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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>聯(lián)發(fā)科：從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

      聯(lián)發(fā)科：從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

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      便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案，通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
      2025-07-30 20:30:45568

      瑞發(fā)科半導(dǎo)體榮獲季豐電子AEC-Q100認(rèn)證證書

      近日，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“瑞發(fā)科”）的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下，成功通過AEC-Q100認(rèn)證測試，榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
      2025-07-29 16:46:27923

      AI芯片，需要ASIC

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎） 2025年，全球AI芯片市場正迎來一場結(jié)構(gòu)性變革。在英偉達(dá)GPU占據(jù)主導(dǎo)地位的大格局下，ASIC（專用集成電路）憑借針對AI任務(wù)的定制化設(shè)計(jì)，成為推動算力革命的新動力
      2025-07-26 07:30:006113

      從14nm到3nm：AI ASIC算力、能效雙突破

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）2025年，全球AI芯片市場正迎來一場結(jié)構(gòu)性變革。在英偉達(dá)GPU占據(jù)主導(dǎo)地位的大格局下，ASIC（專用集成電路）憑借針對AI任務(wù)的定制化設(shè)計(jì)，成為推動算力革命的新動力
      2025-07-26 07:22:006150

      【微五科技CF5010RBT60開發(fā)板試用體驗(yàn)】串口輸出測試

      就被ARM制裁過，國內(nèi)的華為沒有自主研發(fā)實(shí)力，直接購買高通驍龍，也被ARM狠狠地制裁了一次，從遙遙領(lǐng)先跌落神壇，搞了半天，還是要買老美的ARM內(nèi)核才能研發(fā)芯片，華為也是很讓人失望的?。?！ 但是這世界上
      2025-07-22 16:52:52

      AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)科平臺AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)

      AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
      2025-07-16 20:15:49563

      定制安卓主板_聯(lián)發(fā)科|高通|紫光展銳安卓主板方案

      安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強(qiáng)勁高效
      2025-07-11 19:56:17460

      凈利潤大漲1.44倍！在手訂單充足，芯動聯(lián)科2025年半年報(bào)預(yù)喜

      電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月5日晚間，芯動聯(lián)科發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告。芯動聯(lián)科聚焦高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品，主要為工業(yè)和汽車市場提供高可靠、高性能的MEMS傳感器。 公告顯示，經(jīng)過財(cái)務(wù)部門
      2025-07-08 00:59:007359

      利好！芯動聯(lián)科預(yù)計(jì)上半年凈利潤同比暴增144.46%至199.37%

      據(jù)芯動聯(lián)科公布業(yè)績快報(bào)數(shù)據(jù)顯示，芯動聯(lián)科初步測算預(yù)計(jì)在2025年1-6月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入在22,800.00萬元至27,800.00萬元之間，較上年同期增長約66.04%至102.45%，實(shí)現(xiàn)歸屬于
      2025-07-07 17:04:571230

      臺灣上市公司年薪揭秘：聯(lián)發(fā)科人均105萬元領(lǐng)跑，前十榜單出爐

      電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
      2025-07-02 00:03:001781

      安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MT8766超小安卓主板方案開發(fā)

      一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計(jì)算能力
      2025-06-24 20:13:24685

      傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI

      ，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
      2025-06-24 16:13:131719

      旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒

      在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
      2025-06-17 16:58:091402

      科技引領(lǐng)未來·智造改變生活——青島科路馳電子科技有限公司全球化布局加速

      【導(dǎo)語】近年來，隨著全球智能制造和智慧家居產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，中國科技企業(yè)正以創(chuàng)新為驅(qū)動，加速全球化布局。青島科路馳電子科技有限公司（以下簡稱“科路馳”）作為一家專注于智能制造、芯片研發(fā)及智慧家居系統(tǒng)
      2025-06-13 11:17:32761

      從芯片市場經(jīng)理說起

      轉(zhuǎn)載自《鐘林談芯》 從創(chuàng)業(yè)第一天開始，我就同時扮演芯片產(chǎn)品經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理、市場經(jīng)理、銷售經(jīng)理，集四個角色于一身。 在這四個角色中，讓人難以理解和容易混淆的角色當(dāng)屬市場經(jīng)理。為了讓大家正確理解這一
      2025-06-05 16:27:56424

