,聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片,將以臺(tái)積電7nm制程打造,目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場(chǎng),并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問(wèn)世。 法人預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動(dòng)之下,單季合并營(yíng)收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績(jī)相
2020-01-09 06:00:00
6562 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日召開(kāi)董事會(huì),通過(guò)延攬蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔(dān)任共同CEO,7月1日到任且直接對(duì)董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡明介負(fù)責(zé),并在聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)擔(dān)任集團(tuán)副總裁。同時(shí),董事會(huì)并通過(guò)提名蔡力行博士擔(dān)任公司董事。
2017-03-23 08:18:24
1241 高通推出新款中階
芯片驍龍660/630,采用三星14奈米制程,鎖定中國(guó)大陸龐大的中端智能手機(jī)市場(chǎng)。 對(duì)此,
聯(lián)發(fā)科也將在
下半年推出臺(tái)積電12
nm制程的P30,正式展開(kāi)回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:34
1226 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息,對(duì)此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示,公司今年不但不會(huì)裁員,還計(jì)劃新招聘1000名員工,其要在技術(shù)和銷售方面持續(xù)發(fā)力,讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界級(jí)半導(dǎo)體公司。
2017-06-22 06:00:00
1122 全球科技股在過(guò)去兩年高歌凱進(jìn),聯(lián)發(fā)科股價(jià)卻跌了40%。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介口中的「小失誤」,到底有多嚴(yán)重? 竟足以讓副董事長(zhǎng)謝清江因此淡出權(quán)力核心,讓位給蔡力行?
2017-06-25 06:05:00
1250 聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片,但并不叫座,尤其是今年推出的十核「X30」,開(kāi)案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后,確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品的策略,至明年上半年以前,并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:00
2398 6月5日,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行首次出席臺(tái)灣國(guó)際電腦展,其表示,未來(lái)聯(lián)發(fā)科將會(huì)在5G和AI兩大領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展。
2018-06-06 09:55:06
5328 聯(lián)發(fā)科第3季合并營(yíng)收為670.3億元,季增10.8%,接近原預(yù)測(cè)區(qū)間高標(biāo),蔡力行提到,聯(lián)發(fā)科第3季行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)包括手機(jī)與平板產(chǎn)品,營(yíng)收占比約為30%至35%。下半年該公司對(duì)中國(guó)大陸主要手機(jī)品牌廠出貨
2018-11-01 14:58:39
1436 筆者就來(lái)給大家做一個(gè)關(guān)于2011年下半年Android手機(jī)的展望,看看有哪些機(jī)型有可能在下半年成為新一代的街機(jī)。
2011-06-15 11:59:28
1669 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力,展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:05
1572 V1產(chǎn)線/工廠2018年2月動(dòng)工,2019年下半年開(kāi)始測(cè)試晶圓生產(chǎn),首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前,V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動(dòng)芯片的生產(chǎn)工作,規(guī)劃未來(lái)可代工到最高3nm尺度。
2020-02-21 08:59:31
4211 手機(jī)芯片,意圖拓展其在移動(dòng)市場(chǎng)的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu),融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長(zhǎng)和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力,市場(chǎng)對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片,預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí),英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24
965 2009下半年嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師下午試題分析與解答
2012-08-20 07:52:31
銷售收入市場(chǎng)份額(2018 VS 2022)
圖 37:北美市場(chǎng)7nm智能座艙芯片銷量及增長(zhǎng)率(2019-2030)
圖 38:北美市場(chǎng)7nm智能座艙芯片收入及增長(zhǎng)率(2019-2030)
圖 39:歐洲
2024-03-16 14:52:46
芯片市場(chǎng)拉動(dòng)的聯(lián)發(fā)科仍然能保持平穩(wěn)增長(zhǎng),也能從側(cè)面證明AI芯片市場(chǎng)的欣欣向榮。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),對(duì)第三季度乃至下半年的出貨量報(bào)以信心,預(yù)測(cè)第三季度應(yīng)可順利達(dá)成623-671億元新臺(tái)幣的展望目標(biāo)。接下來(lái),聯(lián)發(fā)
2018-09-12 17:39:51
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33
順利超越25億元,每股稅前盈余可望超過(guò)2.25元,優(yōu)于首季。聯(lián)發(fā)科將于31日(周二)召開(kāi)法說(shuō)會(huì),公布第2季財(cái)報(bào)和第3季展望?! 》ㄈ酥赋?,聯(lián)發(fā)科下半年智能機(jī)芯片持續(xù)放量,將帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)逐季走高,第3季營(yíng)收看
2012-08-11 15:08:46
10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04
國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
