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臺積電計劃建立新高端IC封裝于數(shù)月后開始運營

牽手一起夢 ? 來源:雷鋒網(wǎng) ? 作者:王鳳枝 ? 2020-06-02 11:30 ? 次閱讀
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據(jù)報道,臺積電計劃在臺灣省苗栗縣建立一個新的高端IC封裝和測試工廠,具體位置為新竹科學園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段,該廠將于2021年五月竣工,并于數(shù)月后開始運營。

5月12日,臺積電召開公司董事會議,會議上批準了一項總值為1682億元新臺幣(約400億人民幣)的支出計劃,將其作為投資建廠的一部分。然而,苗栗縣專員徐耀昌在Facebook上寫道:臺積電將投資3032億新臺幣(約721億人民幣)建造工廠,這是臺灣有史以來的最大單筆投資。對于這筆投資的具體數(shù)目,臺積電拒絕透露。

事實上,臺積電作為全球最大的純晶圓代工廠,此之前分別在臺灣桃園、新竹、臺中和臺南設有先進的IC封裝和測試工廠,在中國南京和上海也設有工廠。根據(jù)臺積電官網(wǎng)顯示,目前為止,臺積電晶圓廠包括6個12英寸晶圓廠 ,6個8英寸晶圓廠和1個6英寸晶圓廠。此次建廠目的在于助力臺積電進軍高端IC封裝測試服務,以提供具有先進3D封測技術的一站式服務。此外,此次工廠的建設,將創(chuàng)造1000多個工作崗位。

在積極進軍高端IC封測服務的路上,臺積電表示,繼2018年量產(chǎn)7nm工藝后,汽車設計支持平臺(ADEP)的推出證明了該芯片制造商行業(yè)領先的良率和質量保障。臺積電現(xiàn)已啟動全球首個7nm ADEP,該平臺將加速人工智能推理引擎、先進導航系統(tǒng)以及自動駕駛應用的設計。

臺積電一方面走在領軍路上,另一方面作為華為最大的代工廠商,承受著來自美國的管制壓力。據(jù)分析人員預估,受禁令影響,臺積電的訂單將大幅度下滑,同時2020年到2021年間,將減少70億美元的資本支出,針對此種預測,臺積電官方表明一切照常,沒有變化。但無論如何,在“禁令”的影響下,臺積電一方面面臨著失去華為這個大客戶,直接損失14%營收的風險,另一方面又不得不面對美國這個持有20.5%股份的最大股東方,目前的處境可謂是進退維谷。

為應對危機,臺積電于五月中旬宣布,未來將在美國亞利桑那州建造一座投資120億美元的先進5納米芯片工廠, 建設計劃于2021年開始,生產(chǎn)計劃于2024年開始,建成后,該工廠每月將生產(chǎn)2萬個晶片。

面對華為,臺積電則盡力幫助其渡過難關。據(jù)報道,臺積電已在華盛頓雇用專業(yè)游說者,游說美國放寬對華為的限制,緩解中美關系惡化對臺積電自身業(yè)務的影響。兩名游說者分別為英特爾公司前首席游說者彼得·克里蘭夫(Peter Cleveland)和美國商會前高管尼古拉斯·蒙泰拉(Nicholas Montella)。其中蒙泰拉于今年5月加入臺積電并擔任政府主管,彼得·克里蘭夫也于幾個月前出任臺積電全球政策副總裁。

根據(jù)游說者名錄OpenSecrets的數(shù)據(jù)顯示,臺積電在2020年第一季度的游說支出為47.8萬美元。文件顯示,克利夫蘭游說商務部和國防部有關美國晶圓廠的能力,而美國國務院則游說“接收并維持最佳關稅”條件。
責任編輯:pj

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