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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
華大九天物理驗證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設(shè)計

華大九天物理驗證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設(shè)計

在芯片設(shè)計的流片之路充滿挑戰(zhàn),物理驗證EDA工具無疑是這“最后一公里”關(guān)鍵且不可或缺的利器。它通過設(shè)計規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗證等關(guān)鍵流程,為IC設(shè)計契合制造需求提供堅實...

2025-07-03 標簽:IC設(shè)計芯片設(shè)計eda華大九天 2930

今日看點丨西門子:恢復(fù)對華EDA軟件出口;微軟宣布年內(nèi)第二次大規(guī)模裁員

1. 曝iPhone 18 系列升級2nm 芯片:蘋果邁入2nm 時代 ? 7月2日消息,今年9月蘋果將推出iPhone 17系列,最新消息顯示,iPhone 17將是蘋果最后使用3nm芯片的數(shù)字系列機型。博主數(shù)碼閑聊站爆料,明年的...

2025-07-03 標簽:微軟西門子 1267

貿(mào)澤開售用于下一代電機控制應(yīng)用的英飛凌PSOC Control C3 MCU

2025 年 7 月 2 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售英飛凌的PSOC? Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合...

2025-07-03 標簽:英飛凌貿(mào)澤 1689

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝

將多個異構(gòu)芯粒集成在一起進行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略,它能夠構(gòu)建出既靈活又可擴展的系統(tǒng),并且能有效加速多樣化的工作負載。...

2025-07-03 標簽:dspFPGA芯片系統(tǒng)級封裝芯粒 1579

仁懋TOLT封裝:突破極限,重塑大功率半導(dǎo)體未來

仁懋TOLT封裝:突破極限,重塑大功率半導(dǎo)體未來

在科技飛速發(fā)展的今天,每一次電子設(shè)備性能的躍升,都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品,以顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計和卓越性能,成為大功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的“破局者”,為工業(yè)...

2025-07-02 標簽:封裝功率半導(dǎo)體仁懋電子 1907

蘋果高動態(tài)范圍CMOS專利曝光!性能超越專業(yè)電影機?

蘋果高動態(tài)范圍CMOS專利曝光!性能超越專業(yè)電影機?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)前幾天電子發(fā)燒友網(wǎng)曾報道了近年來智能手機CMOS圖像傳感器的高動態(tài)范圍趨勢,最近蘋果也獲得了一項名為“具有高動態(tài)范圍和低噪聲的堆疊像素圖像傳感器”...

2025-07-03 標簽:CMOS蘋果 4710

納微半導(dǎo)體攜手力積電,啟動8英寸氮化鎵晶圓量產(chǎn)計劃

納微半導(dǎo)體攜手力積電,啟動8英寸氮化鎵晶圓量產(chǎn)計劃

下一階段戰(zhàn)略有望強化供應(yīng)鏈、推動創(chuàng)新,降本增效——助力納微氮化鎵(GaN)在AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車、太陽能以及家電、手機移動設(shè)備等領(lǐng)域的快速應(yīng)用。 加利福尼亞州托倫斯2025年6月30日...

2025-07-02 標簽:氮化鎵納微半導(dǎo)體 1453

錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題?從工藝到設(shè)備全解析?

錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題?從工藝到設(shè)備全解析?

錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設(shè)備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù),同時設(shè)備也需要做精細調(diào)準。...

2025-07-03 標簽:錫膏倒裝芯片晶圓級封裝倒裝芯片回流焊接扇出型封裝晶圓級封裝錫膏 747

從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應(yīng)用

從工藝到設(shè)備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應(yīng)用

晶圓級封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵:扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球;倒裝芯片用其制作凸點;TSV 堆疊靠其實現(xiàn)垂直連接。...

2025-07-02 標簽:芯片錫膏晶圓級封裝晶圓級封裝芯片錫膏 846

存儲界新風暴!順絡(luò)新型鉭電容助力eSSD斷電數(shù)據(jù)保護

存儲界新風暴!順絡(luò)新型鉭電容助力eSSD斷電數(shù)據(jù)保護

圖片來自順絡(luò)內(nèi)部 eSSD介紹 eSSD是企業(yè)級固態(tài)硬盤(Enterprise Solid State Drive)的縮寫,是面向企業(yè)級應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心環(huán)境設(shè)計的存儲設(shè)備,旨在滿足企業(yè)對數(shù)據(jù)存儲在性能、可靠性、可擴展性和管...

2025-07-02 標簽:存儲順絡(luò)電子 1311

晶圓級封裝的 “隱形基石”:錫膏如何決定芯片可靠性?

晶圓級封裝的 “隱形基石”:錫膏如何決定芯片可靠性?

晶圓級封裝中,錫膏是實現(xiàn)電氣連接與機械固定的核心材料,廣泛應(yīng)用于凸點制作、植球工藝及芯片 - 基板互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等無鉛錫膏,需滿足高精度印刷、...

