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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
如何從PCB焊盤移除阻焊層和錫膏層

如何從PCB焊盤移除阻焊層和錫膏層

使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng):該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層,導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無開口(即完全覆蓋)。阻焊層擴(kuò)展值為正值時(shí)表示向外擴(kuò)展,若需要阻焊層覆蓋...

2025-07-22 標(biāo)簽:pcb錫膏pcbPCB焊盤錫膏阻焊層 4456

晶圓清洗后表面外延顆粒要求

晶圓清洗后表面外延顆粒要求

晶圓清洗后表面外延顆粒的要求是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵質(zhì)量控制指標(biāo),直接影響后續(xù)工藝(如外延生長(zhǎng)、光刻、金屬化等)的良率和器件性能。以下是不同維度的具體要求和技術(shù)要點(diǎn):一、顆粒...

2025-07-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體制造 1320

不同晶圓尺寸清洗的區(qū)別

不同晶圓尺寸清洗的區(qū)別

不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區(qū)別及...

2025-07-22 標(biāo)簽:晶圓晶圓超聲波清洗機(jī) 1238

無源晶振8m和24m通用嗎

無源晶振8m和24m通用嗎

無源晶振8MHz和24MHz一般情況下不通用,這是由它們?cè)陔娐分械淖饔靡约半娐穼?duì)頻率的要求決定的...

2025-07-22 標(biāo)簽:無源晶振晶振晶體諧振器揚(yáng)興科技揚(yáng)興科技無源晶振晶體諧振器晶振石英晶體諧振器 1242

今日看點(diǎn)丨我國(guó)團(tuán)隊(duì)研制出系列牛用基因芯片;Littelfuse推出緊湊型PTS647輕觸開關(guān)系列

今日看點(diǎn)丨我國(guó)團(tuán)隊(duì)研制出系列牛用基因芯片;Littelfuse推出緊湊型PTS647輕觸開

1、我國(guó)團(tuán)隊(duì)研制出系列牛用基因芯片 日前,國(guó)家乳液技術(shù)創(chuàng)新中心傳來消息,該中心技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制出奶牛種用胚胎基因組遺傳評(píng)估芯片和“高產(chǎn)、抗病、長(zhǎng)生產(chǎn)期”功能強(qiáng)化基因組預(yù)...

2025-07-22 標(biāo)簽:開關(guān)基因芯片開關(guān) 1908

環(huán)旭電子系統(tǒng)級(jí)封裝屏蔽隔柵技術(shù)介紹

環(huán)旭電子系統(tǒng)級(jí)封裝屏蔽隔柵技術(shù)介紹

要能夠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域立足,關(guān)鍵制程的每一個(gè)環(huán)節(jié)都不能馬虎,必須要先能清楚掌握,并達(dá)成客戶最需要的核心價(jià)值,也就是系統(tǒng)「高度集成化」的整合能力。延續(xù)上一篇的「共形屏蔽」技術(shù)...

2025-07-21 標(biāo)簽:SiP封裝環(huán)旭電子 1318

FOPLP工藝面臨的挑戰(zhàn)

FOPLP工藝面臨的挑戰(zhàn)

FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn),包括:芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場(chǎng)應(yīng)用等方面。...

2025-07-21 標(biāo)簽:芯片封裝工藝emc 1143

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南

點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟...

2025-07-18 標(biāo)簽:pcbPCB板pcbPCBPCB板點(diǎn)膠 1779

CMP工藝中的缺陷類型

CMP是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝,它通過機(jī)械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式,去除材料以實(shí)現(xiàn)平坦化。然而,由于其復(fù)雜性,CMP工藝中可能會(huì)出現(xiàn)多種缺陷。這些缺陷通常可以分為機(jī)械、化...

2025-07-18 標(biāo)簽:CMP晶圓制造CMP晶圓制造缺陷 2094

Nexperia推出采用銅夾片封裝的雙極性晶體管

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布擴(kuò)展其雙極性晶體管(BJT)產(chǎn)品組合,推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列的新產(chǎn)品旨在...

2025-07-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管Nexperia 2241

基于硅基異構(gòu)集成的BGA互連可靠性研究

基于硅基異構(gòu)集成的BGA互連可靠性研究

在異構(gòu)集成組件中,互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處,在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動(dòng)等載荷后,互連結(jié)構(gòu)因熱、機(jī)械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片焊點(diǎn)可靠性上,且通...

