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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>乾瞻科技宣布最新UCIe IP設(shè)計(jì)定案,推動(dòng)高速傳輸技術(shù)突破

乾瞻科技宣布最新UCIe IP設(shè)計(jì)定案,推動(dòng)高速傳輸技術(shù)突破

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芯原股份正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

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  今年3月,由日月光、AMD、ARM、谷歌 Cloud、英特爾、微軟、高通、三星和臺(tái)積電十家公司成立UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟是由全球科技行業(yè)巨頭共同推出的一個(gè)全新的通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn)。
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UCIe聯(lián)盟熱之下的思考,Chiplet技術(shù)本身更值得關(guān)注

上月初,英特爾攜手日月光半導(dǎo)體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(通用芯粒高速互連),意欲推行開放的晶片間互連標(biāo)準(zhǔn)。可以說UCIe的出現(xiàn)
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芯耀輝宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

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2022-04-12 15:03:252428

中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝加入U(xiǎn)Cle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

IP領(lǐng)先企業(yè),芯耀輝將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用,結(jié)合自身完整的先進(jìn)高速接口IP產(chǎn)品的優(yōu)勢,為推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝、先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用做出積極貢獻(xiàn)。
2022-04-12 18:04:103045

芯動(dòng)科技宣布推出兼容UCIe國際標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案

  消息報(bào)道,中國一站式IP和芯片廠商芯動(dòng)科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)的物理層兼容UCIe國際標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案,是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案。
2022-04-18 11:28:501865

燦芯半導(dǎo)體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

截至目前燦芯半導(dǎo)體已加入U(xiǎn)SB-IF組織,MIPI 聯(lián)盟,PCI-SIG協(xié)會(huì)及CXL聯(lián)盟,此次加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,可充分利用聯(lián)盟資源,加速IP研發(fā),標(biāo)志著公司在IP領(lǐng)域的布局上進(jìn)一步完善和提升。
2022-04-19 15:03:102048

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

日前一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,成為UCIe聯(lián)盟的新成員。燦芯半導(dǎo)體
2022-04-20 21:11:193374

芯和半導(dǎo)體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái),是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。
2022-05-09 11:28:072972

芯動(dòng)科技加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化

中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化,致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代和商用。同時(shí),芯動(dòng)自研的首套跨工藝、跨封裝
2022-08-16 09:39:582436

賽昉科技榮膺“中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破IP公司”

近日,憑借在高性能RISC-V IP設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突出表現(xiàn),賽昉科技榮膺“中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破IP公司”。
2022-09-15 17:07:231650

淺談UCIe對解決多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

UCIe 是唯一為芯片到芯片接口定義完整堆棧的規(guī)范。其他標(biāo)準(zhǔn)僅關(guān)注特定層,并且與 UCIe 不同,不為協(xié)議棧的完整裸片到裸片接口提供全面的規(guī)范。
2022-09-28 10:30:341658

芯來科技宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進(jìn)半導(dǎo)體公司于2022年3月建立。
2022-11-15 09:52:073083

世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入UCIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究,結(jié)合
2022-12-22 14:55:261744

世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,參與UCIe
2022-12-22 20:30:363185

華邦電子加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,支持標(biāo)準(zhǔn)化高性能chiplet接口

2023 年 2 月 15 日,中國,蘇州 —— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe?(Universal Chiplet Interconnect Express
2023-02-15 10:38:47762

廣立微正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

的領(lǐng)先企業(yè),廣立微將與聯(lián)盟內(nèi)的其他成員一道,共同致力于下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用,結(jié)合自身在測試芯片設(shè)計(jì)和良率分析領(lǐng)域的優(yōu)勢 ,為推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)做出積極貢獻(xiàn)。 關(guān)于UCIe UCIe成立
2023-02-21 09:43:291346

重磅:Keysight官宣加入UCIe聯(lián)盟

2022年3月,Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺(tái)積電、ASE、Google Cloud、Meta和微軟十家巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟,制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe
2023-02-22 08:40:041123

Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

來源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm(N3E)工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺(tái)積電
2023-04-27 16:35:401377

IP和Chiplet 解決算力擴(kuò)展與高速互聯(lián)問題

我們Chiplet產(chǎn)品的切入點(diǎn)是Die-to-Die*接口IP,目前在國際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟,我們公司也是成員之一。我們第一代兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的D2D接口產(chǎn)品今年即將流片。
2023-05-16 14:39:481808

Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計(jì)里程碑:UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上成功流片

新思科技一直與臺(tái)積公司保持合作,利用臺(tái)積公司先進(jìn)的FinFET工藝提供高質(zhì)量的IP。近日,新思科技宣布在臺(tái)積公司的N3E工藝上成功完成了Universal Chiplet Interconnect
2023-05-25 06:05:021446

光纖矩陣,實(shí)現(xiàn)信息高速傳輸,開啟新時(shí)代

隨著科技的不斷發(fā)展,信息傳輸的速度和質(zhì)量成為了推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵因素之一。訊維光纖矩陣技術(shù)作為信息傳輸領(lǐng)域的前沿技術(shù),正以其高速、穩(wěn)定、長距離傳輸等特點(diǎn),開啟新時(shí)代的信息高速公路。 作為一種利用
2023-09-01 16:23:271634

基于FPGA的高速串行傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

點(diǎn)擊上方 藍(lán)字 關(guān)注我們 隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展,數(shù)據(jù)交換、數(shù)據(jù)傳輸流量越來越大。尤其像雷達(dá),氣象、航天等領(lǐng)域,不僅數(shù)據(jù)運(yùn)算率巨大,計(jì)算處理復(fù)雜,而且需要實(shí)時(shí)高速遠(yuǎn)程傳輸,需要長期穩(wěn)定有效的信號加以
2023-09-21 11:05:014898

深度詳解UCIe協(xié)議和技術(shù)

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個(gè)開放的行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn),可以實(shí)現(xiàn)小芯片之間的封裝級互連,具有高帶寬、低延遲、經(jīng)濟(jì)節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)。
2023-12-11 10:37:325092

慧與擬收購博,Quantinuum 助力量子-HPC

大家好,歡迎收看河套 IT WALK 第 138 期。 慧與宣布計(jì)劃以 140 億美元現(xiàn)金收購博網(wǎng)絡(luò),此舉預(yù)示著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域即將誕生一個(gè)新的巨頭。Quantinuum 與理化學(xué)研究所達(dá)成協(xié)議,將為
2024-01-11 03:20:021139

意法半導(dǎo)體與致科技就SiC達(dá)成合作!

今日(1月18日),意法半導(dǎo)體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致科技合作,為致科技電動(dòng)汽車車載空調(diào)中的壓縮機(jī)控制器提供意法半導(dǎo)體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)
2024-01-19 09:48:161639

芯電子第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品通過車規(guī)級可靠性認(rèn)證

近日,芯電子宣布其研發(fā)的三款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品成功通過了嚴(yán)格的AEC-Q101車規(guī)級可靠性認(rèn)證,這一里程碑式的成就標(biāo)志著芯電子在功率電子領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與技術(shù)突破。
2024-03-12 11:04:241748

芯電子推出三款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品

芯電子近日宣布成功推出三款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品,這些產(chǎn)品不僅通過了嚴(yán)格的車規(guī)級可靠性認(rèn)證(AEC-Q101 Qualified),還具備業(yè)界領(lǐng)先的低損耗水平。這些新型MOSFET的推出,標(biāo)志著芯電子在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破
2024-03-13 09:24:131664

引領(lǐng)RISC-V核心技術(shù),賽昉科技榮膺AspenCore“年度技術(shù)突破IP公司”獎(jiǎng)項(xiàng)

近日,憑借在RISC-VCPUIP、互聯(lián)總線IP等高端芯片核心技術(shù)突破性表現(xiàn),賽昉科技斬獲AspenCore“2024中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破IP公司”獎(jiǎng)項(xiàng)。中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)設(shè)立至今已逾
2024-04-12 08:19:381209

新思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進(jìn)展

英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測試芯片形成組合。
2024-04-18 14:22:541756

sureCore宣布成功推出低溫IP演示器

嵌入式存儲(chǔ)器領(lǐng)域的佼佼者SureCore公司近日宣布,其“開發(fā)CryoCMOS以實(shí)現(xiàn)下一代可擴(kuò)展量子計(jì)算機(jī)”項(xiàng)目取得重要進(jìn)展,成功推出了低溫IP演示器。這一創(chuàng)新成果由英國創(chuàng)新署(IUK)資助,旨在突破量子計(jì)算技術(shù)的瓶頸。
2024-05-11 10:32:47750

