完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 ? ? Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具
2022-04-07 13:48:07
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萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond設計軟件2.0版本，萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設計環(huán)境。 2.0版本包括對新的LatticeECP4FPGA系列的高級支持，針對成本和功耗敏感的無線，
2012-07-18 14:53:352935 作者丨Robei君? 圖片 | Robei 沒有EDA，就沒有芯片，EDA是造芯的工具。 如果沒有EAD軟件，可能全球所有的芯片設計公司都得停擺，代工廠在進行工藝研發(fā)與優(yōu)化時也將無工具可用。 01
2021-01-05 14:20:087599 
2022年4月29日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在
2022-04-29 15:46:503180 
3月30日，芯原股份發(fā)布2020年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.06 億元，同比增長 12.40%，歸屬于母公司所有者的凈利潤-2556.64 萬元，虧損進一步收窄，收窄幅度為37.90
2021-03-30 11:12:415063 微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導體利用其自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。
2021-08-17 11:36:181932 引發(fā)的AI浪潮，給AI芯片設計帶來新的挑戰(zhàn)，汽車半導體在未來三年高速增長，在設計、驗證和仿真過程都需要先進的EDA工具，西門子EDA作為業(yè)內(nèi)EDA技術的領先公司，有哪些殺手锏工具和平臺？這次以“加速創(chuàng)芯，智領未來”為主題的會議，為我們揭秘了全球半導體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和西門子EDA技術平臺
2023-09-04 00:01:003465 
2020全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會 展會主題：“芯”動力 新發(fā)展一、時間、地點、規(guī)模時間：2020年5月7日-9日地點：重慶國際博覽中心展會規(guī)模：展示面積30000㎡，參展企業(yè)達500家,專業(yè)觀眾
2019-12-10 18:20:16
EDA技術是什么？EDA常用軟件有哪些？電子電路設計與仿真工具包括哪些呢？
2022-01-24 06:34:54
EDA鼠標增強工具EDAHelper，布線輔助、鼠標快捷工具，很好用的。通用工具，PROTEL，cadence都能用?！ ?b class="flag-6" style="color: red">本軟件是多種EDA軟件的鼠標增強工具，綠色單文件，支持Win9x/NT
2019-04-08 14:41:33
功率半導體的熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關重要。本設計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
IC設計：Synopsys2018 版本 EDA 工具免費分享1. 下載的文件列表包含一下文件；加群Q：139869702ReadMe：文件就是現(xiàn)在你正在閱讀的文件，主要是詳細的說明軟件的使用和包含
2020-11-30 18:56:05
開源且商業(yè)友好
KiCad EDA 是一款電子設計自動化（EDA）軟件，開源且可以免費用于商業(yè)。
用戶在使用時無需單獨授權(quán)，即可免費用于商業(yè)產(chǎn)品的設計和開發(fā)，基于 KiCad EDA 設計的電子產(chǎn)品
2023-05-20 16:27:42
的modelsim-altera路徑下設定的是Tools下設置的是modelsim-se的路徑，導致軟件版本不匹配而報錯。設置的仿真工具為modelsim-alteraModelsim-altera路徑卻指向
2016-01-13 13:31:16
。
本書以產(chǎn)業(yè)史觀融合技術洞察，既可作為EDA從業(yè)者的行業(yè)全景圖鑒，也可為政府制定產(chǎn)業(yè)政策、投資機構(gòu)把握賽道機遇、高校培養(yǎng)專業(yè)人才提供系統(tǒng)化參考，更是半導體領域研究者不可或缺的產(chǎn)業(yè)演進啟示錄。
看點1
2025-12-09 16:35:24
（SiC）和氮化鎵（GaN）是功率半導體生產(chǎn)中采用的主要半導體材料。與硅相比，兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流，從而可以提高半導體工作溫度。此外，SiC 的導熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導通電
2023-02-21 16:01:16
的HPM6320版本。值得一提的是，先楫半導體還為開發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng)，包括全免費的商用集成開發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，其中包含了底層驅(qū)動、中間件
2022-05-07 17:16:04
`2019年，華強芯城與從事集成電路及半導體分立器件設計、生產(chǎn)制造和銷售的一體式高新科技企業(yè)——UMW友臺半導體有限公司（以下簡稱：友臺）達成合作，銷售友臺制造的集成電路及半導體分立器件產(chǎn)品，雙方將
2019-10-25 11:00:48
本軟件是多種EDA軟件的鼠標增強工具，綠色單文件，支持Win9x/NT/2000/XP/WIN7，其中WIN7需要以管理員模式運行，另外，Win9x需要編譯成非UNICODE版本，支持
2018-03-27 19:28:26
