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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點丨華為鴻蒙在中國份額首超蘋果 iOS;傳高通驍龍8 Gen 4報價增長25%

今日看點丨華為鴻蒙在中國份額首超蘋果 iOS;傳高通驍龍8 Gen 4報價增長25%

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鴻蒙能否與安卓、蘋果“三分天下”?

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麒麟9000s和8gen1參數(shù)對比 要了解麒麟9000s和8gen1的差異,我們需要了解兩款芯片的具體參數(shù)。麒麟9000s是華為公司的最新處理器,而8gen1則是通公司的旗艦芯片
2023-08-29 17:33:3927039

有消息稱,小米或?qū)⒙氏却钶d 8 Gen 3處理器

據(jù)了解,2023年峰會將于 10月24日至26日舉行,彼時 8 Gen 3處理器或?qū)⒘料唷6饲坝邢⒈戏Q,搭載 8 Gen 3新機最早于10月底亮相。
2023-09-14 10:03:291170

8gen3會超越a17嗎

通的8 Gen3處理器在整體性能上表現(xiàn)出色。雖然在單核性能方面略遜于蘋果A16,但在多核性能上超過了A16,并且相對于8 Gen2有了顯著的提升。
2023-09-15 15:47:193184

8 Gen3將分4nm/3nm兩版

通推出8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s8 Gen1及8+ Gen1處理器于2022年上市,8 Gen1處理器為三星4納米打造,8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:233079

8gen3處理器最新消息

8 Gen3芯片預(yù)計應(yīng)用于筆記本電腦和平板電腦上,采用2+4+2的設(shè)計,包括2個Cortex X4超大核心、4個Cortex A720高效核心和2個Cortex A520節(jié)能核心。
2023-09-26 17:17:543771

首批8 Gen3旗艦出爐:廠商爭搶龍首發(fā)權(quán)

據(jù)悉,8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:261372

首批8 Gen3旗艦有哪些

8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:152313

麒麟9010處理器相當于多少?麒麟9010和8gen2性能參數(shù)對比

GPU,擁有8個CPU核心,超大核主頻達到了3.36GHz,4個大核主頻為2.80GHz,3個小核主頻為2.02GHz。 8 Gen2是一款通推出的
2023-10-16 15:08:3283776

8Gen3發(fā)布倒計時 8Gen3處理器參數(shù)曝光

據(jù)報道,通峰會將于10月24日召開,屆時將正式發(fā)布8 Gen3處理器,這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對象。
2023-10-23 17:14:215309

首批8 Gen3旗艦入網(wǎng)

8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:102458

通第三代8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運行100億參數(shù)的生成式AI

通第三代8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運行100億參數(shù)的生成式AI 前兩天通公司在峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的X Elite和針對手機移動端的第三代8。 通第三代8處理器
2023-10-26 19:29:285737

8Gen3性能如何?

8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級為性能更強的N4P,性能強了6.6%。8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構(gòu),三級緩存從8MB增加至12MB。
2023-11-21 12:36:4614663

通3nm8 Gen4處理器,仍由臺積電代工

通的下一代旗艦處理器8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工,而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770

魯大師11月新機性能/流暢/久用榜:8 Gen3霸屏,ColorOS 14一鳴驚人,久用流暢榜

隨著8 Gen3在小米14系列的秀開始,11月注定會是8 Gen3終端刷屏的月份,各廠商紛紛交出自己對8 Gen3的閱讀理解,仿佛誰不是首批搭載,誰就要成為那個被“美式霸凌”的顯眼包。
2023-12-06 09:41:522596

Snapdragon 8 Gen 4將成為款3nm手機芯片

8 Gen 4上,通將使用全新的自主架構(gòu)Nuvia Phoenix,由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構(gòu)。
2023-12-14 16:51:372167

天璣9400性能將超越8 Gen4?

通已經(jīng)確認,明年的8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會使8 Gen48 Gen3更貴。然而,具體的性能和價格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:332807

2023年Q3智能手機AP市場:通主導,蘋果第二

研究指出,受三星高端智能手機以及中國OEM廠商選用8 Gen2的影響,通品牌在高端領(lǐng)域取得顯著增長。同時,得益于iPhone 15和Pro系列的推出,蘋果營收實現(xiàn)近乎翻倍的增長,占市場份額達到23%。
2023-12-26 11:00:441479

華為鴻蒙生態(tài)設(shè)備數(shù)量已7億,預(yù)計2024年取代蘋果iOS中國第二

研究公司TechInsights近日發(fā)布預(yù)期報告,HarmonyOS有望在中國市場于2024年超越iOS,成為僅次于安卓的第二大智能手機操作系統(tǒng)。預(yù)計到2024年,全球智能手機市場將增長3%。雖然安卓和iOS仍主導全球市場,但華為鴻蒙在中國市場的需求有望增大。
2024-01-03 14:19:051426

華為HarmonyOSNEXT將開放 華為鴻蒙逆襲成第二

鴻蒙在中國市場的份額在2023年第一季度提升至8%,而iOS份額為20%,安卓為72%。
2024-01-04 14:34:162135

歌爾聯(lián)合通推出XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設(shè)計

1月8日,歌爾聯(lián)合通公司推出了基于XR2 Gen 2平臺和 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設(shè)計。
2024-01-08 09:15:361783

持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合通推出XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計

1月8日,歌爾聯(lián)合通公司推出了基于XR2 Gen 2平臺和 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設(shè)計。 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭
2024-01-08 09:17:111119

