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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)全球,重點(diǎn)著力LTE、物聯(lián)網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)全球,重點(diǎn)著力LTE、物聯(lián)網(wǎng)

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聯(lián)發(fā)Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問(wèn)世

聯(lián)發(fā)將于今年底推首款LTE解決方案,預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,聯(lián)發(fā)也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600

延伸LTE手機(jī)續(xù)航能力 聯(lián)發(fā)聚焦封包追蹤技術(shù)

聯(lián)發(fā)正全力研發(fā)封包追蹤(Envelope Tracking)技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國(guó)大陸長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)市場(chǎng)商機(jī),聯(lián)發(fā)除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處理器,以及LTE基頻處理器外,也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù),以降低LTE手機(jī)射頻前端系統(tǒng)功耗,延長(zhǎng)電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

高通大打價(jià)格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)LTE SoC能否提前問(wèn)世?

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)預(yù)定于明(27)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),預(yù)料其LTE芯片布局進(jìn)度及接單近況,將成為此次法說(shuō)會(huì)觀察重點(diǎn)。
2014-01-26 09:50:301063

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

聯(lián)網(wǎng)前景看好 聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢(shì)出擊

 針對(duì)2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用商機(jī),聯(lián)發(fā)身為臺(tái)灣第一大及全球第三大IC設(shè)計(jì)公司,近期也開(kāi)始推出自家專門芯片解決方案,并預(yù)定將在2014年第3季開(kāi)始配合客戶大量生產(chǎn)。
2014-05-01 07:42:22634

聯(lián)發(fā)人機(jī)接口到位 卡位聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

因應(yīng)聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨,聯(lián)發(fā)在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機(jī)、平板及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國(guó)觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片,本季也會(huì)出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:121197

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)擬并購(gòu)日企,布局聯(lián)網(wǎng)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮來(lái)襲,市場(chǎng)關(guān)注聯(lián)發(fā)的出手時(shí)機(jī)。聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購(gòu)。他的說(shuō)法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)近期的并購(gòu)方向。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-13 10:20:321037

聯(lián)網(wǎng)搶單大賽全面起跑,全球芯片大廠強(qiáng)力動(dòng)員

聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)全面開(kāi)打,全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)等紛瞄準(zhǔn)聯(lián)網(wǎng)商機(jī),競(jìng)相推出相關(guān)芯片產(chǎn)品,盡管目前重量級(jí)客戶還未現(xiàn)身,然這幾家半導(dǎo)體大 廠均全力擘畫聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖,希望吸引潛在客戶下大單。
2016-01-23 11:14:231333

各大原廠聯(lián)網(wǎng)芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)一觸即發(fā)

全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)等紛瞄準(zhǔn)聯(lián)網(wǎng)商機(jī),競(jìng)相推出相關(guān)芯片產(chǎn)品,盡管目前重量級(jí)客戶還未現(xiàn)身,然這幾家半導(dǎo)體大廠均全力擘畫聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖,希望吸引潛在客戶下大單。
2016-01-25 09:15:371044

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)卡位聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺(tái),協(xié)助芯片廠搶商機(jī);聯(lián)發(fā)也成立Linkit開(kāi)發(fā)平臺(tái),以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 11:26:37900

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)本身在聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項(xiàng)目上。
2016-05-31 10:42:50828

聯(lián)發(fā)2000億投資聯(lián)網(wǎng)、5G等七大領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介近日宣布,未來(lái)五年將投資超過(guò)2,000億元,投入聯(lián)網(wǎng)、第五代行動(dòng)通訊(5G)、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)、人工智慧、軟體與網(wǎng)路服務(wù)等七大領(lǐng)域。
2016-06-27 10:41:14866

聯(lián)發(fā)發(fā)展聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對(duì)手機(jī)芯片依賴

在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的突破口。近期聯(lián)發(fā)便宣布計(jì)劃未來(lái)五年投資61.8億美元,開(kāi)發(fā)包括聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對(duì)手機(jī)芯片過(guò)分依賴的問(wèn)題。
2016-07-11 10:00:081083