高速串行傳輸技術(shù)的由來和發(fā)展

一、引言 高速串行傳輸技術(shù)是一種數(shù)據(jù)傳輸方式,通過在單一通道上按順序傳輸數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)了高速、高效的數(shù)據(jù)交換。這種技術(shù)在通信、計(jì)算機(jī)和電子行業(yè)中發(fā)揮著重要作用,為信息時(shí)代的發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持。 二
2024-05-31 16:02:411419

芯電子SiC MOSFET技術(shù)突破,車規(guī)級產(chǎn)品正式量產(chǎn)

在半導(dǎo)體技術(shù)的浪潮中,上海芯電子科技股份有限公司(簡稱“芯電子”)以其卓越的研發(fā)實(shí)力和不懈的創(chuàng)新精神,再次書寫了行業(yè)的新篇章。近日,芯電子基于第三代工藝平臺(tái)開發(fā)的1200V 13.5m
2024-06-24 10:05:431444

新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

Multi-Die設(shè)計(jì)之所以成為可能,除了封裝技術(shù)的進(jìn)步之外,用于Die-to-Die連接的通用芯粒互連技術(shù)UCIe)標(biāo)準(zhǔn)也是一大關(guān)鍵。 通過混合搭配來自不同供應(yīng)商,甚至基于不同代工廠工藝節(jié)點(diǎn)的多個(gè)芯片或小芯片,芯片開發(fā)者可以靈活地針對特定目標(biāo)功能,選擇特定的
2024-07-03 15:16:361698

Alphawave推出業(yè)界首款支持臺(tái)積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP

半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Alphawave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,成功推出了業(yè)界首款基于最新UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)標(biāo)準(zhǔn)
2024-08-01 17:07:171408

新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP,助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)全面提速

新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬 摘要: 業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案,包括控制器、物理層和驗(yàn)證
2024-09-10 13:45:37771

新思科技發(fā)布40G UCIe IP,加速多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)

新思科技近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,正式推出全球領(lǐng)先的40G UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)IP全面解決方案。這一創(chuàng)新成果以每引腳高達(dá)40 Gbps的驚人速度,重新定義了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為追求極致計(jì)算性能的人工智能數(shù)據(jù)中心市場帶來了前所未有的動(dòng)力。
2024-09-11 17:18:451108

科技ONFI 5500 MT/s IP成功通過矽驗(yàn)證

神盾集團(tuán)旗下IP公司科技近日宣布,其基于JESD 230G規(guī)范設(shè)計(jì)的ONFI 5500 MT/s IP已成功通過N6/N7矽驗(yàn)證。這一里程碑標(biāo)志著科技在高速存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域取得了重要突破。
2024-10-30 17:33:491245

科技發(fā)布全新技術(shù),開啟車用半導(dǎo)體與AI高速運(yùn)算新紀(jì)元

臺(tái)北2024年12月9日?/美通社/ --?神盾集團(tuán)旗下子公司,高速接口IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者科技(InPsytech, Inc.)今日同步發(fā)布兩項(xiàng)劃時(shí)代的技術(shù)成果,助力車用半導(dǎo)體與AI高速運(yùn)算
2024-12-09 14:29:06244

Alpahwave Semi推出全球首個(gè)64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)

半導(dǎo)體連接IP領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Alpahwave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大突破,成功推出了全球首個(gè)64Gbps高速UCIe D2D(裸片對裸片)互聯(lián)IP子系統(tǒng)。這一創(chuàng)新成果標(biāo)志著Alpahwave
2024-12-25 14:49:581163

科技發(fā)布車用高速接口IP系列,助力AI與自動(dòng)駕駛

神盾集團(tuán)旗下子公司科技(InPsytech, Inc.),作為高速接口IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,近日同步發(fā)布了兩項(xiàng)具有劃時(shí)代意義的技術(shù)成果,旨在推動(dòng)車用半導(dǎo)體與AI高速運(yùn)算市場邁向全新高度。 針對車
2024-12-25 16:06:18884

科技全新汽車IP解決方案亮相,助力智能車輛與自動(dòng)駕駛應(yīng)用

(ADAS)以及自動(dòng)駕駛技術(shù)提供全面支持。科技持續(xù)在汽車電子領(lǐng)域創(chuàng)新,此次推出的新產(chǎn)品展現(xiàn)了公司在高效能傳輸與可靠性方面的技術(shù)優(yōu)勢。 全面支持智能車輛技術(shù)發(fā)展 在汽車智慧化的趨勢下,科技推出全新汽車IP解決方案,專為滿足長距離高速傳輸、低延遲與高可靠性需求
2025-01-02 14:42:44364

