臺積電官方已經(jīng)證實(shí)，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。
2016-06-14 09:18:21
2786 臺積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術(shù)，大幅強(qiáng)化7納米（N7）技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進(jìn)入試產(chǎn)，臺積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米，都要在7、6、5納米制程一路通吃。值得注意的是，其主要競爭對手三星也在日前宣布完成5納米EUV工藝研發(fā)，并已送樣給客戶，雙雄競爭不相上下。
2019-04-18 11:15:241001 在美國對華為制裁的期間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重組不可避免。針對先進(jìn)工藝制程，臺積電和三星進(jìn)行了激烈的角力。6月1日，晶圓代工龍頭臺積電正面回應(yīng)，包括5納米、3納米制程，均按照進(jìn)度進(jìn)行中，3納米將如期在
2020-06-02 09:42:055380 近日，據(jù)日媒報(bào)道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電宣布，將計(jì)劃在2021年底建立一條測試產(chǎn)線，用來生產(chǎn)2nm工藝的半導(dǎo)體。同時(shí)臺積電還制定了一個(gè)計(jì)劃，將建立一個(gè)大規(guī)模的2nm生產(chǎn)工廠。 ? 臺積電
2021-06-04 08:42:005308 ）的FinFET技術(shù)，同時(shí)許多晶圓廠也正在準(zhǔn)備16納米或14納米的FinFET制程。雖然這項(xiàng)技術(shù)具有巨大的優(yōu)勢，但也帶來了一些新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，需要整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的廣泛研發(fā)和深層協(xié)作，才能夠成功
2013-03-28 09:26:472997 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441926 面對Altera采用英特爾（Intel）14納米三門極電晶體（Tri-gate Transistor）制程，并將于2016年量產(chǎn)14納米FPGA的攻勢，賽靈思于日前發(fā)動反擊，將攜手臺積電采用16納米FinFET制程，搶先于2014年推出新一代FPGA。
2013-05-31 09:29:541467 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451651 面對賽靈思（Xilinx）即將于2014年採用臺積電16納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程，生產(chǎn)首批現(xiàn)場系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列（SoC FPGA），Altera亦不干示弱，于日前宣布將于2013年底前提供14納米的SoC FPGA測試晶片，預(yù)計(jì)于2014年正式投產(chǎn)14納米SoC FPGA。
2013-06-13 09:06:021408 烈，雙方都在20納米 （nm） 以下制程搶攻訂單，并設(shè)法讓新制程 16nm、14nm等世代腳步加速，以求擊敗對手取得關(guān)鍵零組件訂單。
2014-07-15 09:24:021027 臺積電昨日宣布其將在未來一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費(fèi)來增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進(jìn)一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。
2014-10-17 16:33:391161 隨著臺積電揭曉7月份營收表現(xiàn)，其中同時(shí)透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器，同時(shí)也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理器。
2015-08-12 10:45:111887 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價(jià)版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價(jià)格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 2016年除了蘋果（Apple）是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者全包。
2016-02-26 08:10:421110 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0032710 導(dǎo)讀：目前，國家權(quán)力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈發(fā)展，在大基金補(bǔ)助下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商建廠迅速，紛紛投入先進(jìn)14/16nm制程生產(chǎn)。據(jù)悉上游半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈廠商中芯、武漢新芯、廈門聯(lián)電、南京臺積電、大連英特爾多家
2016-08-05 15:01:461704 從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺積電更先進(jìn)的7nm工藝也將開始進(jìn)入試產(chǎn)階段。
2016-10-21 10:23:231177 晶圓代工龍頭新春報(bào)喜，臺積電10納米制程才在2016年第4季進(jìn)入量產(chǎn)，今年第1季已領(lǐng)先三星等對手正式展開7納米試產(chǎn)，開始提供客戶試產(chǎn)初期的晶圓光罩共乘服務(wù)。
2017-01-03 10:02:001367 著稱，三星為了趕超臺積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET工藝，臺積電雖然首先開發(fā)出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進(jìn)行改進(jìn)引入FinFET工藝，就此三星成功實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。
2017-03-02 01:04:492107 中國臺灣晶圓代工大廠臺積電以 16 納米制程技術(shù)切入，規(guī)劃月產(chǎn)能為 2 萬片的南京 12 英寸廠，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">試產(chǎn)良率大幅超乎預(yù)期，首批晶圓近期正式出貨。