`前段時間，粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟宣布成立，擬集結(jié)三地優(yōu)質(zhì)資源，加速構(gòu)建半導體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。這讓我們看到了一個積極信號：雖然經(jīng)歷了去年的中興“陣痛”和美國貿(mào)易戰(zhàn)“打壓”，“中國芯”的崛起步伐，并未
2019-02-20 10:11:14
如何區(qū)分高度本征和高度補償半導體？
2019-11-26 15:00:35
常用EDA工具軟件有哪些？探討數(shù)字電子技術與EDA技術是如何相結(jié)合的？有什么益處？
2021-04-07 06:26:04
空白。與此同時，汽車控制類芯片亦存在可靠性、實時性、功能安全和信息安全要求高等難點，還需要高性能來更好地協(xié)調(diào)控制各部件的控制算法，并支持 OTA 軟件升級。摩芯半導體創(chuàng)始人告訴 36 氪，在 2022
2023-02-27 11:03:36
等，并現(xiàn)場解讀及全面展示HPM6E00行業(yè)解決方案DEMO，助力應用開發(fā)創(chuàng)新及市場落地。
直播預約
直播時間： 2024年6月27日，上午10:00
直播平臺： 先楫芯上人（視頻號）、先楫半導體
2024-06-20 11:45:45
小弟剛剛開始接觸EDA。要做一個關于EDA常用仿真軟件的project，但是我看EDA仿真軟件不要太多啊，還分什么“電路設計與仿真工具、PCB設計軟件、IC設計軟件、PLD設計工具及其它EDA軟件
2014-05-15 20:57:06
學習ADS課程時視頻中使用的是ADS2012版本，EM界面中的symbol/model是在一起的可以直接點擊設置layout look-alike。但是ADS2020版本中的EM界面只有model
2022-02-22 10:31:08
本手冊主要描述高云半導體 FloorPlanner，介紹高云半導體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規(guī)范，旨在幫助用戶快速實現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會略有差異，具體以用戶軟件版本信息為準。
2022-09-29 08:09:24
EDA工具手冊.
Cadence 軟件是我們公司統(tǒng)一使用的原理圖設計、PCB 設計、高速仿真、自動布線的EDA 工具。本篇Cadence 使用手冊是一本基于Allegro SPB V15.2 版本的Cadence 軟件的基
2010-03-11 15:11:46
0 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布發(fā)布Lattice Diamond?設計軟件的1.4版本，這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設計環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實用的增強功能，使得FPGA設計
2011-12-14 09:21:352826 2014年4月29日 AWR Corporation,高頻EDA軟件行業(yè)的創(chuàng)新領跑者，發(fā)布了V11版本的NI AWR設計套件，這是2014年首次主要軟件發(fā)布，包括了許多新的特性和增強功能。用戶界面將
2017-12-05 11:33:01870 Altium Content團隊很高興地向您宣布，我們發(fā)布了最新ON Semiconductor元器件庫。首批發(fā)布的ON Semiconductor元器件中，有超過 8000多個元件現(xiàn)已上線。
2018-05-22 07:17:003520 EDA技術是在電子CAD技術基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的 最新成果，進行電子產(chǎn)品的自動設計。利用EDA工具，可以將電子產(chǎn)品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程在計算機上自動處理完 成。
2019-02-23 10:15:1922258 時隔四個多月之后，CPU處理器和相關硬件檢測的第一權(quán)威工具CPU-Z發(fā)布了最新的1.89版本，首次加入了對中國兆芯處理器的支持。
2019-05-26 10:08:291523 
2020年8月18日，中國上海訊國內(nèi)EDA領軍企業(yè)芯和半導體科技上海有限公司(芯和半導體)宣布，其中國總部辦公室已經(jīng)正式遷入新址。本次喬遷距離公司在上海成立中國總部不到一年的時間，芯和的員工
2020-08-19 15:12:252150 8月27-28日，2020集微半導體峰會在廈門拉開帷幕，本屆峰會以“探尋·迭變時代新邏輯”為主題，旨在外部世界風云突變的市場環(huán)境下，探尋市場新的商業(yè)邏輯。峰會第二天（28日），在以《國產(chǎn)突破與全球
2020-09-03 13:52:292639 隨著芯來科技RISC-V處理器產(chǎn)品線的穩(wěn)步推進，增加了RISC-V 64位處理器內(nèi)核，并且支持64位的DSP指令，芯來科技軟件平臺配合硬件更新穩(wěn)步迭代升級，發(fā)布2020.09版本，在各軟件產(chǎn)品中
2020-09-25 16:47:102424 EDA是半導體設計中至關重要的開發(fā)工具，隨著美國的制裁在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置的EDA逐漸進入了大眾的視野。受限于EDA管制，從最前端的設計環(huán)節(jié)開始，便無法將設計需求最終落地為芯片設計。在這
2020-10-10 10:31:012360 和仿真等所有流程，是集成電路設計必需、也是最重要的軟件工具，被稱為“芯片之母”。EDA 軟件按產(chǎn)品類型細分包括：計算機輔助工程（Computer Aided Engineering，CAE）、印刷電路
