)HarmonyOS 2.1系統(tǒng)。根據(jù)
2021-08-26 09:35:31
【有獎話題】鴻蒙2.0+華為EMUI 11,是否能夠媲美蘋果IOS?
功能,深化了多屏協(xié)同體驗。此外,EMUI11還可能支持關(guān)閉更多安卓的收購權(quán),并開放華為云服務(wù)器以提高安全性能。簡而言之,這次EMUI11的流暢性和安全性將與蘋果的iOS系統(tǒng)相當。你期待華為的最新頂尖
2020-09-22 10:18:25
全球首款搭載華為鴻蒙系統(tǒng)的智能空調(diào)首發(fā)上市!美的創(chuàng)造
`全球首款采用華為鴻蒙系統(tǒng)的智能空調(diào)來了!日前,美的空調(diào)正式對外宣布,首款搭載華為鴻蒙系統(tǒng)的智能空調(diào)中國尊鴻蒙藝術(shù)柜機,將于今年5月起上市銷售,于今年空調(diào)旺季市場上掀起一輪全新的主動智能、新風無風感
2021-04-30 13:39:26
安卓危在旦夕!華為將以鴻蒙系統(tǒng)替代安卓系統(tǒng)
`華為消費者CEO余承東表示HMS生態(tài)僅次于安卓和iOS,生態(tài)中集成的AppGallery(應(yīng)用市場)是谷歌Play、蘋果iOS之后全球第三大應(yīng)用商店,這意味著鴻蒙系統(tǒng)所依賴的系統(tǒng)生態(tài)基本打造完成
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`華為消費者CEO余承東表示HMS生態(tài)僅次于安卓和iOS,生態(tài)中集成的AppGallery(應(yīng)用市場)是谷歌Play、蘋果iOS之后全球第三大應(yīng)用商店,這意味著鴻蒙系統(tǒng)所依賴的系統(tǒng)生態(tài)基本打造完成
2020-09-04 09:44:37
開發(fā)者大會華為鴻蒙2.0將會給出什么樣的驚喜?
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開源開放,這對壟斷手機市場的安卓和蘋果IOS系統(tǒng)將會產(chǎn)生哪些影響?鴻蒙能否突破美國壟斷?清華大學新聞與傳播學院教授、博士生導師沈陽近日在接受中新社“東西問”專訪時表示,由于中國中低端制造業(yè)能力世界第一
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細說鴻蒙的3個不同之處,瞬間吊打安卓與iOS!
機型生態(tài)中,必不可少的部分。鴻蒙在設(shè)計之初,就定位了,是要為未來的華為終端搭建互聯(lián)的基礎(chǔ)。?從筆記本、平板,到手機,對比iOS強大的生態(tài)來說,鴻蒙未來的路還很長,但是能走出一條自己的路,從設(shè)備應(yīng)用到
2022-02-09 09:53:17
這一年,鴻蒙都發(fā)生了什么?
災(zāi)難來臨,有些人的自私和貪婪就會暴露無遺,也總有一群人會選擇“逆向而行”。當西方通過操作系統(tǒng)對中國企業(yè)進行技術(shù)封鎖,華為鴻蒙的“轉(zhuǎn)正”,完全解決了自給自足的問題。鴻蒙的目標呢,是未來擠掉谷歌,與蘋果
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4月25日,高通公司在北京舉行了驍龍S4移動智能處理器發(fā)布會,這是驍龍S4在中國與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動架構(gòu)設(shè)計和技術(shù),可滿足消費者對于智能連接、高
2012-04-26 11:43:21
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1389高通正式對外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品驍龍710的規(guī)格
一代神U驍龍625幫助高通在中端手機市場立下汗馬功勞,不過隨著手機價格日趨上揚,消費者對性能提出更高的要求。為了更好適應(yīng)中國消費市場升級并在中端市場與競爭對手拉開差距,高通決定在驍龍600與800之間引入全新檔位驍龍700系列,并于今日正式對外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品驍龍710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:00
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蘋果推出iOS13正式版發(fā)還布了一份iOS版本份額統(tǒng)計數(shù)據(jù)
驅(qū)動中國2019年8月9日消息 蘋果將于9月份向廣大用戶推送iOS 13正式版。今日,蘋果發(fā)布了一份iOS 版本份額統(tǒng)計數(shù)據(jù),向外界展示了用戶對蘋果iOS系統(tǒng)的使用情況。
2019-08-09 14:43:56
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3887驍龍888處理器發(fā)布會后!高通回應(yīng)恢復(fù)向華為供應(yīng)芯片
驍龍888處理器發(fā)布會后,高通公司總裁安蒙在專訪時被問到一個行業(yè)備受關(guān)注的“華為供貨”問題。
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3576高通正開發(fā)被稱為驍龍SC8280電腦芯片
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3030高通第一代驍龍6和驍龍4移動平臺正式推出
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7172高通二代驍龍8來了:峰值性能蓋過蘋果A16,15家預(yù)定首發(fā)華為缺席
的旗艦手機芯片大戰(zhàn),也正式拉開序幕。 話不多說,我們先來看看第二代驍龍8有哪些核心升級: 1、CPU性能提升35%,能效比提升40% 2、GPU性能提升25%,能效比提升45%(爆料稱峰值性能超蘋果A16) 3、AI性能提升4.35倍,支持INT4,AI推理能效提升60%
2022-11-17 10:31:47
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2359高通在AI領(lǐng)域的布局,驍龍 8 Gen 2支持Transformer大模型!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)前不久,在2022驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計算的Hexagon處理器,在手機AI
2022-12-01 07:45:05
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2067iQOO 11系列手機發(fā)布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器
iQOO 11系列手機發(fā)布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機正式發(fā)布,iQOO 11系列手機將于明天開啟銷售,iQOO 11系列手機全系搭載第二代驍
2022-12-09 15:41:46
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高通彎道超車!驍龍8 Gen4性能絕了:要超越蘋果M2芯片
