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聯(lián)發(fā)科3G芯片Q4占營收升至11% 上修目標(biāo)價(jià)

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蘋果利潤雙高,AI資本支出加碼,卻暗藏“隱憂”

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2025-08-07 15:01:091363

Wi-Fi8標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2028年完成!高通、聯(lián)發(fā)宣布應(yīng)用場景和技術(shù)突破方向

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發(fā)半導(dǎo)體榮獲季豐電子AEC-Q100認(rèn)證證書

近日,天津瑞發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“瑞發(fā)”)的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下,成功通過AEC-Q100認(rèn)證測試,榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
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創(chuàng)造歷史!英偉達(dá)成全球首家市值4萬億美元公司!

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瑞薩電子(RenesasElectronics)近期在一場媒體發(fā)布會(huì)上宣布,將其原定于2030年實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)推遲至2035年。這一決定反映了嵌入式半導(dǎo)體行業(yè)的劇烈變化以及公司在技術(shù)方向上的重要調(diào)整
2025-06-30 11:02:41780

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開發(fā)

一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685

傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI

,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級(jí)續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719

SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊,帶 2G/3G/4G 功率放大器,適用于 LTE 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊,帶 2G/3G/4G 功率放大器,適用于 LTE 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊,帶 2G
2025-06-18 18:31:53

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì),板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級(jí)版本。功能更加強(qiáng)大。 ?編輯 聯(lián)發(fā)
2025-05-28 16:20:17

小米集團(tuán)一季度再創(chuàng)新高 小米第一季度1112.93億 小米Q1收入同比增長47.4%

5月27日,小米集團(tuán)在港交所發(fā)布了Q1業(yè)績公告,根據(jù)公告數(shù)據(jù)顯示,在2025年第一季度小米集團(tuán)達(dá)到1112.93億,同比增長高達(dá)47.4%;小米2025年第一季毛利為254億元,較上年同期
2025-05-28 11:20:44702

禾賽科技2025Q1財(cái)報(bào):一季度同比增長近50%,預(yù)計(jì)全年同比增長44%至69%

禾賽科技發(fā)布了2025Q1財(cái)報(bào):一季度同比增長近50%,預(yù)計(jì)全年同比增長44%至69%
2025-05-27 09:20:111045

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E(第二代3
2025-05-23 15:02:488484

SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于低頻段/高頻段 2G3G / 4G / 5G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于低頻段/高頻段 2G3G / 4G / 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有SkyOne? 低頻段 Tx-Rx
2025-05-19 18:32:40

SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊,適用于 3G4G 和 5G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊,適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊,適用于 3G
2025-05-19 18:31:38

Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G 應(yīng)用的中高頻帶前端模塊 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G 應(yīng)用的中高頻帶前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G
2025-05-19 18:31:12

Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用的引腳圖、接線圖
2025-05-16 18:37:18

安世半導(dǎo)體Nexperia 2024年財(cái)報(bào):20.6億美元,市場份額從2023年的8.9%提升至9.7%

財(cái)年結(jié)束時(shí)總達(dá)到20.6億美元。在我們界定的市場范圍內(nèi),市場份額從2023年的8.9%提升至9.7%。展望來年業(yè)績,得益于毛利率與現(xiàn)金流的持續(xù)改善,公司保持樂觀預(yù)期。此積極趨勢在2024年第四季度已初現(xiàn)端倪,并延續(xù)至2025年第一季度,反映了業(yè)務(wù)的早期復(fù)
2025-05-16 10:16:057668

Q1凈利潤大漲166.5%!中芯國際創(chuàng)新高,Q2展望謹(jǐn)慎

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)國際芯片代工大廠相繼發(fā)布2025年第一季度業(yè)績報(bào)告,4月18日臺(tái)積電第一季度財(cái)報(bào)披露,第一季度255.3億美元,同比增長35.3%,凈利潤同比增長60.3%,先進(jìn)
2025-05-13 00:58:005959

Sky5? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于低頻段/高頻段 2G3G/4G/5G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于低頻段/高頻段 2G3G/4G/5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有Sky5? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊,適用于
2025-05-07 18:31:11

AMD Q1超預(yù)期!受出口禁令影響,全年將減少15億美元

5月6日,美國芯片大廠AMD發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào),第一季度為74億美元,同比增長36%,凈利潤達(dá)到7.09億美元,同比增長476%,毛利率為50%,運(yùn)營收入為8.06億美元。第一季度運(yùn)營超出預(yù)期,并對(duì)第二季度做出了預(yù)測,AMD股價(jià)在盤后交易中上漲 4%。
2025-05-07 18:19:166721

