ARM和臺(tái)積電宣布開(kāi)發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片 未來(lái)將用于HPC等領(lǐng)域
本周，ARM和臺(tái)積電宣布，基于臺(tái)積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級(jí)封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片（Chiplet小芯片）。
該芯片由兩組四核Cortex A72通過(guò)LIPINCON接口連接起來(lái)，未來(lái)將用于HPC（高性能計(jì)算）等領(lǐng)域。至于為什么要研究芯片互聯(lián)，而不是在更先進(jìn)的工藝下做多核，主要原因就是后者成本過(guò)高。
回到驗(yàn)證芯片上，運(yùn)行頻率可達(dá)4GHz。其中每一組4核模塊擁有1MB二級(jí)緩存和6MB三級(jí)緩存。
LIPINCON接口的性能也不俗，信號(hào)速率8GT/s（0.03V）、帶寬320GB/s、帶寬密度1.6 Tbs/mm2。按照臺(tái)積電的規(guī)劃，LIPINCON明年會(huì)開(kāi)啟商用征程。
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