據(jù)國外科技媒體報道稱,高通驍龍8 Gen 4將采用臺積電N3E工藝打造,也就是臺積電的第二代3納米技術(shù),目前臺積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果全數(shù)吞下。 去年11月,在2022驍龍峰會上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:22
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3516高通驍龍 8 Gen 3 芯片提前至今年 10 月底發(fā)布;英偉達CEO黃仁勛或于6月6日到訪上海
熱點新聞 1、消息稱高通驍龍?8 Gen 3?芯片提前至今年?10?月底發(fā)布,小米?14 / Pro?等新機?11?月發(fā)布 據(jù)微博博主?@數(shù)碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到今年
2023-06-04 18:05:02
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a17和驍龍8gen3參數(shù)對比
a17和驍龍8gen3參數(shù)對比 隨著移動設(shè)備市場的不斷發(fā)展,手機廠商們也在不斷推出新的產(chǎn)品,其中就有搭載不同處理器的手機。其中最為知名的是蘋果的A系列處理器和高通的驍龍處理器系列。而在這兩個品牌中
2023-08-16 11:47:35
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8092驍龍8gen2和天璣9200哪個好
驍龍8gen2和天璣9200哪個好 驍龍8Gen2和天璣9200是當前市場上最受歡迎的兩種手機處理器。這兩個處理器都有各自的特點和優(yōu)勢,并且在不同方面有著不同的表現(xiàn)。在這篇文章中,我們將比較驍龍
2023-08-17 11:45:28
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10209高通驍龍8 Gen 3處理器每顆成本將高于160美元
高通驍龍 8 gen 3將用4納米n4p處理器制作,預(yù)計將制作包括3.3ghz x4超級內(nèi)核的1+3+2核心。小米、三星等企業(yè)有望提前推出該產(chǎn)品。
2023-08-18 09:42:30
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2450麒麟9000s和驍龍8gen1參數(shù)對比
麒麟9000s和驍龍8gen1參數(shù)對比 要了解麒麟9000s和驍龍8gen1的差異,我們需要了解兩款芯片的具體參數(shù)。麒麟9000s是華為公司的最新處理器,而驍龍8gen1則是高通公司的旗艦芯片
2023-08-29 17:33:39
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27039有消息稱,小米或?qū)⒙氏却钶d驍龍 8 Gen 3處理器
據(jù)了解,2023年高通驍龍峰會將于 10月24日至26日舉行,彼時驍龍 8 Gen 3處理器或?qū)⒘料唷6饲坝邢⒈戏Q,搭載驍龍 8 Gen 3新機最早于10月底亮相。
2023-09-14 10:03:29
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1170驍龍8gen3會超越a17嗎
高通的驍龍8 Gen3處理器在整體性能上表現(xiàn)出色。雖然在單核性能方面略遜于蘋果A16,但在多核性能上超過了A16,并且相對于驍龍8 Gen2有了顯著的提升。
2023-09-15 15:47:19
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3184高通驍龍8 Gen3將分4nm/3nm兩版
高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市,驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造,驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:23
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3079高通驍龍8gen3處理器最新消息
驍龍8 Gen3芯片預(yù)計應(yīng)用于筆記本電腦和平板電腦上,采用2+4+2的設(shè)計,包括2個Cortex X4超大核心、4個Cortex A720高效核心和2個Cortex A520節(jié)能核心。
2023-09-26 17:17:54
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3771首批高通驍龍8 Gen3旗艦出爐:廠商爭搶驍龍首發(fā)權(quán)
據(jù)悉,高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:26
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1372首批高通驍龍8 Gen3旗艦有哪些
高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:15
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2313麒麟9010處理器相當于驍龍多少?麒麟9010和驍龍8gen2性能參數(shù)對比
GPU,擁有8個CPU核心,超大核主頻達到了3.36GHz,4個大核主頻為2.80GHz,3個小核主頻為2.02GHz。 驍龍8 Gen2是一款高通推出的
2023-10-16 15:08:32
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83776驍龍8Gen3發(fā)布倒計時 驍龍8Gen3處理器參數(shù)曝光
據(jù)報道,高通峰會將于10月24日召開,屆時將正式發(fā)布驍龍8 Gen3處理器,這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對象。
2023-10-23 17:14:21
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5309首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網(wǎng)
高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:10
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2458高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運行超100億參數(shù)的生成式AI
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:28
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高通驍龍8Gen3性能如何?
驍龍8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級為性能更強的N4P,性能強了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構(gòu),三級緩存從8MB增加至12MB。
2023-11-21 12:36:46
