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ISSCC前沿技術: 將穩(wěn)壓器集成到3D芯片中

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2018-10-24 15:26:152752

3D打印技術用于定制美食的前景及潛力

作為前沿技術之一,3D打印可謂是賺足了球。在世界各國研究人員的共同推動下,3D打印技術不斷成熟,眾多3D打印設備也逐步應用于工農業(yè)生產等多個場景。在3D打印融入具體應用場景的過程中,其潛在的商用價值得以展現(xiàn),這引起了一些美食從業(yè)者的重視。
2018-11-02 15:31:023277

3D打印在醫(yī)療領域的應用大盤點

如今,3D打印作為具有代表性的前沿技術之一 ,其應用價值已經(jīng)獲得了諸多業(yè)內人士的認可。在醫(yī)療領域,3D打印已經(jīng)在逐步滲透于手術模型預演、康復醫(yī)療器械制造等多個細分應用場景,在3D打印前沿技術的推動下,傳統(tǒng)醫(yī)療行業(yè)的服務模式正加快轉變,智能化、高效化、專業(yè)化醫(yī)療服務模式也加快養(yǎng)成。
2018-12-16 10:59:5614677

模擬芯片技術的發(fā)展邁向3D時代

類比積體電路設計也進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產3D IC方案后,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071

3D集成技術解決方案在傳感應用中的主要挑戰(zhàn)

從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術,高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案,研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術,討論了圖像傳感
2020-01-16 09:53:001550

3D集成技術全面解析

從最初為圖像傳感設計的硅2.5D集成技術,復雜的高密度的高性能3D系統(tǒng),硅3D集成是在同一芯片集成所有功能的系統(tǒng)芯片(SoC)之外的另一種支持各種類型的應用的解決方案,可用于創(chuàng)建性價比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493498

TCT英國展呈現(xiàn)了3D打印機與材料的最前沿技術

在英國伯明翰國家展覽中心(NEC)舉辦TCT英國3D打印展,呈現(xiàn)從設計制造的業(yè)界前沿技術。
2020-05-09 16:07:492821

3D打印到底具有哪些顯著優(yōu)點?

作為具有巨大發(fā)展前景和廣闊應用空間的前沿技術之一,3D打印幾乎已經(jīng)“風靡全球”。截至目前,3D打印在教育、醫(yī)療、汽車、航天等領域的應用正不斷深入,其在商業(yè)落地過程中的價值也不斷體現(xiàn)出來。那么,3D打印技術到底具有哪些顯著優(yōu)點呢?下面,我們一起來了解下吧!
2020-11-17 13:46:5720371

3D打印技術到底具有哪些顯著優(yōu)點呢

  作為具有巨大發(fā)展前景和廣闊應用空間的前沿技術之一,3D打印幾乎已經(jīng)“風靡全球”。截至目前,3D打印在教育、醫(yī)療、汽車、航天等領域的應用正不斷深入,其在商業(yè)落地過程中的價值也不斷體現(xiàn)出來。那么,下面
2020-12-26 11:16:571608

集成穩(wěn)壓器穩(wěn)壓電源的設計與制作

集成穩(wěn)壓器穩(wěn)壓電源的設計與制作(澳科電源技術有限公司)-[電子電路分析]集成穩(wěn)壓器穩(wěn)壓電源的設計與制作
2021-09-30 09:37:4940

電子技術基礎(三)__直流穩(wěn)壓電源__集成穩(wěn)壓器

集成穩(wěn)壓器的種類委有多, 可分為多端式和三端式、正壓輸出和負壓輸出、固定輸出和可調輸出、普通型和低壓差型、線性和開關型等。本文介紹三種集成穩(wěn)壓器: 普通線性集成穩(wěn)壓器,低壓差集成穩(wěn)壓器, 開關型集成
2021-11-07 16:05:5917

前沿技術」EV集團NanoCleave離型層技術改變3D集成

來源:《半導體芯科技》雜志10/11月刊 ? ? 紅外激光切割(IR laser cleave)技術實現(xiàn)納米級精度的硅載體晶層轉移,無需使用先進封裝應用需要的玻璃基板,還可以實施薄層3D堆疊
2022-11-14 15:50:231404

