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5月11日消息 日前，天風證券分析師郭明錤發(fā)布報告稱，預計 iPhone 最快在 2023 年采用蘋果設計的 5G 基帶芯片，高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單來彌補蘋果訂單的流失。
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報告稱屆時因供應短缺已顯著改善，聯(lián)發(fā)科與高通對品牌廠商議價能力降低，導致在中低端市場競爭壓力顯著提升。
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郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科的5G SoC優(yōu)勢關鍵在于與臺積電緊密合作，但高通在2021年與2022年將分別轉單中低端（6nm）與高端（4nm）5G SoC至臺積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產優(yōu)勢。報告預測 TSMC（臺積電）將分別在2021年第二季度與第三季度出貨高通的7325與6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市場占有率。
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報告認為，聯(lián)發(fā)科股價已反映5G SoC市場占有率提升與ASP（Average Selling Price，平均銷售價格）提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：
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·聯(lián)發(fā)科的5G SoC市場占有率已擊敗高通，在2021年第一季度已達到50%–55%，預計在2021年第二季度將略增至55%–60%，但這也意味著未來成長空間有限。報告認為沒有一個品牌希望單一SoC供應商市場占有率過高。
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·在高端SoC方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。蘋果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著聯(lián)發(fā)科也沒有新客戶帶動增長的機會。
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·聯(lián)發(fā)科的生產優(yōu)勢將因高通回到臺積電而逐漸降低。
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報告還指出，高通股價已反映5G SoC的ASP提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：
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·5G并無法帶動Android高端5G手機需求，加上最快將在2023年失去iPhone基帶芯片訂單，因而將被迫與聯(lián)發(fā)科在中低端市場競爭。
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·臺積電的議價力高于高通，故高通自三星晶圓代工轉單至臺積電將不利于利潤。
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·在5G手機需求不振與可見未來供應短缺改善下，高通可能須犧牲利潤以提升5G SoC市場占有率。
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因為受到這個消息影響，高通股價最后一次下跌4.7％，至131.32美元。
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電子發(fā)燒友綜合報道，參考自天風國際、格隆匯等，轉載請注明以上來源。
郭明錤：預計iPhone最快2023年采用蘋果自研5G基帶芯片
- iPhone(200071)
- 5G基帶(9123)
- 郭明錤(3993)
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硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-06-29 19:17:37
蘋果自研5G芯片失敗,與高通分手難了?#蘋果手機??#漲知識??#5G時代? #硬聲創(chuàng)作季
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Hello,World!發(fā)布于 2022-10-05 23:11:43
蘋果5G基帶芯片花落誰家？四家廠商或有希望
外媒VentureBeat總結了蘋果可能會在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。此外，高通在5G技術上的積累也成為其優(yōu)勢之一。
2018-03-02 14:53:011408
1408蘋果5G版iPhone或將使用華為5G基帶？
的基帶，由于英特爾的基帶性能要比高通差的多，導致iPhone的信號或多或少的會出現問題。 而現在對于蘋果來說，已經不僅僅是信號這一個問題了。全球馬上就要進入5G時代，各家廠商的5G手機都在準備著，2019年就會陸陸續(xù)續(xù)的發(fā)布。而由于蘋果
2019-02-05 10:21:003226
3226蘋果5G版iphone將可能會采用華為的5G基帶
據報道，蘋果本打算于2020年推出5G機型，可是自家投入大量人力財力研發(fā)的基帶仍未完成。不僅如此，據悉高通和三星均拒絕了蘋果采購5G基帶的采購意向，看來是準備在5G風口上“自私”一下下。另一邊的老朋友英特爾則無法按時準備與5G基帶向后兼容的芯片，蘋果的5G機型可能會推遲到2021年才能亮相。
2019-04-09 16:49:001121
1121蘋果最快明年推出5G版iPhone 將掀起換機潮
4月18日下午消息，據臺灣地區(qū)《經濟日報》報道，業(yè)界認為，隨著高通和蘋果達成“世紀和解”，蘋果解決了困擾多時的5G基帶芯片問題，最快可于明年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的規(guī)格，業(yè)界預料將掀起龐大的換機潮。
2019-04-18 16:45:223375
3375蘋果未來的5G版iPhone可能會同時采用高通和三星的5G基帶
根據分析師的預測，蘋果未來的5G基帶產品可能會同時采用高通和三星的5G基帶，其中高通基帶針對毫米波市場，而三星基帶針對Sub-6 GHz市場。2019年和2020年全球iPhone手機出貨量分別
2019-04-22 09:58:36705
705明年將有2款5G iPhone,還要全系搭載OLED屏幕?
蘋果預計2021年的iPhone將會全面支持5G，而2022年或2023年將會用上蘋果自研的5G基帶。
2019-06-19 16:13:252588
2588蘋果明年將發(fā)布三款 iPhone,僅兩款支持 5G 網絡?
