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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>臺積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計平臺的合作

臺積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計平臺的合作

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2016年3月22日,中國上?!请娮樱绹?Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制/模擬和簽核工具通過TSMC)V1.0設(shè)計參考手冊(DRM)及SPICE認(rèn)證。
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2020-03-03 11:52:262005

回應(yīng)華為轉(zhuǎn)移中芯國際報道 并未失去市占反而有可能擴(kuò)大市占

集微網(wǎng)消息,經(jīng)濟(jì)日報消息,針對華為正在逐步將內(nèi)部設(shè)計的芯片生產(chǎn)從電轉(zhuǎn)移到中芯國際的報道,電表示,不認(rèn)為中芯國際市占擴(kuò)大,并未失去市占。CEO魏哲家稱,在所有地區(qū)提供最好的技術(shù)與服務(wù),頗有競爭力,與客戶緊密合作,非但不會失去市占,反而有可能擴(kuò)大市占。
2020-04-17 14:56:174499

2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模 研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元

據(jù)臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模,全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元,約合新臺幣880億,同比增長4%,創(chuàng)下歷史新高。 這一金額也是臺灣科技業(yè)年度研發(fā)支出最高紀(jì)錄,占到
2020-06-29 17:18:361237

擴(kuò)大與南韓三星電子的差距

據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道,全球最大芯片代工廠擴(kuò)大與南韓三 星電子的差距,而三星的 半導(dǎo)體愿景 2030 計畫能否順利實現(xiàn),仍待觀察。 9 月 10 日在其官方網(wǎng)站
2020-09-27 14:03:591812

董事會批準(zhǔn)151億美元撥款方案,用于擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道,芯片代工商的 5nm 工藝,今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),但目前產(chǎn)能還比較緊張,主要用于為蘋果代工相關(guān)的處理器,眾多廠商還在排隊等待。 但著手擴(kuò)大產(chǎn)能,董事會目前
2020-11-11 18:01:331787

美建廠進(jìn)度更進(jìn)一步

晶圓廠TSMC美國境內(nèi)設(shè)廠的計劃又向前邁出了堅實的一步。昨天下午美國亞利桑那州鳳凰城市政廳會議中,已經(jīng)批準(zhǔn)了該市和芯片制造商簽訂開發(fā)協(xié)議。本次會議之前,董事層已經(jīng)批準(zhǔn)了 35 億美元的實收資本,以美國境內(nèi)設(shè)立子公司。
2020-11-19 15:12:141722

蘋果正在與合作開發(fā)一種半自動駕駛汽車

據(jù)外媒報道,蘋果正在與半導(dǎo)體制造與設(shè)計公司TSMC合作,開發(fā)一種“類似特斯拉”的半自動駕駛汽車。
2020-12-10 10:12:42761

蘋果從采購半自動車載芯片

據(jù)外媒TESLARATI報道,蘋果正在與其芯片合作伙伴TSMC合作開發(fā)自動駕駛芯片,來為類似于特斯拉轎車的“Apple Car”的開發(fā)做準(zhǔn)備。
2020-12-10 11:25:311660

明年繼續(xù)與華為合作

據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑,主要原因是蘋果的一些調(diào)整,對此一些網(wǎng)友還支招稱,可以繼續(xù)與華為合作
2020-12-14 09:59:422295

市值多少億_為什么聽美國的

眾所周知,是張忠謀1987年成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國際上不少芯片都由生產(chǎn),因此的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前臺的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617995

和高通哪個厲害

作為世界上最大的純晶圓代工制造商,半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就,現(xiàn)在那些頂級的芯片公司,高通、蘋果、華為都和合作,可想而知代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展,有人詢問為什么不做芯片?如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片,到時可以和高通競爭天下,那么到時和高通哪個厲害?
2020-12-15 16:15:4433620

傳日本將與達(dá)成芯片戰(zhàn)略合作

據(jù)消息人士透露,將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省達(dá)成合作,前者擬在東京設(shè)立先進(jìn)的芯片封裝廠。據(jù)報道,該新廠雙方各出資一半,這將是海外設(shè)立的第一座芯片封裝廠。
2021-01-05 13:39:562224

為何要擴(kuò)大內(nèi)地產(chǎn)能?