細品AMD的3D緩存技術

其實在去年的IEEE ISSCC上,AMD有進一步詳述3D V-Cache技術。這次我們也借著AMD的新品發(fā)布,來再度談談這項給CPU堆cache的技術。
2023-01-30 16:56:154818

單片式開關穩(wěn)壓器—當所有一切都集成芯片上時

開關穩(wěn)壓器可以采用單片結構,也可以通過控制構建。在單片式開關穩(wěn)壓器中,各功率開關(一般是MOSFET)會集成在單個硅芯片中。使用控制構建時,除了控制IC,還必須單獨選擇半導體和確定其位置。
2023-02-10 14:09:03551

μModule穩(wěn)壓器如何適應如此小的空間

電源模塊已經(jīng)上市多年了。電源模塊是一種封裝的、通常是開關模式的電源,可以簡單地焊接到電路板上,并完成輸入電壓轉換為穩(wěn)壓輸出電壓的任務。與通常僅控制和電源開關集成芯片中的開關穩(wěn)壓器IC相比,電源模塊還提供許多無源元件的集成
2023-02-16 10:10:51903

日本計劃量產2nm芯片,著眼于2.5D3D封裝異構技術

日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月,目前正集中開發(fā)利用2.5d3d包裝多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網(wǎng)站表示:“計劃與西方企業(yè)合作,開發(fā)新一代3d lsi(大規(guī)模集成電路),并利用領先技術,批量生產2納米及以下工程的芯片?!?/div>
2023-07-21 10:32:311652

?淺談芯片中關鍵的電源管理技術

電子設備中的電源管理是確保設備穩(wěn)定、高效運行的關鍵因素之一。芯片中的電源管理單元(PMU)、降壓型穩(wěn)壓器(BUCK)和低壓差穩(wěn)壓器(LDO)是常見的電源管理組件,它們在提供電源的穩(wěn)定性、效率和性能方面發(fā)揮著重要作用。本文深入探討這些關鍵的電源管理技術,包括其原理、應用以及在電子設備中的重要性。
2023-09-12 12:25:212650

EUP3482降壓穩(wěn)壓器驅動芯片中文規(guī)格書

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EUP3482降壓穩(wěn)壓器驅動芯片中文規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2023-12-26 10:17:3917

三星2024年推出先進3D芯片封裝技術SAINT

三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級互連技術),能以更小尺寸的封裝,AI芯片等高性能芯片的內存和處理集成
2023-11-15 11:09:302499

芯片變身 3D系統(tǒng),3D異構集成面臨哪些挑戰(zhàn)

芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969

3D異構集成與 COTS (商用現(xiàn)成品)小芯片的發(fā)展問題

3D 異構集成與 COTS (商用現(xiàn)成品)小芯片的發(fā)展問題
2023-11-27 16:37:161656

3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別?

3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別?
2023-12-05 15:19:192231

銀牛微電子引領3D空間計算芯片前沿技術

在此次活動上,銀牛微電子有限責任公司的周凡博士指出,2D視覺已無法滿足日益復雜的系統(tǒng)需求,因此我們需要引入更多維度來輔助機器人和智能設備更好地理解并融入真實環(huán)境,即從2D3D轉變。
2024-05-18 16:34:441722

裸眼3D筆記本電腦——先進的光場裸眼3D技術

隨著科技的不斷進步,裸眼3D技術已經(jīng)不再是科幻電影中的幻想。如今,英倫科技裸眼3D筆記本電腦這一前沿科技帶到了我們的日常生活中。無論你是專業(yè)的3D模型設計師,還是希望在視頻播放和模型展示中體驗逼真
2024-07-16 10:04:021593

技術前沿:半導體先進封裝從2D3D的關鍵

技術前沿:半導體先進封裝從2D3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來,集成電路封裝技術快速發(fā)展,推動了電子產品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193353

多芯粒2.5D/3D集成技術研究現(xiàn)狀

面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術,不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實現(xiàn)多種類型、多種材質、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術正快速發(fā)展,集成方案與集成技術日新月異。
2025-06-16 15:58:311508

簡單認識3D SOI集成電路技術

在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195

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