今日電子芯聞早報：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝；聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場；高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似；國內(nèi)入圍iPhone8零組件供應(yīng)商數(shù)倍增加；IDC：2016年智能手表出貨量只漲3.9%；工信部發(fā)布VR白皮書：硬件局限軟件可用性差；樂視新旗艦樂Pro 3現(xiàn)身 首款8GB手機(jī)。

　　早報時間

　　半導(dǎo)體

　　1、GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝

　　作為AMD最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries的工藝進(jìn)展也會影響AMD的CPU/GPU發(fā)展?，F(xiàn)在GF決定跳過10nm工藝，直接推出性能更強(qiáng)的7nm FinFET工藝，但在進(jìn)度上，業(yè)界普遍認(rèn)為GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢，他們2019年才會推出12nm FD-SOI工藝，7nm量產(chǎn)似乎更加遙遠(yuǎn)。但是今天GlobalFoundries首次公開7nm工藝進(jìn)展，預(yù)計2018年開始試產(chǎn)，并且已經(jīng)跟領(lǐng)先的伙伴開始合作了。

　　GlobalFoundries此前在工藝研發(fā)上一直磕磕絆絆，F(xiàn)inFET工藝節(jié)點狠心放棄了自研的14nm-XM工藝，直接使用了三星的14nm FinFET授權(quán)，今年已經(jīng)正式量產(chǎn)，為AMD代工了Polaris顯卡，未來還會有Zen架構(gòu)處理器，總算是穩(wěn)定下來了，雙方對彼此的合作還挺滿意的，前不久才簽署了未來五年的晶圓供貨協(xié)議。

　　14/16nm工藝之后是10nm節(jié)點，TSMC及三星都爭著在今年底或者明年初推出10nm代工服務(wù)，Intel明年下半年量產(chǎn)10nm工藝，但GlobalFoundries決定跳過10nm節(jié)點，原因我們之前也分析過——相對來說，10nm工藝被認(rèn)為是14/16nm工藝的優(yōu)化版，跟20nm工藝那樣偏向低功耗，屬于過渡節(jié)點，而GlobalFoundries自己也經(jīng)不起折騰，索性跳過這一節(jié)點，直接殺向未來高性能的7nm節(jié)點。

　　問題是GlobalFoundries的7nm何時問世，畢竟TSMC和三星在7nm節(jié)點上也進(jìn)展很快，雙方都搶著在2018年推出新工藝，TSMC更是自信滿滿，認(rèn)為自家7nm工藝在性能、功耗及核心面積上都要超過友商?，F(xiàn)在GlobalFoundries官方總算透露了一點口風(fēng)，表示將在紐約州的薩拉托加Fab 8工廠研發(fā)7nm工藝，預(yù)計2018年風(fēng)險試產(chǎn)。

　　GlobalFoundries還公布了7nm工藝的具體性能——與目前的16/14nm FinFET工藝相比，7nm工藝將帶來兩倍的晶體管密度提升，性能提升30%或者功耗降低60%。此外，GlobalFoundries表示7nm工藝可以再利用相當(dāng)多的14nm半導(dǎo)體制造設(shè)備，還會繼續(xù)使用目前的光刻機(jī)，不過保留未來使用EUV光刻機(jī)的能力——EUV工藝預(yù)計會在5nm節(jié)點正式啟用。

　　雖然2018年早些時候才會試產(chǎn)，不過2017年下半年客戶就能開始產(chǎn)品設(shè)計了，這進(jìn)度還是挺快的，只不過最終產(chǎn)品問世還要等很久，流片成功之后通常也會有一年半載時間才能上市，也就是2019年才有可能看到7nm產(chǎn)品。

　　值得注意的是，GlobalFoundries已經(jīng)跟領(lǐng)先的客戶在Fab 8工廠合作7nm芯片原型了——雖然他們沒公布是誰，但能跟GF合作最親密的就是AMD了，早前也有消息爆料稱AMD在準(zhǔn)備7nm工藝的下一代服務(wù)器芯片，代號“星河艦隊”（starship），48核96線程，比目前的Naples那不勒斯更強(qiáng)大。

