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全球半導體市場營收排名 聯(lián)發(fā)科跌至22名

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2025-05-07 14:22:55825

2026年全球半導體市場或?qū)⒈┑?4%

政策公告下調(diào)了對全球半導體市場規(guī)模的預測。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%,預計今年的市場規(guī)模將達到7770億美元,明年將達到8440億美元。 然而,如果美國對中國的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%,全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右,那么根據(jù)這一假設(shè),全球半導體市場規(guī)模預計將大幅
2025-04-28 15:42:23752

海外產(chǎn)能達產(chǎn),威爾高一季度利潤雙雙大增

? ? ?4月22日,威爾高公布了2025年一季度業(yè)績。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)3.09億,同比增長51.51%,歸屬于上市公司股東扣非凈利潤2220萬,同比增長43.4%。 一季度業(yè)績雙增長
2025-04-24 17:47:31552

臺積電2025年第一季度財報出爐:利潤略有下滑但同比大幅增長

在剛剛結(jié)束的法說會上,全球領(lǐng)先的半導體制造公司臺積電公布了2025年第一季度的財務報告。盡管該季度的和利潤環(huán)比略有下滑,但同比數(shù)據(jù)則顯示出顯著的增長,整體表現(xiàn)符合市場預期。根據(jù)臺積電的財報
2025-04-18 11:48:531041

硅基覺醒已前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

導入安卓動態(tài)性能框架中,以提升全球玩家的游戲體驗,并在即將發(fā)布的安卓新版本上正式上線。 在移動光追技術(shù)領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)和《暗區(qū)突圍》深度合作,讓移動光追的仿生細節(jié)再突破,打造逼近PC級別的骨骼模型效果,為
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

太極半導體SEMICON China 2025圓滿

此前,2025年3月26日28日,作為中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者,太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱:太極半導體)攜最新封測技術(shù)亮相SEMICON China 2025,以“聚勢啟新章、共鑄芯紀元”為主題,與全球伙伴共探行業(yè)新機遇。
2025-04-02 17:16:501343

e絡(luò)盟與美微簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導體產(chǎn)品組合

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布已與美微 (MCC) 簽署全球分銷協(xié)議,并將為汽車、工業(yè)、消費和計算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導體解決方案。
2025-04-02 10:20:46851

GaN芯片出貨6.6億顆!英諾賽2024年超8.2億,車規(guī)GaN猛增9倍

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 3月28日,功率半導體廠商英諾賽發(fā)布2024年業(yè)績報告,本年度達到8.285億元,同比增長39.8%。作為全球首家大規(guī)模量產(chǎn)8英寸晶圓的氮化鎵IDM企業(yè),英諾賽集團憑借
2025-04-01 01:20:004218

超570億!中芯國際超越聯(lián)電卻增收不增利, 2025年誰能率先破局?

5.3%的平均。中國在主流制程節(jié)點(22nm到40nm)的產(chǎn)能增長尤為顯著,預計到2028年,中國在全球主流半導體制造產(chǎn)能中的占比將達到42%。 近期,中芯國際和聯(lián)電作為全球排名前四中的兩家中國晶圓代工廠,先后發(fā)布了最新年度財報。兩家財報顯示,中芯國際超越聯(lián)電,凈利潤指
2025-03-29 03:31:294007

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

北方華創(chuàng)躍居全球半導體設(shè)備供應商第六位

。 不過,北方華創(chuàng)憑借其在刻蝕、薄膜沉積和清洗設(shè)備方面的專業(yè)技能,其全球排名從第十位升第六位。 2024年半導體設(shè)備廠商中,ASML超過300億美元排名第一,鞏固主導地位;應用材料約250億美元,排名第二;泛林集團、Tokyo Electron(TEL)和KLA(磊)分別占據(jù)第三、第
2025-03-12 15:54:281455

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

座艙與車控芯片,出貨量超700萬片,覆蓋國內(nèi)90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計劃2026年創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場,是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標桿企業(yè)。 2. 屹唐半導體
2025-03-05 19:37:43

全球化合物半導體市場預計到2030年將達250億美元!

根據(jù)YoleGroup最近公布的市場預測,全球化合物半導體市場到2030年的市場規(guī)模有望達到約250億美元。這一預測顯示了化合物半導體行業(yè)在未來幾年的快速擴張潛力,特別是在汽車和移動出行領(lǐng)域
2025-03-04 11:42:001080

2024年全球面板企業(yè)恢復增長

“根據(jù)CINNO Research最新發(fā)布的全球顯示面板行業(yè)研究報告,2024年全球面板行業(yè)在產(chǎn)能、投產(chǎn)面積、出貨面積及等方面均呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。中國大陸作為全球面板制造的核心區(qū)域,市場份額持續(xù)擴大,進一步鞏固了其在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的主導地位。”
2025-02-28 14:27:45945

科技無線模塊業(yè)務突破10億美元

SiliconLabs(芯科技)家庭與生活業(yè)務部門高級市場總監(jiān)Tom Nordman先生通過本篇博文分享公司近期達成的重要里程碑-10年來無線模塊業(yè)務的突破10億美元!
2025-02-25 14:12:141102

