(一) PCB產業(yè)鏈分析

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。印刷電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。

玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，為資本密集型產業(yè)，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產，而且過五年左右，必須停產半年維修，進入退出成本巨大。

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50~1.00美元/米之間波動。目前***和中國內地的產能占到全球的70%左右。上下游的關系為營運關鍵，一臺織布機的價格為10~15萬，一般為100多臺可正常生產，但后續(xù)的熱處理和化學處理設備的資金要求較高，達千萬級，織布的產能擴充容易，比較靈活。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣，不單應用于覆銅板行業(yè)，當覆銅板行業(yè)不景氣時，銅箔廠商可以轉產其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉移。銅箔產業(yè)的高技術壁壘導致國內供給不足，高檔銅箔仍需大量進口，投資辦廠的成本也很大。

覆銅板(簡稱CCL)：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環(huán)氧樹脂，經烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，規(guī)模小的廠大約為5000萬元左右，集中度較高，全國有100家左右。覆銅板行業(yè)是成本驅動的周期性行業(yè)，在上下游產業(yè)鏈結構中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商，但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權。由于覆銅板的產品用途單一，只能賣給PCB廠，當PCB不景氣時，只能壓價以保證產能的利用。

PCB：相對于上下游產業(yè)，PCB行業(yè)特征決定其產業(yè)集中度并不高；在激烈市場競爭環(huán)境中，只有那些市場定位好和運營效率高的企業(yè)才具有長期競爭力，一條普通的PCB生產線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由于產業(yè)巨大，分工很細，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產品供過于求。HDI等高端PCB行業(yè)屬于資金、勞動力密集的行業(yè)，對管理和技術的要求也比較高，往往成為產能擴充的瓶頸。

(二)PCB產業(yè)競爭力分析

目前，全球PCB產業(yè)產值占電子組件產業(yè)總產值的四分之一以上，是各個電子組件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，產值規(guī)模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產業(yè)中的獨特地位，也是當代電子組件業(yè)中最活躍的產業(yè)，印制電路板在整個電子組件產值中的比例呈現(xiàn)加重趨勢，因為隨整機產品品種結構的調整，印制電路板在單臺最終產品中的所需面積雖逐漸減小，但由于精度和復雜度的提高，在整機成本中的PCB價值比重反而有所增加，是電子組件產業(yè)發(fā)展的主要支柱。在電子組件產業(yè)中，PCB產業(yè)的產量規(guī)模僅處于半導體產業(yè)，隨著PCB應用領域的不斷擴大，其重要性還在進一步提高。

我們選取了3家上市公司的數據作為參考樣本。其中，超聲電子、方正科技不僅從事印刷電路板，還從事其他產品的生產和銷售，為了可比性，我們重點比較其印刷電路板的毛利率情況。從這些企業(yè)的情況粗略推斷，PCB 行業(yè)的平均毛利約在20%左右。

1.競爭對手

同業(yè)之間的競爭比較激烈：行業(yè)內的企業(yè)分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數國有企業(yè)主導，國內企業(yè)處于資金和技術劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰(zhàn)越演越烈。

一個行業(yè)的行業(yè)集中度可以反映行業(yè)的競爭激烈程度。目前國內印制電路板行業(yè)企業(yè)眾多，市場集中度低，反映出來的情況是：生產規(guī)模難以擴大，受原材料供應制約等等。

2.替代品

印刷電路板在大量電子產品中得到廣泛的應用，目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發(fā)生重大的改變：即采用網版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來。由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產生的廢水、廢氣比較多，目前已經有不少機構開始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。

愛普生發(fā)明的“噴墨技術”PCB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應用“液體成膜技術”，就能夠把芯片上的電路圖樣像用打印機打印圖畫一樣描繪出來。與傳統(tǒng)的“照相平板技術”相比，基于噴墨技術的電路板生產工藝有著諸多優(yōu)勢：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節(jié)省原料；因為整個過程是一個干處理工藝，所以不會產生廢液；生產步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應高混合、小批量生產，以及多層結構生產的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術的整個處理流程是一個環(huán)保、低環(huán)境負荷的生產過程。

限于成本，這種電路板目前還遠不能量產；但在環(huán)保問題日益嚴重情況下，這是一種發(fā)展趨勢。

3.潛在進入者

整機裝配廠家增加in house布局以降低成本。

東南亞地區(qū)的崛起：由于人工和環(huán)境的成本比中國更低，已經吸引了很多外資到那里投資；特別是印度，本身市場有很大的PCB需求，低端產品如單、雙面的PCB進入成本低，投資少，手工作坊以低成本運作也能夠生存。

4.供應商的力量

受上游原材料價格上升的影響，供應商有上漲的動力以保持盈利，PCB的供應商的集中度比較高，議價能力比較強。

覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產品是PCB生產所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來，由于石油及有色金屬價格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。

覆銅板占整個PCB生產成本約40%，對PCB的成本影響最大，規(guī)模大的PCB公司會于覆銅板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響。

可見目前PCB行業(yè)競爭激烈，PCB產業(yè)面對的威脅和挑戰(zhàn)持續(xù)存在，行業(yè)吸引力一般。