中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布緊急通知 關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的緊急
就在特朗普政府“對等關(guān)稅”大棒亂揮舞之際，我們就更加需要堅定信心， 而且關(guān)稅在一定程度上能夠刺激加速國產(chǎn)替代。浙商證券發(fā)布研報稱，本次關(guān)稅反制意義重大，部分美系主導(dǎo)的半導(dǎo)...
2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2380
三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些...
臺積電或?qū)⒈涣P款超10億美元
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺...
2025-04-10 標(biāo)簽：臺積電 2667
IBM與X-Power共建創(chuàng)新中心，助力中國制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
? ? ? 今天，IBM 中國與艾科斯冪（蘇州）信息科技有限公司（此后簡稱“X-Power”）在蘇州宣布將共建創(chuàng)新中心。此項合作將充分結(jié)合 IBM 的技術(shù)實力和行業(yè)經(jīng)驗，以及 X-Power 及其母公司蘇州環(huán)...
臺積電最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī)
據(jù)臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式；有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠。...
看點：超七成半導(dǎo)體A股披露業(yè)績 國內(nèi)手機(jī)市場5G手機(jī)占比91.5% OpenAI上線OpenAI學(xué)
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： DeepSeek7小時攻克緬甸救災(zāi)語言關(guān) 據(jù)央視新聞報道，緬甸大地震發(fā)生后，中國駐緬甸使館稱，在救援工作中使用了基于 DeepSeek 緊急開發(fā)的中緬英互譯系統(tǒng)。該系統(tǒng)由國...
國巨CPC榮獲全球首張EV PTC熱敏電阻UL1434A認(rèn)證
日前，UL Solutions第三屆「質(zhì)鏈未來」新能源產(chǎn)業(yè)鏈大會在蘇州舉辦，在這場匯聚全球菁英企業(yè)的論壇中，國巨憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新與市場表現(xiàn)，榮獲全球首張EV PTC熱敏電阻UL1434A認(rèn)證。 UL Soluti...
【功能上線】華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”，讓PCB設(shè)計缺陷無處遁形
華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”，讓PCB設(shè)計缺陷無處遁形...
2025-03-28 標(biāo)簽：仿真PCB設(shè)計PCBpcbPCBPCB設(shè)計仿真華秋 1857
臺積電2nm制程良率已超60%
據(jù)外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)，較三個...
韓國半導(dǎo)體對華出口暴跌 信息通信產(chǎn)業(yè)出口額減少31.8%
據(jù)外媒《朝鮮日報》報道稱，在2025年2月份韓國信息通信產(chǎn)業(yè)出口額創(chuàng)下了歷年同月第二高的好成績；出口額達(dá)到167.1億美元，同比增長了1.2%。但是對我國的出口減少31.8%。 而韓國對越南出口增...
羅徹斯特電子為傳統(tǒng)MC68000系列產(chǎn)品提供復(fù)產(chǎn)解決方案
為關(guān)鍵元器件延長壽命 關(guān)于Okuma Corporation OKUMA是計算機(jī)數(shù)控(CNC)機(jī)床、控制器和自動化系統(tǒng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 該公司成立于1898年，總部位于日本名古屋，是業(yè)內(nèi)唯一能單獨提供一整套CNC機(jī)床、控...
全球首臺雙模式鍵合設(shè)備問世，中國半導(dǎo)體封裝再破"卡脖子&
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，青禾晶元發(fā)布了全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列，可用于存儲器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等領(lǐng)域。 ? 官方介紹...
2025-03-14 標(biāo)簽：封裝 3061
GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接專業(yè)經(jīng)驗
介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。...
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝...
美報告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先
據(jù)新華社報道，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，中國研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國家，...
羅徹斯特電子針對BGA封裝的重新植球解決方案
BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換， 以實現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品時，或者當(dāng)已存儲了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊球損壞或焊接檢驗不合格...
芯波微電子持續(xù)拓展400G多模光模塊產(chǎn)品
芯波微電子的兩款400G產(chǎn)品近日分別測得一流性能。這兩款產(chǎn)品包括一款用于400G多模光模塊的TIA芯片XB1552（通道間距250um），和一款400G VCSEL激光驅(qū)動器芯片XB2551L。這樣，芯波微電子400G產(chǎn)品家族...
三安意法重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)
2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，...
“聚勢啟新 智創(chuàng)未來” 偉創(chuàng)力外高橋新工廠啟用
春天，是生機(jī)與希望的代名詞。在這個充滿活力的時節(jié)，偉創(chuàng)力智能設(shè)備制造（上海）有限公司（下簡稱“偉創(chuàng)力外高橋”）迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。2月18日，公司在外高橋保稅區(qū)舉行了以“聚勢...
2025-02-27 標(biāo)簽：偉創(chuàng)力智能制造 1026
三星推出抗量子芯片 正在準(zhǔn)備發(fā)貨
三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計用以保護(hù)移動設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉...
羅徹斯特電子定制化混合模塊封裝服務(wù)，助推您的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展
提供豐富的服務(wù)和解決方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過多種基板和封裝技術(shù)，為您提供混合模塊封裝服務(wù)。 我們在美國馬薩諸塞州紐伯里波特的工廠中，擁有超過6萬平方...
調(diào)查稱韓國半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國
根據(jù)韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）發(fā)布的一份調(diào)查報告顯示韓國半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國。KISTEP針對39名韓國國內(nèi)專家實施問卷調(diào)查的結(jié)果顯示，截至去年，若將技術(shù)最先進(jìn)國家的水平設(shè)...
2025-02-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1052
歐盟批準(zhǔn)9.2億支持德國建設(shè)英飛凌芯片工廠
日前歐盟委員會正式批準(zhǔn)了德國政府依據(jù)《歐洲芯片法案》框架，向英飛凌集團(tuán)德累斯頓半導(dǎo)體制造基地?fù)芨?.2億歐元（換算下來約合人民幣69.85億元）戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼。此項財政支持計劃已通...
2025-02-21 標(biāo)簽：英飛凌 1422
霍尼韋爾將拆分成三家獨立公司
當(dāng)?shù)貢r間2月6日，美國大型工業(yè)企業(yè)集團(tuán)霍尼韋爾宣布計劃將航空航天部門從自動化業(yè)務(wù)分離，預(yù)計2026年下半年完成。同時將繼續(xù)推進(jìn)此前的先進(jìn)材料部門分拆計劃，預(yù)計今年內(nèi)或明年初完成。...
2025-02-08 標(biāo)簽：霍尼韋爾 1668
2025年，多地籌謀集成電路產(chǎn)業(yè)
來源：中國電子報? 近日，全國各省（市）紛紛發(fā)布2025政府工作報告，總結(jié)2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點任務(wù)。其中，多地對集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。 北京：推動集成電路重點項...
聞泰科技榮獲“最具投資價值先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)”
近日，2024財聯(lián)社第七屆投資者年會在上海隆重召開，各領(lǐng)域頭部企業(yè)共同探討新舊動能轉(zhuǎn)換中的新機(jī)會，尋找經(jīng)濟(jì)發(fā)展新路徑。大會現(xiàn)場， 聞泰科技憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先布局及價值創(chuàng)造潛...
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