中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了60多年的風(fēng)雨，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)價(jià)值不斷提升，技術(shù)能級(jí)更新?lián)Q代有目共睹。技術(shù)的革新一浪高過(guò)一浪，設(shè)計(jì)業(yè)的主流工藝技術(shù)已經(jīng)推進(jìn)到28nm~14nm，技術(shù)先進(jìn)的芯片制造公司已進(jìn)入7nm/5nm技術(shù)領(lǐng)域。

2020年的疫情加速數(shù)字電路轉(zhuǎn)型，5G手機(jī)的滲透率加大，AI，IoT的應(yīng)用等，提升了相關(guān)芯片的需求增長(zhǎng)。對(duì)芯片的穩(wěn)定性，集成度，散熱性要求越來(lái)越高。集成電路一片晶圓片（Wafer）有包含上幾千顆到幾十萬(wàn)顆不等的芯片（die），工藝越來(lái)越精湛，集成度越來(lái)越高，最終面積可以縮小在1個(gè)平方毫米之內(nèi)的方寸之地，幾乎就一只螞蟻大小。工作速度和穩(wěn)定性持續(xù)提高的同時(shí)進(jìn)一步降低了電路功耗，集成電路在設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。集成電路的集成度大大增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也造成了測(cè)試端的困惑和瓶頸，究竟如何能將高端工藝更好的體現(xiàn)出來(lái)，廢品率下降，成本優(yōu)化，獲得市場(chǎng)更好的接受度？這一切都離不開(kāi)芯片測(cè)試。

2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值，包含設(shè)備/設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)產(chǎn)值金額達(dá)5000億美金以上，高度自動(dòng)化測(cè)試必須代替手動(dòng)測(cè)試或抽樣測(cè)試的方法，來(lái)保證芯片設(shè)計(jì)和制造的適用性，合規(guī)性和穩(wěn)定性，自動(dòng)化測(cè)試隨著集成電路的發(fā)展從測(cè)試十幾個(gè)管腳直流參數(shù)的初級(jí)階段飛速發(fā)展到現(xiàn)在高速數(shù)字系統(tǒng)與模擬系統(tǒng)的融合，測(cè)試管腳多達(dá)上千個(gè)的規(guī)格，發(fā)展速度同樣是驚人的。

上海儀電智能電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“INESA智能電子”）作為具有27年的集成電路封測(cè)的專(zhuān)業(yè)公司，一直致力于提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)著稱(chēng)于行業(yè)內(nèi)。保證出廠的封裝產(chǎn)品（含die）100%通過(guò)成品的適用性，合規(guī)性，和可靠性測(cè)試一直是INESA智能電子的宗旨，為集成電路產(chǎn)品投放市場(chǎng)提供舉足輕重的保障。隨著芯片制造工藝越來(lái)越精細(xì)化，芯片測(cè)試篩選成為封裝前的重要保障，反饋工藝的穩(wěn)定性，找到改善的方向，減少后道封裝的困惑和提升良率，為設(shè)計(jì)公司和最終市場(chǎng)提供大數(shù)據(jù)分析的重要依據(jù)。

世界上唯一不變的就是改變。

作為集成電路封測(cè)行業(yè)的“老兵”，如何在新時(shí)代的技術(shù)浪潮體現(xiàn)服務(wù)優(yōu)勢(shì)？如何真正做到產(chǎn)業(yè)融合？INESA智能電子未雨綢繆，考慮到晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)（CP測(cè)試）和減劃（BGSAW）與原有的封測(cè)有著密切的聯(lián)系，可以做延伸服務(wù)，為客戶提供更便捷的一站式方案。于2014年開(kāi)始著眼于前道集成電路芯片測(cè)試服務(wù)，提供集芯片測(cè)試（CP）、減薄劃割（BGSAW含LaserSAW）、封裝、后道測(cè)試（FT），失效分析、系統(tǒng)集為一體的服務(wù)，公司在管理體系ISO9001、ISO14001，ISO45001體系基礎(chǔ)上，推進(jìn)了ISO27001、EAL6信息安全認(rèn)證，優(yōu)質(zhì)的一站式服務(wù)獲得了國(guó)內(nèi)外客戶的一致認(rèn)可。