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高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由臺積電代工
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工,而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15
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2770魯大師11月新機性能/流暢/久用榜:驍龍8 Gen3霸屏,ColorOS 14一鳴驚人,久用流暢榜
隨著驍龍8 Gen3在小米14系列的首秀開始,11月注定會是驍龍8 Gen3終端刷屏的月份,各廠商紛紛交出自己對驍龍8 Gen3的閱讀理解,仿佛誰不是首批搭載,誰就要成為那個被“美式霸凌”的顯眼包。
2023-12-06 09:41:52
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Snapdragon 8 Gen 4將成為高通首款3nm手機芯片
在驍龍8 Gen 4上,高通將使用全新的自主架構(gòu)Nuvia Phoenix,由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構(gòu)。
2023-12-14 16:51:37
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2167天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4?
高通已經(jīng)確認,明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:33
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28072023年Q3智能手機AP市場:高通主導,蘋果第二
研究指出,受三星高端智能手機以及中國OEM廠商選用驍龍8 Gen2的影響,高通品牌在高端領(lǐng)域取得顯著增長。同時,得益于iPhone 15和Pro系列的推出,蘋果營收實現(xiàn)近乎翻倍的增長,占市場份額達到23%。
2023-12-26 11:00:44
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1479華為鴻蒙生態(tài)設(shè)備數(shù)量已超7億,預(yù)計2024年取代蘋果iOS成中國第二
研究公司TechInsights近日發(fā)布預(yù)期報告,HarmonyOS有望在中國市場于2024年超越iOS,成為僅次于安卓的第二大智能手機操作系統(tǒng)。預(yù)計到2024年,全球智能手機市場將增長3%。雖然安卓和iOS仍主導全球市場,但華為鴻蒙在中國市場的需求有望增大。
2024-01-03 14:19:05
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1426歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設(shè)計
1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設(shè)計。
2024-01-08 09:15:36
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1783持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計
1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設(shè)計。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭
2024-01-08 09:17:11
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1119三星與高通續(xù)簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內(nèi),GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉,該處理器搭載了高通自研CPU架構(gòu)NUVIA/ORYON及先進的3nm制造工藝,以提升計算效能。
2024-02-02 14:45:07
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1688高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響
據(jù)了解,高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu),以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是,驍龍8Gen 4據(jù)傳可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 9300的設(shè)計靈感
2024-02-29 09:59:48
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1215高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案
據(jù)悉,去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn),但因發(fā)熱及效能問題,高通選擇轉(zhuǎn)向臺積電,并由此建立起獨家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。
2024-02-29 14:43:35
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2754雙劍合璧!小米15系列攜手驍龍8 Gen4
驍龍8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程,這是高通首次采用自研的Nuvia架構(gòu),其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心。
2024-03-01 14:57:33
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2629驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布,小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉,本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世,而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Civi 4手機。
2024-03-13 09:59:09
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1509小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出,搭載高通驍龍8 Gen3
據(jù)悉,MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機,同時也是高通驍龍8 Gen3(即SM8650)旗艦處理器的首發(fā)搭載機型之一。據(jù)先前的傳聞,此款手機并沒有采用衛(wèi)星通訊技術(shù),但是會配備強大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:55