作為全球最有實力的芯片代工廠,其實力是不容懷疑的。像華為、蘋果的手機(jī)芯片都是交由代工。
2021-01-15 15:59:353261

將投入118億美元擴(kuò)大產(chǎn)能

滿足市場需求。 據(jù)官網(wǎng)信息顯示,最近一次召開的董事會上,董事會批準(zhǔn)了用于建廠、擴(kuò)大產(chǎn)能的資金撥付方案。批準(zhǔn)撥付的資金總額高達(dá)117.95億美元。 本次批準(zhǔn)獲批的118億美元,將主要用于晶圓廠建設(shè)及晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)安裝
2021-02-24 17:06:082160

新思科技數(shù)字定制設(shè)計平臺已獲公司N3制程技術(shù)認(rèn)證

技(Synopsys)近日宣布其數(shù)字定制設(shè)計平臺已獲公司N3制程技術(shù)認(rèn)證,雙方將共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積(PPA)?;诙嗄甑拿芮?b class="flag-6" style="color: red">合作,本次經(jīng)嚴(yán)格驗證的認(rèn)證是基于公司最新版本的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)和制程設(shè)計套件(PDK)。此外,新思科技
2021-11-16 11:06:322326

2納米工藝技術(shù)的最新進(jìn)展

2022年北美技術(shù)論壇上,表示3納米預(yù)計于今年下半年量產(chǎn),并將搭配TSMC FINFLEX架構(gòu)。
2022-07-01 15:02:161706

集團(tuán)(TSMC)正在推進(jìn)德國建廠計劃

美股科技股續(xù)挫,美國存托憑證(ADR)持續(xù)破底,牽動今天跌破400 元大關(guān),收在397.5 元,創(chuàng)近兩年三個月低點,外資連續(xù)兩日賣超排名第一,本周兩個交易日跌幅有9.24%,1 月創(chuàng)高后迄今,跌幅達(dá)42%。
2022-10-14 10:44:331738

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程獲得最新N4P和N3E工藝認(rèn)證

中國上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已獲得最新 N4P 和 N3E
2022-10-27 11:01:372277

Cadence拓展與和微軟的合作,攜手推進(jìn)云端千兆級物理驗證

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴(kuò)大和微軟的合作,致力于加快千兆級規(guī)模數(shù)字設(shè)計的物理驗證。通過此次最新合作,客戶可以帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484

Cadence定制設(shè)計遷移流程加快N3E和N2工藝技術(shù)的采用速度

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Virtuoso Design Platform 的節(jié)點到節(jié)點設(shè)計遷移流程,能兼容所有的先進(jìn)節(jié)點
2023-05-06 15:02:151934

Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設(shè)計流程,以支持TSMC 3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)

3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)適用于復(fù)雜系統(tǒng)中實現(xiàn) 3D 前端設(shè)計分區(qū)。通過此次最新合作,Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目錄上的產(chǎn)品,包括集成扇出(InFO)、基板上晶圓上
2023-05-09 09:42:091750

Cadence合作開發(fā)N16 79GHz毫米波設(shè)計參考流程,助力雷達(dá)、5G和無線創(chuàng)新

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與攜手,針對臺 N16 工藝 79GHz 毫米波設(shè)計參考流程,優(yōu)化 Cadence Virtuoso 平臺
2023-05-09 15:04:432318

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時代來臨了!Cadence 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:071735

Cadence基于AI的Cadence Virtuoso Studio設(shè)計工具獲得認(rèn)證

●?Samsung Foundry 有眾多 PDK 系列,可搭配 Virtuoso Studio 用于簡化模擬、定制和射頻設(shè)計,最高支持 SF 2nm 技術(shù) ●?Virtuoso Studio
2023-06-30 10:08:302222

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 時代來臨了!Cadence 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:201241

Virtuoso Studio 大神集結(jié)!尋找對平臺了如指掌的你(第三期)

