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半導體景氣不如預期,聯(lián)發(fā)科擴張踩煞車

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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY8390 物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

半導體廠展望Q1營收不同調(diào) 聯(lián)發(fā)保守臺積電消極

半導體廠第1季營運展望不同調(diào),聯(lián)發(fā)與創(chuàng)意第1季展望保守,業(yè)績恐將季減2位數(shù)百分點,瑞昱、聯(lián)詠與譜瑞-KY則可望有淡季不淡表現(xiàn),業(yè)績有機會較去年第4季持平。 半導體廠第1季營運展望不同調(diào),聯(lián)發(fā)
2017-02-14 01:06:40220

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關系,就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準布局挑戰(zhàn)高通

如今的半導體行業(yè),高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

半導體市場景氣回歸,單晶圓清洗機占據(jù)市場主流

根據(jù)半導體供應鏈和庫存特點,上游對景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應。半導體設備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié),整體的景氣周期與半導體終端市場的周期基本同步,但波動性顯著提高,如圖1所示。主要的原因是景氣
2018-08-05 10:38:001580

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

下半年以來,率先獲摩根士丹利青睞,其后美林、德意志、摩根大通、花旗等外資券商也發(fā)表正向展望,目前最樂觀是德意志,目標價上看520元,美林、摩根大通也給予418元、415元,其中摩根大通并將聯(lián)發(fā)列為今年半導體
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

聯(lián)發(fā)宣布與晨星半導體合并

IC設計大廠聯(lián)發(fā)22日舉行重大訊息記者會,會中宣布進行集團組織重組,并且調(diào)整子公司產(chǎn)品事業(yè)。聯(lián)發(fā)表示,依照法規(guī)要求,代子公司晨星半導體宣布,聯(lián)發(fā)已于2018年4月27日和晨星半導體簡易合并
2018-08-23 15:03:0014641

聯(lián)發(fā)否認與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關系,導致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346287

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團隊已達800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機,AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設備的關鍵元件,更是半導體產(chǎn)業(yè)下一波新機會。7月2日,聯(lián)發(fā)聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導體與ICT廠商及工研院、大學共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285469

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如物聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā):高端不如華為,但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地,并與合作伙伴推進智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

聯(lián)發(fā)科第四季度的整體出貨可望優(yōu)于第三季度

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)今(18)日獲頒臺灣企業(yè)永續(xù)獎,CEO蔡力行會后指出,明年隨著疫情過去,全球景氣將回升,對半導體而言,今年成績已優(yōu)于預期,聯(lián)發(fā)表現(xiàn)也不錯,整體庫存水位相當?shù)停春眯枨蟪掷m(xù)復蘇,明年展望正面。
2020-11-18 16:20:491728

聯(lián)發(fā)成功躋身全球半導體一哥行列

據(jù)經(jīng)濟日報報道,今(15)日,聯(lián)發(fā)董事長蔡明介在獲頒竹40周年的杰出成就貢獻獎。在致詞時,蔡明介表示,竹成立滿40周年,這期間竹面對各種挑戰(zhàn),到今年中國臺灣底氣的半導體產(chǎn)值已是全球第二;同時
2020-12-15 13:29:021775

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

2020年半導體行業(yè)排名洗牌:Intel居首、NVIDIA/聯(lián)發(fā)進入前十

日前,Gartner發(fā)布了對2020年半導體行業(yè)(含應用處理器、DRAM、閃存芯片等)的統(tǒng)計報告,按照銷售收入來看,前十名分別是Intel、三星電子、SK海力士、美光、高通、博通、德儀、聯(lián)發(fā)、鎧俠
2021-01-15 17:11:473276

IC Insights宣布全球半導體10強,聯(lián)發(fā)一路連升

在2021年第一季度的營收同比增長高達90%,躍居成為全球第10大半導體廠,排名較去年同期的第16位,往前推進了6名。聯(lián)發(fā)這樣大幅度的增長,一方面跟市場需求增長有關,在需求旺盛以及疫情率先恢復的地區(qū)
2021-05-28 09:36:562339

新能源汽車、半導體景氣上行.zip

新能源汽車、半導體景氣上行
2023-01-13 09:07:090

晶圓代工景氣高企,核心推薦半導體設計.zip

晶圓代工景氣高企,核心推薦半導體設計
2023-01-13 09:07:123

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè),共繪越南制造芯片新藍圖

在全球半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌的今天,聯(lián)發(fā),作為全球領先的無線通信芯片設計廠商,正以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和深厚的行業(yè)積淀,不斷探索與合作的新邊界。近日,聯(lián)發(fā)全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢在越南
2024-07-02 15:13:501223

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

聯(lián)發(fā)全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)發(fā)正積極與多家越南企業(yè)合作,共同推進“越南制造”芯片的研發(fā)與應用。這一舉措不僅標志著聯(lián)發(fā)在全球化布局中邁出了重要一步,也為越南半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。
2024-07-02 15:41:111523

聯(lián)發(fā)2024年二季度財報亮點及5G市場領先地位

4.6%,但同比增長高達29.7%,這一成績顯著優(yōu)于市場先前的預期,彰顯了聯(lián)發(fā)半導體行業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展和持續(xù)增長的態(tài)勢。
2024-07-11 14:56:541950

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

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