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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

我國制造業(yè)規(guī)模保持全球第一

據(jù)央視新聞報道,在國務(wù)院新聞辦公室舉行的“中國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展成效”系列新聞發(fā)布會上,工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,2024年以來,我國工業(yè)經(jīng)濟運行保持總體平穩(wěn)、穩(wěn)中有進,在穩(wěn)...

2025-01-22 標(biāo)簽:制造業(yè) 952

中國集成電路TOP10城市公布 上海、北京、深圳入榜

日前,集微咨詢推出了“中國集成電路城市綜合實力TOP 10”榜單,入選城市分別為上海、北京、深圳、無錫、蘇州、合肥、武漢、西安、南京、成都。 而且排名前五的城市上海、北京、深圳、...

2025-01-21 標(biāo)簽:集成電路 3148

FinFET制造工藝的具體步驟

FinFET制造工藝的具體步驟

本文介紹了FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)制造過程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。...

2025-01-20 標(biāo)簽:晶圓晶體管FinFET晶體管晶圓柵極 4779

飛利浦將旗下MEMS代工廠Xiver出售,該廠為ASML光刻機提供組件

近日,飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個荷蘭投資者財團,交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機等公司提供產(chǎn)品,并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被 Cees M...

2025-01-16 標(biāo)簽:mems光刻機ASMLASMLmems光刻機飛利浦 2412

臺積電4nm芯片量產(chǎn)

據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息,美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美...

2025-01-13 標(biāo)簽:臺積電4nm 1330

朗迅科技入選2024年浙江省制造業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿名單

近日,省經(jīng)信廳公布 2024年浙江省制造業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿 ,確定 杭州朗迅科技股份有限公司 等24家企業(yè)的質(zhì)量管理典型經(jīng)驗為2024年浙江省制造業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿。 省經(jīng)信表示,各地要堅持走新型工業(yè)化道路...

2025-01-13 標(biāo)簽:制造業(yè)朗迅科技 1219

軟通動力與卡奧斯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 以數(shù)字技術(shù)共創(chuàng)智能制造新未來

日前,軟通動力與卡奧斯數(shù)字科技(青島)有限公司(以下簡稱“卡奧斯”)在廣州正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議, 雙方將聚焦智能制造行業(yè)全生命周期,充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢和資源,深入實施創(chuàng)新...

2025-01-11 標(biāo)簽:智能制造智能制造軟通動力 1229

封頂!奧松半導(dǎo)體重慶8英寸MEMS項目今年投產(chǎn)

1月8日,記者從西部(重慶)科學(xué)城獲悉,奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項目FAB主廠房近日封頂,標(biāo)志著該項目建設(shè)取得階段性進展。預(yù)計今年年中,該項目將建成投產(chǎn)。 據(jù)介紹...

2025-01-09 標(biāo)簽:傳感器memsmems傳感器奧松電子 1745

晶合集成全資子公司皖芯集成大手筆 晶圓大廠引資95.5億

近日,晶合集成發(fā)布公告,宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議,且協(xié)議條款保持一致。這一舉動不僅彰顯了市場對晶合集成及其子公司皖芯集成的強烈信...

2025-01-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓晶合集成 1687

安森美解讀SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)?粉末純度、SiC晶錠一致性

安森美解讀SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)?粉末純度、SiC晶錠一致性

硅通常是半導(dǎo)體技術(shù)的基石。然而,硅也有局限性,尤其在電力電子領(lǐng)域,設(shè)計人員面臨著越來越多的新難題。解決硅局限性的一種方法是使用寬禁帶半導(dǎo)體。 本文為白皮書第一部分,將重點...

2025-01-05 標(biāo)簽:SiCGaN碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體GaNSiC安森美寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅 2505

一顆光譜芯片的AI輝光

一顆光譜芯片的AI輝光

讓光譜技術(shù)走進消費級市場,AI究竟對一枚芯片做了什么...