2020-10-30 13:30:183532 產(chǎn)品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上，高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎，此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發(fā)軟件云源，實現(xiàn)了從設計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控，實現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:133244 由于不少新功能結(jié)合了客戶的實際應用需求特定開發(fā)，實用性和前沿性非常突出，能夠切實地解決客戶的問題，顯著提高工程師的設計效率，Xpeedic EDA 2020一經(jīng)發(fā)布即深受芯和客戶歡迎，其中芯片仿真產(chǎn)品線客戶包括國內(nèi)領先的芯片設計公司，系統(tǒng)仿真產(chǎn)品線則客戶群則覆蓋了更加廣泛的國內(nèi)外領先系統(tǒng)廠商。
2020-11-23 11:51:143495 芯和半導體將于2020年12月10-11日參加在重慶舉辦的中國集成電路設計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020），展位號為033-034。
2020-11-26 17:20:493909 目前，芯和的EDA產(chǎn)品覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)設計，一共有11款工具，圍繞著高頻高速兩條主線，針對不同市場的客戶提供智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、5G基站、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、WiFi Connectivity六大行業(yè)級的EDA解決方案
2020-12-03 16:15:201879 流程等優(yōu)勢，在5G手機、TWS耳機、智能手表、IOT設備等新興應用中發(fā)揮了日益重要的作用，同時也反哺了SiP封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展。 日前，EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供貨商——芯和半導體（上海）有限公司（Xpeedic）SiP技術總監(jiān)
2021-01-08 10:56:251420 EDA是電子產(chǎn)業(yè)最大的杠桿，每年100多億美元的營收撬動的是4000億 美元的IC產(chǎn)業(yè)，2020年，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)的封殺，讓中國全社會意識到EDA的重要性有自己我們的短板，在芯片市場的需求增
2021-02-11 09:47:002323 集微半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，簡稱集微指數(shù)，是集微網(wǎng)為反映半導體產(chǎn)業(yè)在證券市場的概貌和運行狀況，并為投資者跟蹤半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、使用投資工具而推出的股票指數(shù)。
2021-03-08 15:17:373414 國內(nèi)EDA及IPD濾波器行業(yè)領導企業(yè)芯和半導體科技（上海）有限公司（下稱“芯和半導體”）日前榮獲了2021年度中國IC 設計成就獎之“年度技術突破EDA公司獎”。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔，公司憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)最終脫穎而出。
2021-04-03 12:04:002613 EDA工具以其基礎性特征，成為支撐半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的重要保障。2020年全球EDA工具市場規(guī)模達到72.3億美元，其中我國市場規(guī)模66.2億元人民幣。未來數(shù)年，在半導體市場擴張、產(chǎn)能持續(xù)提升
2021-06-12 09:26:003880 
2021年8月17日，中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:005094 
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191841 2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點： 1. 芯
2021-08-20 13:48:482359 
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，其自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用。針對高速連接器產(chǎn)品，芯和半導體提供了一系列仿真EDA解決方案。
2021-12-09 16:27:554052 
芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。
2021-12-21 11:05:321620 
EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗證平臺，在實現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。
2021-12-22 15:48:332949 國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。
2021-12-31 15:30:273584 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-07 13:36:289646 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-08 10:30:351922 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關鍵推動力。
2022-05-09 11:28:072972 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。
2022-06-22 10:26:343382 EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。