2025-07-02 標簽:錫膏晶圓級封裝FOWLPFOWLP封裝晶圓級封裝錫膏 924

今日看點丨特斯拉重要人事變動!朱曉彤接管特斯拉全球工廠;英特爾考慮對新

1. 李斌自曝:合作方「跑路」,蔚來芯片提前突圍 ? 上周末,蔚來世界模型NWM開始陸續(xù)推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。7月1日,蔚來CEO李斌在微博發(fā)文談及此事,稱這標志著蔚來自研...

2025-07-02 標簽:英特爾特斯拉 1663

芯片制造中的薄膜測量方法

芯片制造中的薄膜測量方法

在指甲蓋大小的芯片上集成數(shù)百億晶體管,需要經(jīng)歷數(shù)百道嚴苛工藝的淬煉。每一道工序的參數(shù)波動,都可能引發(fā)蝴蝶效應(yīng),最終影響芯片的良率與可靠性。半導(dǎo)體制造的本質(zhì),是物理、化學與...

2025-07-02 標簽:半導(dǎo)體芯片制程半導(dǎo)體芯片制程薄膜 2106

 德國congatec持有 JUMPtec GmbH多數(shù)股權(quán),強化技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位與計算機模塊產(chǎn)品組合

德國congatec持有 JUMPtec GmbH多數(shù)股權(quán),強化技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位與計算機模塊產(chǎn)品組合

德國康佳特 首席執(zhí)行官 Dr. Dominik Ressing 與首席運營官兼首席技術(shù)官 Konrad Garhammer 對進一步拓展集團在計算機模塊 (Computer-on-Modules) 市場的領(lǐng)導(dǎo)地位表示高度期待與振奮。 ? 2025/7/2 中國上海 * *...

2025-07-02 標簽:計算機模塊 942

賽微電子突發(fā),國家大基金出售北京首條MEMS芯片量產(chǎn)線股權(quán)!3.2億元被競購

賽微電子突發(fā),國家大基金出售北京首條MEMS芯片量產(chǎn)線股權(quán)!3.2億元被競購

? ? 昨日(6月30日)晚間,中國FAB2)總體產(chǎn)能84000片晶圓/年,產(chǎn)能利用率39.96%,生產(chǎn)良率73.46%,定位為中試+小批量產(chǎn)線。 ? ? 北京8英寸MEMS產(chǎn)線(FAB3)總體產(chǎn)能153000片晶圓/年,產(chǎn)能利用率2...

2025-07-01 標簽:memsmems芯片memsmems芯片Silex大基金賽微電子 2838

寧德時代電池在問界超級工廠投產(chǎn) 采用創(chuàng)新的“廠中廠”合作模式

寧德時代高端電池產(chǎn)線在問界超級工廠正式投產(chǎn) 首創(chuàng)“廠中廠”模式助推成渝新能源產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 2025年6月30日,寧德時代新能源科技股份有限公司在重慶賽力斯超級工廠舉行投產(chǎn)儀式,宣布...

2025-07-01 標簽:寧德時代寧德時代問界 1112

7月17-20日│開啟迎客模式,參觀好禮搶先鎖定,2025亞太智能裝備展火力全開,燃動全城!

7月17-20日│開啟迎客模式,參觀好禮搶先鎖定,2025亞太智能裝備展火力全開,

7月17日-20日,2025第6屆亞太國際智能裝備博覽會再次與您相約青島國際會展中心(紅島館)! 本屆展會規(guī)模再攀新高,屆時將迎來120,000平超大展出規(guī)模,匯聚2400+優(yōu)質(zhì)展商,預(yù)計將迎來170,000+專...

2025-07-01 標簽:智能裝備 1093

今日看點丨聯(lián)電評估進軍6nm制程;臺積電美國廠芯片仍需空運回中國臺灣封裝

1. 雅馬哈機器人成立,計劃開發(fā)芯片制造設(shè)備 ? 雅馬哈發(fā)動機(Yamaha Motor)公司希望將機器人技術(shù)打造成其第三大制造支柱,使其在摩托車等陸地移動產(chǎn)品和舷外發(fā)動機等船舶產(chǎn)品(占該公司...

2025-07-01 標簽:臺積電聯(lián)電 1265

??低暠环鈿?!強勢回應(yīng)!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)日前,加拿大政府以所謂 “國家安全” 為由,依據(jù)《加拿大投資法》對海康威視加拿大有限公司啟動國家安全審查程序,并要求其在 120 天內(nèi)全面停止運營。...

2025-07-01 標簽:??低?/a> 8035

槽式清洗和單片清洗最大的區(qū)別是什么

槽式清洗和單片清洗最大的區(qū)別是什么

槽式清洗與單片清洗是半導(dǎo)體、光伏、精密制造等領(lǐng)域中兩種主流的清洗工藝,其核心區(qū)別在于清洗對象、工藝模式和技術(shù)特點。以下是兩者的最大區(qū)別總結(jié):1.清洗對象與規(guī)模槽式清洗:批量...

