在本系列的前幾篇文章中[1-7]，我們介紹了基于安森美豐富的SiC功率模塊和其他功率器件開(kāi)發(fā)的25 kW EV快充系統(tǒng)。
2022-06-29 11:30:50
8296 在很寬的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)器件制造所需的p型和n型的控制。因此，SiC被認(rèn)為是有望超越硅極限的功率器件材料。SiC具有多種多型（晶體多晶型），并且每種多型顯示不同的物理特性。對(duì)于功率器件，4H-SiC被認(rèn)為是理想的，其單晶4英寸到6英寸之間的晶圓目前已量產(chǎn)。
2022-11-22 09:59:262551 SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求，對(duì)功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來(lái)封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新，包括鍵合式功率模塊的金屬鍵合線長(zhǎng)度、寬度和并聯(lián)
2023-01-07 10:24:372627 為滿足快速發(fā)展的電動(dòng)汽車行業(yè)對(duì)高功率密度 SiC 功率模塊的需求，進(jìn)行了 1 200 V/500 A 高功率密度三相 全橋 SiC 功率模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，提出了一種基于多疊層直接鍵合銅單元的功率模塊封裝方法來(lái)并聯(lián)更多的芯片。
2024-03-13 10:34:033982 
電路（簡(jiǎn)稱“RC 電路”）的功率加以限制。關(guān)斷尖峰電壓越高，SiC 器件電壓應(yīng)力越大，器件壽命則越短，因此在滿足關(guān)斷尖峰電壓盡可能低的前提下使 RC 電路的功率最小，這樣可以延長(zhǎng)價(jià)格昂貴的 SiC
2025-04-23 11:25:54
晶體生長(zhǎng)和器件加工技術(shù)的額外動(dòng)力。在20世紀(jì)80年代后期，世界各地正在進(jìn)行大量努力，以提高SiC襯底和六方SiC外延的質(zhì)量 - 垂直SiC功率器件所需 - 從日本的京都大學(xué)和AIST等機(jī)構(gòu)到俄羅斯
2023-02-27 13:48:12
家公司已經(jīng)建立了SiC技術(shù)作為其功率器件生產(chǎn)的基礎(chǔ)。此外，幾家領(lǐng)先的功率模塊和功率逆變器制造商已為其未來(lái)基于SiC的產(chǎn)品的路線圖奠定了基礎(chǔ)。碳化硅（SiC）MOSFET即將取代硅功率開(kāi)關(guān);性能和可靠性
2019-07-30 15:15:17
SiC-DMOS的特性現(xiàn)狀是用橢圓圍起來(lái)的范圍。通過(guò)未來(lái)的發(fā)展，性能有望進(jìn)一步提升。從下一篇開(kāi)始，將單獨(dú)介紹與SiC-MOSFET的比較。關(guān)鍵要點(diǎn):?功率晶體管的特征因材料和結(jié)構(gòu)而異。?在特性方面各有優(yōu)缺點(diǎn)，但SiC-MOSFET在整體上具有優(yōu)異的特性。＜ 相關(guān)產(chǎn)品信息 ＞MOSFETSiC-DMOS
2018-11-30 11:35:30
的交流/直流雙向轉(zhuǎn)換器，其中ADSP-CM419F的軟件在正確控制 SiC/GaN功率開(kāi)關(guān)方面起著關(guān)鍵作用。
2018-10-30 11:48:08
的不是全SiC功率模塊特有的評(píng)估事項(xiàng)，而是單個(gè)SiC-MOSFET的構(gòu)成中也同樣需要探討的現(xiàn)象。在分立結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，該信息也非常有用。“柵極誤導(dǎo)通”是指在高邊SiC-MOSFET＋低邊
2018-11-30 11:31:17
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-25 06:20:09
。例如，SiC功率模塊的尺寸可達(dá)到僅為Si的1/10左右。關(guān)于“高速工作”，通過(guò)提高開(kāi)關(guān)頻率，變壓器、線圈、電容器等周邊元件的體積可以更小。實(shí)際上有能做到原有1/10左右的例子。“高溫工作”是指容許在
2018-11-29 14:35:23
二極管的恢復(fù)損耗非常小。主要應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器電源、高效率功率調(diào)節(jié)器的逆變器或轉(zhuǎn)換器中。2. 標(biāo)準(zhǔn)化導(dǎo)通電阻SiC的絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍，所以能夠以低阻抗、薄厚度的漂移層實(shí)現(xiàn)高耐壓。因此，在相同的耐壓值
2019-05-07 06:21:55
