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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座

全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座

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調(diào)查:2014年Q1芯片商排名TOP20 聯(lián)發(fā)等銷售額激增

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2014-05-15 15:18:533119

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被紫光投資,或許是聯(lián)發(fā)最好的選擇

最近科技產(chǎn)業(yè)最為熱門的話題,莫過于中資投資半導(dǎo)體的議題,其中像是紫光愿意向聯(lián)發(fā)談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯(lián)發(fā)),以及紫光入股國內(nèi)第二與第三大的封測廠。我們來探討一下是紫光入股聯(lián)發(fā)的可能。
2015-12-21 08:23:44872

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全球半導(dǎo)體20強(qiáng)名單出爐 聯(lián)發(fā)位居11海思沒上榜

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全球半導(dǎo)體供應(yīng)商最新TOP15排行榜:AMD、聯(lián)發(fā)、英偉達(dá)、臺積電……

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加大研發(fā)費(fèi)用投入 聯(lián)發(fā)成為全球半導(dǎo)體第11名

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2006年全球25大半導(dǎo)體廠商排名-帶營收額說明

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2016年全球半導(dǎo)體營收排行

今年前20半導(dǎo)體供貨商營收排名計算。采芯網(wǎng)表示,聯(lián)發(fā)受惠于中國大陸手機(jī)客戶OPPO、Vivo快速成長,可望推升今年營收達(dá)86.1億美元,年增29%,不僅為成長幅度第二大的廠商,更超越英飛凌與ST
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)值再創(chuàng)新高,AOI設(shè)備需求熱度有望保持

更新?lián)Q代的角度來講,2015年集成電路核心技術(shù)節(jié)點被陸續(xù)攻破,14nm工藝登上時代舞臺,2016年或?qū)⒂瓉硪徊?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮?! 】梢云诖M管世界主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長疲軟,2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍能
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全球半導(dǎo)體市場進(jìn)入供大于求的局面

1月30日消息,據(jù)國外媒體報道,近日有分析人士指出,受全球硬件產(chǎn)品市場需求減弱因素的影響,半導(dǎo)體廠商內(nèi)部的庫存量已經(jīng)升至“令人擔(dān)憂”的水平。 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS日前宣布調(diào)查結(jié)果顯示,全球半導(dǎo)體廠商
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2012-08-13 22:27:24

半導(dǎo)體廠商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭選擇什么AI計算平臺?

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2019-08-09 07:40:59

半導(dǎo)體廠商在家電變頻技術(shù)競爭

作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者,半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”,而現(xiàn)在,隨著家電應(yīng)用市場和功能的擴(kuò)展,消費(fèi)者對家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高,半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競技者
2019-06-21 07:45:46

半導(dǎo)體世界:輕松關(guān)注全球最新半導(dǎo)體行業(yè)信息

`強(qiáng)烈推薦?。。『脰|西分享?。。「魑恍值埽鹤罱l(fā)現(xiàn)一個好地方!全球半導(dǎo)體最新信息輕松關(guān)注,手機(jī)微信,輕輕一掃!{:12:}`
2013-12-23 16:52:07

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

持續(xù)增長,主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng),和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片,主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高,但
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)、高通、NXP等眾多半導(dǎo)體廠商快充方案全集

在2016年會有較大的變化,快充手機(jī)的普及浪潮,開始波及移動電源市場,享受了快充的便捷之后,用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動電源,新的趨勢已經(jīng)十分明顯。但問題在于,什么樣的快充技術(shù)才有競爭力?  聯(lián)發(fā)
2018-11-30 17:18:33

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機(jī)和平板計算機(jī)市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會,由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案,聯(lián)發(fā)顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商,但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

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2014-06-27 14:41:15

做技術(shù)越老越吃香?高通、Marvell、華為、聯(lián)發(fā)、展訊都在向你招手!

職位,33萬半導(dǎo)體精英注冊 (3萬2017年畢業(yè)電子類本碩博)。 摩爾獵頭半導(dǎo)體高端獵頭服務(wù)(Allways Consulting)10年為全球最優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體公司提供高端招聘服務(wù);每年助飛1000+職場精英職業(yè)發(fā)展;20半導(dǎo)體高端簡歷。`
2016-10-21 14:04:37

半年狂賺近2千億,全球半導(dǎo)體會呈現(xiàn)“T”型嗎?