2025-06-30 標簽:半導(dǎo)體清洗工藝 1100

高可靠功率保護方案來了!穩(wěn)先微 WINSEMI E-fuse 系列產(chǎn)品震撼發(fā)布

高可靠功率保護方案來了!穩(wěn)先微 WINSEMI E-fuse 系列產(chǎn)品震撼發(fā)布

行業(yè)背景與產(chǎn)品定位 在智能化與高可靠性需求日益增長的汽車電子與工業(yè)領(lǐng)域,系統(tǒng)保護與控制解決方案面臨著功率密度提升、故障診斷精度升級、低功耗設(shè)計等多重挑戰(zhàn)。穩(wěn)先微WINSEMI始終致...

2025-06-30 標簽:穩(wěn)先微電子 3643

如何判斷晶振是否起振

如何判斷晶振是否起振

晶振是電路中必不可少的電子元器件,主要有無線數(shù)據(jù)傳輸和計時兩種用途。隨著國內(nèi)5G、新能源產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,國內(nèi)晶振需求量快速增長,國內(nèi)廠商正奮力追趕,加快國產(chǎn)替代進程。...

2025-06-30 標簽:晶振揚興科技揚興科技晶振 974

遠程等離子體刻蝕技術(shù)介紹

遠程等離子體刻蝕技術(shù)介紹

遠程等離子體刻蝕技術(shù)通過非接觸式能量傳遞實現(xiàn)材料加工,其中熱輔助離子束刻蝕(TAIBE)作為前沿技術(shù),尤其適用于碳氟化合物(FC)材料(如聚四氟乙烯PTFE)的精密處理。...

2025-06-30 標簽:等離子體離子束刻蝕 1005

應(yīng)對嚴苛現(xiàn)場的“硬核”記錄儀,新型存儲記錄儀MR8848正式發(fā)售

應(yīng)對嚴苛現(xiàn)場的“硬核”記錄儀,新型存儲記錄儀MR8848正式發(fā)售

2025年6月26日,HIOKI日置正式發(fā)售存儲記錄儀MR8848。該設(shè)備堅固耐用且性能卓越,適用于發(fā)電廠、變電站、鐵路等基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的維保工作。MR8848 配備堅固的外殼與安全的絕緣輸入,具備實時波...

2025-06-30 標簽:存儲存儲記錄儀 1707

今日看點丨DeepSeek“遭殃”,德國出手要求蘋果與谷歌下架;廣汽本田、東風本

1. 賽道測試中小米YU7 剎車片起火,小米汽車回應(yīng) ? 小米YU7發(fā)布后,熱度頗高,各種消息不斷:比如小米YU7現(xiàn)身租賃市場:日租要價2000元,跟蘭博基尼一個價;小米YU7標準版現(xiàn)在定車要等一年時...

2025-06-30 標簽:DeepSeek 1539

年出貨超3億顆!華潤微代工的國產(chǎn)BAW濾波器出貨量遙遙領(lǐng)先

年出貨超3億顆!華潤微代工的國產(chǎn)BAW濾波器出貨量遙遙領(lǐng)先

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道? BAW 濾波器(Bulk Acoustic Wave Filter,體聲波濾波器)是射頻前端領(lǐng)域的核心器件之一,在無線通信技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。其核心原理基于壓電材料的壓電效應(yīng):當...

2025-06-29 標簽:濾波器BAWBAW華潤微濾波器 2198

從微米到納米,銅-銅混合鍵合重塑3D封裝技術(shù)格局

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 半導(dǎo)體封裝技術(shù)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)平面架構(gòu)向三維立體集成的革命性躍遷,其中銅 - 銅混合鍵合技術(shù)以其在互連密度、能效優(yōu)化與異構(gòu)集成方面的突破,成為推動 3D 封裝發(fā)展...

2025-06-29 標簽:3D封裝3D封裝 1440

半導(dǎo)體WAT測試的常見結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體WAT測試的常見結(jié)構(gòu)

WAT(Wafer Acceptance Test)測試,也叫PCM(Process Control Monitoring),對Wafer 劃片槽(Scribe Line)測試鍵(Test Key)的測試,通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。...

2025-06-28 標簽:測試半導(dǎo)體晶圓 3158

ASML官宣:更先進的Hyper NA光刻機開發(fā)已經(jīng)啟動

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,日前,ASML 技術(shù)高級副總裁 Jos Benschop 表示,ASML 已攜手光學組件獨家合作伙伴蔡司,啟動了 5nm 分辨率的 Hyper NA 光刻機開發(fā)。這一舉措標志著半導(dǎo)體光刻技術(shù)向物理極限...

2025-06-29 標簽:光刻機ASML 1836

江波龍子公司起訴佰維存儲!

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,6月24日,佰維存儲發(fā)布公告,公司卷入兩起專利侵權(quán)訴訟,涉案金額合計122萬元。公告顯示,近日公司收到江蘇省南京市中級人民法院送達的《民事起訴狀》,成為兩起...

2025-06-28 標簽:佰維存儲江波龍 1556

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