2025-01-05 標(biāo)簽:機器視覺AIAI光譜機器視覺 3187

臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線

臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線,計劃月產(chǎn)能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立了兩個 2 納米晶圓生產(chǎn)基地,并將在幾年內(nèi)達(dá)到最大產(chǎn)能,從...

2025-01-02 標(biāo)簽:臺積電2nm 1322

QFN封裝和DFN封裝有何區(qū)別?

DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進的芯片封裝形式,具有許多共同點。首先,它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu),這使得它們在現(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。...

2024-12-30 標(biāo)簽:封裝DFN封裝QFN封裝封裝 3823

芯片軍備競賽:韓國打造全球最大半導(dǎo)體中心

韓國政府近日提前三個月批準(zhǔn)了龍仁半導(dǎo)體國家工業(yè)園區(qū)的建設(shè)計劃,這一舉措將大幅縮短項目規(guī)劃時間,標(biāo)志著韓國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位再次得到加強。...

2024-12-30 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體SK海力士三星SK海力士三星半導(dǎo)體芯片 1608

韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

12 月 25 日消息,韓媒 ETNews 今天(12 月 25 日)發(fā)布,三星正計劃“洗牌”先進半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈,將從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備,影響開發(fā)到采購各個環(huán)節(jié),從而進一步增強技術(shù)競...

2024-12-25 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝三星 1741

現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門,原計劃自研5nm芯片

據(jù)報道,現(xiàn)代汽車集團已解散其半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團,該集團是一個關(guān)鍵部門,負(fù)責(zé)推動公司內(nèi)部開發(fā)汽車半導(dǎo)體,以減少對外部供應(yīng)商的依賴。作為更廣泛重組的一部分,其職能和人員正在被重新...

2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體自動駕駛半導(dǎo)體現(xiàn)代汽車自動駕駛 1059

中微半導(dǎo)體被美移出黑名單

在美國當(dāng)?shù)貢r間的12月17日,美國防部宣布已于12月13日將中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(中微公司)和風(fēng)投公司IDG資本從中國軍事公司清單(CMC清單或1260H清單)中移除。這意味著美國...

2024-12-19 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體 8236

Quobly與意法半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作, 加快量子處理器制造進程,實現(xiàn)大型量子計算解決方案

Quobly與意法半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作, 加快量子處理器制造進程,實現(xiàn)大型量子計算

?此次合作將借助意法半導(dǎo)體的28nm FD-SOI商用量產(chǎn)半導(dǎo)體制造工藝,以實現(xiàn)具有成本競爭力的大型量子計算解決方案 ??Quobly和意法半導(dǎo)體計劃第一代商用產(chǎn)品將于2027年上市,產(chǎn)品市場定位是材...

2024-12-19 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體量子處理器量子計算 1097

依托Chiplet&高性能RDMA,奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽(未來制造領(lǐng)域賽)優(yōu)勝獎

依托Chiplet&高性能RDMA,奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽(未來制造

? ? 近日,第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽(未來制造領(lǐng)域賽)獲獎結(jié)果出爐,奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬卡AI集群的全棧式互聯(lián)解決方案】榮獲優(yōu)勝獎。...

2024-12-19 標(biāo)簽:算力chiplet奇異摩爾chipletRDMA奇異摩爾算力 1967

德力西電氣斬獲碳中和博鰲大會“中國節(jié)能協(xié)會創(chuàng)新獎”

12月6日,由中國節(jié)能協(xié)會、中國質(zhì)量認(rèn)證中心主辦的第四屆碳中和博鰲大會在海南博鰲盛大召開。憑借卓越的碳中和實踐與創(chuàng)新成果,德力西電氣榮膺“中國節(jié)能協(xié)會創(chuàng)新獎-節(jié)能減排科技進步...