階段的平均數(shù)。最后,排名10-15位的五家企業(yè)(西部數(shù)據(jù)、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā))也同比下降至12.1%,五家企業(yè)的增長率均未超過30%,最低的是聯(lián)發(fā)增長率為0。不難看出,以往相對穩(wěn)定的“倒三角
2018-08-21 18:31:47

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

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2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

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2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點?。?/div>
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` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點:全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
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著名半導(dǎo)體廠商

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2018-03-13 11:14:20

請問下各位國***頻放大器PA哪個廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價比上和銳迪的對比有何優(yōu)勢?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來聯(lián)發(fā)會不會采取相同的營銷策略?這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

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2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%,成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%;在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%,增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36

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2012-07-12 08:59:361566

聯(lián)發(fā)完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)高通

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
2012-09-27 10:44:201190

2012全球半導(dǎo)體廠商排名Top20:高通崛起

近日,調(diào)研公司IC Insights發(fā)布報告,對2012年全球20半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測,英特爾、三星和臺積電繼續(xù)分列前三位,與2011年排名相同。高通今年的排名將從去年的第七位升至第四
2012-11-13 10:08:411586

聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長,聯(lián)發(fā)
2012-12-15 11:28:071538

聯(lián)發(fā)并購晨星半導(dǎo)體受阻:因中韓政府不批準(zhǔn)

1月16日上午消息據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)已經(jīng)申請撤回合并晨星半導(dǎo)體,原因是中韓兩國政府不批準(zhǔn)。
2013-01-16 13:38:442871

全球20半導(dǎo)體公司排名,聯(lián)發(fā)增速最快達(dá)32%

半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)體公司美國獨(dú)占8家,日本、歐洲、中國臺灣各3家,韓國2家,新加坡1家。
2016-08-19 15:02:553536

全球半導(dǎo)體營收排行:聯(lián)發(fā)今年將晉升第 11 名

研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 16 日發(fā)布今年前 20半導(dǎo)體供應(yīng)商營收排名,英特爾仍居冠,臺積電排名第三;而以今年營收成長力道來看,Nvidia(英偉達(dá))可望以成長 35% 的增幅居冠,聯(lián)發(fā)則估計將成長 29%,將是成長幅度第二大的廠商,并將晉升為全球第 11 大半導(dǎo)體廠商。
2016-11-16 16:21:27582

聯(lián)發(fā)力爭四年后獲得全球車載半導(dǎo)體領(lǐng)域20%以上份額

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》11月30日報道,臺灣大型半導(dǎo)體設(shè)計開發(fā)企業(yè)聯(lián)發(fā)科技將加速開拓面向汽車的半導(dǎo)體市場。該公司總經(jīng)理謝清江11月29日表示,力爭2020年獲得全球車載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場份額。將
2016-11-30 17:15:47840

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

半導(dǎo)體廠展望Q1營收不同調(diào) 聯(lián)發(fā)保守臺積電消極

半導(dǎo)體廠第1季營運(yùn)展望不同調(diào),聯(lián)發(fā)與創(chuàng)意第1季展望保守,業(yè)績恐將季減2位數(shù)百分點,瑞昱、聯(lián)詠與譜瑞-KY則可望有淡季不淡表現(xiàn),業(yè)績有機(jī)會較去年第4季持平。 半導(dǎo)體廠第1季營運(yùn)展望不同調(diào),聯(lián)發(fā)
2017-02-14 01:06:40221

聯(lián)發(fā):從DVD芯片“小輩”到全球前十大半導(dǎo)體廠商

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示,2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元,年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計營收年增 7.9%,合計市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億
2017-02-15 01:03:391540

高通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)正在組織一場反擊戰(zhàn) Helio P70首發(fā)被國外廠商拿下

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)Helio P70將有可能迎來逆襲,傳聯(lián)發(fā)正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)高通

如今的半導(dǎo)體行業(yè),高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)宣布與晨星半導(dǎo)體合并

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)22日舉行重大訊息記者會,會中宣布進(jìn)行集團(tuán)組織重組,并且調(diào)整子公司產(chǎn)品事業(yè)。聯(lián)發(fā)表示,依照法規(guī)要求,代子公司晨星半導(dǎo)體宣布,聯(lián)發(fā)已于2018年4月27日和晨星半導(dǎo)體簡易合并
2018-08-23 15:03:0014641

英特爾重新奪回全球第一半導(dǎo)體廠商

據(jù)半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,英特爾在2019年的銷售額將達(dá)到706億美元,有望超過三星的631億美元,重新奪回全球第一半導(dǎo)體廠商寶座
2019-03-16 09:38:552882

微軟登上冠軍寶座,市值能否破萬億美元?