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-05-06 09:15:52
載流子器件（肖特基勢(shì)壘二極管和MOSFET）去實(shí)現(xiàn)高耐壓，從而同時(shí)實(shí)現(xiàn) "高耐壓"、"低導(dǎo)通電阻"、"高頻" 這三個(gè)特性。另外，帶隙較寬，是Si的3倍，因此SiC功率器件即使在高溫下也可以穩(wěn)定工作。
2019-07-23 04:20:21
具有成本效益的大功率高溫半導(dǎo)體器件是應(yīng)用于微電子技術(shù)的基本元件。SiC是寬帶隙半導(dǎo)體材料，與Si相比，它在應(yīng)用中具有諸多優(yōu)勢(shì)。由于具有較寬的帶隙，SiC器件的工作溫度可高達(dá)600℃，而Si器件
2018-09-11 16:12:04
WInSiC4AP的主要目標(biāo)是什么？SiC技術(shù)在WInSiC4AP中有什么應(yīng)用？
2021-07-15 07:18:06
在未來(lái)幾年投入使用SiC技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU 的WInSiC4AP項(xiàng)目所要達(dá)到的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI協(xié)同為該項(xiàng)目提供資金支持，實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研發(fā)活動(dòng)。
2019-07-30 06:18:11
SBD串聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)6支器件串聯(lián)，研制了39 kV/100 A SiC SBD組件，并在24 kV換流閥功率模塊中得到應(yīng)用?！ D1 ZPOC封裝示意圖 應(yīng)用ZPOC封裝技術(shù)的模塊使用了焊接與壓接
2023-02-27 14:22:06
隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展， 功率放大器已成為無(wú)線通信系統(tǒng)中一個(gè)不可或缺的部分, 特別是寬帶大功率產(chǎn)生技術(shù)已成為現(xiàn)代通信對(duì)抗的關(guān)鍵技術(shù)。作為第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（ SiC） , 具有寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高
2019-08-12 06:59:10
SiC-SBD的特征，下面將介紹一些其典型應(yīng)用。主要是在電源系統(tǒng)應(yīng)用中，將成為代替以往的Si二極管，解決當(dāng)今的重要課題——系統(tǒng)效率提高與小型化的關(guān)鍵元器件之一。＜應(yīng)用例＞PFC（功率因數(shù)改善）電路電機(jī)驅(qū)動(dòng)器電路
2018-12-04 10:26:52
及高效率需求的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。CAB450M12XM3在電動(dòng)汽車充電站、不間斷電源系統(tǒng)（UPS）以及牽引驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出了卓越的性能。
主要特性
極致功率密度：得益于SiC技術(shù)
2025-03-17 09:59:21
半導(dǎo)體的關(guān)鍵特性是能帶隙，能帶動(dòng)電子進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)所需的能量。寬帶隙（WBG）可以實(shí)現(xiàn)更高功率，更高開(kāi)關(guān)速度的晶體管，WBG器件包括氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC），以及其他半導(dǎo)體。 GaN和SiC
2022-08-12 09:42:07
，很高興能與APEX Microtechnology開(kāi)展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進(jìn)企業(yè)，能夠提供與柵極驅(qū)動(dòng)器IC相結(jié)合的功率系統(tǒng)解決方案，并且已經(jīng)在該領(lǐng)域取得了巨大的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們將與
2023-03-29 15:06:13
項(xiàng)目名稱：全SiC MMC實(shí)驗(yàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)——功率子模塊驅(qū)動(dòng)選型試用計(jì)劃：申請(qǐng)理由本人在電力電子領(lǐng)域有三年多的學(xué)習(xí)和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾設(shè)計(jì)過(guò)基于半橋級(jí)聯(lián)型拓?fù)涞膬?chǔ)能系統(tǒng)，通過(guò)電力電子裝置實(shí)現(xiàn)電池單元的間接
