1月5日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，在日本的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將赴日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠！據(jù)悉，雙方將各出資一半成立合資公司來進(jìn)行營(yíng)運(yùn)，這座工廠將是臺(tái)積電在海外的首座封測(cè)廠！

據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士指出，臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)主要以智能手機(jī)與數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用為主，客戶有蘋果與AMD等，日本相關(guān)需求相當(dāng)有限，臺(tái)積電在日本設(shè)先進(jìn)封測(cè)廠與實(shí)際市場(chǎng)需求有差距。日本產(chǎn)業(yè)以電源、車用、風(fēng)電、大型電機(jī)電力與影像感測(cè)器為主，臺(tái)積電比較可能配合客戶在日本設(shè)特殊制程產(chǎn)線。

據(jù)臺(tái)“中央社”報(bào)道稱，臺(tái)積電方面表示，將在1月14日召開法人說明會(huì)，現(xiàn)在適逢緘默期不便回應(yīng)。分析師王兆立認(rèn)為，臺(tái)積電是否赴日設(shè)廠，或與日本采取何種方式合作，如何克服日本運(yùn)營(yíng)成本高的難題，預(yù)計(jì)將是臺(tái)積電14日法人說明會(huì)的焦點(diǎn)。

有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。

報(bào)道指出，米玉杰接手臺(tái)積電引以自傲的封測(cè)事業(yè)，外界推測(cè)之一是他將擔(dān)任未來臺(tái)積電與日本政府合設(shè)先進(jìn)封測(cè)廠重大投資案主帥；還有猜測(cè)是因臺(tái)積電前研發(fā)大將蔣尚義出任中芯副董事長(zhǎng)，臺(tái)積電做了全新的戰(zhàn)略調(diào)整。

此前在美國(guó)成功爭(zhēng)取臺(tái)積電赴美設(shè)廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省對(duì)此感到焦慮，擔(dān)憂會(huì)弱化日本在全球半導(dǎo)體的地位，因而極力邀請(qǐng)臺(tái)積電也在日本設(shè)立芯片廠。日本甚至邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商共同參與這項(xiàng)計(jì)劃，在去年4月與臺(tái)積電簽訂了合作協(xié)議，設(shè)立日本先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心，并編列1900億日元（119億元人民幣）的經(jīng)費(fèi)。

不過后來臺(tái)積電評(píng)估，考量日本雖然在半導(dǎo)體設(shè)備暨材料技術(shù)具有優(yōu)勢(shì)，但芯片制造端欠缺完整供應(yīng)鏈，且會(huì)分散臺(tái)積電在先進(jìn)制程研發(fā)資源，最后決定放棄在日本設(shè)立芯片廠。

但日本政府并未因此放棄，轉(zhuǎn)而又積極說服臺(tái)積電赴日設(shè)立后段的先進(jìn)封測(cè)廠，并取得突破性進(jìn)展。臺(tái)媒分析稱，投資封測(cè)廠的成本較低，且日本掌握先進(jìn)的封測(cè)材料和設(shè)備技術(shù)，有利于臺(tái)積電保持全球領(lǐng)先地位。

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