長(zhǎng)電科技不斷突破封測(cè)難題 點(diǎn)亮5G通信新時(shí)代
5G通信領(lǐng)域的發(fā)展使我們享受到了科技進(jìn)步帶來(lái)的全新體驗(yàn) 長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)，依托領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)能力，滿足5G通信對(duì)高性能芯片封測(cè)的需求，為5G通訊領(lǐng)域的創(chuàng)新...
2024-11-21 標(biāo)簽：5G長(zhǎng)電科技5G5G通信長(zhǎng)電科技 1473
先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)即將于上海張江科學(xué)堂啟幕
據(jù)悉，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行，歡迎大家圍觀。 長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的...
2024-11-21 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝先進(jìn)封裝SiP先進(jìn)封裝開發(fā)者系統(tǒng)級(jí)封裝 1201
西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級(jí)封裝概念推向未來(lái)
? Chipletz是由來(lái)自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公司。他們的愿景是開發(fā)一種先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)徹底改變半導(dǎo)體封裝內(nèi)功能，以填補(bǔ)摩爾定...
2024-11-20 標(biāo)簽：摩爾定律eda系統(tǒng)級(jí)封裝西門子EDAChipletz 567
光刻機(jī)巨頭拋出重磅信號(hào) 阿斯麥（ASML）股價(jià)大幅上漲
在2024年投資者會(huì)議上，光刻機(jī)巨頭拋出重磅利好；緊接著ASML股價(jià)開始大幅拉升；一度上漲超5%。截止收盤上漲2.9%。 阿斯麥在會(huì)議上宣布，預(yù)計(jì)2030年的銷售額將在440億歐元至600億歐元之間，維...
中國(guó)大陸最大封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技易主，華潤(rùn)入主
11月13日晚間，長(zhǎng)電科技公告稱，公司大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）和芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下“芯電半導(dǎo)體”）轉(zhuǎn)讓給磐石潤(rùn)企（深圳）...
2024-11-15 標(biāo)簽：傳感器封測(cè)長(zhǎng)電科技傳感器華潤(rùn)封測(cè)長(zhǎng)電科技 1801
10萬(wàn)億，日本投向半導(dǎo)體
近年來(lái)，在地緣政治和各種因素的影響下，以中美為首的國(guó)家正在大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，日韓和越南等國(guó)家，也正在大力投入這個(gè)產(chǎn)業(yè)。 日本：向芯片投資10萬(wàn)億元 日本首相石破茂...
2024-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1234
原理圖符號(hào)和PCB封裝有什么不同？
“ ?原理圖符號(hào)及PCB封裝是電子設(shè)計(jì)中最基本的要素。本文針對(duì)剛踏入電子設(shè)計(jì)的新人，介紹了原理圖符號(hào)與PCB封裝區(qū)別，以及在KiCad中兩者的對(duì)應(yīng)關(guān)系。 ” 什么是原理圖符號(hào)？ 原理圖符號(hào)抽...
涉向?qū)嶓w清單企業(yè)運(yùn)送晶圓，美國(guó)對(duì)格芯處50萬(wàn)美元頂格罰款
? ? 報(bào)道稱，從2021年2月至2022年10月期間，格芯違規(guī)向SJ Semiconductor發(fā)送了74批晶圓，總價(jià)值超過1700萬(wàn)美元。但嚴(yán)格意義上來(lái)說，這期間的供貨已經(jīng)與SMIC沒有任何關(guān)系。 ? ? 美國(guó)商務(wù)部近期對(duì)全...
最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀
單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來(lái)越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die互聯(lián)技術(shù)...
東南大學(xué)：研發(fā)有序介孔TMDs/MOs半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)室溫NO2傳感
二維過渡金屬硫族化合物（TMDs）半導(dǎo)體材料因其可調(diào)的帶隙和高效的載流子輸運(yùn)而被廣泛應(yīng)用于界面反應(yīng)和電子器件。然而，塊體樣品或堆疊的納米片中缺乏完全暴露的活性位點(diǎn)限制了它們的...
光刻機(jī)巨頭阿斯麥業(yè)績(jī)爆雷 ASML股價(jià)暴跌16.26%創(chuàng)最大的單日跌幅
在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥公布了一份不及預(yù)期的第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告；訂單量環(huán)比下降53%，?業(yè)績(jī)爆雷第一時(shí)間反應(yīng)到ASML公司的股價(jià)暴跌。 在美股市場(chǎng)，光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）...
臺(tái)積電計(jì)劃在歐洲建芯片工廠 但被官方否認(rèn)
有媒體爆出臺(tái)積電擴(kuò)大其全球業(yè)務(wù)版圖；正計(jì)劃在歐洲建立更多工廠，重點(diǎn)方向是人工智能芯片；但是具體時(shí)間表尚未可知。 ? ? ? 對(duì)此傳聞，臺(tái)積電在一份電郵聲明中解釋到目前沒有新的投...
2024-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 880
計(jì)算機(jī)通信設(shè)備制造業(yè)、儀器儀表制造業(yè)等先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展向好
據(jù)國(guó)家稅務(wù)總局13日公布的增值稅發(fā)票數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度經(jīng)濟(jì)運(yùn)行亮點(diǎn)很多，比如先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展向好。在今年的前三季度，全國(guó)工業(yè)企業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)3.6%。其中，裝備制造業(yè)增長(zhǎng)...
2024-10-14 標(biāo)簽：先進(jìn)制造儀器儀表先進(jìn)制造計(jì)算機(jī)通信 1844
中國(guó)制造業(yè)企業(yè)總量突破600萬(wàn)家
據(jù)新華社報(bào)道，截至2024年8月31日，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示我國(guó)制造業(yè)企業(yè)總量突破600萬(wàn)家；總數(shù)量達(dá)到603萬(wàn)家，與2023年底相比增長(zhǎng)5.53%，其中與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)有關(guān)的企業(yè)51.53萬(wàn)家，占制造業(yè)企業(yè)總量的...
2024-09-25 標(biāo)簽：制造業(yè) 1581
持續(xù)拓展汽車電子 長(zhǎng)電科技把握新機(jī)遇
長(zhǎng)電科技在上海臨港的首座車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝制造基地正在加速建設(shè)中，以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。...
2024-09-10 標(biāo)簽：汽車電子長(zhǎng)電科技 2528
250億美元！上半年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過韓臺(tái)美總和
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將同比微幅成長(zhǎng)3%至1095億美元，2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測(cè)領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將較今年增長(zhǎng)16%至12...
2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1454
3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解(72頁(yè)P(yáng)PT）
3D堆疊像素探測(cè)器芯片技術(shù)詳解...
突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)我們勇于承擔(dān)可控的風(fēng)險(xiǎn)、積極尋求改變世界的前沿...
2024-08-21 標(biāo)簽：chiplet奇異摩爾amdchiplet奇異摩爾服務(wù)器高性能計(jì)算 3428
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)
? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進(jìn)制程工藝能力有了新的提升！...
臺(tái)積電美國(guó)廠4年未生產(chǎn)一顆芯片
據(jù)美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，自2020年5月臺(tái)積電赴美建廠以來(lái)，4年過去了，但是臺(tái)積電的美國(guó)亞利桑那廠還沒有正式產(chǎn)出任何半導(dǎo)體產(chǎn)品。 臺(tái)積電在美在亞利桑那州的第一座工廠的正式投產(chǎn)時(shí)...
2024-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1553
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