　　2、聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場

　　聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10納米芯片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10納米制程的“X35”，擴(kuò)大滿足中高階市場需求。

　　聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10納米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10納米芯片曦力（Helio）“X35”，法人認(rèn)為，這將有利拉高代工廠臺積電的10納米產(chǎn)能利用率。

　　聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16納米和一顆10納米芯片。但因市場變化太快，今年初重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖（Road Map），原計畫采用臺積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的高階芯片Helio“X30”改為10納米芯片，全力沖刺10納米產(chǎn)品。

　　供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科首顆10納米芯片“X30”正在臺積電進(jìn)入設(shè)計定案階段，本月就可拿到樣片，進(jìn)度順利，依原訂計畫，今年底、明年初會量產(chǎn)，成為聯(lián)發(fā)科搶攻各大手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)種的利器。

　　這一步…牽動臺積三星市占

　　聯(lián)發(fā)科對10納米芯片寄予厚望，不但要比頭號競爭對手高通（Qualcomm）搶快上市，更希望能打進(jìn)各大手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，藉此拉高產(chǎn)品均價（ASP）和毛利率。兩大手機(jī)芯片廠的10納米產(chǎn)品之爭，也將牽動臺積電和三星的市占率消長。

　　聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產(chǎn)品高階化，去年推出名為曦力的“Helio”系列產(chǎn)品，希望能打進(jìn)一線手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，并拉高ASP，去年起陸續(xù)推出“X10”、“P10”和今年第1季量產(chǎn)的“X20”、第3季量產(chǎn)的“P20”等一系列芯片。

　　聯(lián)發(fā)科的“Helio”芯片一路打進(jìn)宏達(dá)電、索尼（Sony）、小米、OPPO、Vivo、樂視、魅族等客戶群，今年隨中階市場崛起，更創(chuàng)造產(chǎn)品熱銷、一路缺貨到年底的盛況，更拿下敲門已久的全球手機(jī)龍頭三星訂單。

　　3、高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似

　　高通這個名為「Clear Sight」的模組，可以提供有意打造雙鏡頭手機(jī)的廠家一套簡易的解決方案。Clear Sight 的兩顆鏡頭比較接近華為 P9 的那樣，是一顆彩色，一顆黑白的組合，而不像 iPhone 7 Plus 是一顆廣角一顆長鏡頭。黑白感光器可以提供更高的低光細(xì)節(jié)，所以將黑白和彩色照片重合的話，可以得到比較好的夜拍照片呢。

　　目前這個模組僅支持高端的 Snapdragon 820 或 821 SoC，也就是說大概只有旗艦機(jī)才用得到了。不過誰知道呢？如果采用的廠商夠多的話，也是有可能會下放給更平價的 Android 裝置吧！

　　4、國內(nèi)入圍iPhone8零組件供應(yīng)商數(shù)倍增加

　　蘋果針對2017年新款iPhone大改款機(jī)種，已開始進(jìn)行相關(guān)零組件準(zhǔn)備動作，業(yè)界傳出近期蘋果已針對先前送樣的國內(nèi)、外零組件供應(yīng)商，發(fā) 出第一階段RFQ（Request for Quotation），為2017年新款iPhone零組件供應(yīng)商淘汰賽揭開序幕。其中，大陸供應(yīng)鏈氣勢驚人，入圍廠商較iPhone 7世代多出1倍以上，包括電池、鏡頭模組、麥克風(fēng)、觸控模組、機(jī)殼、PCB及連接器等，都可看出大陸零組件供應(yīng)商家數(shù)上揚的氣勢。

　　供應(yīng)鏈 業(yè)者指出，蘋果為2017年新款iPhone發(fā)出第一階段RFQ時程，與以往差去不遠(yuǎn)，由于離正式量產(chǎn)還有半年以上的時間，廠商入圍并不等于拿下訂單，不 過，此次大陸供應(yīng)鏈接到蘋果RFQ廠商家數(shù)創(chuàng)新高情形，仍透露出一些訊息，包括蘋果持續(xù)努力降低成本，大陸供應(yīng)鏈競爭力提升，已明顯危脅到臺廠。

