根據(jù)IC Insights最新的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體IC市場總銷售額達(dá)到了5098億美元，相比2020年增長了25%，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體總銷售額將增長11%，將會達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5651億美元。數(shù)據(jù)顯示2022年全球半導(dǎo)體市場的增速，與2021年相比將會放緩，但仍然會高于平均水平。
2022-01-11 11:11:17
9586 3D打印是否真有可能掀起制造革命呢？就目前技術(shù)來看，3D打印的發(fā)展，仍取決于材料上面，舉凡溫度、良率以及數(shù)量，都沒有傳統(tǒng)加工那么穩(wěn)定，依舊有不少限制。長遠(yuǎn)來看，取代制造業(yè)是必然的結(jié)果...
2013-02-28 09:31:002832 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場商機(jī).此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 半導(dǎo)體市場庫存去化問題將在今年底告一段落，“需求”終將是影響明年半導(dǎo)體市場景氣的關(guān)鍵因素。雖然，現(xiàn)階段市場前景能見度仍然不高，包括美國可能升息、歐盟寬松貨幣政策、大陸經(jīng)濟(jì)成長趨緩等總體經(jīng)濟(jì)走向仍然難以預(yù)測，但臺積電、英特爾有意提高明年資本支出，似乎已暗示明年景氣將優(yōu)于今年。
2015-11-23 08:56:14687 為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外 3D 封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀和國內(nèi)市場對 3D
2022-11-11 09:43:083232 蘋果公司去年11月收購了
3D掃描
技術(shù)公司PrimeSense，但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計(jì)劃。近期，一款基于同一
技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成
3D模型，用于CAD和
3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的
技術(shù)作為iPad的一個差異化元素?！?/div>
2020-08-25 08:12:19
制造業(yè)作為實(shí)體經(jīng)濟(jì)的主體，即是技術(shù)革新的主戰(zhàn)場，也是推重中國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重點(diǎn)。尤其在如今世界各國對高端技術(shù)和制造業(yè)投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術(shù)運(yùn)用于制造業(yè)，促進(jìn)制造業(yè)升級，更是
2018-08-11 11:25:58
設(shè)計(jì)成本兩個方面。3D打印在原型制造和概念驗(yàn)證的應(yīng)用已成為趨勢。隨著 3D打印技術(shù)和材料的發(fā)展和個性化需求的提升，3D打印將更多的用于直接制造。3D打印在消費(fèi)品行業(yè)的應(yīng)用1、市場規(guī)模和增速3D打印技術(shù)
2017-06-12 17:55:11
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書。虎嗅會繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
`IC Insight 最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體資本投資繼 2015 年衰退 1%后，預(yù)期今年復(fù)蘇力道也不明顯，幅度可能介于 1-5% 之間。其實(shí)，2015 年半導(dǎo)體投資出現(xiàn)衰退相當(dāng)不尋常，由于
2016-02-24 10:04:44
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為,雖然工業(yè)正在復(fù)蘇,但是在半導(dǎo)體業(yè)運(yùn)營中仍面臨成本上q的壓力。Jones又說工業(yè)需要大幅的兼并與重組,但是僅僅是處于該類的第一或第二位者
2010-02-26 14:52:33
移動電話的聲音功能正走向高功能化，提供音源LSI，的Rolm公司現(xiàn)在開發(fā)了適應(yīng)3D定位的音源LSI-BU7844GU。 移動電話機(jī)為實(shí)現(xiàn)聲音真實(shí)最初裝上立體聲揚(yáng)聲器，隨后出現(xiàn)了立體聲擴(kuò)展技術(shù)（模擬環(huán)境
2010-12-24 09:08:12
半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個月來新高達(dá)1.06，但國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）預(yù)警未來幾個月將下滑，國際一線半導(dǎo)體設(shè)備大廠營運(yùn)首當(dāng)其沖?！
2015-11-27 17:53:59
產(chǎn)品？由于受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，半導(dǎo)體今年的發(fā)展速度有所減緩，各業(yè)界人士對半導(dǎo)體市場明年的發(fā)展又有怎么樣的預(yù)測及應(yīng)對策略，如何讓半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展……這些已經(jīng)成為很多人關(guān)注的話題。關(guān)鍵字：半導(dǎo)體行業(yè)
2011-12-08 17:24:00
的視頻流、面部識別和反欺詐功能，安森美半導(dǎo)體與Ambarella和Lumentum合作開發(fā)了3D感知訪問控制和安全平臺。該方案被廣泛應(yīng)用于智能門禁和智能視頻安全產(chǎn)品中，不僅能有效增加設(shè)備性能，還為消費(fèi)者
2020-12-16 16:14:53
近年來，3D打印技術(shù)全面開花！好像隔兩天你就會聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
