科核實，聯(lián)發(fā)科方面也予以了否認。 聯(lián)發(fā)科方面表示，在下午的法人說明會上，有人提及中興被美國政府禁運一事， 聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，如果臺灣有關(guān)部門要求聯(lián)發(fā)科停止向中興通訊出售芯片，聯(lián)發(fā)科會遵守規(guī)定。 聯(lián)發(fā)科強調(diào)， 事實上，這只是
2018-04-28 10:10:23
2099 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:472044 聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應緊張的問題，到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會使競爭進一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:541082 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場，然近年來大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上***頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭
2015-12-25 08:20:08953 在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02607 一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974
聯(lián)發(fā)科自2016年下半年開始步入下滑趨勢，今年一季度出貨量更跌穿了季度出貨量1億片的坎只8000萬片以下，業(yè)界普遍預期今年二季度其將迎來復蘇，而眼下中美科技競爭將為聯(lián)發(fā)科的復蘇再添一把火
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 據(jù)經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，旗下絡達將以每股22元新臺幣，斥資約1.5億元新臺幣，收購九旸100%股權(quán)，而這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三起并購案；業(yè)界人士認為，聯(lián)發(fā)科近期動作頻頻，是以強化網(wǎng)通芯片領(lǐng)域為主，以及拓展多元產(chǎn)品線。
2020-12-28 09:20:282638 持續(xù)增長，主要受益于手機芯片出貨轉(zhuǎn)強，和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強的芯片，主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036 DisplaySearch副總裁謝勤益(5)日表示，全球電視晶片已被晨星與聯(lián)發(fā)科主宰，其他的獨立電視晶片供應商生存空間不大，尤其晨星在全球市占高達40%，獨立電視晶片商恐只剩下晨星與聯(lián)發(fā)科
2012-01-07 11:42:081234 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566 在智能機芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:5711489 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點，在4G時代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 想必大家聽到聯(lián)發(fā)科要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了，可每次的聯(lián)發(fā)科都令人非常失望。究其原因，還是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實在有些差。那么這個差從何說起呢？小編這次就來扒一扒聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品吧。
2016-12-26 16:34:14803 在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場的邁進，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 聯(lián)發(fā)科作為老牌處理器廠商，如今日子越來越不好過了。有臺媒消息稱，聯(lián)發(fā)科今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右，而去年同期出貨則高達4.8億，這下滑的程度相當大，為什么大家都不用聯(lián)發(fā)科了呢？
2017-04-19 11:39:25758 不能及時跟進的時候；再加上部分國產(chǎn)手機廠商在選擇芯片的時候，因為種種原因開始“舍棄”聯(lián)發(fā)科的時候，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力就更加大了。
2017-04-20 08:32:3430400 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215142 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價”的形象，雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和高通的競爭，聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 日前，網(wǎng)上有傳，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了向中興禁售的聲明，如果是真的，那真真是要至中興于死地了。好在，今日臺灣聯(lián)發(fā)科聲明了，說禁止對中興出售芯片是謠言，目前正在申請向?qū)χ信d的出口許可證。
2018-04-28 11:19:315634 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺。
2018-07-04 16:10:474168 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 一方面高通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點，高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 關(guān)鍵詞：聯(lián)發(fā)科 , 平板芯片 , 亞馬遜 , Fire HD 2014-10-10 13:32:48 上傳 下載附件 (22.97 KB) 聯(lián)發(fā)科（2454）取代德儀拿下亞馬遜大單，成功直取美國市場
2019-01-04 09:26:01798 近日有傳言稱，芯片方案供應商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良好，合作順利進行中
2019-01-18 09:43:072857 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā)科 QVL（PA）認證，成為聯(lián)發(fā)科蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:077706 
這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006777 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 一時間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準5G芯片快速搶占市場之機，意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482224 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495591 目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型，一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機型這塊打開很大的市場，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374 聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別，哪個好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進入Wi-Fi芯片這一細分市場，除了是尋求進入英特爾和瑞昱半導體占主導地位的Wi-Fi芯片市場外，也是在增強自身的競爭力，將增強AMD在筆記本芯片市場的競爭力。
2020-09-08 11:15:052463 科因供貨華為無望，已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此，聯(lián)發(fā)科這樣回應。.. 供貨華為無望，放棄5nm計劃？ 國際電子商情獲悉，由于美國8月擴大了對華為的管制令，導致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過，近
2020-09-09 16:23:384439 從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)科向積電追加了很多關(guān)于芯片的訂單，其中就有華為下的不少訂單，這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實了華為或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的芯片。
2020-10-10 16:27:171866 10月13日消息，據(jù)上游供應鏈消息稱，目前華為手機的芯片儲備上較為充足，因為除了臺積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519 聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領(lǐng)域的征途，算不得一帆風順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?，進入智能手機芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688 
說到安卓手機芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞，很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 幾天前，聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時還預熱了一款高端芯片，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計。 目前，聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設(shè)備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 近日，聯(lián)發(fā)科宣布將透過其子公司立锜（2015年被聯(lián)發(fā)科收購）并購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)。
2020-11-24 17:02:43912 我們都知道，蘋果以往Beats耳機芯片都采用了自給自足的策略，不過現(xiàn)在有證據(jù)證明，蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變，蘋果要將Beats耳機芯片訂單給到聯(lián)發(fā)科手上，來一場強強聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強調(diào)
2021-02-04 10:35:001635 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130 3月1日消息，今日，據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示，聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會將在3月3日正式舉行，屆時聯(lián)發(fā)科將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 09:59:182506 今日，據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示，聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會將在3月3日正式舉行，屆時聯(lián)發(fā)科將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 10:56:391727 3月3日消息，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:193616 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984 值得入手呢?這次就為大家推薦幾款搭載了聯(lián)發(fā)科天璣8000系列和天璣9000芯片的手機，也歡迎留言說說你更喜歡哪一款哦。
2022-04-11 16:27:591691 聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機市場的飛速發(fā)展，手機芯片的選擇也越來越多樣化。其中，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）和華為海思（HiSilicon）兩大芯片商都在手機芯片市場上占據(jù)著
2023-08-31 17:20:239541 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820590 全球智能手機芯片出貨量領(lǐng)先的半導體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:131006 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171656 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設(shè)計，這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226 在智能手機行業(yè)，技術(shù)始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實力較量，則決定了市場方向與行業(yè)發(fā)展趨勢。在這場競爭中，聯(lián)發(fā)科無疑是重要的參與者。根據(jù)Canalys最新報告，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以
2024-11-25 12:37:581214 
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131
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