2020-04-21 16:02:34
700VDC以上。另一方面，由于系統(tǒng)回路內(nèi)雜散電感的存在，在功率器件開(kāi)關(guān)時(shí)會(huì)在模塊主端子上產(chǎn)生尖峰電壓，因此在傳統(tǒng)的APS系統(tǒng)中不得已采用1.7kV的混合SiC模塊，該模塊由普通IGBT和SiC SBD組成
2017-05-10 11:32:57
和更快的切換速度與傳統(tǒng)的硅mosfet和絕緣柵雙極晶體管(igbt)相比，SiC mosfet柵極驅(qū)動(dòng)在設(shè)計(jì)過(guò)程中必須仔細(xì)考慮需求。本應(yīng)用程序說(shuō)明涵蓋為SiC mosfet選擇柵極驅(qū)動(dòng)IC時(shí)的關(guān)鍵參數(shù)。
2023-06-16 06:04:07
*附件：國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率模塊在工商業(yè)儲(chǔ)能變流器PCS中的應(yīng)用.pdf
2025-01-20 14:19:40
功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品，都有哪些機(jī)型。之后計(jì)劃依次介紹其特點(diǎn)、性能、應(yīng)用案例和使用方法。何謂全SiC功率模塊ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全
2018-11-27 16:38:04
ROHM為參戰(zhàn)2017年12月2日開(kāi)幕的電動(dòng)汽車全球頂級(jí)賽事“FIAFormula E錦標(biāo)賽2017-2018（第4賽季）”的文圖瑞Formula E車隊(duì)提供全SiC功率模塊。ROHM在上個(gè)賽季（第
2018-12-04 10:24:29
SiC-MOSFET的量產(chǎn)。SiC功率模塊已經(jīng)采用了這種溝槽結(jié)構(gòu)的MOSFET，使開(kāi)關(guān)損耗在以往SiC功率模塊的基礎(chǔ)上進(jìn)一步得以降低。右圖是基于技術(shù)規(guī)格書的規(guī)格值，對(duì)1200V/180A的IGBT模塊、采用第二代
2018-11-27 16:37:30
設(shè)計(jì)方面，SiC功率模塊被認(rèn)為是關(guān)鍵使能技術(shù)?！ 榱颂岣?b class="flag-6" style="color: red">功率密度，通常的做法是設(shè)計(jì)更高開(kāi)關(guān)頻率的功率轉(zhuǎn)換器?！ C/DC 轉(zhuǎn)換器和應(yīng)用簡(jiǎn)介 在許多應(yīng)用中，較高的開(kāi)關(guān)頻率會(huì)導(dǎo)致濾波器更小，電感和電容值
2023-02-20 15:32:06
ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比，“全SiC”功率模塊可高速開(kāi)關(guān)并可大幅降低
2018-12-04 10:14:32
問(wèn)題的關(guān)鍵在于找出適宜高溫工作的連接材料，匹配封裝中不同材料的熱性能。此外，多功能集成封裝技術(shù)以及先進(jìn)的散熱技術(shù)在提升功率密度等方面也起著關(guān)鍵作用。本文重點(diǎn)就低雜散電感封裝、高溫封裝以及多功能集成封裝 3
2023-02-22 16:06:08
手機(jī)在向雙模/多模發(fā)展的同時(shí)集成了越來(lái)越多的RF技術(shù)。手機(jī)射頻模塊有哪些基本構(gòu)成？它們又將如何集成？RF收發(fā)器，功率放大器，天線開(kāi)關(guān)模塊，前端模塊，雙工器，SAW濾波器……跟著本文，來(lái)一一認(rèn)識(shí)手機(jī)射頻技術(shù)和射頻模塊的關(guān)鍵元件們吧！
2019-08-12 06:44:47
手機(jī)在向雙模/多模發(fā)展的同時(shí)集成了越來(lái)越多的RF技術(shù)。手機(jī)射頻模塊有哪些基本構(gòu)成？它們又將如何集成？RF收發(fā)器，功率放大器，天線開(kāi)關(guān)模塊，前端模塊，雙工器，SAW濾波器……跟著本文，來(lái)一一認(rèn)識(shí)手機(jī)射頻技術(shù)和射頻模塊的關(guān)鍵元件們吧！
2019-08-26 07:15:19
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18
。但是，SiC器件需要對(duì)其關(guān)鍵規(guī)格和驅(qū)動(dòng)要求有新的了解才能充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。本文概述了EV和HEV的功率要求，解釋了為什么基于SiC的功率器件非常適合此功能，并闡明了其輔助器件驅(qū)動(dòng)器的功能。在簡(jiǎn)要討論了
2019-08-11 15:46:45