聯(lián)發(fā)用“割肉”招數(shù)換市場(chǎng) 聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日,聯(lián)發(fā)公布2016年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告:營(yíng)收沖 高,毛利下滑。營(yíng)收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價(jià)換量的無(wú)奈之舉。實(shí)際上,近兩年,聯(lián)發(fā)持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象,但收效并不顯著。 同時(shí),該公司還積極布局聯(lián)網(wǎng)、VR等熱門領(lǐng)域。
2016-08-15 11:09:04874

高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型聯(lián)發(fā)跟進(jìn) 聯(lián)網(wǎng)是良方?

得益于中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求不斷提升,聯(lián)發(fā)交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過(guò),在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,聯(lián)發(fā)的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急,尤其在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 10:10:08739

高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)芯片業(yè)務(wù)未來(lái)何在?

中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 09:25:29756

手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)/高通為何加速聯(lián)網(wǎng)布局?

聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人,促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng);而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運(yùn)算商機(jī),并
2017-01-19 08:12:241720

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

結(jié)盟。對(duì)于聯(lián)發(fā)與四維圖新的合作,外國(guó)券商持肯定態(tài)度,合作可以降低聯(lián)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn),幫助它進(jìn)入中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)新成立智能家居事業(yè)群 重點(diǎn)布局電視AI芯片

之一(另兩個(gè)為無(wú)線產(chǎn)品事業(yè)群和智能設(shè)備事業(yè)群)。 (智能家居事業(yè)群總經(jīng)理張?jiān)ヅ_(tái)) 該事業(yè)群將融合和優(yōu)化聯(lián)發(fā)科技和晨星半導(dǎo)體在電視領(lǐng)域的既有產(chǎn)品和優(yōu)勢(shì),著力深度學(xué)習(xí)的AI技術(shù)、影音技術(shù)和loT聯(lián)網(wǎng)技術(shù),向市場(chǎng)提供產(chǎn)品和解決方案
2019-03-21 09:08:42967

加大研發(fā)費(fèi)用投入 聯(lián)發(fā)成為全球半導(dǎo)體第11名

ICInsights 24日指出,聯(lián)發(fā)今年將成為全球半導(dǎo)體業(yè)者第11名,市場(chǎng)認(rèn)為,聯(lián)發(fā)去年研發(fā)費(fèi)用630億元,今年?duì)I收增加680億元以上,顯現(xiàn)近年積極的研發(fā)費(fèi)用奏效,也推升聯(lián)發(fā)從去年全球第16名,達(dá)到今年第11名。
2020-11-25 09:48:283073

全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將超百億,聯(lián)網(wǎng)卡需求與日俱增

卡(www.zjytech.com)智能硬件在聯(lián)網(wǎng)中就有了一個(gè)合法身份,通過(guò)聯(lián)網(wǎng)卡我們不僅可以詳細(xì)了解該智能硬件的實(shí)時(shí)信息,也能通過(guò)聯(lián)云平臺(tái)對(duì)該智能硬件進(jìn)行控制?! ?b class="flag-6" style="color: red">全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增加,也將導(dǎo)致聯(lián)網(wǎng)卡需求的快速增長(zhǎng)
2018-04-03 11:30:00

聯(lián)卡和聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別

聯(lián)卡和聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別,在我們平常的生活當(dāng)中,有比較少的人聽(tīng)說(shuō)過(guò)聯(lián)網(wǎng)卡,不知道聯(lián)網(wǎng)卡是什么東西,而聯(lián)網(wǎng)卡這東西在很多年就開(kāi)始被使用著,只不多在近兩年比較火爆而已,而使用聯(lián)網(wǎng)卡的原理就是
2021-07-27 06:02:16

聯(lián)網(wǎng)卡,設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的好方法

250億。這其中,2019年中國(guó)聯(lián)網(wǎng)終端連接規(guī)模達(dá)到31億。國(guó)家在大力發(fā)展新基建,聯(lián)網(wǎng)自然是被重點(diǎn)關(guān)注的高新技術(shù),而作為聯(lián)網(wǎng)中重要的一環(huán),聯(lián)卡的連接數(shù)不斷突破,也再次證明了使用聯(lián)網(wǎng)卡乃是大勢(shì)所趨。
2020-09-07 17:31:14