富士通發(fā)布FY2024財(cái)報(bào) 35,501億日元增長2.1%;利潤3,072億日元增長15.8%

富士通 2024財(cái)年財(cái)報(bào) 富士通于4月24日發(fā)布了2024年度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,調(diào)整后的2024財(cái)年整體為35,501億日元,較一年度增長2.1%;營業(yè)利潤3,072億日元,較一年度增長
2025-04-25 19:31:161232

中興通訊25年一季報(bào):AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),同比增7.8% 第二曲線比超35%

18.5億元。 ? ? 一季度,中興通訊積極把握AI在通信基礎(chǔ)設(shè)施、算力基礎(chǔ)設(shè)施、AI端側(cè)、行業(yè)應(yīng)用等維度帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,在鞏固網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)基本盤的同時(shí),大力拓展智算、AI終端等第二曲線業(yè)務(wù),推動(dòng)公司重回增長軌道。其中,公司第二曲線業(yè)務(wù)比超35%;政企業(yè)務(wù)
2025-04-22 19:01:501730

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

411日的深圳,天璣開發(fā)者大會(huì)2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來

化用戶體驗(yàn) 伴隨AI算力成長和技術(shù)突破,AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯(lián)發(fā)在MDDC 2025給出了答案,未來我們將迎來一個(gè)更加智慧
2025-04-13 19:51:03

Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G/4G/5G 應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G/4G/5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3G/4G/5G 應(yīng)用的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-04-11 18:35:35

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢進(jìn)階

是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

超570億!中芯國際超越聯(lián)電卻增收不增利, 2025年誰能率先破局?

5.3%的平均。中國在主流制程節(jié)點(diǎn)(22nm到40nm)的產(chǎn)能增長尤為顯著,預(yù)計(jì)到2028年,中國在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的比將達(dá)到42%。 近期,中芯國際和聯(lián)電作為全球排名前四中的兩家中國晶圓代工廠,先后發(fā)布了最新年度財(cái)報(bào)。兩家財(cái)報(bào)顯示,中芯國際超越聯(lián)電,凈利潤指
2025-03-29 03:31:294007

3G KMIX-3+控制軟件說明書

3G 效果器 調(diào)試 控制軟件
2025-03-26 15:03:171

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2025定檔411

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔411 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

禾賽科技2024年Q4及全年財(cái)報(bào)解讀 全年20.8億 全球行業(yè)唯一盈利

,年度交付量連續(xù) 4 年翻倍,成為全球首家且唯一實(shí)現(xiàn)全年盈利的上市激光雷達(dá)企業(yè),也是全球首家全年經(jīng)營和凈現(xiàn)金流為正的上市激光雷達(dá)企業(yè)。 禾賽在 2024 年實(shí)現(xiàn)全年 20.8 億元,其中第四季度 7.2 億元。全年激光雷達(dá)總交付量為 501,889 臺(tái),同比增長 126.0%;其中第四
2025-03-11 10:53:491967

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展

5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。
2025-02-28 14:33:37841

英偉達(dá)財(cái)報(bào)發(fā)布!Q4凈利潤220.91億美元

%。 英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官克萊特·克雷斯披露,2025財(cái)年第四季度公司交付了110億美元的Blackwell芯片。2025財(cái)年英偉達(dá)達(dá)到1305億美元,同比增長114%。Non-GAAP攤薄每股收益為2.99
2025-02-27 15:30:37981

英偉達(dá)四季度393億美元 英偉達(dá)第四財(cái)季凈利潤增80%

龍頭果然不是蓋的。 英偉達(dá)第四財(cái)季凈利潤增80% 而在Q4英偉達(dá)的凈利潤達(dá)到了驚人的220.66億美元,同
2025-02-27 15:18:071121

科技無線模塊業(yè)務(wù)突破10億美元

SiliconLabs(芯科技)家庭與生活業(yè)務(wù)部門高級(jí)市場總監(jiān)Tom Nordman先生通過本篇博文分享公司近期達(dá)成的重要里程碑-10年來無線模塊業(yè)務(wù)的突破10億美元!
2025-02-25 14:12:141102

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

百度2024年全年1331億元

今天,我們發(fā)布了2024年Q4及全年業(yè)績。
2025-02-18 17:52:14896

愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標(biāo)桿

近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中,Telstra取得進(jìn)一步突破,在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺(tái)積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

手機(jī)芯片,意圖拓展其在移動(dòng)市場的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)的AI PC芯片將采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu),融合了聯(lián)發(fā)在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力,市場對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片,預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí),英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

