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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

三星Q2凈利潤(rùn)暴跌56%:代工遇冷,HBM業(yè)務(wù)受挫

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹) 7月8日,三星電子發(fā)布初步業(yè)績(jī)預(yù)測(cè),由于芯片業(yè)務(wù)低迷和智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,第二季度凈利潤(rùn)下滑56%,達(dá)到4.59萬億韓元(34億美元),這是2023年以來首次出...

2025-07-09 標(biāo)簽:HBM三星 7533

從DS12C887到 YSN8130:實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的小型化、低功耗革新之路

從DS12C887到 YSN8130:實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的小型化、低功耗革新之路

YSN8130憑借小型化、超低功耗、超高精度、豐富功能的全面優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制,智能穿戴,智能家居,醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。...

2025-07-08 標(biāo)簽:實(shí)時(shí)時(shí)鐘時(shí)鐘芯片RTC時(shí)鐘晶振揚(yáng)興科技 1032

晶體管架構(gòu)的演變過程

晶體管架構(gòu)的演變過程

芯片制程從微米級(jí)進(jìn)入2納米時(shí)代,晶體管架構(gòu)經(jīng)歷了從 Planar FET 到 MBCFET的四次關(guān)鍵演變。這不僅僅是形狀的變化,更是一次次對(duì)物理極限的挑戰(zhàn)。從平面晶體管到MBCFET,每一次架構(gòu)演進(jìn)到底解...

2025-07-08 標(biāo)簽:晶體管FETFET晶體管芯片制程 1893

先進(jìn)封裝中的TSV分類及工藝流程

先進(jìn)封裝中的TSV分類及工藝流程

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝,今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。...

2025-07-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TSV封裝工藝先進(jìn)封裝 3184

2025國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)

2025國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)

展會(huì)名稱 2025國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì) (HKPCA Show) International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) 展會(huì)LOGO 舉辦時(shí)間 2025年12月3-5日(星期三至星期五) 所屬行業(yè) 線路板、汽車、電子、通信、智能...

2025-07-08 標(biāo)簽:電子電路 1546

辟謠!中芯國(guó)際收購英國(guó)IP公司

辟謠!中芯國(guó)際收購英國(guó)IP公司

2025年7月8日,針對(duì)近期市場(chǎng)流傳的“中芯國(guó)際擬收購英國(guó)某半導(dǎo)體IP公司以強(qiáng)化先進(jìn)制程技術(shù)儲(chǔ)備”的傳聞,電子發(fā)燒友網(wǎng)記者向Imagination求證消息的真假時(shí),工作人員明確表示是假消息,“正...

2025-07-08 標(biāo)簽:中芯國(guó)際IP 1390

基于TSV的三維集成電路制造技術(shù)

基于TSV的三維集成電路制造技術(shù)

三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展,其核心目標(biāo)在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理極限,同時(shí)滿足高密度、高性能、高可靠性及低成本的綜合需求。...

2025-07-08 標(biāo)簽:芯片集成電路鍵合TSV 1582

多晶硅在芯片制造中的作用

多晶硅在芯片制造中的作用

在芯片的納米世界中,多晶硅(Polycrystalline Silicon,簡(jiǎn)稱Poly-Si) 。這種由無數(shù)微小硅晶粒組成的材料,憑借其可調(diào)的電學(xué)性能與卓越的工藝兼容性,成為半導(dǎo)體制造中不可或缺的“多面手”。...

2025-07-08 標(biāo)簽:晶圓芯片制造多晶硅晶圓芯片制造 2541

凈利潤(rùn)大漲1.44倍!在手訂單充足,芯動(dòng)聯(lián)科2025年半年報(bào)預(yù)喜

凈利潤(rùn)大漲1.44倍!在手訂單充足,芯動(dòng)聯(lián)科2025年半年報(bào)預(yù)喜

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月5日晚間,芯動(dòng)聯(lián)科發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。芯動(dòng)聯(lián)科聚焦高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品,主要為工業(yè)和汽車市場(chǎng)提供高可靠、高性能的MEMS傳感器。 公告顯示,經(jīng)過財(cái)務(wù)...

2025-07-08 標(biāo)簽:芯動(dòng)聯(lián)科 7127

英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴(kuò)展生產(chǎn)步入正軌,四季度可交付樣品

7 月 5 日消息,英飛凌德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 3 日宣布,其在 300mm晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵 (GaN) 生產(chǎn)已步入正軌,首批樣品將于 2025 年第四季度向客戶提供。 英飛凌稱其以垂直整合制造商 (IDM) 為主的...

2025-07-07 標(biāo)簽:英飛凌晶圓氮化鎵GaN 3898

解析芯片的激光精密焊接,錫膏如何成為最佳搭檔

解析芯片的激光精密焊接,錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過聚焦高能量激光實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)焊接,分熱傳導(dǎo)和深熔焊接,適用于 Chiplet、射頻器件等精密場(chǎng)景。其匹配的錫膏需低熔點(diǎn)合金、超細(xì)球形粉(2-5μm)、高效助焊劑,以適應(yīng)瞬時(shí)高溫和細(xì)...