`①未來(lái)發(fā)展導(dǎo)向之Sic功率元器件“功率元器件”或“功率半導(dǎo)體”已逐漸步入大眾生活，以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立（分立半導(dǎo)體）元器件備受矚目。在科技發(fā)展道路上的，“小型化”和“節(jié)能化
2017-07-22 14:12:43
，一直被視為“理想器件”而備受期待。然而，相對(duì)以往的Si材質(zhì)器件，SiC功率器件在性能與成本間的平衡以及其對(duì)高工藝的需求，將成為SiC功率器件能否真正普及的關(guān)鍵。近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)多品牌的進(jìn)入，SiC技術(shù)
2019-09-17 09:05:05
SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能單相IPM模塊系列！我們以全新ESOP-9封裝與新一代技術(shù)，賦能客戶在三大核心維度實(shí)現(xiàn)飛躍性提升：效率躍升、空間減負(fù)、成本優(yōu)化與可靠性保障
2025-07-23 14:36:03
，LeapersSemiconductor使用其專利的電弧鍵合?技術(shù)（圖2）?！ ∨c許多汽車級(jí)功率半導(dǎo)體制造商使用的傳統(tǒng)鋁引線鍵合技術(shù)不同，電弧鍵合?專利芯片表面連接技術(shù)可確保滿足汽車應(yīng)用要求的SiC模塊的可靠性，同時(shí)顯著降低寄生電阻
2023-02-20 16:26:24
功率開(kāi)關(guān)技術(shù)也是如此，特別是用SiC和GaN制作的寬帶隙器件。SiC已經(jīng)從5年前的商業(yè)起步躍升到今天的第三代，價(jià)格已與硅開(kāi)關(guān)相當(dāng)，特別是在考慮到連鎖效益的情況下?！ ‰S著電動(dòng)汽車、可再生能源和5G等
2023-02-27 14:28:47
在未來(lái)幾年投入使用SiC技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達(dá)成的目標(biāo)之一。ECSEL JU和ESI攜手為該專案提供資金支援，實(shí)現(xiàn)具有重大經(jīng)濟(jì)和社會(huì)影響的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)
2019-06-27 04:20:26
逆變器、電動(dòng)汽車牽引逆變器和充電器市場(chǎng)）在創(chuàng)新中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。預(yù)計(jì)未來(lái)五年太陽(yáng)能市場(chǎng)將以10%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，非常樂(lè)觀，而光伏系統(tǒng)價(jià)格預(yù)計(jì)將再下降20%。這很可能是光伏逆變器電子元件技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果
2018-10-22 17:01:41
羅姆在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載羅姆生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC功率模塊”量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比，“全SiC”功率模塊可高速開(kāi)關(guān)并可大幅降低損耗。
2018-05-17 09:33:1314691 100億美元，中國(guó)市場(chǎng)需求總量占比超70%，但自給率不足7%。今年，芯光潤(rùn)澤研發(fā)出國(guó)內(nèi)首款碳化硅智能功率模塊，成為國(guó)內(nèi)首家將SiC IPM量產(chǎn)的企業(yè)。 據(jù)悉，芯光潤(rùn)澤在2012年就通過(guò)引進(jìn)海內(nèi)外頂尖行業(yè)專家，組建碳化硅芯片科研技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并在第三代半
2018-09-27 05:24:003583 隨著我國(guó)新能源汽車市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，充電樁市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。SiC材料的功率器件可以實(shí)現(xiàn)比Si基功率器件更高的開(kāi)關(guān)頻繁，可以提供高功率密度、超小的體積，因此SiC功率器件在充電樁電源模塊中的滲透率不斷增大。
2019-03-02 09:35:1815771 
安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）是功率電子領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者之一，在SiC功率器件領(lǐng)域的地位正在迅速攀升。