本帖最后由 AbelAlva 于 2014-6-10 15:39 編輯
一年兩屆的廣交會(huì),第一屆已經(jīng)落幕了,很多朋友問(wèn)我下半年還有什么展會(huì)嗎? 在這里跟大家分享下:由中國(guó)對(duì)外貿(mào)易廣州展覽
2014-05-19 16:15:24
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
目前的GS464V升級(jí)到LA664,因此單核性能有較大提升,達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來(lái)的工藝,龍芯表示目前公司針對(duì)7nm的工藝制程對(duì)不同廠家的工藝平臺(tái)做評(píng)估,不過(guò)他們沒(méi)有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
2010年下半年內(nèi)存芯片將會(huì)嚴(yán)重短缺
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,行業(yè)跟蹤公司DRAMeXchange認(rèn)為,隨著消費(fèi)者需要更多的容量和企業(yè)開(kāi)始更換電腦,計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片在明年下半年將可
2009-12-25 17:29:48
1007 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:09
1599 近日,國(guó)外網(wǎng)站曝光了魅族新機(jī)pro7的詳細(xì)配置,還是聯(lián)發(fā)科處理器,估計(jì)大家期待的驍龍?zhí)幚砥鳎€要等下半年吧。
2017-02-05 10:43:45
4111 
去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不佳,近期臺(tái)媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:06
1076 AMD今年在臺(tái)北電腦展上首發(fā)了7nm工藝的GPU——Vega 20,搭配32GB HBM 2顯存,預(yù)計(jì)今年下半年上市,主要面向深度學(xué)習(xí)等專業(yè)市場(chǎng)??紤]到AMD這兩年來(lái)一直缺少給力的高性能GPU,7nm Vega因此也吸引了不少高端玩家,想著AMD要是出個(gè)7nm Vega高端游戲多好。
2018-07-15 10:03:00
2628 483億元到532億元間,季減12%到20%,單季毛利率則落在37%正負(fù)1.5%,第一季聯(lián)發(fā)科行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái),包括智能機(jī)和平板電腦出貨預(yù)估落在7500~8500萬(wàn)套,他也強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科到下半年營(yíng)收旺季效應(yīng)明顯。
2018-02-01 05:37:01
896 據(jù)報(bào)道,一款新的MacBook Air正在開(kāi)發(fā)中。然而,該報(bào)告稱,新款MacBook Air將于2018年下半年發(fā)布。據(jù)外媒報(bào)道,蘋果公司正準(zhǔn)備在2018年第二季度發(fā)布一款新的,價(jià)格更便宜的MacBook Air。
2018-03-07 17:31:00
10069 集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)科也有機(jī)會(huì)推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來(lái)維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:00
4497 聯(lián)發(fā)科從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:12
35372 在7納米制程產(chǎn)品方面,蔡力行表示會(huì)先用于高速傳輸產(chǎn)品,在本月初,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了業(yè)界第一個(gè)通過(guò)7nm FinFET硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP。之后,7納米將會(huì)用于聯(lián)發(fā)科的5G高端智能手機(jī)產(chǎn)品上。
2018-04-28 14:36:08
3832 
中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松透露,中芯國(guó)際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開(kāi)始試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并藉此進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域。
2018-05-14 14:52:00
6032 ,重押新款iPhone供應(yīng)為其下半年業(yè)績(jī)助力,對(duì)于移動(dòng)計(jì)算來(lái)說(shuō),7nm制程將具有顯著的意義,能夠極大地提高運(yùn)算效率和能效。
2018-05-03 11:28:00
4862 關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭,三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn),此外,在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上,三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:00
4079 臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn),臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7,將會(huì)在今年下半年開(kāi)始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:41
4084 46屆Cowen技術(shù)大會(huì)上,AMD技術(shù)總監(jiān)Mark Papermaster再一次向外公布朝向7nm工藝技術(shù)的發(fā)展,他表示7nm技術(shù)將會(huì)在晶體管密度和功耗上提升巨大,他還透露稱目前研發(fā)的7nm產(chǎn)品有三款,之后的產(chǎn)品都會(huì)應(yīng)用7nm,下半年將會(huì)正式采樣。 本文引用地址: AMD現(xiàn)階段的12nm工藝
2018-07-06 10:33:00
986 據(jù)可靠消息,2018下半年會(huì)發(fā)布的手機(jī)有:
(1)搭載麒麟980 + 徠卡三攝的華為Mate20。(預(yù)計(jì)10月發(fā)布)
(2)配備驍龍845 + Android8.1系統(tǒng)的三星Note9。
(3)搭載驍龍845處理器的魅族16。(預(yù)計(jì)8月發(fā)布)
(4)三款新iPhone。(Maybe)
2018-06-21 10:40:00
34986 VEGA GPU是全球第一個(gè)使用7nm工藝的GPU,現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始樣品出貨,預(yù)計(jì)在今年下半年開(kāi)始大規(guī)模出貨。這比之前預(yù)期的時(shí)間表提前了不少,也打了Nvidia一個(gè)措手不及,讓AMD以迅雷不及掩耳之勢(shì)搶得了“全球第一塊7nm GPU”。
2018-06-29 16:17:24
4863 2018年下半年,芯片行業(yè)即將迎來(lái)全新7nm制程工藝,而打頭陣的無(wú)疑是移動(dòng)芯片,目前已知的包括蘋果Apple A12/華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝,制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn),那么7nm制程工藝好在哪,對(duì)用戶來(lái)說(shuō)有何價(jià)值呢?