2025-07-07 標(biāo)簽:錫膏chiplet3D堆疊封裝chiplet激光焊接錫膏 910

2025深圳商用顯示技術(shù)展亮點(diǎn)搶先看!超大尺寸、彩色電子紙、激光顯示、XR&AI眼鏡以及辦公教育全場(chǎng)景應(yīng)用

2025深圳商用顯示技術(shù)展亮點(diǎn)搶先看!超大尺寸、彩色電子紙、激光顯示、XR&a

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速與新型顯示技術(shù)融合的雙重驅(qū)動(dòng)下,商用顯示行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)洛圖科技(RUNTO)數(shù)據(jù)顯示,2025年商用顯示典型產(chǎn)品市場(chǎng)總體規(guī)模為565億元,同比增長(zhǎng)5.8%。...

2025-07-07 標(biāo)簽:顯示技術(shù) 1648

技術(shù)干貨 | 精準(zhǔn)測(cè)試,高效分析——ADC直方圖測(cè)試技術(shù)詳解

技術(shù)干貨 | 精準(zhǔn)測(cè)試,高效分析——ADC直方圖測(cè)試技術(shù)詳解

本章詳解ADC線性度測(cè)試的兩種核心方法:線性斜坡法和正弦波法,涵蓋DNL/INL計(jì)算、測(cè)試參數(shù)優(yōu)化及德思特高精度測(cè)試方案,助您快速掌握ADC性能評(píng)估關(guān)鍵技術(shù)。...

2025-07-07 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 721

干法刻蝕的評(píng)價(jià)參數(shù)詳解

干法刻蝕的評(píng)價(jià)參數(shù)詳解

在MEMS制造工藝中,干法刻蝕是通過等離子體、離子束等氣態(tài)物質(zhì)對(duì)薄膜材料或襯底進(jìn)行刻蝕的工藝,其評(píng)價(jià)參數(shù)直接影響器件的結(jié)構(gòu)精度和性能。那么干法刻蝕有哪些評(píng)價(jià)參數(shù)呢?...

2025-07-07 標(biāo)簽:mems制造工藝刻蝕 1394

半導(dǎo)體的常見表征手段

半導(dǎo)體的常見表征手段

在半導(dǎo)體工藝研發(fā)與制造過程中,精確的表征技術(shù)是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。...

2025-07-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝半導(dǎo)體工藝離子束 1131

今日看點(diǎn)丨羅馬仕通知停工停產(chǎn)?。蝗A為Mate 80曝光!首發(fā)新一代麒麟9030處理器

1. 辦公室清空!羅馬仕通知停工停產(chǎn),將按最低工資標(biāo)準(zhǔn)80% 發(fā)薪,員工:不夠深圳房租 ? 7月6日,深陷“充電寶召回”風(fēng)波的羅馬仕,正式發(fā)布停工停產(chǎn)放假通知。羅馬仕稱,停工時(shí)間自7月...

2025-07-07 標(biāo)簽:華為華為 2089

從DIP到Chiplet,聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史

從DIP到Chiplet,聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史

凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時(shí)代配角地位,到面陣封裝成為主角,再到晶圓級(jí)封裝和Chiplet時(shí)代的高精度要求,其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅柱、金屬間化合物,工藝從手...

2025-07-05 標(biāo)簽:錫膏3D封裝chiplet先進(jìn)封裝3D封裝chipletDIP封裝先進(jìn)封裝錫膏 1708

2025概倫電子技術(shù)日重慶站圓滿收官

近日,“概倫電子技術(shù)日” 重慶站活動(dòng)在富力假日酒店成功舉辦。本次研討會(huì)以 “EDA創(chuàng)新智造,應(yīng)用驅(qū)動(dòng)芯力量” 為主題,匯聚眾多西南地區(qū)集成電路相關(guān)企業(yè)用戶代表,圍繞EDA技術(shù)在芯片設(shè)...

2025-07-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)edaeda半導(dǎo)體概倫電子芯片設(shè)計(jì) 2619

激光微加工設(shè)備在PCB制造中的應(yīng)用

在芯片日益微型化、集成化的今天,PCB上的微小空間不僅承載著復(fù)雜電路,更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)及精加工生產(chǎn)。傳統(tǒng)加工技術(shù)面對(duì)這一精密戰(zhàn)場(chǎng),其局限日益凸顯。而FPCB激光微加工...

2025-07-05 標(biāo)簽:芯片pcbpcbPCB加工技術(shù)芯片 1065

RISC-V芯片廠商科創(chuàng)板IPO!

RISC-V芯片廠商科創(chuàng)板IPO!

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,日前,南京沁恒微電子股份有限公司科創(chuàng)板IPO獲受理。沁恒微專注于連接技術(shù)和微處理器研究,是一家基于自研專業(yè)接口IP、內(nèi)核IP構(gòu)建一體化芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)...