2019-07-30 15:40:236394 該模塊符合AQG 324汽車功率模塊標(biāo)準(zhǔn)。B2 SiC模塊結(jié)合燒結(jié)技術(shù)用于裸片連接和銅夾，壓鑄模工藝用于實(shí)現(xiàn)強(qiáng)固的封裝。其SiC芯片組采用安森美的M1 SiC技術(shù)，從而提供高電流密度、強(qiáng)大的短路保護(hù)、高阻斷電壓和高工作溫度，在EV主驅(qū)應(yīng)用中帶來(lái)領(lǐng)先同類的性能。
2022-05-06 09:27:271526 
作為國(guó)內(nèi)首批自主研發(fā)并量產(chǎn)應(yīng)用SiC器件的公司，在SiC功率器件領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體于2020年取得重大技術(shù)突破，重磅推出首款1200V 840A/700A三相全橋SiC功率模塊，并已實(shí)現(xiàn)在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)模化應(yīng)用。
2022-06-21 14:40:572382 繼SiC概要、SiC-SBD（肖特基勢(shì)壘二極管 ）、SiC-MOSFET之后，來(lái)介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇，想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品，都有哪些機(jī)型。
2023-02-08 13:43:211335 
全SiC功率模塊與現(xiàn)有的IGBT模塊相比，具有1）可大大降低開(kāi)關(guān)損耗、2）開(kāi)關(guān)頻率越高總體損耗降低程度越顯著 這兩大優(yōu)勢(shì)。
2023-02-08 13:43:221533 
ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比，“全SiC”功率模塊可高速開(kāi)關(guān)并可大幅降低損耗。
2023-02-10 09:41:082522 
繼SiC概要、SiC-SBD（肖特基勢(shì)壘二極管 ）、SiC-MOSFET之后，來(lái)介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品，都有哪些機(jī)型。之后計(jì)劃依次介紹其特點(diǎn)、性能、應(yīng)用案例和使用方法。
2023-02-24 11:51:08920 
全SiC功率模塊與現(xiàn)有的功率模塊相比具有SiC與生俱來(lái)的優(yōu)異性能。本文將對(duì)開(kāi)關(guān)損耗進(jìn)行介紹，開(kāi)關(guān)損耗也可以說(shuō)是傳統(tǒng)功率模塊所要解決的重大課題。
2023-02-24 11:51:281234 
作為高可靠性芯片連接技術(shù)，銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視，一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù)，已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:274420 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機(jī)械性能，為高性能電子設(shè)備提供了強(qiáng)大的支持。本文將重點(diǎn)介紹SiC功率模塊的封裝技術(shù)及其在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)。
2023-04-23 14:33:222623 
在商業(yè)應(yīng)用中利用寬帶隙碳化硅（SiC）的獨(dú)特電氣優(yōu)勢(shì)需要解決由材料機(jī)械性能引起的可靠性挑戰(zhàn)。憑借其先進(jìn)的芯片粘接技術(shù)，Vincotech 處于領(lǐng)先地位。 十多年前首次推出的SiC功率模塊可能會(huì)
2023-10-23 16:49:362060 
1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來(lái)模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:522610 
本文將詳細(xì)介紹各大主機(jī)廠在SIC/IGBT模塊上的布局，以及現(xiàn)在的產(chǎn)能應(yīng)用情況等，探討車企大規(guī)模進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)背后的原因，助力車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康持續(xù)發(fā)展。
2023-11-02 11:40:301593 
SiC FET神應(yīng)用，在各種領(lǐng)域提高功率轉(zhuǎn)換效率
2023-11-30 09:46:11888 