2024-12-09 標(biāo)簽:德力西電氣碳中和節(jié)能 818

洲明科技登榜“2024年廣東省制造業(yè)企業(yè)500強”

2024年12月3日,由廣東省制造業(yè)協(xié)會、廣東省發(fā)展和改革研究院聯(lián)合主辦的“2024廣東省制造業(yè)500強峰會”在廣州隆重舉行。 在本次峰會上,備受矚目的 “2024年廣東省制造業(yè)企業(yè)500強”榜單 正式...

2024-12-06 標(biāo)簽:制造業(yè)制造業(yè)洲明科技 1259

半導(dǎo)體企業(yè)回應(yīng)美國出口管制 多家A股公司談實體清單影響

日前,美國又一次以國家安全為借口,進一步加大了對我國半導(dǎo)體出口的限制措施。將136家中國實體列入“實體清單”,并對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3種軟件工具和HBM芯片出口增加限制。比如北方...

2024-12-04 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 2051

中汽協(xié)回應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)波 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)聲 建議謹(jǐn)慎采購美國芯片

日前,美國又一次以國家安全為借口,進一步加大了對我國半導(dǎo)體出口的限制措施。在此背景下,中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)聲;對于采購美國企業(yè)芯片產(chǎn)品的...

2024-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1157

英特爾換帥 英特爾CEO Pat Gelsinger(帕特·基辛格)正式退休

2024年12月1日,英特爾CEO? Pat Gelsinger(帕特·基辛格)正式退休,并辭去公司董事會職務(wù)?;粮裨谟⑻貭柟竟┞氶L達(dá)40余年,于1979年加入。在2021年,基辛格成為英特爾第八任CEO。 帕特·基辛...

2024-12-04 標(biāo)簽:英特爾 1187

三菱電機斥資100億日元新建專門封測工廠,提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率

? ? 三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元,在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠,目標(biāo) 2026 年 10 月投運。 ? 該工廠建設(shè)計劃最初公開...

2024-11-29 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體封測三菱電機功率半導(dǎo)體封測 1101

USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發(fā)中心

(2024年11月28日,上海)環(huán)旭電子(USI,上海證券交易所代碼:601231),作為全球電子設(shè)計與制造以及SiP(系統(tǒng)級封裝)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,宣布與Tech Mahindra(印度國家證券交易所代碼:TECHM)展開...

2024-11-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級封裝SiP環(huán)旭電子系統(tǒng)級封裝 1377

中京電子子公司再度獲評“綠色制造與環(huán)保先進企業(yè)”

近日,由GPCA/SPCA理事會、會員大會共同舉辦的“2024年P(guān)CB企業(yè)環(huán)保工安ESG論壇”在深圳寶安區(qū)如期召開。經(jīng)企業(yè)申報、專家評審、廣東省及深圳市環(huán)保部門審核,大會評選公布了2023年度綠色制造...

2024-11-27 標(biāo)簽:中京電子綠色制造 1262

三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產(chǎn)能,強化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

據(jù) Business Korea 周二報道,行業(yè)消息稱三星電子正在擴大國內(nèi)外投資,以強化其先進半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備,而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲(HBM)產(chǎn)品...

2024-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝先進封裝三星電子三星電子先進封裝半導(dǎo)體封裝 1489

ST宣布華虹代工 生產(chǎn)40nm節(jié)點的MCU

11月21日,意法半導(dǎo)體(ST)宣布與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計劃 ,將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的MCU! 意法半導(dǎo)體表示,它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作,到2025年...

2024-11-26 標(biāo)簽:mcuSTmcuST華虹 1144

歌爾股份四款XR領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計作品榮獲2024年美國IDEA設(shè)計獎

日前,由歌爾自主研發(fā)設(shè)計的XR設(shè)備佩戴舒適性檢測系統(tǒng)、智能AI眼鏡套裝等四款XR領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計作品,憑借創(chuàng)新的設(shè)計和友好的用戶體驗首次榮獲2024年美國IDEA設(shè)計獎。這也是歌爾2023年、2024年...

2024-11-21 標(biāo)簽:歌爾股份AR眼鏡ideaMRXR歌爾股份 2078

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