2018-08-13 15:26:41
8284 具體時(shí)間,業(yè)界的預(yù)期樂(lè)觀認(rèn)為是2019年初,但是現(xiàn)在來(lái)看AM的7nm EPYC芯片是在2019年下半年問(wèn)世,消費(fèi)級(jí)的銳龍Ryzen 3000系列則會(huì)更晚一些。
2018-09-06 15:01:00
3505 編者按 :麒麟980是華為手機(jī)今年下半年的重頭戲,目前余承東已經(jīng)透露麒麟980基于7nm工藝生產(chǎn),那么在其他參數(shù)方面,華為麒麟980會(huì)有著怎樣的配置呢 德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月31日消息,華為在德國(guó)
2018-09-26 07:01:01
2021 關(guān)于AI(人工智能)布局,共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,AI商機(jī)大,聯(lián)發(fā)科將專注在邊緣運(yùn)算(Edge AI)上,也就是終端裝置將導(dǎo)入AI技術(shù),預(yù)期最先導(dǎo)入的部分會(huì)在家用平臺(tái),如電視芯片與手機(jī)芯片,另外車用如ADAS技術(shù)也會(huì)導(dǎo)入。
2018-11-13 19:00:55
9025 在P90的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來(lái)了谷歌、微軟這樣的重量級(jí)嘉賓為之站臺(tái)。在中高端芯片市場(chǎng)被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科,顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:36
2191 目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進(jìn)入收割期,于2018上半年推出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP;年底即將量產(chǎn)出貨的7納米ASIC芯片;而此前聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。
2019-02-25 10:06:14
16713 2019年下半年開(kāi)始投產(chǎn)14nm工藝芯片。
具體“跳票”原因沒(méi)有給出,不過(guò)事實(shí)上,中芯國(guó)際從來(lái)沒(méi)有公開(kāi)給出過(guò)14nm工藝量產(chǎn)時(shí)間表,所以似乎也說(shuō)不上“跳票
2019-02-27 15:48:06
6970 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:11
6765 關(guān)鍵詞:5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn),將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC,定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01
306 5月29日,在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:15
3730 除了臺(tái)積電,三星如今在工藝方面也是十分激進(jìn):7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后,按照官方最新給出的時(shí)間表,6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn),5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn),4nm 4LPE也會(huì)在年內(nèi)設(shè)計(jì)完畢。
2019-08-02 15:45:43
3408 聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說(shuō)明會(huì),對(duì)于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,對(duì)于聯(lián)發(fā)科5G來(lái)說(shuō),“不見(jiàn)得有特別影響”,且聯(lián)發(fā)科也會(huì)持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
2019-08-06 15:56:25
3210 現(xiàn)任芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行,半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后,在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道:我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:00
6850 經(jīng)歷了10nm延期3年的尷尬后,Intel將重回每?jī)赡臧胍淮沃瞥痰牟椒?,至少接下?lái)的7nm如此。
2019-11-06 14:19:09
860 前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:17
5228 距網(wǎng)上的報(bào)道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。
2019-11-14 10:46:58
4197 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:42
4003 在過(guò)去的幾個(gè)月左右的時(shí)間里,AMD憑借著7nm工藝制程的Zen 2架構(gòu)在CPU市場(chǎng)上掀起一片熱潮。而AMD并沒(méi)有停滯不前。 基于臺(tái)積電7nm +工藝節(jié)點(diǎn)的基于Zen 3的CPU有望在2020年下半年推出。
2019-12-10 17:26:59
4574 今日有消息稱,臺(tái)積電7nm產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)行的情況在2020年將持續(xù)下去,甚至在下半年更嚴(yán)峻。
2020-01-17 09:14:19
2784 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過(guò)快的原因。
2020-08-18 14:55:54
3748 品類,而是定制化的SerDes,2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過(guò)7nm FinFET矽認(rèn)證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器
2020-10-22 09:32:40
2442 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎,業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外,聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng),網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈,主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。
2020-10-22 09:37:24
2517 ,聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:39
2056 。該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。據(jù)獲悉,此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強(qiáng)大的芯片組是天璣1000+,它配備了Cortex-A77核心,基于7nm工藝開(kāi)發(fā)。因此,新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來(lái)顯著提升,而且也將更加省電。
2020-11-02 14:26:27
2495 11月11日消息,2019年,聯(lián)發(fā)科毛利重回40%,這對(duì)于其來(lái)說(shuō)具有重要意義。來(lái)到2020年,隨著5G的規(guī)模興起,其在5G、AI、IoT等新投資營(yíng)收貢獻(xiàn)也將逐漸顯現(xiàn),而在今天的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行證實(shí)了這點(diǎn)。