關(guān)鍵技術(shù)-SiC門驅(qū)動(dòng)回路/電容器
通過(guò)SiC門驅(qū)動(dòng)回路優(yōu)化設(shè)計(jì)提升性能和強(qiáng)化保護(hù)功能通過(guò)采用電容器P-N BUSBAR疊層設(shè)計(jì)減少寄生電感
2024-01-02 11:36:24613 
采用多芯片并聯(lián)的SiC功率模塊，會(huì)產(chǎn)生較嚴(yán)重的電磁干擾和額外損耗，無(wú)法發(fā)揮SiC器件的優(yōu)良性能；SiC功率模塊雜散參數(shù)較大，可靠性不高。 （2）SiC功率高溫封裝技術(shù)發(fā)展滯后。
2024-03-04 10:35:493693 
SiC器件的核心優(yōu)勢(shì)在于其寬禁帶、高熱導(dǎo)率、以及高擊穿電壓。具體來(lái)說(shuō)，SiC的禁帶寬度是硅的近3倍，這意味著在高溫下仍可保持良好的電性能；其熱導(dǎo)率是硅的3倍以上，有利于高功率應(yīng)用中的熱管理。
2024-03-08 10:27:152811 
在更高的溫度、頻率和電壓下工作，同時(shí)減少能量損耗。這些特性使得SiC模塊在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域中具有顯著的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)了電子技術(shù)的發(fā)展。MPRA1C65-S61模塊經(jīng)
2024-05-21 11:09:381077 
應(yīng)運(yùn)而生，這是一款基于碳化硅(SIC)技術(shù)的新型SICDIODE模塊。這篇文章將深入探討SICDIODE模塊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及它在焊接切割設(shè)備中的應(yīng)用和性能提升。圖
2024-06-04 11:55:061207 
SiC（碳化硅）器件在電源中的應(yīng)用日益廣泛，其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性使得SiC成為提升電源效率、可靠性及高溫、高頻性能的關(guān)鍵材料。以下將詳細(xì)探討SiC器件在電源中的應(yīng)用，包括其優(yōu)勢(shì)、具體應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-08-19 18:26:082419 功率模塊作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其封裝技術(shù)直接關(guān)系到器件的性能、可靠性以及使用壽命。隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展，功率模塊的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化。本文將從典型功率模塊封裝的關(guān)鍵工藝入手，詳細(xì)探討其技術(shù)細(xì)節(jié)和應(yīng)用前景。
2024-09-11 11:02:114523 
SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的重要技術(shù)，其相較于傳統(tǒng)的硅(Si)器件，特別是在高功率、高效率和高頻率應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)日益顯現(xiàn)。Wolfspeed 等公司推出的 SiC 功率模塊
2024-12-05 15:07:402037 
提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的功率密度是提升電動(dòng)汽車性能的關(guān)鍵。特斯拉已經(jīng)使用的碳化硅(SiC)功率模塊，有可能將功率密度提高一倍。SiC器件具有高溫電阻性、低損耗，并且能在高頻下運(yùn)行。盡管SiC器件已經(jīng)有
2024-12-09 11:54:521141 
較多的闡述，比如IGBT模塊可靠性設(shè)計(jì)與評(píng)估，功率器件IGBT模塊封裝工藝技術(shù)以及IGBT封裝技術(shù)探秘都比較詳細(xì)的闡述了功率模塊IGBT模塊從設(shè)計(jì)到制備的過(guò)程，那今天講解最近比較火的SiC模塊封裝給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 SiC近年來(lái)在光伏，工業(yè)電
2025-01-02 10:20:241787 
在儲(chǔ)能變流器（PCS）中，碳化硅（SiC）功率模塊全面取代傳統(tǒng)IGBT模塊的趨勢(shì)主要源于其顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、成本效益以及系統(tǒng)級(jí)性能提升。SiC模塊在PCS中取代IGBT的核心邏輯在于：高頻高效降低系統(tǒng)