歷經(jīng)多年的發(fā)展，設(shè)備配置和平臺(tái)的優(yōu)化上都逐步完善，貼近客戶需求。同時(shí)培養(yǎng)了一支具備豐富集成電路產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)的管理團(tuán)隊(duì)和專(zhuān)業(yè)技術(shù)背景的工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)，公司建立了1000級(jí)的凈化測(cè)試環(huán)境，擁有幾十條12英寸、8英寸集成電路芯片測(cè)試（CP測(cè)試）生產(chǎn)線，涵蓋數(shù)字信號(hào)、混合信號(hào)、SOC芯片、存儲(chǔ)器芯片、金融IC卡、RF射頻器件等高端集成電路產(chǎn)品的測(cè)試開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)，提供包括測(cè)試方案制定、測(cè)試硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試程序開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)換、測(cè)試穩(wěn)定性和測(cè)試效率優(yōu)化、晶圓測(cè)試量產(chǎn)實(shí)施等專(zhuān)業(yè)服務(wù)能力，同時(shí)提供很多檢測(cè)方法和手段，如AOI，X-RAY， DECAP，CSAM，SEM等。上海儀電智能電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“INESA智能電子”）作為具有27年的集成電路封測(cè)的專(zhuān)業(yè)公司，一直致力于提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)著稱(chēng)于行業(yè)內(nèi)。保證出廠的封裝產(chǎn)品（含die）100%通過(guò)成品的適用性，合規(guī)性，和可靠性測(cè)試一直是INESA智能電子的宗旨，為集成電路產(chǎn)品投放市場(chǎng)提供舉足輕重的保障。隨著芯片制造工藝越來(lái)越精細(xì)化，芯片測(cè)試篩選成為封裝前的重要保障，反饋工藝的穩(wěn)定性，找到改善的方向，減少后道封裝的困惑和提升良率，為設(shè)計(jì)公司和最終市場(chǎng)提供大數(shù)據(jù)分析的重要依據(jù)。

INESA智能電子配備了一系列高效的測(cè)試平臺(tái)，成功開(kāi)發(fā)了256/512sites的測(cè)試軟硬件并實(shí)施量產(chǎn)，建立起自己的針卡維護(hù)站，為高效的芯片測(cè)試提供了有力的保障。同時(shí)采用先進(jìn)的MES生產(chǎn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從訂單跟蹤、機(jī)臺(tái)狀態(tài)、產(chǎn)品設(shè)定、數(shù)據(jù)管理、制程切換、品質(zhì)管控，到出貨交付的全過(guò)程控制，通過(guò)精細(xì)化管理，大大提高了生產(chǎn)質(zhì)量水平和產(chǎn)出效率，為客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

INESA智能電子使命就是建設(shè)成為國(guó)際級(jí)的集成電路產(chǎn)品和RFID集成電路模塊研發(fā)、芯片測(cè)試（CP）， 減劃（BGSAW含Laser SAW），封裝、成品測(cè)試（FT）、系統(tǒng)集成和多種解決方案的專(zhuān)業(yè)公司，從國(guó)內(nèi)第一家智能卡芯片封測(cè)公司，到現(xiàn)在的轉(zhuǎn)型多元化服務(wù)，愿景就是為客戶提供便捷、可靠，增值的服務(wù)，為集成電路事業(yè)做出更大的貢獻(xiàn)！

通過(guò)INESA智能電子在集成電路芯片測(cè)試領(lǐng)域深耕發(fā)展，特別是和國(guó)內(nèi)知名fab廠及芯片設(shè)計(jì)公司戰(zhàn)略合作中，形成芯片產(chǎn)業(yè)鏈配套，打破集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和芯片制造企業(yè)在芯片測(cè)試方面的產(chǎn)能瓶頸和技術(shù)瓶頸，同時(shí)已經(jīng)為集成電路芯片測(cè)試裝備國(guó)產(chǎn)化提供一個(gè)發(fā)展基礎(chǔ)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)集成電路測(cè)試完全自主的突破。

原文標(biāo)題：深耕封測(cè)27年，這家本土企業(yè)的底氣是什么？

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