聯(lián)網(wǎng)將是一場(chǎng)激烈的專利戰(zhàn)

  聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮,孕育著史無(wú)前例的大市場(chǎng)。萬(wàn)互聯(lián)的背后離不開(kāi)小小的芯片,包括華為、聯(lián)發(fā)、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片
2017-06-14 09:54:11

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

始終對(duì)全年的手機(jī)芯片出貨持平看待,這是根據(jù)全球的手機(jī)市場(chǎng)環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)在日前法說(shuō)會(huì)中表示,第3季成長(zhǎng)型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長(zhǎng),只是行動(dòng)平臺(tái)市場(chǎng)短期需求趨緩,季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

MTK8735解決方案 源代碼

聯(lián)發(fā)MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設(shè)備MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)全部芯片,專業(yè)定制開(kāi)發(fā)手機(jī),平板,路由器,行業(yè)設(shè)備,智能手表穿戴,智能家居,車聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李:(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號(hào))
2017-02-23 18:22:26

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?!暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò),隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

工業(yè)聯(lián)網(wǎng)中的專用LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

高通等技術(shù)巨頭探索使用專用LTE網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工業(yè)聯(lián)網(wǎng)在過(guò)去30年電信行業(yè)致力于實(shí)現(xiàn)豐富人與人之間的連接,而在未來(lái)30年,整個(gè)行業(yè)將會(huì)實(shí)現(xiàn)把人連接到他們周圍的世界中。而實(shí)現(xiàn)這一愿景的關(guān)鍵部分是5G,5G
2017-07-18 17:26:45

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

求大佬分享一種基于智能終端的聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)

聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)應(yīng)用與需求是什么?聯(lián)網(wǎng)支持的業(yè)務(wù)應(yīng)用有哪些分類?智能聯(lián)終端有什么功能?
2021-05-24 06:29:07

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)一下什么是聯(lián)網(wǎng)卡?聯(lián)卡有哪幾種類型?

請(qǐng)問(wèn)一下什么是聯(lián)網(wǎng)卡?聯(lián)卡有哪幾種類型?
2021-10-12 15:04:03

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者。  今年似乎不是高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù),是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?! “沧亢诵陌宕钶d聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái),采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

晨星超聯(lián)發(fā)全球最大電視芯片供應(yīng)商

晨星超聯(lián)發(fā)全球最大電視芯片供應(yīng)商 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,晨星半導(dǎo)體超越聯(lián)發(fā),成為全球最大電視芯片供應(yīng)商。根據(jù)DisplaySearch和渠道業(yè)者統(tǒng)計(jì),晨星今年第二季電
2009-11-02 16:01:371019

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)將與婁勤儉會(huì)面 瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)

聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)將與婁勤儉會(huì)面 瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,工信部副部長(zhǎng)婁勤儉訪臺(tái),有望與聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介會(huì)面。在即將舉行的上海世博會(huì)上,下一代TD-LTE
2009-11-23 09:16:45565

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

晨星與聯(lián)發(fā)全球六成電視芯片

DisplaySearch副總裁謝勤益(5)日表示,全球電視晶片已被晨星與聯(lián)發(fā)主宰,其他的獨(dú)立電視晶片供應(yīng)商生存空間不大,尤其晨星在全球市占高達(dá)40%,獨(dú)立電視晶片商恐只剩下晨星與聯(lián)發(fā)
2012-01-07 11:42:081234

聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu) 欲挑戰(zhàn)高通

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu)后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過(guò)NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190

擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)將推4G平臺(tái)

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218

中興微電子發(fā)聯(lián)網(wǎng)藍(lán)海 瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)終端