2025-02-05 14:37:121188 綜合分析充電樁電源模塊的功率等級(jí)發(fā)展趨勢(shì)及國(guó)產(chǎn)SiC模塊的關(guān)鍵作用，國(guó)產(chǎn)SiC模塊賦能充電樁電源模塊功率等級(jí)跳躍和智能電網(wǎng)融合 1. 未來(lái)充電樁模塊的功率級(jí)別 隨著電動(dòng)汽車對(duì)快速充電需求的增長(zhǎng)，充電
2025-03-05 16:50:451053 
進(jìn)入2025年伊始，外資品牌IGBT模塊比如英飛凌，富士等大幅度降價(jià)超過(guò)30%來(lái)絞殺國(guó)產(chǎn)功率模塊，面對(duì)外資功率模的瘋狂價(jià)格絞殺，國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率模塊需通過(guò)技術(shù)、成本、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等多維度策略應(yīng)對(duì)
2025-03-21 07:00:50934 質(zhì)量亂象：未通過(guò)可靠性關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)的國(guó)產(chǎn)SiC功率模塊應(yīng)用隱患與后果 國(guó)產(chǎn)SiC（碳化硅）功率模塊在APF（有源電力濾波器）和PCS（儲(chǔ)能變流器）等電力電子設(shè)備中的應(yīng)用趨勢(shì)日益顯著，主要受益于技術(shù)
2025-04-02 18:24:49826 
SiC（碳化硅）模塊設(shè)計(jì)方案在工商業(yè)儲(chǔ)能變流器（PCS）行業(yè)迅速普及，主要得益于以下幾方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素： 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT
2025-04-30 14:30:531035 
國(guó)產(chǎn)碳化硅（SiC）模塊在技術(shù)性能、成本控制及產(chǎn)業(yè)鏈整合方面已取得顯著進(jìn)展，但面對(duì)英飛凌等國(guó)際巨頭在技術(shù)積累、全球化布局和產(chǎn)品生態(tài)上的優(yōu)勢(shì)，仍需從多個(gè)維度學(xué)習(xí)其經(jīng)驗(yàn)。 傾佳電子（Changer
2025-05-05 12:01:57555 
碳化硅MOSFET模塊，碳化硅SiC-MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片，SiC功率模塊驅(qū)動(dòng)板，驅(qū)動(dòng)IC)分銷商，聚焦新能源、交通電動(dòng)化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向，致力于服務(wù)中國(guó)工業(yè)電源，電力電子裝備及新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊，助力電力電子行
2025-05-18 14:52:081324 
隨著全球?qū)δ茉葱逝c低碳技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)，商空熱泵(Commercial HVAC)作為大型建筑供暖、通風(fēng)與空調(diào)系統(tǒng)的核心設(shè)備，亟需更高性能的功率器件以提升能效與可靠性。BASiC
2025-06-19 16:44:44676 
-回答星友xuu的提問(wèn)，關(guān)于SiC功率器件在純電動(dòng)卡車中的應(yīng)用解析-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：各廠商，網(wǎng)絡(luò)-本篇為知識(shí)星球節(jié)選，完整版報(bào)告與解讀在知識(shí)星球發(fā)布-1200+最新電動(dòng)汽車前瞻技術(shù)報(bào)告與解析已
2025-06-01 15:04:40458 
亞非拉市場(chǎng)工商業(yè)儲(chǔ)能破局之道：基于SiC碳化硅功率模塊的高效、高可靠PCS解決方案 —— 為高溫、電網(wǎng)不穩(wěn)環(huán)境量身定制的技術(shù)革新 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代
2025-06-08 11:13:471100 
SiC功率模塊BMF240R12E2G3和BMF008MR12E2G3在儲(chǔ)能變流器PCS應(yīng)用中對(duì)抗電網(wǎng)浪涌的核心優(yōu)勢(shì)
2025-07-23 18:07:57800 
SiC功率模塊在電力電子系統(tǒng)中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì) SiC（碳化硅）功率模塊憑借其優(yōu)異的物理特性，正在革命性地提升電力電子系統(tǒng)的性能。以下是其在關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用分析： ? ? ? ? ? ? 1. 射頻電源