科技發(fā)布全新汽車IP解決方案

自動(dòng)駕駛技術(shù)提供全面而高效的支持。 作為汽車電子領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新者,科技此次推出的新產(chǎn)品充分展示了其在高效能傳輸與可靠性方面的深厚技術(shù)積累。該解決方案不僅涵蓋了智能車輛所需的核心技術(shù)要素,還針對ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)的特殊需求進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),以確保在各
2025-01-06 10:54:54840

科技UCIe IP設(shè)計(jì)定案,實(shí)現(xiàn)高速傳輸技術(shù)突破

取得了重大進(jìn)展。這一突破性成果標(biāo)志著科技在高速傳輸技術(shù)領(lǐng)域再次邁上了新的臺(tái)階。 據(jù)悉,科技新一代UCIe物理層IP是基于臺(tái)積電先進(jìn)的N4制程打造的。該IP設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在今年內(nèi)完成定案,并將支持每通
2025-01-21 10:44:01906

Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實(shí)現(xiàn)流片成功

我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級 IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計(jì)算應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2025-04-16 10:17:15843

突破速度極限,定義未來視界 | 深視智能實(shí)時(shí)傳輸系列高速相機(jī)震撼上市!

Coaxpress2.0傳輸技術(shù),滿畫幅滿幀率可達(dá)1920×1080@2250FPS,四通道帶寬達(dá)到50Gbit/s!產(chǎn)品優(yōu)勢1體積小巧,靈活部署實(shí)時(shí)傳輸系列高速相機(jī)機(jī)身設(shè)計(jì)緊湊,
2025-05-06 08:18:181177

晟聯(lián)科受邀出席臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì),高速接口IP組合及解決方案助推海量數(shù)據(jù)暢行

接口 IP 組合與解決方案,助力客戶創(chuàng)新。 高速接口IP組合驚艷亮相,“打破邊界,讓數(shù)據(jù)暢行” 在數(shù)字化浪潮席卷全球的當(dāng)下,數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長,數(shù)據(jù)的高效穩(wěn)定傳輸成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的核心關(guān)鍵。研討會(huì)現(xiàn)場,晟聯(lián)科攜112G SerDes,PCIe 6.0和16G UCIe IP技術(shù)驚艷
2025-07-01 10:26:01474

華為高管:搭載華為崑智駕的汽車突破100萬輛

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 2025年8月12日,華為智能汽車解決方案BU CEO靳玉志在社交媒體平臺(tái)發(fā)文稱,搭載華為崑智駕的汽車突破100萬輛。 ? 華為崑智駕是華為2024年發(fā)布的以智能駕駛為核心
2025-08-12 15:16:323593

Cadence基于臺(tái)積電N4工藝交付16GT/s UCIe Gen1 IP

我們很高興展示基于臺(tái)積電成熟 N4 工藝打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼圖。該 IP 一次流片成功且眼圖清晰開闊,為尋求 Die-to-Die連接的客戶再添新選擇。
2025-08-25 16:48:051780

高速光耦的技術(shù)突破與系統(tǒng)賦能

工業(yè)自動(dòng)化與數(shù)字控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性需求持續(xù)升級,對信號隔離技術(shù)提出更嚴(yán)苛要求。高速光耦作為光電隔離領(lǐng)域的核心器件,通過創(chuàng)新的載流子調(diào)控機(jī)制與材料體系突破,在電力電子、通信控制及精密設(shè)備中構(gòu)建高速信號
2025-09-05 14:34:00437

科技:以DSA技術(shù)為核,IP+EDA工具雙驅(qū),賦能端側(cè)AI NPU算力效率躍升

設(shè)計(jì)的需求變化,以及隼科技自研EDA、IP產(chǎn)品如何積極助力客戶成功等話題。 ? 端側(cè)AI芯片設(shè)計(jì)的痛點(diǎn) ? “隼科技定位于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,提供IP核及EDA工具等解決方案,助力客戶芯片構(gòu)筑核心競爭力,是我們產(chǎn)品的核心價(jià)值所在。RISC-V作為一
2025-12-05 13:37:454970

Cadence公司成功流片第三代UCIe IP解決方案

推動(dòng)小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮,Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)UCIeIP 解決方案,在臺(tái)積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44168

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