％，Gartner表示，2018年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估將達(dá)到4,510億美元，相較2017年的4,190億美元增加7.5%。雖然手機(jī)市場趨緩，但今年半導(dǎo)體市場依舊大好，臺積電就預(yù)測今年仍將有最高達(dá)15
2018-01-29 15:41:31
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢？
2021-06-26 06:14:32
投資熱的背景下，預(yù)計(jì)2016年半導(dǎo)體行業(yè)仍將出現(xiàn)小幅度增長，作為行業(yè)關(guān)鍵設(shè)備的自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備的需求熱度有望保持。 半導(dǎo)體行業(yè)一直是自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備的三大應(yīng)用行業(yè)之一，半導(dǎo)體行業(yè)
2016-02-16 11:33:37
從娛樂產(chǎn)品、通信設(shè)備、交通系統(tǒng)，到節(jié)能應(yīng)用和醫(yī)療保健設(shè)備，在這些徹底改變我們的日常生活方式的全新應(yīng)用領(lǐng)域中，半導(dǎo)體技術(shù)日益普及，并發(fā)揮著關(guān)鍵作用，這意味著半導(dǎo)體行業(yè)的成功較其它行業(yè)更依賴于半導(dǎo)體企業(yè)
2011-03-22 17:43:00
：Robert Murphy，賽普拉斯半導(dǎo)體隨著消費(fèi)者越來越多地選擇3 D顯示技術(shù)， 3 D主動快門式眼鏡生產(chǎn)廠家面臨著不斷的挑戰(zhàn)，需要開發(fā)出消費(fèi)者愿意接受成本下的高質(zhì)量眼鏡。減小物理尺寸，真正的通用操作
2012-06-18 13:56:44
所未有的速度運(yùn)行，大幅提高吞吐量；微步分辨率從?步到1/256步每微步，確保打印表面平滑度領(lǐng)先同級。3D打印性能實(shí)現(xiàn)如此巨大的飛躍關(guān)鍵在于意法半導(dǎo)體的STSPIN820步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器IC。STSPIN820嵌入
2018-06-11 15:16:38
“購買技術(shù)”后自己研發(fā)，缺少橫下一條的斗志，進(jìn)而削弱了中國的自主研發(fā)動力?！ ≈袊?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體業(yè)要以全新的姿態(tài)融入世界 莫大康語重心長地說，中國半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前要切實(shí)做好“追趕者”、“學(xué)習(xí)者”及“貢獻(xiàn)者”角色
2017-05-27 16:03:53
。2004年我圍IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入約為80億元，占傘年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值的14．8％，同比增長78．2％；IC晶網(wǎng)制造業(yè)約為170億元，占總值的31．5％，同比增長181％；IC封測業(yè)約為290億
2018-08-29 09:55:22
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
半導(dǎo)體模型并將其投入生產(chǎn)實(shí)踐，尤其是3D器件結(jié)構(gòu)，使摩爾定律又持續(xù)了數(shù)十年。”2015年曾有報(bào)道稱，F(xiàn)inFET未來預(yù)期可以進(jìn)一步縮小至9nm。發(fā)展至今，我們也看到，F(xiàn)inFET技術(shù)仍然還被用于7nm中
2020-03-19 14:04:57
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
半導(dǎo)體業(yè)重組頻繁
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速不斷放緩的近幾年中，特別是在國際金融危機(jī)的大背景下，國際著名半導(dǎo)體公司展開了一系列的結(jié)構(gòu)調(diào)整動作，以期在新的市
2009-11-11 09:37:07478 Gartner：明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勢反彈
據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)，2009年對于半導(dǎo)體資本設(shè)備市場來說是災(zāi)難性的一年，但目前市場正在經(jīng)歷強(qiáng)勁的增長，預(yù)計(jì)2010
2009-12-15 11:37:15698 
09年半導(dǎo)體業(yè)全線飄綠 業(yè)內(nèi)戲謔“半倒體”
真是一邊是火，一邊是水。當(dāng)中國面板業(yè)大幅增加投資時，2009年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真是冷清極了。
這一
2009-12-18 13:55:31515 2010年3D大熱，藍(lán)光3D產(chǎn)品成焦點(diǎn)
3D電影阿凡達(dá)(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣氣勢， 3D影像顯示技術(shù)順勢躍居3D技術(shù)的主流發(fā)展方向，國際
2010-01-22 09:03:481056 張忠謀：今明年半導(dǎo)體一片光明
積電董事長張忠謀，昨日出席LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房動土典禮時，再度重申對半導(dǎo)體產(chǎn)
2010-03-27 09:29:34847 Dialog半導(dǎo)體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片，為智能手機(jī)和平板電腦帶來3D體驗(yàn)
低功耗3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)了各種便攜設(shè)備瞬間體驗(yàn)無限量的3D內(nèi)容
