晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 暌違8年，半導(dǎo)體矽晶圓（silicon wafer）終于再度“漲”聲響起！矽晶圓廠上周與臺(tái)灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸矽晶圓合約價(jià)，是近8年首度漲價(jià)，平均漲幅約10％，20奈米以下先進(jìn)制程矽晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶、臺(tái)勝科成為最大受惠者。
2016-12-26 09:35:57832 12 月 31 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2021-01-01 04:31:005336 （GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來(lái)，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升。 新冠肺炎疫情對(duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
，晶圓都是不可缺少的。所以近年來(lái)全球晶圓的緊缺不僅僅是只導(dǎo)致了內(nèi)存條和SSD的漲價(jià)，甚至整個(gè)電子數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域都受到了非常嚴(yán)重的波及。可見(jiàn)晶圓的重要性。如此緊要的晶圓，我們大多數(shù)卻對(duì)它必將陌生。我們先來(lái)
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
進(jìn)行實(shí)質(zhì)性改進(jìn)的情況下，我們有兩個(gè)方法來(lái)降低晶體管報(bào)廢率從而增加當(dāng)前75%的良品率。其一就是改進(jìn)我們的生產(chǎn)制程、優(yōu)化加工過(guò)程，降低每塊硅晶圓上的晶圓壞點(diǎn)密度。不過(guò)在我們討論如何減少壞點(diǎn)密度之前，我認(rèn)為
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
不良品，則點(diǎn)上一點(diǎn)紅墨水，作為識(shí)別之用。除此之外，另一個(gè)目的是測(cè)試產(chǎn)品的良率，依良率的高低來(lái)判斷晶圓制造的過(guò)程是否有誤。良品率高時(shí)表示晶圓制造過(guò)程一切正常， 若良品率過(guò)低，表示在晶圓制造的過(guò)程中，有
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到
10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
、測(cè)量溶解度和檢測(cè)金屬污染的晶圓片。對(duì)于具體應(yīng)用該晶圓片有嚴(yán)格的要求，但是要比主晶圓片要求寬松些。Primary Orientation Flat - The longest flat found
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
需求增加了一倍，與中國(guó)品牌中高端產(chǎn)品出貨量飛速上漲不無(wú)關(guān)系?！笔謾C(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝表示，“目前來(lái)看上游材料漲價(jià)還在持續(xù)，2017年以來(lái)芯片材料晶圓上漲了至少10%?！睆哪壳皝?lái)看，產(chǎn)業(yè)鏈上游的漲價(jià)已經(jīng)讓
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging)簡(jiǎn)介 晶圓級(jí)封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911782 10,738百萬(wàn)平方英吋，年成長(zhǎng)率達(dá)3%，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅
2017-02-10 04:22:11428 
今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊，出現(xiàn)8年來(lái)首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上，業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成，且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。
2017-02-23 10:25:351426 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語(yǔ)之一。
2017-12-07 15:41:1141078 。據(jù)悉，臺(tái)積電8英寸晶圓產(chǎn)能短期內(nèi)已無(wú)法滿足客戶需求；此外，臺(tái)積電將于下半年導(dǎo)入蘋果處理器訂單，這將占據(jù)絕大多數(shù)臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能。
2018-05-30 11:12:001155 本文開(kāi)始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過(guò)程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
將二氧化矽經(jīng)過(guò)純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來(lái)越多的受到了應(yīng)用，本文詳細(xì)介紹了全球十大晶圓片的供應(yīng)商。
2018-03-16 15:05:0875274 硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過(guò)剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。
2018-06-11 09:54:062801 劉啟東說(shuō)明，此次漲價(jià)原因有二，首先，晶圓代工最重要的上游材料硅晶圓供貨吃緊、價(jià)格頻頻上漲，聯(lián)電雖與供應(yīng)商簽有長(zhǎng)期供貨合約，硅晶圓供貨無(wú)虞，但硅晶圓價(jià)格上漲，也導(dǎo)致聯(lián)電成本提高。
2018-06-14 10:44:344429 本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個(gè)步驟流程。
2018-08-21 17:12:4651694 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來(lái)到
2018-09-11 14:52:573795 硅晶圓大廠環(huán)球晶圓公告11月合并營(yíng)收月減2.6%達(dá)51.43億元（新臺(tái)幣，下同，為單月?tīng)I(yíng)收歷史第三高。至于中美晶公告11月合并營(yíng)收月減1.1%達(dá)58.13億元。環(huán)球晶圓對(duì)硅晶圓后市仍抱持樂(lè)觀看法，對(duì)于8英寸及12英寸硅晶圓價(jià)格明年仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲，有機(jī)會(huì)一路漲價(jià)到2020年。
2018-12-07 15:14:513670 據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士發(fā)出預(yù)警，第1季度的硅晶圓市場(chǎng)恐將陷入供給過(guò)剩，第2季度的市況還可能進(jìn)一步惡化，預(yù)計(jì)屆時(shí)硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)將下跌超過(guò)10%。
2019-03-27 10:32:564635 現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來(lái)的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡(jiǎn)單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過(guò)程。
2019-05-09 11:15:5412823 
SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預(yù)測(cè)分析報(bào)告指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場(chǎng)連續(xù)第二年強(qiáng)勁成長(zhǎng)，上揚(yáng)19%并達(dá)到6.03億美元的規(guī)模。然而，未來(lái)成長(zhǎng)幅度預(yù)料將會(huì)遞減，到2021年市場(chǎng)規(guī)模只會(huì)擴(kuò)大到6.33億美元。
2019-08-07 17:51:566640 近年來(lái)全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見(jiàn)度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴，并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。