　　蘋果2017年版iPhone可說是一個世代交替的全新產(chǎn)品，被蘋果視為拯救iPhone全球手機(jī)市占率觸底反彈、甚至再締新猶的救星，蘋果甚至有意將新一 代iPhone變身成為物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能車用、AR/VR等新應(yīng)用的重要樞扭，讓2017年大改款的iPhone被業(yè)界及市場寄予厚望，希望蘋果能 再創(chuàng)奇跡，有效擴(kuò)大移動裝置產(chǎn)品應(yīng)用商機(jī)。

　　近期蘋果發(fā)出RFQ通知，讓接到此重要文件的兩岸零組件供應(yīng)商為之樂透，比起***供應(yīng)鏈以老面 孔居多情形，大陸零組件業(yè)者此次晉身蘋果供應(yīng)鏈家數(shù)再創(chuàng)新高，且涉足范圍更加擴(kuò)大，顯示大陸供應(yīng)鏈未來在蘋果零組件采購名單中，勢必會占據(jù)更有利的位置， 未來逐步取代***供應(yīng)鏈角色的趨勢明顯。

　　國外芯片大廠表示，蘋果擴(kuò)大對大陸供應(yīng)鏈采購的行為模式，多在合理預(yù)期中，面對大陸已成為iPhone銷售不可或缺的重要市場，甚至是iPhone銷售量能否再更上一層樓的關(guān)鍵，蘋果關(guān)愛大陸供應(yīng)鏈的眼神更加強(qiáng)烈，算是合情合理之舉。

　　另外，新興國家的民族保護(hù)主義趨烈，大陸強(qiáng)化零組件自主性，印度要求需在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠等問題，蘋果iPhone銷售量要想有所實質(zhì)提升，必須花更大的精神在大陸及新興國家耕耘，配合當(dāng)?shù)氐恼叻?，才有辦法進(jìn)一步融入當(dāng)?shù)厥袌觥?/p>

　　可穿戴

　　IDC：2016年智能手表出貨量只漲3.9%

　　據(jù)市場研究公司IDC公布的最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能手表2016年的出貨量將達(dá)到2010萬塊，僅比上年增長3.9%。

　　然而，IDC預(yù)計到2020年時智能手表的出貨量將達(dá)到5000萬塊。

　　IDC的研究報告得出的其中一項重要結(jié)論是：智能手表仍未能作為一類特殊的設(shè)備從可穿戴市場脫穎而出。據(jù)IDC稱，智能手表現(xiàn)在的定義是一種能夠運行第三方應(yīng)用的可穿戴設(shè)備。Apple Watch、Samsung Gear S3和Moto 360均是如此。

　　IDC還認(rèn)為，智能眼鏡和高級腕帶也都屬于智能可穿戴設(shè)備。

　　按IDC的分類，基本可穿戴設(shè)備更像是健身追蹤設(shè)備。這些基本可穿戴設(shè)備可以是腕帶、手表或者服裝，比如Fitbit和Garmin Vivofit。IDC預(yù)計，基本可穿戴設(shè)備2016年的出貨量將由去年的5880萬件增至8070萬件。

　　IDC認(rèn)為，只有當(dāng)智能手表能夠連接到移動網(wǎng)絡(luò)時，它們才能作為一類特殊的產(chǎn)品脫穎而出。當(dāng)然智能手表的價格如果還能下降一點就更好了。

　　從平臺的角度來說，IDC認(rèn)為蘋果的watchOS是目前最大的可穿戴設(shè)備操作系統(tǒng)。蘋果的第二代智能手表應(yīng)該會比第一代產(chǎn)品更為普及。IDC預(yù)計，Android Wear到2020年的時候才能趕上watchOS。但是據(jù)CNET報道，關(guān)鍵的Android Wear設(shè)備廠商均暫時擱置了智能手表升級計劃。（編譯/林靖東）

　　VR、AR

　　工信部發(fā)布VR白皮書：硬件局限軟件可用性差

　　工業(yè)和信息化部下屬的中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院近日發(fā)布《2016年虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》，報告指出，中國虛擬現(xiàn)實技術(shù)產(chǎn)業(yè)潛力巨大，但是在應(yīng)用過程中仍存在諸多挑戰(zhàn)。