2010-12-13 15:08:141055 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 資策會MIC預(yù)估明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，指出28奈米及以下晶圓代工制程兵家必爭，臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者可積極搶攻大陸低階智慧型手機(jī)商機(jī)。
2011-12-12 08:55:10506 隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 美國半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D晶片(3D IC)技術(shù)殺手級應(yīng)用
2011-12-22 09:35:18672 時序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 主動快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會
2012-05-15 10:43:251295 通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
Gartner發(fā)布預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估達(dá)3，110億美元，較2012年成長4.5%。Gartner上季塬預(yù)測明年半導(dǎo)體營收將達(dá)3，300億美元，基于經(jīng)濟(jì)疲弱，加上庫存調(diào)整因素，便在第四季下修預(yù)測
2012-12-17 08:52:341034 由于2016～2017年半導(dǎo)體通路業(yè)所面臨的國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均持續(xù)處于成長態(tài)勢，況且半導(dǎo)體通路商扮演技術(shù)服務(wù)業(yè)的角色，隨著科技新應(yīng)用領(lǐng)域不斷浮現(xiàn)與深化，也為半導(dǎo)體通路商帶來成長契機(jī)，加上現(xiàn)階段從庫存
2017-02-16 01:03:01301 蘋果iPhone 8將會集眾多黑科技于一身，如將會搭載3D攝像頭。不過也有壞消息，就是iPhone8的發(fā)售日期將可能會被推遲，原因是意法半導(dǎo)體的3D照相系統(tǒng)產(chǎn)能拖累。
2017-03-10 14:01:31634 3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ?。雖然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過這個技術(shù)門檻，絕對會給我們的世界帶來巨大的變革。與此對應(yīng)的，城市也將會迎來新的發(fā)展機(jī)遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 三星電子內(nèi)存解決方案的需求，隨著內(nèi)存的增加而飆升。目前三星正迅速轉(zhuǎn)向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導(dǎo)體是拉動三星營收和利潤的關(guān)鍵，三星正在轉(zhuǎn)向一家半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。
2018-02-07 14:41:521318 
半導(dǎo)體制冷方法構(gòu)建了3D打印成型環(huán)境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導(dǎo)體制冷器功率多因素間的相互關(guān)系及外界溫度對成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機(jī)的設(shè)計(jì)依據(jù)。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導(dǎo)體制冷器的巧克力3D打印對比實(shí)驗(yàn)，
2018-03-07 15:47:45
2 導(dǎo)讀： 為促進(jìn)前沿技術(shù)交流，奇元裕公司于3月14日上海浦東嘉里大酒店辦理2018年半導(dǎo)體前沿技術(shù)論壇，與業(yè)界精英共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢、技術(shù)發(fā)展與市場機(jī)會，同時分享了大尺寸硅片及3D傳感和VCSEL
2018-04-27 15:00:081437 6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIMAsia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。 基本半導(dǎo)體展臺以充滿科技感和未來感的藍(lán)白為主色調(diào)，獨(dú)有的3D SiC技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅
2018-07-02 07:10:001230 作為光學(xué)市場中的一個重要技術(shù)，3D TOF與智能手機(jī)之間的關(guān)系也越發(fā)“親密”，而明年它們之間的關(guān)系可能愈發(fā)緊密。昨日，一位業(yè)內(nèi)人士向筆者透露，“今年下半年，3D TOF技術(shù)在手機(jī)端的用量應(yīng)該不會太多，但有幾款機(jī)型將會搭載這一技術(shù)，而明年3D TOF或?qū)⑦M(jìn)入較大規(guī)模應(yīng)用。”
2018-09-09 11:09:586789 ，第一個目標(biāo)就是NAND閃存，而且是直接切入3D NAND閃存，他們的3D NAND技術(shù)來源于飛索半導(dǎo)體（Spansion），而后者又是1993年AMD和富士通把雙方的NOR閃存部門合并而來，后來他們又被賽
2018-10-08 15:52:39780 明年或成最大市場 今年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于景氣下行周期。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年、2019年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速將從2017年的37%放緩至10.8%和7.7%，設(shè)備投入增速出現(xiàn)一定
2019-01-01 09:12:002516 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。