2019-10-15 09:13:312733 受疫情影響，環(huán)球晶馬來(lái)西亞工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn) 6 吋硅晶圓，受馬來(lái)西亞全國(guó)封城政策影響，6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報(bào)價(jià)上漲，包含環(huán)球晶、合晶都已針對(duì) 6 吋硅晶圓調(diào)漲價(jià)格。
2020-03-19 10:01:433168 根據(jù)gartner預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
（綜合自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 愛(ài)集微） 美國(guó)出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)供給再受限縮，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開(kāi)始對(duì)明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價(jià)格。因應(yīng)晶圓代工廠調(diào)升價(jià)格
2020-10-09 15:12:011131 半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，臺(tái)灣第二大IC設(shè)計(jì)商暨面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價(jià)，聯(lián)詠漲幅更高達(dá)10%至
2020-10-20 11:45:081165 晶圓產(chǎn)能緊缺在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引發(fā)了一系列連鎖反應(yīng)。本周內(nèi)，受上游晶圓供應(yīng)緊缺影響，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC等漲價(jià)消息甚囂塵上。在供應(yīng)偏緊的情況下，市場(chǎng)上已經(jīng)有部分MOSFET廠商的新訂單開(kāi)始漲價(jià)，漲幅均為20%。
2020-11-01 11:30:463194 今年下半年以來(lái)，在晶圓產(chǎn)能緊缺、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求旺季等多重因素疊加影響下，IC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。從早期的8吋晶圓緊缺調(diào)漲，到部分芯片產(chǎn)品上漲，再到封測(cè)、原材料以及終端產(chǎn)品漲價(jià)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈相繼開(kāi)啟漲價(jià)模式。
2020-11-28 09:08:161235 在此前的報(bào)道中，英文媒體曾多次提到，8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，交貨時(shí)間延長(zhǎng)，代工商在考慮提高 2021 年的代工報(bào)價(jià)。 從最新的報(bào)道來(lái)看，晶圓代工漲價(jià)，有從 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓
2020-12-17 10:59:211817 晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。最早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域
2020-12-24 12:38:3720276 晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無(wú)法使用。在往期文章中，小編對(duì)晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，小編將闡述晶圓是如何變成CPU的。如果你對(duì)晶圓相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:159947 晶圓是當(dāng)代重要的器件之一，對(duì)于晶圓，電子等相關(guān)專業(yè)的朋友通常較為熟悉。前文中，小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解，本文中，小編將對(duì)晶圓、硅片以及晶圓和硅片的區(qū)別予以介紹。如果你對(duì)晶圓具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2021-01-03 11:56:0043210 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見(jiàn)度直達(dá)明年第二季底，除了龍頭大廠臺(tái)積電表明不漲價(jià)，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對(duì)第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價(jià)格。由于美國(guó)發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810 環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽(yáng)能晶圓及晶棒。
2021-01-06 15:34:502652 晶圓代工價(jià)格漲聲不斷，IC設(shè)計(jì)業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對(duì)下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062389 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。
2022-07-19 14:05:253210 
晶圓拋光機(jī)作為半導(dǎo)體晶圓拋光配備，主要優(yōu)點(diǎn)有新型實(shí)用、經(jīng)濟(jì)成本低、容易實(shí)現(xiàn)。
2023-01-06 12:21:312955 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。晶圓的主要加工
2023-02-22 14:46:16
4 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜诎雽?dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。晶圓表面必須保持不受影響，這樣粗糙、腐蝕或點(diǎn)蝕會(huì)抵消晶圓清潔過(guò)程的結(jié)果
2023-05-11 22:03:032257 全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現(xiàn)貨價(jià)開(kāi)始轉(zhuǎn)跌，終止連續(xù)三年漲勢(shì)，甚至合約價(jià)也面臨松動(dòng)，這透露著整體的晶圓制造端需求比預(yù)期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過(guò)于求的消息一經(jīng)傳出，整個(gè)業(yè)界雜音生起，半導(dǎo)體又有一個(gè)領(lǐng)域撐不住了？
2023-06-30 09:20:571104 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 日前報(bào)告也指出，近期 NAND Flash 現(xiàn)貨市場(chǎng)顆粒報(bào)價(jià)受到晶圓合約價(jià)成功拉漲消息帶動(dòng)，部分品項(xiàng)出現(xiàn)較積極詢價(jià)需求。
2023-09-21 11:25:45830 靜電對(duì)晶圓有哪些影響？怎么消除？ 靜電是指由于物體帶電而產(chǎn)生的現(xiàn)象，它對(duì)晶圓產(chǎn)生的影響主要包括制備過(guò)程中的晶圓污染和設(shè)備故障。在晶圓制備過(guò)程中，靜電會(huì)吸附在晶圓表面的灰塵和雜質(zhì)，導(dǎo)致晶圓質(zhì)量下降；而
2023-12-20 14:13:072131 以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場(chǎng)。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中具有優(yōu)勢(shì)
2024-08-08 10:13:174710 一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過(guò)程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度，還可以優(yōu)化散熱性能，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
二、材料選擇
晶圓背面涂敷
2024-12-19 09:54:10620 
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43931 
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6月?lián)娮訒r(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士透露，三星計(jì)劃提高NAND晶圓價(jià)格。此外，如果消費(fèi)電子市場(chǎng)需求在下半年改善，NAND晶圓合約報(bào)價(jià)或?qū)⒒厣?/p>
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