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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術>聯(lián)發(fā)科確認年內(nèi)推新旗艦SoC:7nm、支持5G

聯(lián)發(fā)科確認年內(nèi)推新旗艦SoC:7nm、支持5G

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應用在虎賁(手機芯片系列)產(chǎn)品上,也可以應用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料,首款基于馬卡魯技術平臺的5G基帶芯春藤510采用臺積電12nm制程工藝,支持多項5G關鍵技術,可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14

芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后,到底有多大提升呢?

10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點:全球電腦出貨量下滑,智能手機出貨量卻激增,電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖,8月推出廉價智能手機芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光

配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍?zhí)幚砥鳎謩e為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市,但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18

驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)是什么?

如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片?華為巴龍5000距離x60的差距有多大?
2021-06-18 07:02:55

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。美系外資認為,聯(lián)發(fā)與高通之間的競爭加劇,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,但
2018-05-22 09:56:36

麒麟7nm芯片+升降全面屏,跌至2299元,年底正式升級鴻蒙系統(tǒng)

涵蓋了所以5G頻段了,誠意十足。而且配備了4300mAh大電池,因為7nm的麒麟820是集成5G Soc,非常的省電,因此這款手機的功耗控制也很好,前面也提到了這款手機的好評率非常高,用戶口碑簡直爆棚
2021-07-06 18:36:08

龍芯3A6000今年上半年流片,已評估7nm工藝

目前的GS464V升級到LA664,因此單核性能有較大提升,達到市場上主流設計。至于未來的工藝,龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估,不過他們沒有透露什么時候跟進7nm工藝
2023-03-13 09:52:27

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺設計,擁有領先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18

477.全球首個7nm電視SoC聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

487.搭載全球首款7nm旗艦SOC麒麟980—HUAWEIMate20系列的發(fā)布

Huawei7nm麒麟980cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 21:19:14

505.首款7nm電視SoC聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布,支持4k120hz

聯(lián)發(fā)socMTKC2000移動芯片4K7nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 21:39:22

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

高通新旗艦芯片驍龍8150曝光!

高通已經(jīng)確認下一代旗艦芯片基于7nm工藝制程打造,但是關于這顆芯片的詳細細節(jié)官方并未透露。
2018-10-08 11:00:047897

Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科確認,將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2111813

高通驍龍735處理器細節(jié)曝光: 7nm工藝,支持5G

近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列,該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC;以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示,高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組,將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:005888

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153172

紫光2020年推7nm工藝5G SoC

近一段時間紫光在存儲領域發(fā)力,已經(jīng)推出了完全自主的存儲產(chǎn)品。而近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進的7nm制程工藝打造。目前,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片,但并未融合到芯片里,5G SoC芯片上線,必然會推動5G芯片向前邁進一大步。
2019-07-13 06:57:002643

一文詳解聯(lián)發(fā)科新旗艦天璣1200

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新一代的旗艦5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說,全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:524083

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