地平線實現(xiàn)車規(guī)級智能芯片前裝量產(chǎn)
地平線是國內(nèi)基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，已實現(xiàn)了車規(guī)級智能芯片的前裝量產(chǎn)。1月7日，地平線公告完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代聯(lián)合領(lǐng)投。至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經(jīng)完成5.5億美元。
據(jù)地平線介紹，他們已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。他們還表示，計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程，以及建設(shè)開放共贏的合作伙伴生態(tài)。
地平線獲C2輪融資4億美元
地平線透露，他們2021年上半年將面向L3/L4級別自動駕駛推出業(yè)界旗艦級的征程5芯片（Journey 5）。該芯片基于權(quán)威機構(gòu)SGS TV Saar認(rèn)證的汽車功能安全（ISO 26262）產(chǎn)品開發(fā)流程體系打造，具備高達(dá)96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越目前世界最領(lǐng)先的量產(chǎn)自動駕駛芯片——特斯拉FSD。下一步，他們還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規(guī)級7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。
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