1月5日，據(jù)臺媒報道，在日本的極力邀請下，臺積電將赴日本東京設(shè)立先進封測廠！據(jù)悉，雙方將各出資一半成立合資公司來進行營運，這座工廠將是臺積電在海外的首座封測廠！

據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士指出，臺積電先進封測主要以智能手機與數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用為主，客戶有蘋果與AMD等，日本相關(guān)需求相當(dāng)有限，臺積電在日本設(shè)先進封測廠與實際市場需求有差距。日本產(chǎn)業(yè)以電源、車用、風(fēng)電、大型電機電力與影像感測器為主，臺積電比較可能配合客戶在日本設(shè)特殊制程產(chǎn)線。

據(jù)臺“中央社”報道稱，臺積電方面表示，將在1月14日召開法人說明會，現(xiàn)在適逢緘默期不便回應(yīng)。分析師王兆立認為，臺積電是否赴日設(shè)廠，或與日本采取何種方式合作，如何克服日本運營成本高的難題，預(yù)計將是臺積電14日法人說明會的焦點。

有關(guān)赴日設(shè)立先進封測廠的計劃，臺積電沒有透露任何細節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責(zé)。

報道指出，米玉杰接手臺積電引以自傲的封測事業(yè)，外界推測之一是他將擔(dān)任未來臺積電與日本政府合設(shè)先進封測廠重大投資案主帥；還有猜測是因臺積電前研發(fā)大將蔣尚義出任中芯副董事長，臺積電做了全新的戰(zhàn)略調(diào)整。

此前在美國成功爭取臺積電赴美設(shè)廠后，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省對此感到焦慮，擔(dān)憂會弱化日本在全球半導(dǎo)體的地位，因而極力邀請臺積電也在日本設(shè)立芯片廠。日本甚至邀請國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商共同參與這項計劃，在去年4月與臺積電簽訂了合作協(xié)議，設(shè)立日本先進半導(dǎo)體研發(fā)中心，并編列1900億日元（119億元人民幣）的經(jīng)費。

不過后來臺積電評估，考量日本雖然在半導(dǎo)體設(shè)備暨材料技術(shù)具有優(yōu)勢，但芯片制造端欠缺完整供應(yīng)鏈，且會分散臺積電在先進制程研發(fā)資源，最后決定放棄在日本設(shè)立芯片廠。

但日本政府并未因此放棄，轉(zhuǎn)而又積極說服臺積電赴日設(shè)立后段的先進封測廠，并取得突破性進展。臺媒分析稱，投資封測廠的成本較低，且日本掌握先進的封測材料和設(shè)備技術(shù)，有利于臺積電保持全球領(lǐng)先地位。

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