1930
1930驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,驍龍 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm,減少約34.73%。
2024-04-07 14:32:37
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17151高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計不僅提升了芯片的效率,還有助于提高手機的整體性能,為用戶提供更流暢的使用體驗。
2024-04-08 15:30:06
4023
4023高通驍龍8 Gen 4升級設(shè)計,主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器
5 月 13 日,根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露,報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片,設(shè)定了新目標頻率——4.26 GHz,此舉旨在對抗蘋果的 M4/A18/Pro 處理器。
2024-05-13 11:10:29
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2294摩托羅拉G85曝光:搭載高通驍龍4 Gen 3處理器,性能與G84相似
Geekbench數(shù)據(jù)顯示,Moto G85單核得分為939分,多核成績?yōu)?092分,都搭載尚未正式公開的高通驍龍4Gen3芯片以及8GB內(nèi)存。
2024-05-17 10:52:28
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2614三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果
據(jù)TechRadar 23日報道,三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
2024-05-23 10:30:23
2447
2447小米K80系列曝光:搭載驍龍8 Gen 4,支持120W快充
據(jù)悉,小米已加快紅米K80系列手機的研發(fā)進程,預(yù)計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護眼直屏設(shè)計,金屬中框與玻璃機身相結(jié)合。
2024-05-27 10:24:57
1871
18712024年第一季度華為鴻蒙系統(tǒng)市場份額增至17%
根據(jù)知名市場研究機構(gòu)CounterPoint的最新報告,華為鴻蒙系統(tǒng)在2024年第一季度的全球市場份額實現(xiàn)了顯著增長,從原先的2%攀升至4%。而更為引人注目的是,在中國市場,鴻蒙系統(tǒng)的份額更是呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,高達17%,一舉超越了蘋果iOS的16%市占率。
2024-06-13 11:45:59
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1935今日看點丨傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ;曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
Gen 3移動平臺是高通公司于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦驍龍峰會上正式發(fā)布的新一代旗艦級移動平臺,采用了4nm制程工藝,與前代平臺相比,CPU最高頻率達3.3GHz,性能提升30%,能效提升
2024-07-23 10:56:23
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1423高通驍龍8 Gen4將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU
近日,高通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布,其旗艦級移動處理器領(lǐng)域的最新力作——驍龍8 Gen4,將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU,這一舉措預(yù)示著移動游戲體驗即將邁入一個前所未有的高性能時代,瞬間在科技界激起了層層波瀾。
2024-07-26 15:07:37
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1359今日看點丨小米造芯曝料:驍龍 8 Gen 1 級別性能;比亞迪方程豹與華為智駕合作
,小米將在2025年上半年推出定制手機SoC芯片解決方案,據(jù)說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當,同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 ? 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱,但他提到了小米內(nèi)部SoC芯片的一些細節(jié)。例如,采用臺積電的4nm“N4P”工藝意味著將
2024-08-28 11:42:39
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1336今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
Windows on Arm PC 的價格。高通表示,基于 4nm 工藝的驍龍 X Plus 8 核的性能比競爭對手高出 61%,而競爭對手的芯片功耗則要高出 179%,高通所說的競爭對手是 Core
2024-09-05 09:56:07
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1264高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示,知名爆料人Yogesh Brar透露,高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4,代號SM8750,緊接著在明年第一季度,其衍生型號驍龍8s Gen4也將面世,代號SM8735。Brar還強調(diào),當前高通應(yīng)維持其命名策略的穩(wěn)定性,避免不必要的變更。
2024-09-29 14:41:38
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2138高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動平臺
近日,高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4,官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品,第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:51
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