2025-07-23 09:57:15902 
傾佳電子固態(tài)變壓器SST在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用及SiC MOSFET功率模塊的關(guān)鍵作用 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力
2025-09-01 18:23:354570 
傾佳電子SiC碳化硅MOSFET功率模塊在電力電子應(yīng)用中對(duì)IGBT模塊的全面升級(jí)替代 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源
2025-09-05 08:36:442200 
傾佳電子62mm封裝SiC MOSFET模塊在多領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)價(jià)值分析 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源
2025-09-07 10:18:03770 
傾佳電子技術(shù)報(bào)告：基本半導(dǎo)體34mm碳化硅（SiC）功率模塊產(chǎn)品線深度分析及在關(guān)鍵工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)潛力評(píng)估 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要
2025-09-21 11:00:061887 
”，正是提升充電效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天大家聊聊SiC(碳化硅)功率器件如何為充電樁PFC模塊“提質(zhì)增效”，以及至信微電子打造的適配方案。?一、為什么SiC功率器件成
2025-10-14 09:43:292645 
，成為充電樁電源模塊的核心選擇。一、SiC功率器件助力高效能PFC設(shè)計(jì)在直流充電樁的電源系統(tǒng)中，PFC(功率因數(shù)校正)電路是提升輸入電能質(zhì)量與系統(tǒng)效率的重要環(huán)節(jié)。
2025-10-30 09:44:18355 
傾佳電子SiC碳化硅功率模塊在高效水泵風(fēng)機(jī)變頻器中的應(yīng)用價(jià)值：一項(xiàng)技術(shù)分析 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-11-02 12:50:26193 
傾佳電子構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能變流器（PCS）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與SiC功率模塊的技術(shù)共生深度研究報(bào)告 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力
2025-12-08 08:42:211084 
基本半導(dǎo)體SiC功率模塊在固態(tài)變壓器（SST）中的驅(qū)動(dòng)匹配-短路保護(hù)兩級(jí)關(guān)斷 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力
2025-12-13 16:17:03669 
雙脈沖測(cè)試技術(shù)解析報(bào)告：國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)功率模塊替代進(jìn)口IGBT模塊的驗(yàn)證與性能評(píng)估 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源
2025-12-15 07:48:22466 
電動(dòng)大巴電驅(qū)動(dòng)技術(shù)演進(jìn)與SiC功率模塊的代際更替：基于BASiC BMF540R12MZA3碳化硅SiC模塊全面替代傳統(tǒng)IGBT模塊的深度技術(shù)商業(yè)分析報(bào)告 傾佳電子（Changer Tech）是一家
2025-12-26 10:11:4371 
市場(chǎng)趨勢(shì)分析：DCM?1000以及類似封裝的SiC模塊在電驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域遭遇淘汰的原因 在全球汽車工業(yè)向電氣化轉(zhuǎn)型的宏大敘事中，功率模塊作為牽引逆變器的核心心臟，承載著能量轉(zhuǎn)換效率、熱管理極限與系統(tǒng)可靠性
2026-01-03 07:22:4753 
傾佳電子功率半導(dǎo)體銷售培訓(xùn)手冊(cè)：電力電子核心技術(shù)與SiC碳化硅功率器件的應(yīng)用 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力
2026-01-04 07:36:23282 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論