2022-07-14 16:21:153579 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導體喜獲2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
2022-08-18 12:10:03938 來源：芯和半導體 2022年8月18日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師
2022-08-18 14:29:321892 EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Metis 電磁場仿真工具
2022-09-21 10:10:06993 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart
2022-09-21 11:37:42755 半導體器件，不借助EDA已無法完成芯片設計，因此也被譽為“芯片之母”。日前，深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，以加快推進深圳市半導體
2022-10-11 16:17:003468 2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件榮獲“2022年度最佳EDA產(chǎn)品
2022-11-17 17:08:221287 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動設計理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺。
2022-12-28 10:45:232049 “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 ?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D InCites
2023-03-10 10:25:531189 
封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D
2023-03-10 11:47:091412 來源：《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:351378 2023年6月2-3日，第七屆集微半導體峰會將在廈門國際會議中心酒店舉辦。峰會以“取勢·明道，行健·謀遠”為主題，圍繞半導體產(chǎn)業(yè)政策、投融資、EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展、校企合作、通用芯片、產(chǎn)業(yè)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，舉辦包括半導體展在內(nèi)的近50場特色活動，并發(fā)布數(shù)十份集微咨詢專業(yè)報告。
2023-05-23 15:18:331394 芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-系統(tǒng)EDA工具和大規(guī)模量產(chǎn)驗證的集成無源器件
2023-06-17 15:08:211628 EDA軟件在芯片產(chǎn)業(yè)中是不可或缺的，它影響著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈。要設計出先進的芯片，EDA軟件的支持至關重要。目前傳統(tǒng)的EDA軟件被國際三巨頭壟斷全球近七成市場份額，傳統(tǒng)的版圖設計軟件無法針對性支持量子
2022-09-22 10:37:202223 
芯和半導體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會，并將在會上發(fā)布EDA 2023版本軟件集。這是芯和半導體連續(xù)第八年參加DAC，展位號為1435。
2023-07-05 16:36:371152 ) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協(xié)同
2023-07-11 09:58:22544 
芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。
2023-07-11 10:31:131138 ) EDA2023軟件集 ，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協(xié)
2023-07-11 17:15:131823 近日，由上海天數(shù)智芯半導體有限公司（以下簡稱”天數(shù)智芯“）主導的DeepSpark開源社區(qū)正式發(fā)布了百大應用開放平臺23.06版本。 百大應用開放平臺作為國內(nèi)領先的AI和通用計算應用開發(fā)及評測平臺
2023-07-11 23:05:031156 
芯天成版圖集成工具EsseDBScope，是基于國微芯EDA統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座研發(fā)的標志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP merge、LVL、Signal tracing、PG Find short等功能。
2023-11-16 10:00:001360 
SiliconLabs （亦稱 “ 芯科科技 ” ）日前發(fā)布了 Gecko 軟件開發(fā)工具包（ GSDK ）的最新版本 4.4.0 。新釋出的 GSDK 是全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員最關注物聯(lián)網(wǎng)的軟件開發(fā)平臺
2023-12-18 16:40:011579 
近日，由上海天數(shù)智芯半導體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）主導的DeepSpark開源社區(qū)正式發(fā)布了百大應用開放平臺23.12版本。
2023-12-29 15:13:221926 
近日，上海天數(shù)智芯半導體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）領導的DeepSpark開源社區(qū)正式推出了百大應用開放平臺23.12版本。這一版本作為國內(nèi)領先的AI和通用計算應用開發(fā)及評測平臺，致力于甄選與行業(yè)應用深度耦合的開源算法和模型，并支持主流生態(tài)應用框架。