2020-11-11 09:35:02
2247 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:06
5025 ,月產(chǎn)能已從先前 8 萬(wàn)片加速?zèng)_刺,邁向 10 萬(wàn)片,量產(chǎn)良率爬升速度較 7 納米大幅跳躍。 不過(guò),因客戶持續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo),在持續(xù)供不應(yīng)求下,部分訂單已排隊(duì)至 2021 年下半年。 另外,臺(tái)積電主力 7 納米等先進(jìn)制程也持續(xù)受惠服務(wù)器、游戲機(jī)新品
2020-11-16 15:08:36
1395 11月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在今年一季度及二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利,計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:56
2274 11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC,其綜合跑分情況已經(jīng)超過(guò)
2020-12-01 10:35:52
2284 12月11日消息,業(yè)內(nèi)人士@Ross Young在推特爆料,明年下半年折疊屏手機(jī)將會(huì)迎來(lái)一波熱潮。
2020-12-11 11:08:01
744 1月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在蘋果轉(zhuǎn)向5nm,華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后,臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加,AMD在去年下半年也成為了臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:08
2668 1 月 15 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm,華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后,臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:28
3373 1月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)臺(tái)積電公布的計(jì)劃,他們的3nm工藝,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:12
3561 1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車?
2021-01-20 16:33:18
3539 市場(chǎng)研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報(bào)告表示,臺(tái)積電(TSMC)將在今年下半年開(kāi)始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前,英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術(shù)問(wèn)題。
2021-01-21 14:11:23
1931 
在1月15日舉行的法人說(shuō)明會(huì)上,臺(tái)積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年,臺(tái)積電3nm工藝將進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并在2022年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:06
2861 臺(tái)媒:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺(tái)積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:02
1915 2020年下半年,5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場(chǎng)主流時(shí),臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)3nm工藝展開(kāi)角逐。
2021-03-05 15:57:09
2724 呢? 毫無(wú)疑問(wèn),自然是工藝落后的12nm芯片比較費(fèi)電,小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造,經(jīng)過(guò)他們的實(shí)測(cè),12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補(bǔ)充道,紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:27
4693 7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪?7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好?在其他變量恒定的情況下,5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片,5納米芯片意味著更小的芯片,5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片,但是最終還是要看機(jī)器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:18
25002 電方面,來(lái)自IC設(shè)計(jì)廠的訂單放緩,可能促使臺(tái)積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺(tái)積電預(yù)計(jì),7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月,聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系,利用英特爾晶圓代工服務(wù)
2022-10-14 16:53:12
2635 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長(zhǎng),下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長(zhǎng),臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率,將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:43
2241 關(guān)于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確,更準(zhǔn)確的說(shuō),他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商,盡管沒(méi)有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對(duì)產(chǎn)業(yè)全球化問(wèn)題上,聯(lián)發(fā)科以人才為重點(diǎn)投入
2023-12-27 09:53:36
866 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加深。
2024-10-09 17:27:32
1276 據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露,蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺(tái)積電N7工藝制造,預(yù)計(jì)將為蘋果的設(shè)備提供更強(qiáng)大的無(wú)線連接性能。
2024-11-01 16:58:34
1461 近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:25
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評(píng)論