了新一代定制設(shè)計平臺 Cadence Virtuoso Studio ,該平臺采用全新的底層架構(gòu),以獨(dú)特的方法來管理設(shè)計流程,可將當(dāng)今大型設(shè)計的設(shè)計同步吞吐量提升 3 倍,是面臨大型復(fù)雜項目和有短時間
2023-07-11 12:15:02810

董事會將于周二決定支持德建廠

據(jù)報道,從2021年開始與德國薩克森州進(jìn)行在德累斯頓建設(shè)fab工廠的協(xié)商。tsmc計劃與合作伙伴博世、英飛凌、恩智浦一起運(yùn)營工廠。董事會批準(zhǔn)后,tsmc將與柏林簽署投資意向書,并由歐洲執(zhí)行委員會做出最終決定。
2023-08-08 09:29:59978

Virtuoso Studio 大神集結(jié)!尋找對平臺了如指掌的你(第四期)

了新一代定制設(shè)計平臺 Cadence Virtuoso Studio ,該平臺采用全新的底層架構(gòu),以獨(dú)特的方法來管理設(shè)計流程,可將當(dāng)今大型設(shè)計的設(shè)計同步吞吐量提升 3 倍,是面臨大型復(fù)雜項目和有短時間
2023-09-01 12:20:011452

Agile Analog加入開放式創(chuàng)新平臺IP聯(lián)盟計劃

半導(dǎo)體芯科技編譯 模擬IP領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者為設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)帶來可配置的多節(jié)點模擬IP產(chǎn)品系列。 定制模擬IP公司Agile Analog已成為IP聯(lián)盟計劃的成員,該計劃是開放式創(chuàng)新平臺
2023-09-06 17:38:031471

投資Arm最快本周拍板 擴(kuò)大后續(xù)接單優(yōu)勢

劉德音9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展”主論壇活動中做出了上述表示。業(yè)界認(rèn)為,tsmc的股份參與不僅可以強(qiáng)化晶圓代工能量,安謀架構(gòu)已經(jīng)是世界芯片業(yè)界最重要的設(shè)計基礎(chǔ),因此的股份參與將有助于擴(kuò)大以后的訂單優(yōu)勢。
2023-09-11 10:05:24986

Cadence Virtuoso版圖設(shè)計工具之Virtuoso CIW界面介紹

Cadence Virtuoso定制設(shè)計平臺的一套全面的集成電流(IC)設(shè)計系統(tǒng),能夠多個工藝節(jié)點上加速定制IC的精確芯片設(shè)計,其定制設(shè)計平臺為模擬、射頻及混合信號IC提供了極其方便、快捷而精確的設(shè)計方式。
2023-09-11 15:14:1612456

美國搞的第一家晶圓廠,失敗了?

WaferTech 專注于嵌入式閃存工藝技術(shù),同時支持線寬從 0.35 微米到 0.16 微米的廣泛 TSMC 技術(shù)組合。據(jù)透露,這家公司專注于幫助公司提供差異化產(chǎn)品,并與他們合作開展許多定制
2023-09-26 17:22:351774

Cadence 定制/模擬設(shè)計遷移流程加速 TSMC 先進(jìn)制程技術(shù)的采用

流程,能兼容所有的 TSMC)先進(jìn)節(jié)點,包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。 這款生成式設(shè)計遷移流程由 CadenceTSMC 共同開發(fā),旨在實現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計 TSMC
2023-09-27 10:10:041634

Cadence射頻集成電路解決方案

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與TSMC合作將新推出的 Cadence Virtuoso Studio 集成到 TSMC N16 毫米波設(shè)計參考流程
2023-09-28 10:10:021586

Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程獲 TSMC 最新 N2 工藝認(rèn)證

的生產(chǎn)力 基于 AI 驅(qū)動的 Virtuoso Studio 的定制/模擬流程支持電路優(yōu)化,功能經(jīng)過增強(qiáng),可將設(shè)計遷移吞吐量提升 3 倍 雙方的共同客戶正在積極使用 N2 PDK 來開發(fā) AI、大規(guī)模計算
2023-10-10 16:05:041331

六大AI客戶群明年投片需求將增加

7月,公司(tsmc)總經(jīng)理魏哲家會上表示,最近ai相關(guān)需求的增加對tsmc是積極的,生成型ai需要更高的運(yùn)算能力和互聯(lián)寬帶,促進(jìn)半導(dǎo)體含量的增加。
2023-10-12 09:38:36949