　　首先，硬件技術(shù)的局限。目前設(shè)備使用不便、效果不佳等問題仍然突出，硬件的處理速度遠(yuǎn)不能滿足在虛擬世界中實時處理大量數(shù)據(jù)的需求。相關(guān)設(shè)備的價格也十分高昂，一個頭盔式顯示器加上主機(jī)的成本動輒上萬元。

　　其次，軟件可用性差。受硬件局限性的影響，虛擬現(xiàn)實軟件開發(fā)花費巨大且效果有限，相關(guān)的算法和理論也尚不成熟。在新型傳感機(jī)理、集合與物理建模方法、高速圖形圖像處理、人工智能等領(lǐng)域，都有很多問題亟待解決。三維建模技術(shù)也需進(jìn)一步完善。

　　第三，應(yīng)用領(lǐng)域有限。目前，虛擬現(xiàn)實技術(shù)主要應(yīng)用于軍事和高校科研，在教育、工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足，未來應(yīng)努力在民用領(lǐng)域的不同行業(yè)發(fā)揮作用。

　　第四，效果不夠理想。在虛擬現(xiàn)實的感知方面，有關(guān)視覺合成方面的研究較多，對聽覺、觸覺關(guān)注較少，真實性、實時性不足，基于嗅覺、味覺的設(shè)備還沒有實現(xiàn)商品化。此外，在交互效果方面，虛擬現(xiàn)實技術(shù)與人的自然交互不足，在語音識別、人工智能方面的效果尚不能令人滿意。

　　報告指出，虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)處于爆發(fā)前夕，即將進(jìn)入持續(xù)高速發(fā)展的窗口期?；ヂ?lián)網(wǎng)研究機(jī)構(gòu)艾瑞咨詢公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年中國虛擬現(xiàn)實行業(yè)市場規(guī)模為15.4億元，預(yù)計2016年將達(dá)到56.6億元，2020年國內(nèi)市場規(guī)模預(yù)計將超過550億元。

　　報告建議，我國應(yīng)提前謀劃布局做好頂層設(shè)計、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化和行業(yè)應(yīng)用、加強(qiáng)文化和品牌建設(shè)。

　　智能硬件

　　樂視新旗艦樂Pro 3現(xiàn)身 首款8GB手機(jī)

　　傳聞已久的樂Pro 3現(xiàn)在又被曝光了。這次曝光的圖片顯示，樂Pro 3不僅將搭載驍龍821處理器，而且還將成為首款內(nèi)置8GB運存的Android手機(jī)，硬件配置簡直要上天！

　　據(jù)稱，樂Pro 3的配置資料來自樂視內(nèi)部培訓(xùn)，內(nèi)容顯示樂Pro 3擁有6GB和8GB兩個版本，但同樣搭載驍龍821處理器。

　　此外，6GB版樂Pro 3采用5.5英寸1080p顯示屏，配備前置800萬+后置1600萬像素攝像頭，內(nèi)置4070mAh電池，支持全網(wǎng)通，采用2.5D弧面玻璃和金屬拉絲蠟拋設(shè)計。而8GB版樂Pro 3則采用5.7英寸2K屏幕，配備前置1600萬+后置1300萬像素雙鏡頭，電池容量為5000mAh，網(wǎng)絡(luò)制式、外觀設(shè)計與6GB版相同。

　　價格方面，6GB版樂Pro 3售價2X99元，8GB樂Pro 3售價3X99元，性價比很高。

　　以配置來說，樂Pro 3在Android旗艦中可以稱王稱霸了，畢竟該機(jī)可能是首款8GB運存手機(jī)，而且還搭載了全新的驍龍821處理器。當(dāng)然，爆料是否準(zhǔn)確還需要我們再做考證，希望一切能如我們所愿！

　　早報由xfastest、經(jīng)濟(jì)日報、engadget、集微網(wǎng)、騰訊科技、新華社、手機(jī)中國綜合報道