目前接入運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)網(wǎng)終端占比不足6%,電信運(yùn)營(yíng)商期望借助于NB-IoT來(lái)實(shí)現(xiàn)海量聯(lián)網(wǎng)終端的接入,驅(qū)動(dòng)蜂窩聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的商業(yè)藍(lán)海,各界也都對(duì)NB-IoT技術(shù)與應(yīng)用充滿了熱切期待。 中興微電子發(fā)聯(lián)網(wǎng)藍(lán)海 瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)終端 這給中興微電子的ICT產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)提供了更大的機(jī)遇。
2016-10-31 20:52:40899

聯(lián)發(fā)宣布與愛(ài)立信合作 攜手在非洲推出LTE-A

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)宣布與愛(ài)立信合作,在非洲的主流移動(dòng)設(shè)備上提供LTE-Advanced功能。
2016-11-21 15:52:481347

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY8390 聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)力聯(lián)網(wǎng)芯片

中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā),發(fā)一直專注于該市場(chǎng),因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)+微軟 進(jìn)軍聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場(chǎng)“搶”先機(jī)

聯(lián)發(fā)17日宣布,與微軟公司合作,領(lǐng)先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片(SoC)–MT3620,提供微控制器(MCU)類型的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品預(yù)先內(nèi)建的安全與連網(wǎng)功能,共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與安全。
2018-05-11 14:36:00856

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來(lái)舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無(wú)線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056072

高通與聯(lián)發(fā)的競(jìng)爭(zhēng)已延伸到聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng) 5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更激烈

10月23日下午消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,高通與聯(lián)發(fā)的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)芯片延伸到聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮,積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。
2018-10-24 16:03:513759

高通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準(zhǔn)5G換機(jī)潮

高通與聯(lián)發(fā)的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)晶片延伸到聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105030

聯(lián)發(fā)HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點(diǎn)提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)P60,聯(lián)發(fā)P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960

聯(lián)發(fā)表示如何透過(guò)5G來(lái)改變當(dāng)其大家的生活將是重點(diǎn)

市場(chǎng),聯(lián)發(fā)將在終端產(chǎn)品解決方案市場(chǎng)上發(fā)展,主要會(huì)在手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)上的發(fā)展。至于,在基地臺(tái)相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建置上,聯(lián)發(fā)將不會(huì)參與。
2019-01-21 15:33:252907

漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)QVL認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)配套射頻功放芯片

漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過(guò)了聯(lián)發(fā) QVL(PA)認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)蜂窩聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:077706

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā):高端不如華為,但在低端、聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過(guò)有人問(wèn),聯(lián)發(fā)與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

聯(lián)發(fā)引領(lǐng)智能聯(lián)網(wǎng)新趨勢(shì)

新冠疫情雖然為全球經(jīng)濟(jì)帶來(lái)了負(fù)面影響,卻讓遠(yuǎn)程辦公、在線教育、家庭娛樂(lè)市場(chǎng)火爆了起來(lái),特別是全球智能聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)迎來(lái)了不少增長(zhǎng)。據(jù)聯(lián)發(fā)公布的數(shù)據(jù),疫情帶來(lái)部分市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,2020年無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的總
2020-11-23 17:47:441556

聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720

聯(lián)發(fā)發(fā)布面向聯(lián)網(wǎng)AIoT領(lǐng)域的全新IC產(chǎn)品Genio1200

聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)給大眾的生活方式帶來(lái)了巨大的改變,尤其是各種智能設(shè)備在生活中的普及,帶來(lái)了意想不到的便利和效率。這些改變背后,離不開(kāi)芯片廠商持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新下推動(dòng)的AIoT市場(chǎng)的發(fā)展。近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了
2022-05-26 17:23:442281

全球首款全大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā)蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確,更準(zhǔn)確的說(shuō),他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商,盡管沒(méi)有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對(duì)產(chǎn)業(yè)全球化問(wèn)題上,聯(lián)發(fā)科以人才為重點(diǎn)投入
2023-12-27 09:53:36866

聯(lián)發(fā)1月?tīng)I(yíng)收大增

強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無(wú)線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái) 合作具備多端口以太網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

智能聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對(duì)多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求,全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00989

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