PC時代橫掃世界的微軟,面對信息科技向移動互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變,微軟錯失移動互聯(lián)機(jī)遇,即使備受爭議,昔日科技巨無霸開始走下神壇,但納德拉擔(dān)任首席執(zhí)行官后,歷經(jīng)四載,他讓微軟營收突破千億美元,市值反超亞馬遜和蘋果,登頂全球市值之冠,可以說2018年是微軟最風(fēng)光的一年,時隔16年后再次坐上全球冠軍寶座。
2019-03-25 09:44:202632

2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司榜單公布 TOP5公司除了聯(lián)發(fā)其他全數(shù)衰退

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期,不論是晶圓代工還是存儲芯片,行業(yè)內(nèi)的廠商營收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司榜單,除了聯(lián)發(fā)略微增長1%之外,其他TOP5公司全數(shù)衰退,其中NVIDIA跌了24.4%。
2019-06-28 15:48:596972

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)AI團(tuán)隊已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會。7月2日,聯(lián)發(fā)、聯(lián)電、南亞、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285469

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

貿(mào)易戰(zhàn)局勢緩解,臺灣四大半導(dǎo)體廠商業(yè)績強(qiáng)勁

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,因中美貿(mào)易戰(zhàn)的環(huán)境而受惠,臺灣地區(qū)4家大型半導(dǎo)體廠商,包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)、以及日月光投控自2019年6月以來業(yè)績開始強(qiáng)勁復(fù)蘇,甚至到11月營收更大幅提升 8%,表現(xiàn)優(yōu)于目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
2019-12-22 11:20:283556

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)獨(dú)家供貨超微串行器及解串器芯片?并首度打入超微供應(yīng)鏈?

據(jù)報道稱,全球著名IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)將向半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)高速運(yùn)算芯片。據(jù)悉,本次是超微(AMD)強(qiáng)攻新世代高速運(yùn)算服務(wù)器,來臺找聯(lián)發(fā)合作,由聯(lián)發(fā)獨(dú)家供貨超微串行器及解串器芯片。報道稱這也是聯(lián)發(fā)首度打入超微供應(yīng)鏈。
2020-10-23 10:26:212996

翻盤逆襲!天璣系列芯片助聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿?,進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688

AMD欲將超越聯(lián)發(fā),成為全球第四大IC設(shè)計廠商

AMD宣布以350億美元收購FPGA龍頭賽靈思(Xilinx),如果該并購案順利完成,將全面拓展、提升AMD在各領(lǐng)域的話語權(quán),且營收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā),成為為全球第四大IC設(shè)計廠商(合并前,AMD排名第五,Xilinx緊隨其后排第六)。
2020-11-10 15:05:062779

預(yù)計全球前15大半導(dǎo)體廠商今年營收超3500億美元

11月24日消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體廠商在今年有不錯的發(fā)展勢頭,臺積電、高通、聯(lián)發(fā)的營收,預(yù)計將同比增長30%。 研究機(jī)構(gòu)預(yù)計,全球前15大半導(dǎo)體廠商,今年的營收將達(dá)到3554.18億美元,較
2020-11-24 17:05:081768

2020全球半導(dǎo)體15強(qiáng)業(yè)績預(yù)估出爐

2席,日本1席。其中,IC設(shè)計企業(yè)占5席,此前曾入圍TOP 10榜單的海思則并未出現(xiàn)。 從增幅來看,GPU霸主英偉達(dá)以50%增長率(預(yù)估)表現(xiàn)搶眼,其后增長極佳的廠商包括AMD(41%)、高通(35%)和聯(lián)發(fā)(35%),臺積電則以巨大體量取得31%的年增長。 前15大半導(dǎo)體廠商2020年度總營收
2020-11-26 10:50:343148