2024-01-04 14:58:301558 和預測提供基礎。在進行EDA過程中，使用合適的工具軟件可以顯著提升效率和準確性。本文將介紹幾種常見的EDA工具軟件。 Python和其相關的庫 Python是一種廣泛使用的編程語言，擁有豐富的庫和工具支持，可以進行各種數(shù)據(jù)處理和分析任務。在EDA過程中，Python可以通過使用NumPy、
2024-01-30 13:57:152728 芯和半導體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:431404 
來源：芯和半導體 芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，4大亮點
2024-02-18 17:52:431370 
繼2022年三款EDA產(chǎn)品入選工業(yè)軟件推薦目錄之后，芯和半導體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業(yè)軟件推薦目錄。
2024-03-14 17:22:031336 
近日，由上海天數(shù)智芯半導體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）主導的DeepSpark開源社區(qū)正式發(fā)布了百大應用開放平臺24.03版本。
2024-03-28 10:58:332428 
在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權(quán)威媒體集團AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作為國內(nèi)Chiplet EDA的代表，芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜。
2024-04-07 18:07:593034 
? 近日，由上海天數(shù)智芯半導體有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）主導的DeepSpark開源社區(qū)正式發(fā)布了百大應用開放平臺24.06版本。 百大應用開放平臺作為國內(nèi)領先的AI和通用計算應用開發(fā)及評測
2024-07-03 16:56:032544 
芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)和多物理仿真領域的重要功能和升級。
2024-09-27 17:58:571658 KiCad EDA 版本說明 開源且商業(yè)友好 KiCad EDA 是一款電子設計自動化（EDA）軟件，開源且可以免費用于商業(yè)設計。 使用時無需單獨授權(quán)，即可免費用于商業(yè)產(chǎn)品的設計和開發(fā)
2024-11-12 12:24:162135 
了一個關鍵階段，同時也被視為中國EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號。 來源：證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 ? 芯和半導體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區(qū)，是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統(tǒng)級封裝領域具有卓越領先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:031740 
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185 Studio 2025.02版本發(fā)布了以下功能特性： 集成Nuclei RISC-V Toolchain /OpenOCD /QEMU /Xlmodel 2025.02版本。
2025-03-05 17:43:151848 
5月22日，國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商思爾芯（S2C）走進北京航空航天大學，為集成電路相關專業(yè)學子帶來《數(shù)字IC軟件仿真概論》專題培訓。此次活動通過技術講解、工具演示相結(jié)合的形式，全方位展示了國產(chǎn)
2025-05-26 09:45:021567 
2025年6月23日，中國上海訊 ——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數(shù)級攀升
2025-06-24 10:20:16647 
2025年6月23日，中國上海訊——芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 ? 面對人工智能技術對計算效能需求的指數(shù)級
2025-06-24 16:16:05808 
分為主旨演講和技術分論壇兩部分，涵蓋算力--AI HPC、互連--5G 射頻與網(wǎng)絡互連兩條主線，并將正式發(fā)布融合了 AI智慧的XPEEDIC EDA2025 軟件集。 ? 本屆大會將匯聚芯和半導體來自 AI 人工智能和數(shù)據(jù)中心、5G 射頻、網(wǎng)絡互連、汽車電子等眾多領域的用戶與生態(tài)圈合作伙伴，分享包括 C
2025-10-14 16:32:07422 
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅(qū)設計，芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統(tǒng)”的硬件設計創(chuàng)新與生態(tài)共建新范式。
2025-11-03 13:31:39312 
2025年11月19日，芯和半導體與聯(lián)想集團正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速 AI 驅(qū)動的智能終端及系統(tǒng)設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰(zhàn)略的一次
2025-11-21 11:05:071960 
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