2018-05-07 08:54:446094 在7nm及以下節(jié)點(diǎn)上，臺積電的進(jìn)展是最快的，今年量產(chǎn)7nm不說，最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了，不過這個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資花費(fèi)也是驚人的，臺積電投資250億美元建廠，5nm芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用也要比7nm工藝提升50%。
2018-10-08 09:52:334230 對于供應(yīng)鏈傳出臺積電3納米試產(chǎn)延后的消息，臺積電表示，過去并未正式發(fā)布3納米試量產(chǎn)時(shí)程，3納米試產(chǎn)時(shí)間延后是外界揣測，因而不作評論。對此，臺積電指出，過去并未正式發(fā)布3納米試量產(chǎn)時(shí)程，3納米試產(chǎn)時(shí)間延后是外界揣測，因而不評論外界揣測。另外，5納米制程是其目前發(fā)展重點(diǎn)，依進(jìn)度發(fā)展。
2020-03-31 09:11:204216 1. 美國擬管制16nm ！ ? 美國計(jì)劃擴(kuò)大制程技術(shù)的管制范圍，包括16納米成熟制程，這可能對臺積電等全球晶圓代工廠商產(chǎn)生影響。外媒報(bào)道指出拜登政府將從現(xiàn)行7納米先進(jìn)制程，延伸至16納米成熟制程
2025-01-13 10:40:39854 臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
處理器。另外，蘋果去年底將4核心處理器交由臺積電試產(chǎn)，采28納米制程，未來將提升到20納米。 然而，蘋果A7處理器因耗電需MAX3232EUE+T求較大，應(yīng)只會配載于iPad、iTV或是MacBook
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
據(jù)業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面
2010-02-05 10:21:26837 臺積電計(jì)劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并
2010-02-26 12:07:171283 晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:101157 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電（TSMC）預(yù)計(jì)會在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Intel）的22nm制程，拉開與三星電子（
2012-07-18 09:44:331159 臺積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半
2012-09-28 09:40:061376 臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:541087 全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供
2012-12-20 08:43:111856 ，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對我們設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:212411 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543163 全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221955 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗(yàn)結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計(jì)算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50926 全球硅智財(cái)（IP）授權(quán)大廠英商安謀（ARM）首款採用晶圓代工龍頭臺積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片，已試產(chǎn)成功。模擬基準(zhǔn)測試結(jié)果顯示
2016-05-20 09:19:231485 根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺積電將會正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程，并且有望在 2018 年初正式達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)。
2017-01-04 11:04:11882 作者 張國斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構(gòu)多核處理器投片了！這就是賽靈思公司采用臺積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11686 作者：Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發(fā)行人 mike.santarini@xilinx.com 臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:122132 
2015年，基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，F(xiàn)PGA也正式步入FinFET 3D晶體管時(shí)代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創(chuàng)下業(yè)界第一，開啟了FinFET FPGA的新時(shí)代。
2019-10-06 11:57:003785 臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
2017-03-22 01:00:381374 前言： 晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場，并于今（24）日上傳致股東報(bào)告書，當(dāng)中揭露先進(jìn)制程技術(shù)最新進(jìn)展，其中，7納米已在今年4月開始試產(chǎn)，預(yù)期良率改善將相當(dāng)快速，5納米則維持原先計(jì)劃，預(yù)計(jì)2019年上半年試產(chǎn)。
2017-04-26 10:48:161297 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 小米很有可能會推出搭載澎湃S2的新機(jī)，澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念，相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢，但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:003057 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 臺積電在南京興建大陸首座最先進(jìn)制程12寸晶圓廠，在試產(chǎn)良率超乎預(yù)期下，已預(yù)定本季末開始投片，5月開始出貨，時(shí)程比預(yù)訂提前半年。 臺積電南京廠將以16nm切入量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片。 臺積電董事長張忠
