轉(zhuǎn)型

如果說，2001年轉(zhuǎn)攻手機芯片市設(shè)計市場，是聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建公司以來最為重大的一次選擇，那么在2016或2017年對新市場進(jìn)行布局也將會影響到聯(lián)發(fā)科的未來?！氨M管手機芯片的毛利率呈下降趨勢，但是例如聯(lián)發(fā)科一類的大廠一旦轉(zhuǎn)向其他類型芯片的生產(chǎn)，其低成本、高效率的規(guī)?；?yīng)依然可以為其帶來競爭優(yōu)勢，”復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授謝志峰介紹到。

聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟(jì)觀察報稱，將繼續(xù)投入10納米先進(jìn)工藝制成，不會放棄Helio的中高手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科同時提到，要以“開拓新興市場”，改變低毛利現(xiàn)狀。

車聯(lián)網(wǎng)的廣闊前景讓車用半導(dǎo)體的需求日益增長。根據(jù)咨詢公司StrategyAnalytics報告，從2015年到2017年乘務(wù)車市場一直在增加，年增長率在2%到3%之間。車用半導(dǎo)體收入年均復(fù)合增長率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長率。每輛汽車在半導(dǎo)體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預(yù)計將達(dá)到610美元。

目前，各大芯片廠商開始布局車用芯片領(lǐng)域的消息陸續(xù)傳來，高通已經(jīng)于2016年宣布以高達(dá)470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦。據(jù)稱，其目的是著眼在2020年后，跨入5G時代，將可藉由5G傳輸技術(shù)結(jié)合及自動駕駛車市場。

2016年11月30日，聯(lián)發(fā)科也宣布進(jìn)軍車用芯片市場，并計劃從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) （Vision-based　ADAS）、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) （（Millimeter　Wave，　簡稱mmWave）、車載信息娛樂系統(tǒng)（In-Vehicle　Infotainment）　、車載通訊系統(tǒng)（Telematics）等四大核心領(lǐng)域切入。聯(lián)發(fā)科相關(guān)高層在去年年底的媒體溝通會上談到，“目前車聯(lián)網(wǎng)部門已經(jīng)有一百多位同事在做，聯(lián)發(fā)科在車用半導(dǎo)體方面，目前主要定位的是中階主流的車用市場”，并且強調(diào)“最核心的一點是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品會有明顯的成本優(yōu)勢，也就是價格一定會便宜。”“物聯(lián)網(wǎng)將會給聯(lián)發(fā)科帶來營運成長的機會”，執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖曾公開這樣說，他堅信，物聯(lián)網(wǎng)將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來體量驚人的市場。物聯(lián)網(wǎng)的要旨是物物相連，根據(jù)美國計算機技術(shù)工業(yè)協(xié)會（CompTIA）在進(jìn)行相關(guān)調(diào)查后預(yù)測，從計算機到家庭監(jiān)視器再到汽車，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量在2014年至2020年間的年復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)到23.1%，到2020年達(dá)到501億，網(wǎng)內(nèi)每一個設(shè)備都具有至少一個基于芯片的模塊。

朱尚祖的這番公開宣言之前，聯(lián)發(fā)科便做出資本布局。2016年10月，聯(lián)發(fā)科向平潭股權(quán)投資基金增資1.6億美元，這創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科單筆投資內(nèi)地金額最高紀(jì)錄。該基金由聯(lián)發(fā)科2015年12月4日發(fā)起成立，主要是為服務(wù)于日后的投資。對于投資方向，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為曾經(jīng)指出，除了老本行半導(dǎo)體類系統(tǒng)和裝置外，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的新創(chuàng)公司，將成為其關(guān)注重點。

轉(zhuǎn)型路上的聯(lián)發(fā)科，依舊是“廣撒網(wǎng)式”。據(jù)業(yè)內(nèi)人士向經(jīng)濟(jì)觀察報透露，鑒于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條較長，涵蓋芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等，聯(lián)發(fā)科選擇了成立投資基金，來孵化初創(chuàng)公司的模式，這種形式可以幫助聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局，快速實現(xiàn)自身技術(shù)積累。

目前，聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，已進(jìn)入到應(yīng)用階段。2016年6月30日，聯(lián)發(fā)科宣布其物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503獲中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司認(rèn)可，成功應(yīng)用于中國移動新一代行車衛(wèi)士終端——DMU產(chǎn)品上。據(jù)悉，該款芯片是全球首款整合2G基帶和全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)（GNSS）的芯片。

“進(jìn)入其他領(lǐng)域是各大手機芯片廠商實現(xiàn)轉(zhuǎn)型一招妙棋，”謝志峰說道，“目前來說，銀行支付、電源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是規(guī)模不大的廠商，也能夠獲取50%的毛利率。而像聯(lián)發(fā)科這樣的在產(chǎn)業(yè)鏈上有規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢的企業(yè)，可以讓生產(chǎn)成本更低、生產(chǎn)效率更高，其毛利率甚至有望達(dá)到70%?！?/p>

即便新市場前景光明，但復(fù)制曾經(jīng)消費電子市場的輝煌仍非易事。就汽車電子領(lǐng)域而言，不像消費電子，車用芯片涉及車輛安全問題，在芯片架構(gòu)上與消費級產(chǎn)品差別較大，對芯片的抗干擾、抗高溫要求嚴(yán)苛，因此對供應(yīng)鏈和芯片認(rèn)證有著嚴(yán)格的流程，進(jìn)入門檻也相對較高。例如車規(guī)級別的芯片生產(chǎn)供貨周期有時在10年以上，對于消費電子元器件提供商而言，挑戰(zhàn)不言而喻。

“聯(lián)發(fā)科之類的芯片廠商目前想要打入汽車市場仍存在著一定壁壘，汽車的核心控制的芯片除了內(nèi)部結(jié)構(gòu)要足夠精細(xì)之外，還在于汽車對可靠性和穩(wěn)定性的要求非常高。并且出于商業(yè)安全的需要，各大車廠幾乎不會向合作方透露旗下車輛的各項核心數(shù)據(jù)。”一位來自汽車行業(yè)人士告訴記者。