三星與通續(xù)簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載8 Gen 4

全球范圍內(nèi),GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用8 Gen 4處理器。據(jù)悉,該處理器搭載了通自研CPU架構(gòu)NUVIA/ORYON及先進的3nm制造工藝,以提升計算效能。
2024-02-02 14:45:071688

8 Gen 4即將發(fā)布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響

據(jù)了解,8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu),以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是,8Gen 4據(jù)傳可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 9300的設(shè)計靈感
2024-02-29 09:59:481215

通明年推出的 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案

 據(jù)悉,去年的8 Gen 1正是由三星生產(chǎn),但因發(fā)熱及效能問題,通選擇轉(zhuǎn)向臺積電,并由此建立起獨家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。
2024-02-29 14:43:352754

雙劍合璧!小米15系列攜手8 Gen4

8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程,這是通首次采用自研的Nuvia架構(gòu),其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心。
2024-03-01 14:57:332629

8s Gen3、7+ Gen3或發(fā)布,小米Civi 4或首發(fā)?

據(jù)悉,本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——8s Gen3。此芯片將作為8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世,而搭載它的款設(shè)備可能就是小米Civi 4手機。
2024-03-13 09:59:091509

小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出,搭載8 Gen3

據(jù)悉,MIXFlip將成為小米品牌下的款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機,同時也是8 Gen3(即SM8650)旗艦處理器的首發(fā)搭載機型之一。據(jù)先前的傳聞,此款手機并沒有采用衛(wèi)星通訊技術(shù),但是會配備強大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:551930

8s Gen 3與8 Gen 3性能對比

知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現(xiàn)出 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下, 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm,減少約34.73%。
2024-04-07 14:32:3717151

通全新中端旗艦芯片8s Gen 3發(fā)布

8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計不僅提升了芯片的效率,還有助于提高手機的整體性能,為用戶提供更流暢的使用體驗。
2024-04-08 15:30:064023

8 Gen 4升級設(shè)計,主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器

5 月 13 日,根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露,報道稱通正重塑 8 Gen 4 處理芯片,設(shè)定了新目標頻率——4.26 GHz,此舉旨在對抗蘋果的 M4/A18/Pro 處理器。
2024-05-13 11:10:292294

摩托羅拉G85曝光:搭載4 Gen 3處理器,性能與G84相似

Geekbench數(shù)據(jù)顯示,Moto G85單核得分為939分,多核成績?yōu)?092分,都搭載尚未正式公開的4Gen3芯片以及8GB內(nèi)存。
2024-05-17 10:52:282614

三星、Meta等公司將用XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果

據(jù)TechRadar 23日報道,三星與Meta已確定應(yīng)用XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
2024-05-23 10:30:232447

小米K80系列曝光:搭載8 Gen 4,支持120W快充

據(jù)悉,小米已加快紅米K80系列手機的研發(fā)進程,預(yù)計將推出搭載8Gen3及8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護眼直屏設(shè)計,金屬中框與玻璃機身相結(jié)合。
2024-05-27 10:24:571871

2024年第一季度華為鴻蒙系統(tǒng)市場份額增至17%

根據(jù)知名市場研究機構(gòu)CounterPoint的最新報告,華為鴻蒙系統(tǒng)在2024年第一季度的全球市場份額實現(xiàn)了顯著增長,從原先的2%攀升至4%。而更為引人注目的是,在中國市場,鴻蒙系統(tǒng)的份額更是呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,高達17%,一舉超越了蘋果iOS的16%市占率。
2024-06-13 11:45:591935

今日看點英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ;曝榮耀正在籌備8 Gen 3平板 采用雙層OLED

Gen 3移動平臺是通公司于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦峰會上正式發(fā)布的新一代旗艦級移動平臺,采用了4nm制程工藝,與前代平臺相比,CPU最高頻率達3.3GHz,性能提升30%,能效提升
2024-07-23 10:56:231423

8 Gen4將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU

近日,通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布,其旗艦級移動處理器領(lǐng)域的最新力作——8 Gen4,將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU,這一舉措預(yù)示著移動游戲體驗即將邁入一個前所未有的高性能時代,瞬間在科技界激起了層層波瀾。
2024-07-26 15:07:371359

今日看點小米造芯曝料: 8 Gen 1 級別性能;比亞迪方程豹與華為智駕合作

,小米將在2025年上半年推出定制手機SoC芯片解決方案,據(jù)說該芯片的性能與8 Gen1相當,同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 ? 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱,但他提到了小米內(nèi)部SoC芯片的一些細節(jié)。例如,采用臺積電的4nm“N4P”工藝意味著將
2024-08-28 11:42:391336

今日看點 X Plus 8 核處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市

Windows on Arm PC 的價格。通表示,基于 4nm 工藝的 X Plus 8 核的性能比競爭對手高出 61%,而競爭對手的芯片功耗則要高出 179%,通所說的競爭對手是 Core
2024-09-05 09:56:071264

8 Gen4將于今年Q4亮相

9月28日的最新消息揭示,知名爆料人Yogesh Brar透露,通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——8 Gen4,代號SM8750,緊接著在明年第一季度,其衍生型號8s Gen4也將面世,代號SM8735。Brar還強調(diào),當前通應(yīng)維持其命名策略的穩(wěn)定性,避免不必要的變更。
2024-09-29 14:41:382138

通發(fā)布全新6 Gen 4移動平臺

近日,通公司正式推出了其全新的移動平臺——6 Gen 4,官方中文命名為“第四代6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為6系列的新一代產(chǎn)品,第四代6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515365

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