2025-07-18 標(biāo)簽:封裝BGA異構(gòu)集成BGA基板封裝異構(gòu)集成 2045

壓控晶振如何控制頻率

壓控晶振如何控制頻率

壓控晶振通過外加電壓控制變?nèi)荻O管的電容值,進(jìn)而調(diào)節(jié)諧振回路的諧振頻率,實(shí)現(xiàn)頻率的精確控制。...

2025-07-18 標(biāo)簽:壓控振蕩器VCXO揚(yáng)興科技VCXO壓控振蕩器揚(yáng)興科技 1068

基于板級(jí)封裝的異構(gòu)集成詳解

基于板級(jí)封裝的異構(gòu)集成詳解

基于板級(jí)封裝的異構(gòu)集成作為彌合微電子與應(yīng)用差距的關(guān)鍵方法,結(jié)合“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”理念,通過SiP技術(shù)集成多材料(如Si、GaN、光子器件等)裸片及無源元件,借助扇出晶圓級(jí)...

2025-07-18 標(biāo)簽:晶圓封裝GaN異構(gòu)集成 2323

臺(tái)積電Q2凈利潤(rùn)3982.7億新臺(tái)幣 暴增60% 創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)積電公布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在2025年第二季度營(yíng)收達(dá)到9337.9億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)高達(dá)38.6%;凈利潤(rùn)達(dá)到3982.7億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)高達(dá)60.7%;超出市場(chǎng)預(yù)期而且創(chuàng)下歷史新高。臺(tái)積電在第...

2025-07-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電 1479

晶圓制造中的WAT測(cè)試介紹

Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過對(duì)晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量和分析,幫助識(shí)別工藝中的問題,并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)管理中...

2025-07-17 標(biāo)簽:芯片測(cè)試晶圓制造 2568

詳解CSP封裝的類型與工藝

詳解CSP封裝的類型與工藝

1997年,富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線(Lead On Chip,LOC)的封裝形式,稱作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計(jì)需求,LOC封裝相較于傳統(tǒng)引線框架CSP做出了一系列革新設(shè)計(jì):將芯片焊盤移至中部,...

2025-07-17 標(biāo)簽:芯片封裝CSP倒裝芯片 3117

2nm良率大戰(zhàn)!臺(tái)積電傲視群雄,英特爾VS三星誰能贏到最后?

2nm良率大戰(zhàn)!臺(tái)積電傲視群雄,英特爾VS三星誰能贏到最后?

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)7月16日,隨著英偉達(dá)H20芯片可以恢復(fù)在中國(guó)銷售,英偉達(dá)在16日的美國(guó)股市高開,股價(jià)升到170.7美元,市值一路上升到4.16萬億美元,再創(chuàng)歷史新高。同時(shí),這個(gè)消息...

2025-07-17 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電2nm2nm臺(tái)積電英特爾 4178

阿斯麥ASML第二財(cái)季訂單超預(yù)期 環(huán)比增長(zhǎng)41%

阿斯麥ASML第二財(cái)季訂單超預(yù)期 環(huán)比增長(zhǎng)41%

半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)公布了其2025年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告,財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示阿斯麥(ASML)在第二季度的營(yíng)收和利潤(rùn)均高于市場(chǎng)分析師此前預(yù)測(cè)。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于先進(jìn)制程芯片制造設(shè)備...

2025-07-16 標(biāo)簽:光刻機(jī)ASML 1631

芯片制造的四大工藝介紹

芯片制造的四大工藝介紹

這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)(光刻)?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。...

2025-07-16 標(biāo)簽:芯片制造光刻光刻加工工藝芯片制造 3071

電阻失效機(jī)理全解析

電阻失效機(jī)理全解析

電阻作為電子電路的基礎(chǔ)元件,其可靠性直接影響設(shè)備性能。但在實(shí)際使用中,各類異?,F(xiàn)象卻頻頻發(fā)生。今天我們就從生產(chǎn)到應(yīng)用全鏈路,拆解電阻使用中最常見的 6 大不良現(xiàn)象,附專業(yè)解決...

2025-07-16 標(biāo)簽:電阻電子元件焊接 1600

基于FPGA YOLO算法的掃描式SMT焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于FPGA YOLO算法的掃描式SMT焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

作為電子產(chǎn)品最重要的組成部分,印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜和器件尺寸的縮小,促使對(duì) SMT 可靠性提出了更高的要求。因此對(duì)于 SMT 電路板的檢測(cè)研究具有深刻的現(xiàn)實(shí)意義和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。...

2025-07-16 標(biāo)簽:FPGApcbsmt缺陷檢測(cè) 3113

一文詳解封裝缺陷分類

一文詳解封裝缺陷分類

在電子器件封裝過程中,會(huì)出現(xiàn)多種類型的封裝缺陷,主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來顆粒以及不完全固化等。...

