1. 高通第二代驍龍4芯片發(fā)布，傳由臺積電轉單三星代工
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據(jù)外媒報道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺轉向三星4納米工藝代工。報道指出，第二代驍龍4是該系列首款以4納米制程工藝打造的處理器，高通產品管理總監(jiān)Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延長電池續(xù)航，提升整體效率，最高主頻可達到2.2 GHz，CPU效能相較上一代提高10%，還將首次在驍龍4系列中支持DDR5，帶寬達到25.6GB/s，相較第一代提升約五成。
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2. 消息稱存儲芯片三大原廠擬調漲DRAM合約價7%-8%
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據(jù)報道，DRAM價格幾近落底，面對關鍵的第三季傳統(tǒng)旺季，業(yè)內人士表示，目前三大原廠都想要拉合約價，目標漲幅7%-8%。雖然仍有庫存以及終端需求未見明顯復蘇的疑慮，但進入價格拉扯戰(zhàn)，代表產業(yè)落底、復蘇有望。據(jù)悉，DRAM批發(fā)價格為存儲廠商和客戶間每個月或每季敲定一次。業(yè)內人士稱，目前價格還在季末的拉鋸戰(zhàn)中，個別廠商面對的情況不一樣，若下游企業(yè)本身的庫存水位高，會不會接受價格調整還需再觀察。
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3. 美光發(fā)布強勁預測，表明芯片供應過剩正在緩解
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據(jù)報道，美光科技于6月28日發(fā)表一份聲明，對芯片行業(yè)的前景做出樂觀預測。美光稱盡管目前在中國市場面臨挑戰(zhàn)，但產能過剩的情況有所緩解。該公司在聲明中表示，預計第四季度銷售額將高達41億美元，高于此前分析師預估的38.7億美元。與其他同行一樣，美光近期正經歷存儲芯片銷售的嚴重下滑。個人電腦、智能手機需求的低迷，使得公司庫存積壓。該公司的近期的預測表明，客戶已經解決了高庫存的問題，正在開始重新采購。
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4. 華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產品
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在開幕的 MWC 2023 上海世界移動通信大會上，華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產品。華為認為，5.5G 是 5G 網絡演進的必由之路。華為高級副總裁李鵬還強調，毫米波技術在 5.5G 時代將突破關鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發(fā)布 5G 毫米波商用芯片。這也意味著，從關鍵技術到產業(yè)生態(tài)，毫米波已具備商用條件。
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5. 豐田宣布召回近 60 萬輛汽車，因避震器存在斷裂風險
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據(jù)報道，豐田汽車近日向日本國交省提交報告，申請召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款車型的共計 594140 輛汽車。報道稱，此次被召回的車型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月間生產。由于前避震器制造時存在缺陷，可能會產生裂痕。當車輛行駛于凹凸不平的路面時，裂痕可能會不斷擴大，影響行車安全。報道指出，目前已收到 31 起問題報告，其中 4 起出現(xiàn)操縱性下降的情況。
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6. 富士康董事長劉揚偉否認蘋果計劃將供應鏈轉移出中國大陸：沒有
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6月28日，富士康董事長兼首席執(zhí)行官劉揚偉在天津參加第十四屆夏季達沃斯論壇時，否認蘋果計劃將供應鏈轉移出中國大陸。今年以來，劉揚偉多次赴鄭州、成都等地富士康工廠，對于蘋果是否計劃將供應鏈從中國大陸轉移，劉揚偉表示“沒有！”蘋果即將于今年 9 月發(fā)布的 iPhone 15 系列本月底將進入量產階段，富士康將成為蘋果 iPhone 15 系列的最大組裝合作伙伴，占據(jù)高達六成的訂單份額。
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