打破國外壟斷,智立國產(chǎn)半導體RFID讀寫器平替歐姆龍V640

長飛先進半導體基地項目為例,該項目成功將智立半導體RFID讀寫器應用在半導體搬運(AMHS)天車上,實現(xiàn)了高效、精準的物料追蹤與管理,顯著提升了生產(chǎn)效率,為工廠提供了可靠、實時的數(shù)據(jù)傳輸,并降低了生產(chǎn)成本。智立半導體RFID讀寫器的廣泛應用,正契合了全球半導體市場增長的態(tài)勢。
2025-02-23 16:17:411110

全球半導體市場2024年預計大增19%

根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(涵蓋存儲產(chǎn)業(yè))在2024年的全年預計將實現(xiàn)顯著增長,增幅高達19%。這一預測意味著,全球半導體市場的總收入將達到6210億
2025-02-17 13:57:01791

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963

全球半導體市場2024年預計強勁復蘇

根據(jù)知名調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(涵蓋存儲產(chǎn)業(yè))在2024年有望迎來強勁復蘇。預計全年將達到6210億美元,同比增長高達19%。這一顯著增長主要歸因于
2025-02-17 09:46:03888

萊迪思半導體四季度財報發(fā)布,略高于市場預期

公司實現(xiàn)了1.174億美元的收入,略高于分析師預期的1.171億美元。 盡管在EPS方面未能完全滿足市場預期,但萊迪思半導體公司在營上的表現(xiàn)卻給投資者帶來了一絲慰藉。這一略高于預期的數(shù)據(jù),顯示出公司在四季度仍然保持了穩(wěn)健的經(jīng)營和發(fā)展態(tài)勢。 同時,萊迪
2025-02-11 16:06:49738

聯(lián)發(fā)1月大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)全球半導體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風汽車與長安汽車均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務也有望在2026年突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

新臺幣(折合人民幣約為306.51億元),環(huán)比增長4.7%,同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯(lián)發(fā)市場中的強勁競爭力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個百分點,達到48.5%,但相較于去年同期,仍實現(xiàn)了0.2個百分點的增長。這表明聯(lián)發(fā)在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

。第四季收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強勁放量,業(yè)績持續(xù)增長,毛利率高于營運目標范圍的中間值。 財報顯示,在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下,加上其他業(yè)務的助力,聯(lián)發(fā)科第四季度合并達到1380.43億新臺幣(42.13億美元),較
2025-02-10 08:40:003388

2025年全球半導體市場將增至7050億美元

根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導體市場將迎來持續(xù)增長。預計2025年,全球半導體收入將達到7050億美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎(chǔ)上得以實現(xiàn),2024年半導體收入預計為6260億美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309

TECHCET預測,半導體材料市場預計將在2028年增長840億美元

根據(jù)美國電子材料市場調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù),預計2025年半導體制造材料市場將同比增長近8%,此外,由于人工智能(AI)半導體的需求持續(xù)推動晶圓消耗,整體半導體材料市場在2023年
2025-02-08 11:23:551170

高通和Arm最新財報出爐 均有雙位數(shù)同比增長

116.7億美元,同比增長達到18%,高于預估的109.3億美元;每股凈利潤3.41美元,同比增長24%。其中;QCT業(yè)務(半導體芯片銷售業(yè)務)101億美元。手持設(shè)備業(yè)務76億美元,同比增長13%。增速最快的則是汽車業(yè)務,近10億美元,同比增長61%。 高通公司預計第二
2025-02-06 15:52:501201

全球半導體預計大幅增長

近日,根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導體行業(yè)在2025年有望迎來顯著增長。預計該年度的全球半導體將達到7050億美元,相較于前一年度實現(xiàn)12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03854

三星登頂全球最大半導體廠商 或得益于內(nèi)存價格大幅回升

根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在2024年全球半導體行業(yè)達到6260億美元,同比增長18.1%。分廠商來看的話,三星登頂全球最大半導體廠商。 排名第一的是三星;得益于內(nèi)存價格大幅
2025-02-05 16:49:551828

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

Meta 2024年四季度財報亮點:同比增長21%

,Meta在2024年的總為1645.0億美元,同比增長了22%。 在財報中,Meta還對其未來的財務表現(xiàn)進行了展望。公司預計,在2025年第一季度,其將在395億418億美元之間。此外,Meta還預計其2025年全年的資本支出將在600-650億美元之間,這一數(shù)字顯示了公司在技術(shù)研發(fā)和市場拓展
2025-02-05 15:19:161321

Meta 2024年四季度財報亮點:大幅增長

2024年全年的也達到了1645.0億美元,同比增長了22%。這一穩(wěn)健的增長態(tài)勢,彰顯了Meta在全球社交媒體和廣告市場的領(lǐng)先地位。 展望未來,Meta對2025年第一季度的做出了預測,預計將在395億418億美元之間。這一預測反映了Meta對未來發(fā)展的信心,同時也為投資者提供了
2025-02-05 14:21:561096