2025-07-16 標(biāo)簽:芯片封裝工藝 1812

PCB電路板制造中激光鉆孔與機(jī)械鉆孔的區(qū)別

在 PCB 電路板制造中,激光鉆孔與機(jī)械鉆孔是兩種主流的打孔工藝,二者基于不同的工作原理(激光為熱蝕除,機(jī)械為物理切削),在性能、成本、適用場(chǎng)景等方面存在顯著差異。...

2025-07-16 標(biāo)簽:pcb電路板pcbPCB電路板鉆孔 1618

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產(chǎn)線,知名企業(yè)見聞錄破產(chǎn)

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產(chǎn)線,知名企業(yè)見聞錄破產(chǎn)

? ? 近日,全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露了兩條破產(chǎn)申請(qǐng)信息,申請(qǐng)人均為蘇州新能環(huán)境技術(shù)股份有限公司,兩宗破產(chǎn)案件分別是(2025)浙0591破申30號(hào)、(2025)浙0591破申31號(hào),被申請(qǐng)人是...

2025-07-15 標(biāo)簽:memsBAWmems芯片 3032

賦能超低功耗整流器設(shè)計(jì),安世半導(dǎo)體推出 1200 V、20 A SiC 肖特基二極管

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,近年來在全球范圍內(nèi)快速崛起。SiC 的禁帶寬度是硅(Si)的 3 倍,擊穿場(chǎng)強(qiáng)達(dá) Si 的 10 倍,熱導(dǎo)率為 Si 的 3 倍。這...

2025-07-16 標(biāo)簽:安世半導(dǎo)體 6601

看點(diǎn):臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂

給大家?guī)砹藘蓚€(gè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息: 臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電在美建廠的第二階段投資中,將重點(diǎn)建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠。預(yù)計(jì)這些基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在 2028 年...

2025-07-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電博通先進(jìn)封裝 1557

CPC2501M固態(tài)繼電器集成電路,集成了用于可視門鈴的鈴聲旁路功能

CPC2501M固態(tài)繼電器集成電路,集成了用于可視門鈴的鈴聲旁路功能

具有自我保護(hù)功能的緊湊型設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化了物聯(lián)網(wǎng)安全系統(tǒng)、家庭和樓宇自動(dòng)化的安裝 ? ? 伊利諾伊州羅斯蒙特,2025年7月15日 --Littelfuse公司(納斯達(dá)克股票代碼:LFUS)是一家工業(yè)技術(shù)制造公司...

2025-07-15 標(biāo)簽:繼電器 1524

NVIDIA CEO 黃仁勛在美國(guó)和中國(guó)推廣 AI

NVIDIA CEO 黃仁勛在美國(guó)和中國(guó)推廣 AI

NVIDIA 將恢復(fù) H20 在中國(guó)的銷售, 并宣布推出面向中國(guó)市場(chǎng)的全新且完全兼容的 GPU。 ? ? 本月,NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在美國(guó)和中國(guó)推廣 AI,強(qiáng)調(diào)了 AI 將為全球商業(yè)和社會(huì)帶來的諸多...

2025-07-15 標(biāo)簽:NVIDIAAI 1487

今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)宣布將恢復(fù)向中國(guó)銷售H20芯片;曝威馬汽車計(jì)劃今年9月復(fù)產(chǎn)

1. 曝華為尚界瞄準(zhǔn)20 萬級(jí)市場(chǎng)!已吸引超1000 家經(jīng)銷商 ? 7月14日消息,據(jù)媒體報(bào)道,華為旗下的尚界汽車動(dòng)作頻頻,目標(biāo)直指20萬級(jí)主流消費(fèi)市場(chǎng)。消息人士透露,尚界的首款車型H5定位為主流...

2025-07-15 標(biāo)簽:英偉達(dá)威馬汽車英偉達(dá) 2085

勵(lì)志女王!這位半導(dǎo)體高管,奪得世乒聯(lián)美國(guó)大滿貫女單冠軍!

勵(lì)志女王!這位半導(dǎo)體高管,奪得世乒聯(lián)美國(guó)大滿貫女單冠軍!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)7月14日,世界乒乓球職業(yè)大聯(lián)盟(WTT)美國(guó)大滿貫2025女單決賽中,朱雨玲以大比分4:2戰(zhàn)勝陳熠,奪得女單冠軍,陳熠獲得亞軍。朱雨玲說:“今天這場(chǎng)比賽我們雙...

2025-07-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 7171

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