      USB芯片CY7C68013A和FPGA進(jìn)行通信，從EP6讀取512字節(jié)是正常的，但是讀取2個字節(jié)失敗，為什么？

      大家好，USB芯片CY7C68013A和FPGA進(jìn)行通信，從EP6讀取512字節(jié)是正常的，但是讀取2個字節(jié)失敗（fpga端一直在發(fā)）Bulk IN failed，謝謝
      2025-05-30 07:12:24

      MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)

      MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
      2025-05-29 19:59:031726

      MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺安卓模塊方案

      MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
      2025-05-28 19:46:54843

      Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展

      MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn). 聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大
      2025-05-28 16:20:17

      亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

      亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過邊緣AI的實(shí)時數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速
      2025-05-20 13:23:00983

      從清華大學(xué)到鎵未來科技，張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守！

      與定義，他在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域堅(jiān)守了18年，也積累豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。工作角色轉(zhuǎn)變后，張大江開始更加注重以客戶需求為導(dǎo)向，從市場角度思考問題。想要在市場中脫穎而出，做好品牌宣傳是很關(guān)鍵的一步。在張大江的布局下
      2025-05-19 10:16:02

      一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

      2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
      2025-05-14 17:18:132863

      一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

      2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
      2025-05-14 17:06:242882

      定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板方案開發(fā)

      這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
      2025-05-12 20:13:19948

      RDK 和聯(lián)發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

      巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運(yùn)營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
      2025-04-27 17:44:451609

      InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)科、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

      的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
      2025-04-18 16:18:03545

      從精密制造到智能未來：拓普聯(lián)科202拓普聯(lián)海電子展演繹產(chǎn)業(yè)升級新范式

      4月15日至17日，國內(nèi)精密零組件解決方案領(lǐng)軍企業(yè)拓普聯(lián)科攜前沿技術(shù)與產(chǎn)品重磅亮相2025慕尼黑上海電子展（electronicaChina2025）。本屆展會聚焦電子產(chǎn)業(yè)全鏈路創(chuàng)新，覆蓋連接器
      2025-04-17 14:54:22943

      聯(lián)發(fā)科Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

      4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
      2025-04-14 14:56:47708

      首創(chuàng)開源架構(gòu)，天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

      科正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。 大會上，聯(lián)發(fā)科定義了“智能體化用戶體驗(yàn)”的五大特征：主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個
      2025-04-13 19:52:44

      硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時代到來

      ，芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
      2025-04-13 19:51:03

      聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新，芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢進(jìn)階

      是撬動智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
      2025-04-10 00:13:002519

      國內(nèi)首款自研ASIC芯片通用網(wǎng)卡 填補(bǔ)25G以上高性能網(wǎng)卡市場空白

      研發(fā)的DPU芯片的標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡，是國內(nèi)首款采用全自研自主可控ASIC芯片的通用網(wǎng)卡，填補(bǔ)了國內(nèi)25G、100G等高性能網(wǎng)卡的市場空白，支持最大雙100G端口基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)接入，滿足大數(shù)據(jù)計(jì)算的高通量網(wǎng)絡(luò)傳輸需求，提升網(wǎng)絡(luò)傳輸效率。 （北京時間 顏賽賽 劉革亮） 審核編輯
      2025-03-31 11:57:091007

      MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)

      MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
      2025-03-26 19:59:131071

      科通技術(shù)推出DeepSeek+AI芯片全場景方案

      2025年，隨著DeepSeek新版本的開源，AI技術(shù)掀起了全球普及的浪潮。在這股浪潮中，AI芯片作為關(guān)鍵算力支撐，其應(yīng)用場景不斷拓展，從云端到本地，再到終端設(shè)備，AI芯片無處不在。深圳市科通技術(shù)股
      2025-03-24 10:33:591131

      Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

      Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
      2025-03-21 16:06:48

      今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片；奧迪宣布裁員7500人

      1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
      2025-03-18 10:57:22722

      官宣！聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日

      近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
      2025-03-14 14:08:431079

      精誠合作，鑄就卓越丨拓普聯(lián)科榮獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎”

      拓普聯(lián)科繼榮獲韶音科技“2022年度品質(zhì)優(yōu)秀獎” “2023年度供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎”殊榮之后，再次斬獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎”。3月6日，在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)科2024年度合作
      2025-03-10 17:34:041286

      6G火了！從政府力推到MWC驚艷，華為聯(lián)發(fā)科新品搶先看

      電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年是6G發(fā)展的關(guān)鍵一年，3月5日，兩會在北京召開，2025年政府工作報(bào)告在關(guān)于未來產(chǎn)業(yè)方面提出，開展新技術(shù)新產(chǎn)品新場景大規(guī)模應(yīng)用示范行動，推動商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)等
      2025-03-08 00:11:003459