華寶新能2024年創(chuàng)歷史新高 同比增長146.94%159.91%

%243.91%。公告顯示,、利潤快速增長的主要原因來自于品牌力和產(chǎn)品競爭力的持續(xù)提升,以及內(nèi)部降本增效取得的成效。 圖:華寶新能2024年度業(yè)績預告
2025-01-28 15:55:131941

機構(gòu):英偉達將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩,將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%,預計將導致臺積電減少1%2%。 野村半導體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出,英偉達Hopper
2025-01-22 14:59:23872

2025年全球半導體市場將增長11.2%

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)公布了對全球半導體市場的最新預測,強調(diào)了2024年和2025年的強勁增長預期。 2024年:強勁反彈之年 在最新的秋季預測中,WSTS上調(diào)了對2024年的預測,預計
2025-01-21 18:13:091186

超萬億,AI仍是臺積電最強底牌!

1月16日,全球半導體制造龍頭廠商臺積電發(fā)布2024年第四季度財報,凈達到8684.6 億新臺幣,同比增長 38.8%,環(huán)比增長 14.3%。 ?同時,臺積電2024整個財年實現(xiàn)超2.89萬億
2025-01-21 14:36:211086

半導體企業(yè)2024年業(yè)績預告

? 2024年的半導體市場在AI技術(shù)的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢,存儲、算力芯片、視覺芯片等多個領(lǐng)域都實現(xiàn)了不同程度的技術(shù)迭代。從業(yè)績表現(xiàn)來看,半導體市場整體呈現(xiàn)業(yè)績兩極分化的局面,但總體趨勢向好
2025-01-16 17:10:30864

國產(chǎn)半導體展望:中微、盛美、北方華創(chuàng)引領(lǐng)國產(chǎn)化加速

近日,中微公司、盛美上海、北方華創(chuàng)這三大國產(chǎn)半導體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)相繼發(fā)布了2024年財報預測及最新設(shè)備研發(fā)進展。從增長、利潤變化、研發(fā)投入、新設(shè)備推出及產(chǎn)能擴張等多個維度,可以清晰洞察到中國大陸半導體市場需求之旺盛,以及半導體設(shè)備國產(chǎn)化進程的顯著加速。
2025-01-16 16:55:352198

國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商,刷新成績單

來源: 全球半導體觀察 近日,中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導體這三家半導體頭部設(shè)備廠商接連發(fā)布了2024年最新財報預測和企業(yè)最新設(shè)備進展,從三家廠商、利潤的變化,到研發(fā)投入、新設(shè)備推出以及產(chǎn)能布局
2025-01-16 11:32:321149

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

近日,全球領(lǐng)先的半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導體制造商聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

2024全球半導體市場增長,區(qū)域表現(xiàn)分化趨勢明顯

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年11月全球半導體銷售額達到578億美元,環(huán)比增長1.6%,連續(xù)第八個月實現(xiàn)月度增長,同時也創(chuàng)下了新的歷史紀錄。這一數(shù)據(jù)表明,全球半導體
2025-01-14 11:04:251516

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月環(huán)比下滑

呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)作為全球知名的半導體廠商,其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的數(shù)據(jù),雖然仍然保持在較高的水平,但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出,聯(lián)發(fā)的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995

臺積電2024年12月增長穩(wěn)健,英偉達或成未來最大客戶

臺積電近日發(fā)布了其2024年12月份的收報告,數(shù)據(jù)顯示公司當月合并約為2781.63億新臺幣,環(huán)比增長0.8%,同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現(xiàn)彰顯了臺積電在全球半導體市場的強勁競爭力
2025-01-13 10:16:581312

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

全球領(lǐng)先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

鴻海2024年1.53萬億元,AI成關(guān)鍵點

以及本年度的全年狀況。 在眾多業(yè)務板塊之中,與AI相關(guān)的云端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品類別成為鴻海增長圖譜中的一大亮點,在助力全年攀上新高峰的進程中發(fā)揮了不容小覷的作用。 近年來,隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展,AI服務器市場規(guī)模持續(xù)擴張,由此催生了諸多商業(yè)契機
2025-01-08 17:26:431179

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

半導體:需求回暖、AI、國產(chǎn)替代

2024年前三季度半導體行業(yè)實現(xiàn)4304.94億元,同比增長21.63%,實現(xiàn)歸母凈利潤290.29億元,224.75億元,同比提升23.53%。行業(yè)如此高增速主要受益于下游需求回暖、AI技術(shù)
2025-01-06 16:39:131612

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

英諾賽登陸港交所,氮化鎵功率半導體領(lǐng)域明星企業(yè)閃耀登場

近日,全球氮化鎵(GaN)功率半導體領(lǐng)域的佼佼者英諾賽(2577.HK)成功登陸港交所主板,為港股市場增添了一枚稀缺且優(yōu)質(zhì)的投資標的。 英諾賽作為全球首家實現(xiàn)量產(chǎn)8英吋硅基氮化鎵晶圓的公司,其在
2025-01-06 11:29:141123

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