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AMD新CPU訂單 臺積電全包

jf_1689824270.4192 ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2020-01-06 01:17 ? 次閱讀
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處理器大廠美商超微(AMD)2019年市占率大幅提升,除了競爭對手英特爾的中央處理器(CPU)供不應求,讓AMD得以大展身手,AMD選擇臺積電7nm制程量產也是主要關鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求,AMD加快腳步推出Zen 3架構處理器搶市,也讓臺積電支持極紫外光(EUV)7+nm接單一路旺到2020年下半年。

明年推出Zen 3處理器搶市

AMD Zen 3架構與Zen 2架構比較,不在于追求每顆處理器內含更多運算核心,而是利用制程優(yōu)化提升核心時脈。AMD執(zhí)行長Lisa Su將在2020年美國消費性電子展(CES)召開全球記者會,預期將揭露Zen 3架構處理器更多細節(jié),并可望宣布將在2020年下半年推出全新產品線,包括第三代EPYC伺服器處理器Milan,針對高階桌機(HEDT)打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak,以及主流桌機市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。

AMD Zen 3架構處理器得以在2020年順利推出,與臺積電深度合作是關鍵原因。Zen 3架構處理器將采用臺積電支持EUV技術的7+nm制程量產,因為7+nm與采用浸潤式(immersion)微影技術的7nm相較,同一運算時脈下可降低10%功耗,在同一芯片尺寸中可提升20%的電晶體集積度,可望有效推升Zen 3架構處理器的核心時脈速度,進一步拉近與英特爾距離并爭取更多市占率。

另外,AMD針對中低端市場打造整合繪圖核心的加速處理器(APU),也會在2020年推出新產品。據OEM廠指出,AMD2020年初就會推出研發(fā)代號為Renoir的新一代電腦APU及嵌入式APU,處理器架構由Zen+升級到Zen 2,并采用臺積電7nm制程量產。

AMD持續(xù)提升中低端市占

OEM廠業(yè)者指出,英特爾14nm及10nm產能供不應求,將會優(yōu)先投產高毛利的Xeon伺服器處理器,以及提高中高階桌機及筆電CPU供貨量,低端入門級市場CPU看來會一路供不應求到2020年下半年。AMD在上半年先推出Renoir系列APU爭取OEM廠訂單,加上有臺積電7nm產能支持,應可持續(xù)提升在中低端市場占有率。

對臺積電來說,蘋果將在2020年中轉進5nm投產新款A14應用處理器,7nm產能仍是其它各廠爭奪重心。法人預估,AMD擴大采用臺積電7nm及7+nm量產,加上高通、聯發(fā)科、華為海思等客戶需要更多7nm產能,以因應5G手機芯片強勁需求。整體來看,臺積電7nm產能利用率不僅2020年上半年滿載,下半年也可望全線滿載。

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