2018-01-27 22:54:01421 強(qiáng)力證明了雙方深入合作的成果，同時(shí)也展現(xiàn)了臺積電堅(jiān)持提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的承諾，以滿足客戶對下一世代高效能及具節(jié)能效益產(chǎn)品之與日俱增的需求。 臺積電的16FinFET工藝能夠顯著改善速度與功率，并且降低漏電流，有效克服先進(jìn)系統(tǒng)單芯片技術(shù)微縮時(shí)所產(chǎn)生的關(guān)鍵障礙。相
2018-02-17 15:12:30979 臺積電南京廠16納米量產(chǎn)，比特大陸為首批客戶 臺積電南京12英寸廠首批16納米晶圓近期正式量產(chǎn)出貨，展現(xiàn)臺積電僅花20個(gè)月從動土到正式出貨的高效率能力。臺積電南京廠是目前中國制程技術(shù)最先進(jìn)的晶圓
2018-05-05 01:26:006883 導(dǎo)讀1：臺積電南京12寸晶圓廠于2016年7月7日奠基，原計(jì)劃就是從2018年開始提供16nm代工，月產(chǎn)能為2萬片。近期，臺積電南京晶圓廠已經(jīng)出貨第一批產(chǎn)品，客戶是比特大陸。（恭喜?。?導(dǎo)讀2
2018-05-09 15:55:3914063 臺積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進(jìn)制造工藝，其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導(dǎo)致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，在推進(jìn)16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313764 臺積電供應(yīng)鏈透露，臺積電已下達(dá)「全力沖刺令」，預(yù)定明年第1季進(jìn)行5納米制程風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，是全球第一家導(dǎo)入5納米制程試產(chǎn)的晶圓代工廠，按進(jìn)度，臺積電也可望在明年底或2020年初即有產(chǎn)品量產(chǎn)，再度領(lǐng)先全球。
2018-07-23 16:03:002870 根據(jù)臺積電的說法，與16nm FinFET Plus工藝相比，他們的7nm工藝在相同功耗下性能提升35%，或者同樣性能下功耗降低65%，同時(shí)邏輯密度是之前的三倍多。
2018-09-04 11:11:001227 隨著臺積電7納米持續(xù)提升產(chǎn)能且良率逐步改善，臺積電首款采用EUV技術(shù)的7＋納米制程已完成研發(fā)并進(jìn)入試產(chǎn)。
2018-10-12 16:06:004225 賽靈思（Xilinx）昨（1）日宣布，旗下采用臺積電最新16納米制程的最新可編程邏輯芯片（FPGA）VirtexUltraScale+正式出貨首家客戶采用，并將元件或主機(jī)板出貨給超過60家客戶。
2018-11-08 09:41:331032 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:004617 賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首款16nm產(chǎn)品，Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品（FPGA，3D IC和MPSoC）結(jié)合了全新的內(nèi)存，3D-on-3D，以及多處理SoC（MPSoC）技術(shù)
2018-11-22 06:49:005098 6月12日消息，臺積電2納米(nm)技術(shù)的工廠要來了。
2019-06-13 11:26:252756 臺積電下半年的7納米產(chǎn)能全線滿載，16/12納米產(chǎn)能亦供不應(yīng)求。
2019-07-17 10:26:573686 首先看RF方面，臺積電一方面在面向wifi和毫米波等市場，將工藝往16nm FinFET推進(jìn)，公司將通過工藝改造，讓整個(gè)節(jié)點(diǎn)擁有更好的表現(xiàn)。而按照他們的預(yù)估，spice/SDK會在2020年Q1推出
2019-08-27 14:10:477088 
舉個(gè)例子，臺積電一貫以來在研發(fā)先進(jìn)工藝上出了名保守。在研發(fā)16nm工藝的時(shí)候它就先在2014年量產(chǎn)了14nm工藝然后再在2015年引入FinFET工藝，而三星則直接在2015年量產(chǎn)
2019-09-04 11:45:584703 近期供應(yīng)鏈傳出，新冠肺炎疫情導(dǎo)致全球物流與人員流動大亂，設(shè)備供應(yīng)同步受到影響，臺積電3納米試產(chǎn)線安裝被迫延后，原定6月裝機(jī)的安排將延遲到10月。
2020-03-30 16:54:202210 4月3日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，受疫情影響，臺積電3nm（納米）制程將延后試產(chǎn)。受疫情影響，物流、設(shè)備供應(yīng)同步等均受影響，臺積電3nm試產(chǎn)線裝設(shè)被迫延后，原定6月裝機(jī)時(shí)程將延至10月，南科18廠試產(chǎn)線也恐延后至少一季。
2020-04-03 16:58:472588 受疫情影響，物流、設(shè)備供應(yīng)同步等均受影響，臺積電3nm試產(chǎn)線裝設(shè)被迫延后，原定6月裝機(jī)時(shí)程將延至10月，南科18廠試產(chǎn)線也恐延后至少一季。
2020-04-03 17:24:052014 臺積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺積電確認(rèn)了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術(shù)遠(yuǎn)超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率就可以達(dá)到90%。供應(yīng)鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET），臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構(gòu)。
2020-09-23 09:45:382583 
臺積電的28nm制程在2011年投入量產(chǎn)后，營收占比只用了一年時(shí)間就從2%爬升到了22%，迅速擴(kuò)張的先進(jìn)產(chǎn)能幫助臺積電在每一個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)都能搶占客戶資源、擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢，并使其產(chǎn)能結(jié)構(gòu)明顯優(yōu)于競爭對手，用更高的產(chǎn)品附加值帶來了更高的毛利率。