      從“零”到“聯(lián)”：Profinet轉(zhuǎn)Ethernet/IP網(wǎng)關(guān)搞定發(fā)那科機(jī)器手臂

      傳統(tǒng)設(shè)備多采用EthernetIP協(xié)議，而新引入的發(fā)那科機(jī)器人基于Profinet協(xié)議，通信協(xié)議的差異嚴(yán)重阻礙了生產(chǎn)效率的提升，穩(wěn)聯(lián)技術(shù)Profinet轉(zhuǎn)EthernetIP網(wǎng)關(guān)成為解決這一難題
      2025-03-07 16:23:04664

      是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

      是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
      2025-02-28 14:33:37841

      定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)科主板|安卓主板方案

      這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
      2025-02-27 20:18:52854

      愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

      近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
      2025-02-20 18:17:549290

      MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)科核心板方案

      MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
      2025-02-19 20:15:021990

      今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

      1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
      2025-02-17 10:45:24963

      英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

      英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
      2025-02-14 16:54:471675

      聯(lián)發(fā)科1月營收大增

      2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達(dá)到了新臺幣511.44億元，環(huán)比大幅增長22.70%，同比也實(shí)現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
      2025-02-11 10:52:46827

      聯(lián)發(fā)科2024年營收大增，天璣9400芯片功不可沒

      近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
      2025-02-10 16:37:111010

      今日看點(diǎn)丨OPPO/榮耀/魅族等手機(jī)品牌完成DeepSeek-R1大模型接入；東風(fēng)汽車與長安汽車均籌劃重組

      1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元
      2025-02-10 11:18:02871

      聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布

      聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
      2025-02-10 09:26:151085

      AI催動手機(jī)芯片和車載芯片增長！聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%

      ? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
      2025-02-10 08:40:003388

      深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力

      深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域，設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
      2025-02-07 15:40:21919

      聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

      近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
      2025-02-05 15:22:381069

      安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)科安卓主板定制

      安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì)，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
      2025-01-15 20:30:571080

      Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動娛樂體驗(yàn)

      多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
      2025-01-15 14:21:58924

      Ceva與聯(lián)發(fā)科合作，升級移動空間音頻體驗(yàn)

      功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
      2025-01-13 15:17:44933

      聯(lián)發(fā)科2024年12月營收環(huán)比下滑

      近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達(dá)到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
      2025-01-13 15:09:23995

      2025座艙芯片排名,碾壓SA8295的芯片層出不窮

      過去的一年，座艙芯片領(lǐng)域加速內(nèi)卷，雖然高通仍然一枝獨(dú)秀，但聯(lián)發(fā)科和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn)，英偉達(dá)也加入競爭。實(shí)際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊，還有Chiplet的出現(xiàn)，讓這種界限徹底消失
      2025-01-13 09:35:319790

      AI跑分超8000，天璣9400憑實(shí)力碾壓一眾旗艦芯片

      近兩年， AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗(yàn)開始進(jìn)入“超級加速”的時期，層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實(shí)更離不開手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
      2025-01-10 12:40:471579

      MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科安卓核心板方案

      聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
      2025-01-09 20:18:184817

      聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技，于CES 2025展出多元AI語音方案

      近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗(yàn)，為全球用戶帶來更智能
      2025-01-08 10:03:36622

      聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級芯片

      聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
      2025-01-07 16:26:16883

      Neuchips展示大模型推理ASIC芯片

      領(lǐng)先的AI專用集成電路（ASIC）解決方案提供商N(yùn)euchips在CES 2024上展示了其革命性的Raptor Gen AI加速芯片（以前稱為N3000）和Evo PCIe加速卡LLM解決方案
      2025-01-06 17:30:291331

      ASIC和GPU的原理和優(yōu)勢

      ? 本文介紹了ASIC和GPU兩種能夠用于AI計(jì)算的半導(dǎo)體芯片各自的原理和優(yōu)勢。 ASIC和GPU是什么 ASIC和GPU，都是用于計(jì)算功能的半導(dǎo)體芯片。因?yàn)槎伎梢杂糜贏I計(jì)算，所以也被稱為“AI
      2025-01-06 13:58:293400

      聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

      近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
      2025-01-06 13:48:231130

      擷發(fā)科技突破傳統(tǒng)，創(chuàng)新模式獲國際認(rèn)可

      一步。而在即將到來的2025年美國消費(fèi)性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
      2025-01-06 11:24:00760

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