2025-07-05 標(biāo)簽:RISC-V 4211

金相測(cè)量顯微鏡助力半導(dǎo)體行業(yè)

金相測(cè)量顯微鏡助力半導(dǎo)體行業(yè)

金相測(cè)量顯微鏡,作為工業(yè)精密檢測(cè)的利器,正在為半導(dǎo)體行業(yè)及其他高精尖領(lǐng)域注入新的活力。測(cè)量顯微鏡采用精密高清光學(xué)鏡頭,配合工業(yè)級(jí)彩色CCD影像系統(tǒng),將被測(cè)工件的表面紋理清晰地...

2025-07-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)量顯微鏡 1173

9-40V寬壓輸入超小體積國(guó)產(chǎn)化模塊電源 ——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列

9-40V寬壓輸入超小體積國(guó)產(chǎn)化模塊電源 ——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列

?一.產(chǎn)品介紹 針對(duì)工業(yè)領(lǐng)域便攜式測(cè)試設(shè)備、無人機(jī)、計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)對(duì)于小型化電源產(chǎn)品的多樣化需求,金升陽在原有的單路系列基礎(chǔ)上拓展了雙路產(chǎn)品——1-6W?URA24xxN-xxWR3G系列。該系列產(chǎn)品...

2025-07-04 標(biāo)簽:模塊電源 1963

半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測(cè)量方法

半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測(cè)量方法

熱波系統(tǒng)通過激光誘導(dǎo)熱效應(yīng)與晶格缺陷的關(guān)聯(lián)性實(shí)現(xiàn)摻雜濃度評(píng)估。其核心機(jī)制為:氬泵浦激光經(jīng)雙面鏡聚焦于晶圓表面,通過光熱效應(yīng)產(chǎn)生周期性熱波,導(dǎo)致局部晶格缺陷密度變化。...

2025-07-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造 2398

貼片晶振中兩種常見封裝介紹

貼片晶振中兩種常見封裝介紹

貼片晶體振蕩器作為關(guān)鍵的時(shí)鐘頻率元件,其性能直接關(guān)系到系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性。今天,凱擎小妹帶大家聊聊貼片晶振中兩種常見封裝——金屬面封裝與陶瓷面封裝。...

2025-07-04 標(biāo)簽:振蕩器晶體晶振封裝 973

今日看點(diǎn)丨傳全面停工停產(chǎn) 羅馬仕深夜回應(yīng);比Model Y便宜6.47萬!全新小鵬G7上

1. 傳全面停工停產(chǎn) 羅馬仕深夜回應(yīng):沒有倒閉 ? 7月4日消息,羅馬仕在充電寶自燃、召回事件發(fā)生后,成了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。日前有報(bào)道稱,羅馬仕員工透露7月1日開始內(nèi)部已經(jīng)陸續(xù)通知員工全...

2025-07-04 標(biāo)簽: 1746

國(guó)內(nèi)排名第四,這家企業(yè)級(jí)SSD廠商創(chuàng)業(yè)板IPO!

國(guó)內(nèi)排名第四,這家企業(yè)級(jí)SSD廠商創(chuàng)業(yè)板IPO!

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,近日,深圳大普微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱“大普微”)創(chuàng)業(yè)板IPO獲得受理,公司擬首發(fā)募資18.78億元。 大普微主要從事數(shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品的研發(fā)和銷售,是業(yè)內(nèi)領(lǐng)...

2025-07-04 標(biāo)簽:SSD 2938

RISC-V架構(gòu)+Timesformer引擎:時(shí)擎科技自研算法賦能端側(cè)AI多場(chǎng)景落地

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近年來,隨著5G技術(shù)的迅猛發(fā)展和AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng),傳統(tǒng)“云中心”計(jì)算模式逐漸顯露出其局限性。海量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸不僅帶來了高...

2025-07-04 標(biāo)簽:AIRISC-V 8773

芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

當(dāng)晶體管柵長(zhǎng)縮至20納米以下,源漏極間可能形成隱秘的電流通道,導(dǎo)致晶體管無法關(guān)閉。而暈環(huán)注入(Halo Implant) 技術(shù),正是工程師們?cè)O(shè)計(jì)的原子級(jí)“結(jié)界”,將漏電流牢牢封鎖在溝道之外。...

2025-07-03 標(biāo)簽:晶體管芯片制造PN結(jié)晶體管芯片制造 1477

美國(guó)解除對(duì)華出口限制,三大巨頭恢復(fù)對(duì)華EDA銷售

據(jù)行業(yè)消息,美國(guó)商務(wù)部近期批準(zhǔn)新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)及西門子EDA(Siemens EDA)恢復(fù)向中國(guó)客戶出口部分EDA工具,主要涉及28納米及以上成熟制程芯片設(shè)計(jì)軟件。 ? 美國(guó)自...

2025-07-03 標(biāo)簽:eda 1548

深度解析芯片化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)

深度解析芯片化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)

化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing, 簡(jiǎn)稱 CMP)技術(shù)是一種依靠化學(xué)和機(jī)械的協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)工件表面材料去除的超精密加工技術(shù)。下圖是一個(gè)典型的 CMP 系統(tǒng)示意圖:...

2025-07-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體晶圓機(jī)械拋光芯片 2019

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