2020-10-10 15:24:543336 臺積電3nm制程也在按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)在2021年開始試產(chǎn)，2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)，屆時(shí)臺積電的月產(chǎn)能將會達(dá)到10萬片晶圓。
2020-10-19 17:03:57869 
報(bào)道中提到，臺積電獲得許可是28nm等成熟的工藝，不包括16nm、10nm、7nm、5nm這些先進(jìn)的制程工藝，這也就意味著臺積電依舊不能為華為代工最新的麒麟9000處理器，這一處理器采用臺積電目前最先進(jìn)的5nm工藝。
2020-12-04 16:19:142624 雖然近日有消息傳出，因?yàn)榧竟?jié)性因素，明年臺積電5納米產(chǎn)能利用率將會下降，不過如今更有傳言指出，其實(shí)蘋果連3納米的單都已經(jīng)下。
2020-12-22 15:40:192169 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 的開發(fā)進(jìn)度。 按臺積電計(jì)劃，3nm 將于今年完成認(rèn)證與試產(chǎn)，2022 年投入大規(guī)模量產(chǎn)，甚至業(yè)界曾表示蘋果已率先包下臺積電 3 納米初期產(chǎn)能，成為臺積電 3 納米第一批客戶。 3nm 工藝推進(jìn)延期意味著這兩家半導(dǎo)體的 5nm 工藝壽命延長，但目前第一代 5nm 工藝似乎均出現(xiàn)了不同程度的不良現(xiàn)
2021-01-04 16:20:103024 積電的第二大客戶，兩者從2014年的16nm工藝開始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅(jiān)持采用，那時(shí)候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶，由此結(jié)成了緊密合作關(guān)系，此后雙方共同研發(fā)先進(jìn)工藝，而華為則會率先采用后者的先進(jìn)
2021-01-15 11:01:232182 臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時(shí)指出，臺積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺積電3nm制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:293093 臺積電在昨日的技術(shù)論壇上表示，公司4納米提前一季在今年第3季試產(chǎn)，3納米也可望如期于明年下半年量產(chǎn)之際，公司也持續(xù)布局更先進(jìn)制程，以及特殊制程開發(fā)，包括納米層片裝置、創(chuàng)新材料布局等，要持續(xù)拉開
2021-06-26 16:48:15496 近日，有媒體爆料消息稱臺積電已經(jīng)開始試產(chǎn)A16芯片，雖然距離 iPhone 14 的正式發(fā)布還有一段時(shí)間，但iPhone 14 的生產(chǎn)已經(jīng)被蘋果提上了日程，基于臺積電4nm工藝打造的A16芯片已于近日開始試產(chǎn)。
2022-04-13 09:14:315938 臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472 臺積電即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 臺積電在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間16舉辦的2022年北美技術(shù)論壇上表示，將推出采用納米晶體管下一下代先進(jìn)2納米制程技術(shù)，外界也推測臺積電或?qū)⒊蔀槿虻谝患衣氏韧瞥龅?納米制程工藝的晶圓廠。
2022-06-30 16:27:122304 臺積電官網(wǎng)宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-02-08 11:21:01950 臺積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:151776 臺積電宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-04-23 09:29:036009 恩智浦和臺積電聯(lián)合開發(fā)采用臺積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產(chǎn)瓶頸 恩智浦計(jì)劃于2025年初推出采用該技術(shù)
2023-05-26 20:15:021289 臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià)，怕是明年芯片價(jià)格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來保障正品的華秋
2023-06-05 18:43:124404 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:232227 日本正積極與臺積電等公司合作，幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計(jì)劃，與索尼、日本電裝合資，原計(jì)劃一廠將采用22/28nm制程，隨后推進(jìn)到12/16nm，預(yù)計(jì)2024年底開始量產(chǎn)。2025年開始獲利。
2023-11-22 17:52:191486 據(jù)悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預(yù)估月產(chǎn)能高達(dá)5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:161076 關(guān)于為何推遲1.4納米工廠建設(shè)，臺積電供應(yīng)鏈分析認(rèn)為，由于2納米和A16（1.6納米）制程需求旺盛，預(yù)計(jì)分別于2025年和2026年量產(chǎn)，因此臺積電將優(yōu)先確保這兩種制程的生產(chǎn)。相比之下，1.4納米制程的緊迫性較低。
2024-04-30 09:55:39954 臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上，這一數(shù)據(jù)不僅大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)，也超出
2024-12-09 14:54:421589 臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線，計(jì)劃月產(chǎn)能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立了兩個(gè) 2 納米晶圓生產(chǎn)基地，并將在幾年內(nèi)達(dá)到
2025-01-02 15:50:341412 臺積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時(shí)代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn)，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271090
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