環(huán)球晶將成為全球營收規(guī)模第二大的半導(dǎo)體硅片廠商

全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic(世創(chuàng)),若收購最終實現(xiàn),環(huán)球晶將坐上半導(dǎo)體硅片市占率“一哥”的寶座
2020-12-07 09:40:315477

聯(lián)發(fā)成功躋身全球半導(dǎo)體一哥行列

據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道,今(15)日,聯(lián)發(fā)董事長蔡明介在獲頒竹40周年的杰出成就貢獻(xiàn)獎。在致詞時,蔡明介表示,竹成立滿40周年,這期間竹面對各種挑戰(zhàn),到今年中國臺灣底氣的半導(dǎo)體產(chǎn)值已是全球第二;同時
2020-12-15 13:29:021775

聯(lián)發(fā)首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商

聯(lián)發(fā)在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930

聯(lián)發(fā)稱正評估對榮耀的供貨

1月7日午間,聯(lián)發(fā)方面對記者表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)與眾多OEM廠商都有合作,致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費(fèi)者?!澳壳皹s耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評估現(xiàn)況?!?/div>
2021-01-07 14:56:061703

聯(lián)發(fā)表示:目前正在評估供貨榮耀

據(jù)第一財經(jīng)報道,聯(lián)發(fā)方面表示,公司與眾多OEM廠商都有合作,致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費(fèi)者?!澳壳皹s耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評估現(xiàn)況?!?此前業(yè)內(nèi)消息人士稱,聯(lián)發(fā)正在
2021-01-07 18:10:472137

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

2020年半導(dǎo)體行業(yè)排名洗牌:Intel居首、NVIDIA/聯(lián)發(fā)進(jìn)入前十

日前,Gartner發(fā)布了對2020年半導(dǎo)體行業(yè)(含應(yīng)用處理器、DRAM、閃存芯片等)的統(tǒng)計報告,按照銷售收入來看,前十名分別是Intel、三星電子、SK海力士、美光、高通、博通、德儀、聯(lián)發(fā)、鎧俠
2021-01-15 17:11:473276

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時,聯(lián)發(fā)高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)會與所有手機(jī)OEM廠商
2021-01-21 09:57:461695

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)全球智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

IC Insights宣布全球半導(dǎo)體10強(qiáng),聯(lián)發(fā)一路連升

在2021年第一季度的營收同比增長高達(dá)90%,躍居成為全球第10大半導(dǎo)體廠,排名較去年同期的第16位,往前推進(jìn)了6名。聯(lián)發(fā)這樣大幅度的增長,一方面跟市場需求增長有關(guān),在需求旺盛以及疫情率先恢復(fù)的地區(qū)
2021-05-28 09:36:562339

Q3臺積電有望超越三星 登上半導(dǎo)體龍頭寶座

  據(jù)消息報道,全球前三大半導(dǎo)體廠排名大洗牌,據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計,臺積電第二季度營收超越英特爾,躍居全球第二位,預(yù)期第三季度可望再超越三星,將首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。
2022-09-13 09:45:121355

全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè),共繪越南制造芯片新藍(lán)圖

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的今天,聯(lián)發(fā),作為全球領(lǐng)先的無線通信芯片設(shè)計廠商,正以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和深厚的行業(yè)積淀,不斷探索與合作的新邊界。近日,聯(lián)發(fā)全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢在越南
2024-07-02 15:13:501223

聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

聯(lián)發(fā)全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)發(fā)正積極與多家越南企業(yè)合作,共同推進(jìn)“越南制造”芯片的研發(fā)與應(yīng)用。這一舉措不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)全球化布局中邁出了重要一步,也為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。
2024-07-02 15:41:111523

出貨量持續(xù)稱霸全球,聯(lián)發(fā)天璣芯片強(qiáng)在哪?

在智能手機(jī)行業(yè),技術(shù)始終是制勝法寶,而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實力較量,則決定了市場方向與行業(yè)發(fā)展趨勢。在這場競爭中,聯(lián)發(fā)無疑是重要的參與者。根據(jù)Canalys最新報告,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科以
2024-11-25 12:37:581215

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強(qiáng)勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

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