2019-01-25 14:29:555585 3D傳感器巨頭艾邁斯半導(dǎo)體看好汽車、工業(yè)和音頻等新興市場
2019-07-02 15:25:163023 ，相比之前所有的技術(shù)都有了重大突破，那就是備受矚目的3D打印技術(shù)。 3D打印賦能造船業(yè) 在不久之前，美國緬因大學(xué)發(fā)表聲明：該校高級結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料中心一臺3D打印機(jī)耗費(fèi)72小時打印出一艘長7.6米、重2268公斤的巡邏艇，總制造成本
2019-12-06 08:11:36574 盡管2019年半導(dǎo)體增速放緩，但安森美半導(dǎo)體以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和云電源等關(guān)鍵行業(yè)大趨勢為戰(zhàn)略重點(diǎn)，憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力、廣泛、協(xié)同的產(chǎn)品陣容、強(qiáng)大的制造規(guī)模與領(lǐng)先行業(yè)的成本結(jié)構(gòu)、龐大的全球銷售
2019-12-31 17:39:075007 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 3D打印技術(shù)的優(yōu)勢是傳統(tǒng)制造業(yè)是根本無法替代的。3D打印技術(shù)本身與傳統(tǒng)制造業(yè)也不是誰要替代誰的問題，而是相互補(bǔ)充，相互優(yōu)化的關(guān)系?，F(xiàn)在3D打印在復(fù)雜工業(yè)模具和醫(yī)療領(lǐng)域的成功應(yīng)用，以及小批量、個性化定制、教育培訓(xùn)等領(lǐng)域的巨大市場潛力。
2020-08-14 11:22:175091 近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應(yīng)用對高效節(jié)能芯片的要求越來越強(qiáng)烈，半導(dǎo)體業(yè)界正在積極探索解決方案，包括3D封裝等技術(shù)。
2020-08-25 17:56:083810 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（NASDAQ:ACMR），作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)晶圓級封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布了應(yīng)用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設(shè)備Ultra ECP 3d。借助盛美半導(dǎo)體電鍍設(shè)備的平臺，該設(shè)備可為高深寬比（H.A.R）銅應(yīng)用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 3月1日消息，在MWC 2021上海展期間，艾邁斯半導(dǎo)體和ArcSoft展示了全新的3D dToF傳感系統(tǒng)，該系統(tǒng)可為Android端移動設(shè)備提供完整的3D傳感系統(tǒng)解決方案。
2021-03-03 09:29:122748 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:438 來源：芯和半導(dǎo)體 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲
2023-03-10 11:47:091412 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應(yīng)現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀基礎(chǔ)上進(jìn)行升級，推出了新一代專用于半導(dǎo)體
2022-03-21 11:22:381665 
2022年，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷“缺貨漲價”“行業(yè)高景氣”“造富神話”后，迎來了一波“降溫潮”。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的全球半導(dǎo)體市場2022年第一季度數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場增速明顯放緩
2022-08-29 09:56:55987 
來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展，在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:311234 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和智能制造的推動，半導(dǎo)體制造過程中，對尺寸、形狀和表面質(zhì)量的檢測至關(guān)重要。而顯微測量儀的高精度、高分辨率的測量能力，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了強(qiáng)大的支持。SuperViewW光學(xué)3D
2024-03-29 09:28:180 安徽爍軒半導(dǎo)體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉辦了車規(guī)級Micro LED驅(qū)動和3D封裝技術(shù)研討會以及奠基典禮。
2024-04-19 14:21:291292 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。
2024-11-11 11:21:515379 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計(jì)算和AI
2024-12-07 01:05:052506 
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193353 
在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
2025-07-29 14:49:39855 
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545540 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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