蘋果公司內部開發(fā)的 5G 基帶芯片預計要到 2022 年才能準備好，未來幾代 iPhone 仍需繼續(xù)依賴高通基帶芯片來連接高速的 5G 蜂窩網絡。
2019-06-20 11:10:184065
4065關于蘋果自研5G基帶芯片的性能分析
由于5G基帶需要數年的研發(fā)積累，因此我們認為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國的根基將更加穩(wěn)固。到那個時候，最有可能出現的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源。
2019-08-28 17:00:353053
3053蘋果公司正努力研發(fā)自己的5G基帶芯片來用于iPhone中去
目前，蘋果已經從高通公司獲得了iPhone基帶芯片，因為兩家公司放棄了法律糾紛，并于4月完成了和解。高通公司將在明年為首款5G iPhone提供5G基帶芯片。
2019-10-12 10:27:51631
631蘋果計劃在3年內推出旗下5G基帶芯片，2022年推出自研5G基帶的iPhone
10月13日消息，據消息，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。
2019-10-14 14:25:342778
2778蘋果5G版iPhone宣布將采用其首款5納米芯片
據日本經濟新聞社報道，蘋果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機。 據報道，這款基帶將搭配一款新的蘋果芯片組(很可能被稱為 A14 Bionic) ，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。
2019-10-31 16:38:043156
3156蘋果5G 基帶：iPhone 13 預計采用 X60 基帶芯片
2019 年 4 月，蘋果與高通宣布達成協(xié)議，為 iPhone 12 系列及后續(xù)產品采用高通 5G 基帶鋪平了道路。 外媒 MacRumors 發(fā)現了蘋果在未來產品中使用高通基帶的路線圖。蘋果
2020-10-22 09:16:121914
1914蘋果與高通可能2023年后“分手” 將自研5G基帶解決方案
最近，手機中國的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍865移動平臺配對使用。 據報道，法院文件顯示，蘋果將在2023年之前使用高通5G基帶
2020-10-24 09:50:421802
1802蘋果快訊：正在自研5G基帶 解決AirPods Max致命BUG
蘋果正在自研5G基帶 近日有消息稱，蘋果正在自研5G基帶，最快在2024年將開始使用。 蘋果第一款5G手機iPhone 12系列采用了高通X55基帶，根據此前的和解協(xié)議，蘋果與高通六年的基帶合約將于
2021-03-15 14:55:362340
2340蘋果宣布斥巨資主攻5G和無線基帶芯片的研發(fā)
在iPhone與 Mac 產品分別導入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器后，日前，蘋果宣布將在德國慕尼黑投資10億歐元，主攻5G和無線基帶芯片的研發(fā)，最快2024年開始擴大設計采用。
2021-03-17 15:03:581634
1634去高通化？新一代iPhone15或將全部搭載蘋果自研芯片
近日，有消息稱蘋果公司將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片，目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經設計完成，早在2019年，未來就會推出屬于自己的5G基帶并放到iPhone手機上。
2022-01-11 15:04:101860
1860蘋果自研5G芯片或已失敗 基帶芯片設計不容易
報道顯示，蘋果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用的是臺積電5納米制程，但是現在據國外媒體報道，天風國際分析師郭明錤爆料稱，根據最新的調查表明，蘋果公司的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經失敗，即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232041
2041什么是基帶芯片 基帶芯片研發(fā)難點有哪些
知名蘋果產業(yè)鏈研究員、天風國際分析師郭明錤透露，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2022-07-18 16:13:0212384
12384傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世；鴻海擬與意法半導體聯(lián)手在印度建設芯片廠
設計。iPhone SE 4顯示屏預計會更大，類似iPhone 14采用的全面屏。另外，蘋果將放棄物理Home按鍵，轉而提供Face ID進行身份驗證。該設備還將通過更好的基帶芯片（或稱調制解調器）和處理器進行
2023-09-08 16:55:02674
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傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世，iPhone SE 4首發(fā)搭載
郭明錤是蘋果iphone 4的第一個部署se是自研5G基帶芯片還只是推測，但高通芯片設計的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長期以來一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經收購了英特爾的大部分智能手機調制解調器業(yè)務，并將繼續(xù)測試和構建iphone的內置基礎芯片。
2023-09-11 11:32:02660
660高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片
高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:57590
590蘋果自研5G基帶芯片再延期，最快2025年底發(fā)布
蘋果公司當初希望在2024年之前擁有內置基礎芯片，但這一目標沒有實現，目前古爾曼表示，蘋果公司不會遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋果以5G基帶的芯片的上市時間被推遲到2025年末或2026年初，蘋果仍然計劃在低價的“iphone se”上引入該技術。
2023-11-17 11:31:56446
446全部芯片自研？！iPhone 15徹底 “去高通化”，大陸“果鏈”影響不大是喜還是悲？
電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）1月10日，臺媒援引iPhone供應鏈消息稱，2023年上市的iPhone 15將成為首支全部采用蘋果自研芯片的iPhone，其中最為引人關注的是射頻部分的變化，據悉
2022-01-11 09:38:343923
3923蘋果5G芯片或研發(fā)失??！恩怨糾葛，終難擺脫對高通依賴？！
電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）日前，天風國際分析師郭明錤表示，最新調查表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經失敗，因此蘋果2023年將繼續(xù)采用高通的5G芯片。 ? 為了擺脫對高通的依賴
2022-06-30 08:51:002877
2877并未如期而至，蘋果5G基帶芯片開發(fā)宣告失?。?/a>
近日，蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機。同時，其基帶芯片開發(fā)失敗的消息，也引起熱議。基帶芯片是智能手機最關鍵的組件之一，它支持4G和5G網絡的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴重依賴高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:001730
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工商網監(jiān)
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