安森美2024年Q4及全年業(yè)績亮眼

安森美半導(dǎo)體近日公布了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示,該公司在第四季度實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的和利潤增長。 具體來說,安森美第四季度的收入為17.225億美元。在毛利率方面,公司按照公認(rèn)會(huì)計(jì)
2025-02-14 10:10:55788

聯(lián)發(fā)1月大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并達(dá)到了新臺(tái)幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實(shí)現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點(diǎn)丨OPPO/榮耀/魅族等手機(jī)品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車與長安汽車均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會(huì),整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布

新臺(tái)幣(折合人民幣約為306.51億元),環(huán)比增長4.7%,同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯(lián)發(fā)在市場中的強(qiáng)勁競爭力。 盡管合并毛利率較一季度略有下滑0.3個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到48.5%,但相較于去年同期,仍實(shí)現(xiàn)了0.2個(gè)百分點(diǎn)的增長。這表明聯(lián)發(fā)在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085

AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

。第四季收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強(qiáng)勁放量,業(yè)績持續(xù)增長,毛利率高于營運(yùn)目標(biāo)范圍的中間值。 財(cái)報(bào)顯示,在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下,加上其他業(yè)務(wù)的助力,聯(lián)發(fā)科第四季度合并達(dá)到1380.43億新臺(tái)幣(42.13億美元),較
2025-02-10 08:40:003388

IBM 2024年Q4業(yè)績亮點(diǎn):軟件業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長

亮點(diǎn),增長了10%,按固定匯率計(jì)算更是達(dá)到了11%的增長,顯示出強(qiáng)勁的市場需求和業(yè)務(wù)動(dòng)力。 然而,并非所有業(yè)務(wù)線都呈現(xiàn)增長態(tài)勢。咨詢業(yè)務(wù)收下降了2%,按固定匯率計(jì)算則微降1%。同時(shí),基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)也面臨挑戰(zhàn),收下降了8%,按固定匯率計(jì)算為下降
2025-02-08 10:11:30740

ST Stellar瞄準(zhǔn)汽車域控,2030年翻倍目標(biāo),補(bǔ)全MCU布局

提高汽車MCU的關(guān)注度;且目標(biāo)在2030年實(shí)現(xiàn)汽車MCU翻倍(相較2024年)。 那么ST的底氣何在?在近日的發(fā)布會(huì)上,意法半導(dǎo)體中國區(qū)微控制器、數(shù)字IC與射頻產(chǎn)品部(MDRF)汽車微控制器產(chǎn)品營銷高級(jí)經(jīng)理黃延球(Yanqiu HUANG)進(jìn)行了精彩的解答。 意法半導(dǎo)體(ST)汽車微控制器
2025-02-07 09:37:251589

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

蘋果盤中跌超4% 蘋果一夜蒸發(fā)約8000億元

還將蘋果的目標(biāo)價(jià)從 211.84 美元下調(diào)至 200.75 美元;Loop Capital將蘋果目標(biāo)價(jià)從275美元下調(diào)至230美元。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日,美股三大指數(shù)集體漲,但是蘋果公司股價(jià)跌超3
2025-01-22 15:39:17840

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計(jì),采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺(tái)積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動(dòng)娛樂體驗(yàn)

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時(shí),與去年同期相比,
2025-01-13 15:09:23995

鴻海2024年1.53萬億元,AI成關(guān)鍵點(diǎn)

鴻海2024全年達(dá)到1.53萬億元,刷新歷年同期紀(jì)錄。其中,與AI相關(guān)的云端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品類別表現(xiàn)亮眼,成為推動(dòng)集團(tuán)增長的關(guān)鍵動(dòng)力之一。 1月5日,鴻海公布了2024年12月的數(shù)據(jù)
2025-01-08 17:26:431179

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

看點(diǎn):生成式人工智能投資再創(chuàng)新高 富士康Q4超預(yù)期

的560億美元與2023年相比,大幅增長192%。 富士康Q4超預(yù)期 日前,富士康在一份聲明中透露,在第四季度躍升15.2%,達(dá)到2.13萬億新臺(tái)幣(換算下來約647.2億美元),同比增長15%,超過分析師預(yù)期的13%。而強(qiáng)勁的人工智能(AI)服務(wù)器市場需求是主要推動(dòng)力。
2025-01-06 18:20:021246

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

性能和能效取得顯著提升。然而,面對(duì)臺(tái)積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)發(fā)不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮,聯(lián)發(fā)最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對(duì)穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231130

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