Cadence 榮獲四項 2023 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎

和 IP 設(shè)計解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的四項 Open Innovation Platform (OIP)年度合作伙伴大獎。 這些獎項旨在表彰 Cadence 聯(lián)合開發(fā) N2 和 N3P
2023-10-23 11:55:021280

客戶群擴(kuò)大 再現(xiàn)排隊潮

外傳3納米首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年;除了蘋果之外,marvell之前也發(fā)表了與3納米領(lǐng)域合作的報道資料。日前,聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布,雙方將進(jìn)行3納米合作。
2023-12-04 11:23:371073

積極擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的TSMC)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146631

ADI擴(kuò)大合作,提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

近日,ADI宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠達(dá)成協(xié)議,由日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。
2024-02-23 10:42:561187

推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺

來源: 封裝使用硅光子技術(shù)來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭TSMC)近日發(fā)布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺,該平臺利用硅光子技術(shù)改善互連。 電業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁
2024-02-25 10:28:55955

Marvell將與合作2nm 共創(chuàng)生產(chǎn)平臺新紀(jì)元

Marvell與合作歷史悠久且成果豐碩,雙方此前5nm和3nm工藝領(lǐng)域的成功合作已經(jīng)奠定了業(yè)界領(lǐng)先地位。
2024-03-11 14:51:521353

Marvell將與合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP

正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布,將與合作開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺。 Marvell將與的長期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到2nm制造領(lǐng)域。 成立于1995年的Marvell(美滿科技集團(tuán)有限公司)總部硅谷,是全球頂尖的無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一。Marvell已經(jīng)
2024-03-11 16:32:591619

Cadence深化合作創(chuàng)新,以推動系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計轉(zhuǎn)型

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與TSMC)深化了雙方的長期合作,官宣了一系列旨在加速設(shè)計的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展,包括從 3D-IC 和先進(jìn)制程節(jié)點到設(shè)計 IP 和光電學(xué)的開發(fā)。
2024-04-30 14:25:521285

愛芯元智攜智駕芯片產(chǎn)品及解決方案亮相創(chuàng)新企業(yè)展

2024年5月28日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)TSMC)在上海舉辦“2024年技術(shù)研討會(TSMC China Technology Symposium 2024)”,探討全球半導(dǎo)體
2024-05-29 09:38:042161

SK集團(tuán)與加強(qiáng)AI芯片合作

韓國SK集團(tuán)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商近日宣布加強(qiáng)人工智能(AI)芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團(tuán)官方消息,集團(tuán)會長崔泰源于6月6日親自會見了電新任董事長魏哲家,雙方就未來AI芯片領(lǐng)域的合作達(dá)成了一致意見。
2024-06-11 09:49:591009

西門子擴(kuò)大合作推動IC和系統(tǒng)設(shè)計

高度差異化的終端產(chǎn)品。 ? 生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示: ? 與西門子這樣的開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)伙伴持續(xù)合作,能夠幫助加速3D IC設(shè)計和AI創(chuàng)新方面始終處于前沿。我們與西門子的長期合作使雙方共同客
2024-11-27 11:20:32658

擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場需求!

(TSMC),作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求,尤其是人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領(lǐng)域。近日,向臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50925

擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施,南科等地將增建新廠

)三期建設(shè)兩座新的工廠。 針對這一傳言,1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示,鑒于市場對先進(jìn)封裝技術(shù)的巨大需求,計劃在臺灣地區(qū)的多個地點擴(kuò)大其先進(jìn)封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中,南科園區(qū)作為的重要生產(chǎn)基地之一,也將納入此次擴(kuò)產(chǎn)計劃之中。 強(qiáng)調(diào),此
2025-01-23 10:18:36934

亞利桑那第三晶圓廠年中動工

據(jù)媒報道,赴美召開董事會期間,其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會議,并作出了多項重要決議。
2025-02-18 14:43:381156

西門子與合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新 包括N3P N3C A14技術(shù)

西門子和現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對臺 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作,為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415

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